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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風(fēng)。
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通過從拾音、制作、儲存、云端到播放的5D標(biāo)準(zhǔn)的體驗(yàn),大咖們圍繞“開啟數(shù)字音頻大門,建立數(shù)字音頻新標(biāo)準(zhǔn)”紛紛發(fā)表了看法。
2017-05-23 標(biāo)簽:數(shù)字音頻半導(dǎo)體芯片大數(shù)據(jù) 3.5k 5
一位曾向紫光求職的臺灣工程師透露,紫光和合肥長鑫不但握有華亞科工程師名單,而且早已透過電話和微信建立網(wǎng)絡(luò),一個一個挖角,“華亞科的離職主管,都知道要挖誰...
2017-03-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片 5.7k 0
我們知道,芯片的設(shè)計制造要經(jīng)過一個非常復(fù)雜的過程,可大體分為三個階段:前端設(shè)計(邏輯代碼設(shè)計)、后端設(shè)計(布線過程)、投片生產(chǎn)(制芯、測試與封裝)。
2017-03-03 標(biāo)簽:分銷商半導(dǎo)體芯片智能硬件 7.6k 0
2016年電子半導(dǎo)體行業(yè)年度收購大盤點(diǎn)TOP20
為了搶占市場、擴(kuò)大自身影響力,乃至提高國際地位,各大企業(yè)巨頭大大小小的收購事件頻傳。管中窺豹可見一斑,從這些收購事件中不僅可以看出各大企業(yè)的戰(zhàn)略規(guī)劃,也...
2017-01-06 標(biāo)簽:IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片2016年度回顧 2.9k 0
如今USB Type-C商機(jī)強(qiáng)強(qiáng)滾,除在筆記本電腦、移動端產(chǎn)品定位之外,相關(guān)周邊應(yīng)用產(chǎn)品也將鋪天蓋地席卷而來,各式終端產(chǎn)品都大舉加入Type-C陣營。
2016-07-28 標(biāo)簽:USB半導(dǎo)體芯片Type-C 7.9k 1
智能手機(jī)功能的增多,耗電變得越來越快,人們對手機(jī)充電效率的提高、耗電量降低變得如饑似渴。隨著盼著許久的USB Type-C標(biāo)準(zhǔn)出爐,USB-PD協(xié)議也進(jìn)...
2016-07-27 標(biāo)簽:智能手機(jī)USB半導(dǎo)體芯片 2.8k 0
通用串行總線(USB)是連接計算機(jī)系統(tǒng)與外部設(shè)備的一種串口總線標(biāo)準(zhǔn),也是一種輸入輸出接口的技術(shù)規(guī)范,被廣泛地應(yīng)用于個人電腦和移動設(shè)備等信息通訊產(chǎn)品。最新...
2016-07-26 標(biāo)簽:USB半導(dǎo)體芯片Type-C 5.2k 0
恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)產(chǎn)品市場經(jīng)理陳筠儀表示,恩智浦AC/DC快充解決方案在充電時變壓器的溫度會升高,而電壓和溫度的關(guān)系可以理解為一個蹺蹺板,提高效率就可...
2016-07-15 標(biāo)簽:USB半導(dǎo)體芯片Type-C 8.5k 1
Type-c (USB-C) 已經(jīng)來襲,各種搭載Type-C的設(shè)備悄悄的走進(jìn)我們生活,各大手機(jī)廠商新推出的手機(jī)均配備type-c接口,移動電源方面支持t...
2016-07-13 標(biāo)簽:USB半導(dǎo)體芯片Type-C 2.0萬 1
USB Type-C如何實(shí)現(xiàn)端口電力管理
一種顯而易見的電力共享方法是限制每個端口的功率,從而確保輸出的總功率不超過輸入功率。但在這種情況下,由于功率被平均分配到各個端口中,插入系統(tǒng)的任何器件都...
2016-07-12 標(biāo)簽:USB半導(dǎo)體芯片Type-C 4.2k 1
Qualcomm Technologies產(chǎn)品市場高級總監(jiān)張?jiān)票硎荆瑹o論驍龍200系列還是800系列,Qualcomm的重點(diǎn)都是為最終的消費(fèi)者“提供優(yōu)異...
2016-07-08 標(biāo)簽:智能手機(jī)半導(dǎo)體芯片驍龍652 4.4k 0
USB PD標(biāo)準(zhǔn)及Analogix USB PD解決方案
硅谷數(shù)模系統(tǒng)部總監(jiān)肖勇介紹了USB PD標(biāo)準(zhǔn)及Analogix USB PD解決方案,他表示尺寸小只是USB Type-C眾多特性之一,市場上對USB ...
2016-07-06 標(biāo)簽:USB半導(dǎo)體芯片Type-C 8k 0
NMT+LDS技術(shù)融合,可將天線打印在手機(jī)上
金屬與塑料以納米技術(shù)結(jié)合的工藝稱為納米注塑成型技術(shù)(NMT)。先對金屬表面進(jìn)行納米化處理,再將塑料注射在在金屬表面,可將鎂、不銹鋼、鈦等金屬與硬質(zhì)樹脂結(jié)...
2016-06-29 標(biāo)簽:智能手機(jī)半導(dǎo)體芯片NMT 4k 0
從1.0到3.0,Hi-Fi顛覆了智能手機(jī)行業(yè)!
在手機(jī)Hi-Fi 出現(xiàn)以前, Hi-Fi 一直就代表著復(fù)雜的系統(tǒng)構(gòu)成、巨大的音箱系統(tǒng)、只能在一個精心布置的空間內(nèi)認(rèn)真聆聽的場景。它在影響力僅僅在極窄眾的...
2016-06-21 標(biāo)簽:智能手機(jī)半導(dǎo)體芯片 3.1k 0
國內(nèi)微控制器應(yīng)用規(guī)模及未來競爭格局
按用途分為通用型和專用型,根據(jù)總線或數(shù)據(jù)暫存器的寬度分為8、16、32位MCU。市場從低階至高階產(chǎn)品,大致也是以8、16、32位元的市場來區(qū)分。##按用...
2016-06-14 標(biāo)簽:微控制器IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片 2.3k 0
臺積電則是透過CEO劉德音表態(tài)指出,7納米制程的SRAM良率已經(jīng)達(dá) 30%到40% ,將會是業(yè)界首家通過7納米制程認(rèn)證的半導(dǎo)體公司。
2016-06-12 標(biāo)簽:臺積電半導(dǎo)體芯片格羅方德 2.1k 0
國內(nèi)半導(dǎo)體廠商四大轉(zhuǎn)變,開始由弱變強(qiáng)!
本土IC設(shè)計公司進(jìn)入發(fā)展快車道,除了孕育出海思、展訊這樣的世界級IC設(shè)計公司外,大量瞄準(zhǔn)細(xì)分市場頗具差異化特點(diǎn)的公司也涌現(xiàn)出來。##作為原RDA公司分管...
2016-06-06 標(biāo)簽:MEMS半導(dǎo)體芯片LC1860 5.1k 1
ADI、恩智浦和德州儀器等傳感器廠商,MaxLinear和Maxim等模擬芯片廠商,英偉達(dá)等圖形芯片廠商被認(rèn)為已經(jīng)做好進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)市場的準(zhǔn)備。
2016-06-02 標(biāo)簽:汽車電子物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片 862 1
就目前的形勢看,國內(nèi)手機(jī)廠商對于USB Type-C還是十分上心,旗艦產(chǎn)品均開始配備USB Type-C接口。##就目前的形勢看,國內(nèi)手機(jī)廠商對于USB...
2016-05-24 標(biāo)簽:智能手機(jī)半導(dǎo)體芯片USB Type-C 8.7k 0
單來分,芯片制造過程有這么幾個階段:材料制備——單晶硅制造→晶圓片生成芯片前端——芯片構(gòu)建(Wafer Fabrication)。##單來分,芯片制造過...
2016-05-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片 7.4萬 1
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