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嵌入式主板

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嵌入式主板技術(shù)

Firefly-RK3288MIPI CSI接口介紹

Firefly-RK3288 開發(fā)板帶有一個(gè) MIPI 攝像頭接口，圖像處理能力達(dá)到 4416x3312 像素，支持 4K 視頻錄制。此外，開發(fā)板還支持...

2019-11-25 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓可制造性設(shè)計(jì) 1.1萬 0

基于瑞芯微八核芯片 RK3368方案

基于瑞芯微八核芯片 RK3368 方案，主頻 1.5GHz。加強(qiáng)型電源管理電路，具備 WIFI、以太網(wǎng)，支持常用外接設(shè)備，接口豐富、性能穩(wěn)定。

2019-10-14 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓可制造性設(shè)計(jì) 1.1萬 0

Firefly-RK3399--MaskRom設(shè)備變磚介紹

MaskRom 模式是設(shè)備變磚的最后一條防線。強(qiáng)行進(jìn)入 MaskRom 涉及硬件操作，有一定風(fēng)險(xiǎn)，因此僅在設(shè)備進(jìn)入不了 Loader 模式的情況下，方可...

2019-11-23 標(biāo)簽：嵌入式主板可制造性設(shè)計(jì)Firefly 1.1萬 0

眾云世紀(jì)科技RK3399安卓解碼驅(qū)動(dòng)一體板簡介

　RK3399芯片采用六核CPU，GPU采用Mail-T860四核 GPU，是目前RK體系上性能最強(qiáng)的六核芯片之一。采用全新六核超強(qiáng)性能的RK3399主...

2019-11-11 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓可制造性設(shè)計(jì) 1.1萬 1

RK3288嵌入式芯片參數(shù)介紹

Quad-core Cortex-A17 up to 1.8GHz Mali-T764 GPU Dual-channel DDR3/DDR3L/LP...

2019-10-21 標(biāo)簽：嵌入式主板瑞芯微電子可制造性設(shè)計(jì) 1.1萬 0

Firefly-RK3128主板升級(jí)固件介紹

本文介紹了如何將主機(jī)上的固件文件，通過雙公頭USB數(shù)據(jù)線，燒錄到開發(fā)板的閃存中。

2019-11-29 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 Firefly 1.1萬 0

樹莓派4代無線視頻智能小車輕松實(shí)現(xiàn)避障循跡

樹莓派4代無線視頻智能小車含PI4B-4GB 可以實(shí)現(xiàn)紅外避障、循跡、藍(lán)牙/紅外/WiFi遙控和視頻監(jiān)控等應(yīng)用型號(hào) AlphaBot2-Pi4B-4...

2019-11-07 標(biāo)簽：嵌入式主板 Arduino 樹莓派 1.1萬 0

微雪電子ST-LINK/V2 STM32仿真器簡介

ST-LINK/V2 (CN) 國內(nèi)版 ST 仿真器下載器燒錄器支持STM32和STM8 JTAG / SWD/SWIM接口型號(hào)ST-L...

2019-12-20 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 1.1萬 0

dfrobot模擬甲烷氣體傳感器 (MQ4)簡介

基于氣敏元件的MQ4氣體傳感器，可以很靈敏的檢測(cè)到空氣中的甲烷、天然氣等氣體。但是對(duì)乙醇和煙霧的靈敏度很低。

2019-12-03 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 1.1萬 0

dfrobotCR123A可充電式鋰電池-3.6V簡介

CR123A是一款可充電式鋰電池，標(biāo)準(zhǔn)電壓達(dá)到了3.6V，額定容量為1000mAh，無記憶效應(yīng)，隨充隨用，可達(dá)到1200次反復(fù)充電，對(duì)電池不造成任何傷害...

2019-12-27 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 1.1萬 0

卓嵐信息科技以太網(wǎng)型8路IO控制模塊ZLAN6842概述

ZLAN6842、ZLAN6802、ZLAN6844是繼ZLAN6042之后上海卓嵐信息科技有限公司推出的8路遠(yuǎn)程IO控制器。其控制的路數(shù)從6042 的...

2019-11-18 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板卓嵐信息科技 1.1萬 0

PCB設(shè)計(jì)之Allegro軟件問題

Allegro是Cadence推出的先進(jìn) PCB 設(shè)計(jì)布線工具，也是目前最高端、最主流的PCB軟件代表之一，華為、中興這類大型公司使用的也是Allegro。

2019-10-11 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)嵌入式主板華強(qiáng)PCB 1.1萬 1

慶科信息技術(shù)EMW3080簡介

　EMW3080是單3.3V供電的、集成Wi-Fi和Cortex-M4F MCU的嵌入式Wi-Fi模塊，最高支持133M主頻和256K RAM，強(qiáng)大的浮...

2019-11-01 標(biāo)簽：嵌入式主板 1.1萬 1

微雪電子開發(fā)板CoreH743I STM32H743IIT6簡介

STM32H743IIT6 核心板最小系統(tǒng)板引出了所有I/O資源帶JTAG/SWD調(diào)試下載接口型號(hào) CoreH743I

2019-12-25 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 1.1萬 1

溫濕度采集系統(tǒng)功能介紹

簡稱溫濕度采集系統(tǒng)采用SENSIRION公司的數(shù)字式溫濕度傳感器，高可靠性，一致性好，漂移小，可水洗精度不受影響。

2019-10-08 標(biāo)簽：溫濕度傳感器嵌入式主板嵌智捷科技 1.1萬 0

基于EM3357工控主板的國網(wǎng)充電樁計(jì)費(fèi)單元實(shí)現(xiàn)方案

根據(jù)規(guī)范中對(duì)計(jì)費(fèi)控制單元軟硬件技術(shù)參數(shù)要求，利用EM3357可以方便快速的搭建出符合技術(shù)規(guī)范的應(yīng)用。

2019-10-10 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板充電樁 1.1萬 0

米爾科技仿真器支持的芯片和CPU介紹

Keil 官方仿真器 ULINKPro 仿真器支持的芯片型號(hào)如下，ULINKpro的詳細(xì)介紹請(qǐng)參考產(chǎn)品中心 ULINKPro 介紹。

2019-11-22 標(biāo)簽：嵌入式主板米爾科技 1.1萬 0

星翼電子：戰(zhàn)艦STM32F103ZET6開發(fā)板資源詳細(xì)列表

2019-10-15 標(biāo)簽：開發(fā)板嵌入式主板星翼電子 1.0萬 1

dfrobot溶解氧電極電解液簡介

本產(chǎn)品為溶解氧傳感器的配套的溶解氧電極電解液，成分為0.5mol/L的氫氧化鈉溶液，該溶液具有較強(qiáng)堿性，使用時(shí)請(qǐng)注意防護(hù)戴好手套，如果不小心滴到皮膚上，...

2019-12-31 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 1.0萬 0

脫機(jī)燒錄器用來干什么

脫機(jī)燒錄器用正點(diǎn)原子Mini脫機(jī)下載器目前支持市面大多數(shù)STM32/GD32/STM8/MM32芯片，列表型號(hào)均測(cè)試通過。

2019-10-18 標(biāo)簽：嵌入式主板星翼電子 1.0萬 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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