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晶圓制造

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晶圓制造技術(shù)

晶圓制造中的退火工藝詳解

退火工藝是晶圓制造中的關(guān)鍵步驟，通過控制加熱和冷卻過程，退火能夠緩解應(yīng)力、修復(fù)晶格缺陷、激活摻雜原子，并改善材料的電學(xué)和機械性質(zhì)。這些改進對于確保晶圓在...

2025-08-01 標(biāo)簽：集成電路退火晶圓制造 2.4k 0

晶圓制造及直拉法知識介紹

晶圓是集成電路、功率器件及半導(dǎo)體分立器件的核心原材料，超過90%的集成電路均在高純度、高品質(zhì)的晶圓上制造而成。晶圓的質(zhì)量及其產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)能力，直接關(guān)乎集成...

2025-01-09 標(biāo)簽：晶圓晶圓制造 2.3k 0

晶圓制造良率限制因素簡述（1）

下圖列出了一個11步工藝，如第5章所示。典型的站點良率列在第3列，累積良率列在第5列。對于單個產(chǎn)品，從站點良率計算的累積fab良率與通過將fab外的晶圓...

2024-10-09 標(biāo)簽：芯片晶圓工藝 2.3k 0

SiC單晶襯底加工技術(shù)的工藝流程

SiC單晶是一種硬而脆的材料，切片加工難度大，磨削精度要求高，因此晶圓制造是一個長時間且難度較高的過程。本文介紹了幾種SiC單晶的切割加工技術(shù)以及近年來...

2024-11-14 標(biāo)簽：SiC 工藝流程加工技術(shù) 2.3k 0

芯片設(shè)計難度大嗎芯片設(shè)計難在哪里

芯片設(shè)計，環(huán)節(jié)眾多，每個環(huán)節(jié)都面臨很多挑戰(zhàn)。以相對較為簡單的數(shù)字集成電路設(shè)計為例設(shè)計多采用自頂向下設(shè)計方式，層層分解后包括：需求定義：結(jié)合外部環(huán)境...

2023-09-06 標(biāo)簽：fpga 集成電路芯片設(shè)計 2.3k 0

Metalenz聯(lián)合UMC將其開創(chuàng)性的超構(gòu)表面光學(xué)器件推向市場

Metalenz表示，與UMC的新合作伙伴關(guān)系將有助于其超構(gòu)表面光學(xué)器件首次直接推向公開市場。Metalenz成立于2016年，早在2021年就公布了其...

2023-07-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光學(xué)器件晶圓制造 2.2k 0

半導(dǎo)體封裝測試工藝詳解

半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication）、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test）幾個步驟。

2023-08-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝測試 2.2k 0

華大九天Vision平臺重塑晶圓制造良率優(yōu)化新標(biāo)桿

摩爾定律驅(qū)動下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正步入復(fù)雜度空前的新紀(jì)元。先進工藝節(jié)點的持續(xù)突破疊加國產(chǎn)化供應(yīng)鏈的深度整合，不僅推動芯片性能實現(xiàn)跨越式發(fā)展，更使良率管理面臨前...

2025-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體華大九天晶圓制造 2.2k 0

半導(dǎo)體薄膜沉積技術(shù)的優(yōu)勢和應(yīng)用

在半導(dǎo)體制造業(yè)這一精密且日新月異的舞臺上，每一項技術(shù)都是推動行業(yè)躍進的關(guān)鍵舞者。其中，原子層沉積（ALD）技術(shù)，作為薄膜沉積領(lǐng)域的一顆璀璨明星，正逐步成...

2025-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體薄膜晶圓制造 2.1k 0

Cu CMP后清洗中添加劑對顆粒粘附和去除的影響

引言 Cu作為深度亞微米的多電級器件材料，由于其電阻低、電遷移電阻高和電容降低，與鋁相比的時間延遲。本文從理論和實驗上研究了檸檬酸基銅化學(xué)機械平坦化后二...

2021-12-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶片 2.1k 0

中國碳化硅襯底價格2024年快速滑落 800V的春天看來要到了

國際半導(dǎo)體IDM廠商，如意法半導(dǎo)體、英飛凌、安森美、羅姆電子等，在中國市場仍然占據(jù)碳化硅元件的重要地位。消息人士補充，外國汽車品牌或與中國合資的汽車品牌...

2024-03-14 標(biāo)簽：SiC 碳化硅射頻器件 2.1k 0

AIX G5反應(yīng)器平臺5x200 mm硅基氮化鎵技術(shù)

愛思強股份有限公司推出最新產(chǎn)品AIX G5+，為其AIX G5行星式反應(yīng)器平臺提供5x200 mm硅基氮化鎵生長專用設(shè)備?；谝钥蛻魹橹行牡陌l(fā)展計劃，愛...

2012-07-25 標(biāo)簽：晶圓制造硅基氮化鎵技術(shù)愛思強 2k 0

半導(dǎo)體晶圓的制造流程

在自然界中，獲取成本最低的半導(dǎo)體就是硅。而硅料的提取是熔煉砂子。提到這里可能有朋友想到“光伏電池片用的也是硅片”。

2024-04-16 標(biāo)簽：光伏電池光刻膠晶圓制造 1.8k 0

淺談影響晶圓分選良率的因素（2）

在晶圓制造良率部分討論的工藝變化會影響晶圓分選良率。在制造區(qū)域，通過抽樣檢查和測量技術(shù)檢測工藝變化。檢查抽樣的本質(zhì)是并非所有變化和缺陷都被檢測到，因此晶...

2024-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造良率 1.8k 0

淺談晶圓制造的步驟流程

芯片，是人類科技的精華，也被稱為現(xiàn)代工業(yè)皇冠上的明珠。芯片的基本組成是晶體管。晶體管的基本工作原理其實并不復(fù)雜，但在指甲蓋那么小的面積里，塞入數(shù)以百億級...

2025-04-23 標(biāo)簽：芯片晶體管晶圓制造 1.8k 0

半導(dǎo)體行業(yè)之晶圓制造與封裝概述（三）

電路設(shè)計是制造微芯片的第一步。電路設(shè)計人員首先會從設(shè)計電路的單元功能圖開始，如邏輯圖中所示的這樣。

2024-01-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 MOS晶體管晶圓制造 1.8k 0

半導(dǎo)體行業(yè)之晶圓制造與封裝概述（四）

有許多單獨的模式處理步驟，這些處理步驟標(biāo)識了器件的數(shù)量、器件的具體結(jié)構(gòu)，器件中堆疊層的組合方式，并且可以在物理尺寸的層面上繼續(xù)縮小。

2024-01-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電阻器晶體管 1.7k 0

FinFET技術(shù)在晶圓制造中的優(yōu)勢

本文通過介紹傳統(tǒng)平面晶體管的局限性，從而引入FinFET技術(shù)的原理、工藝和優(yōu)勢。

2025-04-14 標(biāo)簽：MOSFET 晶圓晶體管 1.6k 0

安森美IGBT常規(guī)進行的可靠性測試方案

用于確定漏電流的穩(wěn)定性，這與IGBT的場畸變有關(guān)。HTRB 通過高溫反向偏置測試來增強故障機制，因此是器件質(zhì)量和可靠性的良好指標(biāo)，也可以驗證過程控制的有效性。

2024-01-17 標(biāo)簽：安森美 IGBT 偏置電壓 1.6k 0

芯片的百萬億的晶體管是怎么來的？

傳統(tǒng)CMOS技術(shù)的缺陷在于：襯底的厚度會影響片上的寄生電容，間接導(dǎo)致芯片的性能下降。 SOI技術(shù)主要是將源極/漏極和硅片襯底分開，以達(dá)到（部...

2023-05-23 標(biāo)簽：芯片晶體管寄生電容 1.6k 0

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
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任正非是華為技術(shù)有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。

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