晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

【新啟航】便攜式碳化硅襯底 TTV 厚度測(cè)量設(shè)備的性能與適用場(chǎng)景

摘要本文圍繞便攜式碳化硅襯底 TTV 厚度測(cè)量設(shè)備，深入分析其測(cè)量精度、速度、便攜性等性能指標(biāo)，并結(jié)合半導(dǎo)體生產(chǎn)車(chē)間、科研實(shí)驗(yàn)室、現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)等場(chǎng)景，探討...

2025-08-29 標(biāo)簽：晶圓測(cè)量設(shè)備碳化硅 956 0

詳解WLCSP三維集成技術(shù)

晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）因其“裸片即封裝”的極致尺寸與成本優(yōu)勢(shì)，已成為移動(dòng)、可穿戴及 IoT 終端中低 I/O（< 400 bump）、小...

2025-08-28 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 2.8k 0

碳化硅襯底 TTV 厚度不均勻性測(cè)量的特殊采樣策略

摘要本文聚焦碳化硅襯底 TTV 厚度不均勻性測(cè)量需求，分析常規(guī)采樣策略的局限性，從不均勻性特征分析、采樣點(diǎn)布局優(yōu)化、采樣頻率確定等方面提出特殊采樣策略...

2025-08-27 標(biāo)簽：晶圓測(cè)量碳化硅 924 0

如何利用 AI 算法優(yōu)化碳化硅襯底 TTV 厚度測(cè)量數(shù)據(jù)處理

摘要本文聚焦碳化硅襯底 TTV 厚度測(cè)量數(shù)據(jù)處理環(huán)節(jié)，針對(duì)傳統(tǒng)方法的局限性，探討 AI 算法在數(shù)據(jù)降噪、誤差校正、特征提取等方面的應(yīng)用，為提升數(shù)據(jù)處理...

2025-08-25 標(biāo)簽：晶圓測(cè)量碳化硅 515 0

芯片收縮對(duì)功率半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域發(fā)展的影響

在功率半導(dǎo)體邁向180-250 nm先進(jìn)節(jié)點(diǎn)、SoC與SiP并行演進(jìn)、扇入/扇出晶圓級(jí)封裝加速分化之際，芯片持續(xù)收縮已從單純的尺寸微縮演變?yōu)橐粓?chǎng)跨材料-...

2025-08-25 標(biāo)簽：晶圓封裝功率半導(dǎo)體 1.4k 0

從InFO-MS到InFO_SoW的先進(jìn)封裝技術(shù)

在先進(jìn)封裝技術(shù)向超大型、晶圓級(jí)系統(tǒng)集成深化演進(jìn)的過(guò)程中，InFO 系列（InFO-MS、InFO-3DMS）與 CoWoS-L、InFO_SoW 等技術(shù)...

2025-08-25 標(biāo)簽：晶圓存儲(chǔ)芯片 info 872 0

詳解芯片封裝的工藝步驟

芯片封裝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中至關(guān)重要的一步，它不僅保護(hù)了精密的硅芯片免受外界環(huán)境的影響，還提供了與外部電路連接的方式。通過(guò)一系列復(fù)雜的工藝步驟，芯片從晶圓...

2025-08-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片封裝 2.1k 0

探針式碳化硅襯底 TTV 厚度測(cè)量?jī)x的操作規(guī)范與技巧

本文圍繞探針式碳化硅襯底 TTV 厚度測(cè)量?jī)x，系統(tǒng)闡述其操作規(guī)范與實(shí)用技巧，通過(guò)規(guī)范測(cè)量流程、分享操作要點(diǎn)，旨在提高測(cè)量準(zhǔn)確性與效率，為半導(dǎo)體制造過(guò)程中...

2025-08-23 標(biāo)簽：晶圓測(cè)量?jī)x 碳化硅 1k 0

晶圓隱裂檢測(cè)系統(tǒng)助力半導(dǎo)體視覺(jué)檢測(cè)

面向未來(lái)更高分辨率、更快速的光學(xué)成像系統(tǒng)是半導(dǎo)體檢測(cè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。51camera通過(guò)持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新和模塊化產(chǎn)品策略，提供高可靠性的定制化解決方案；

2025-08-21 標(biāo)簽：晶圓視覺(jué)檢測(cè)半導(dǎo)體檢測(cè) 537 0

Exensio 應(yīng)用篇：晶圓廠(chǎng)的智能大腦，為生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)保駕護(hù)航

Exensio作為全球領(lǐng)先的端到端數(shù)據(jù)分析平臺(tái)，通過(guò)自動(dòng)化、智能化的數(shù)據(jù)整合與分析，幫助IDM、Foundry、Fabless、OSAT等半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)現(xiàn)...

2025-08-19 標(biāo)簽：晶圓數(shù)據(jù)分析芯片制程 447 0

Exensio應(yīng)用篇：讓數(shù)據(jù)為產(chǎn)品服務(wù)，助力IC設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品高效創(chuàng)新與研發(fā)

Exensio是全球領(lǐng)先的端到端數(shù)據(jù)分析平臺(tái)，在Foundry（晶圓代工廠(chǎng)）應(yīng)用廣泛且價(jià)值顯著。Exensio數(shù)據(jù)分析平臺(tái)集成制造分析（E-MA）和過(guò)程...

2025-08-19 標(biāo)簽：晶圓 IC設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)分析 590 0

【新啟航】探針式碳化硅襯底 TTV 厚度測(cè)量?jī)x的操作規(guī)范與技巧

摘要本文圍繞探針式碳化硅襯底 TTV 厚度測(cè)量?jī)x，系統(tǒng)闡述其操作規(guī)范與實(shí)用技巧，通過(guò)規(guī)范測(cè)量流程、分享操作要點(diǎn)，旨在提高測(cè)量準(zhǔn)確性與效率，為半導(dǎo)體制造...

2025-08-20 標(biāo)簽：晶圓測(cè)量?jī)x 碳化硅 512 0

一文讀懂 | 晶圓圖Wafer Maps：半導(dǎo)體數(shù)據(jù)可視化的核心工具

在精密復(fù)雜的半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，海量數(shù)據(jù)的有效解讀是提升產(chǎn)能、優(yōu)化良率的關(guān)鍵。數(shù)據(jù)可視化技術(shù)通過(guò)直觀(guān)呈現(xiàn)信息，幫助工程師快速識(shí)別問(wèn)題、分析規(guī)律，而晶圓圖正是...

2025-08-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓可視化 1.9k 0

晶圓部件清洗工藝介紹

晶圓部件清洗工藝是半導(dǎo)體制造中確保表面潔凈度的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其核心在于通過(guò)多步驟、多技術(shù)的協(xié)同作用去除各類(lèi)污染物。以下是該工藝的主要流程與技術(shù)要點(diǎn)：預(yù)處理階...

2025-08-18 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造清洗工藝 994 0

MEMS封裝的需求與優(yōu)化方案

當(dāng)前，盡管針對(duì) MEMS 器件的制備工藝與相關(guān)設(shè)備已開(kāi)展了大量研究，但仍有不少 MEMS 傳感器未能實(shí)現(xiàn)廣泛的商業(yè)化落地，其中一個(gè)重要原因便是 MEMS...

2025-08-15 標(biāo)簽：mems 晶圓封裝 2.6k 0

?LM4040-N精密微功耗并聯(lián)電壓基準(zhǔn)芯片技術(shù)文檔總結(jié)

LM4040-N 精密基準(zhǔn)電壓源專(zhuān)為空間關(guān)鍵型應(yīng)用而設(shè)計(jì)，采用小型 SC70 和 SOT-23 表面貼裝封裝。LM4040-N 的先進(jìn)設(shè)計(jì)無(wú)需外部穩(wěn)定電...

2025-08-15 標(biāo)簽：電容器晶圓封裝 803 0

?LM4050-N/-Q1精密微功耗并聯(lián)電壓基準(zhǔn)芯片技術(shù)文檔總結(jié)

LM4050-N 精密基準(zhǔn)電壓源專(zhuān)為空間關(guān)鍵型應(yīng)用而設(shè)計(jì)，采用超小型（3mm × 1.3mm）SOT-23 表面貼裝封裝。LM4050-N 設(shè)計(jì)無(wú)需外部...

2025-08-15 標(biāo)簽：電容器晶圓封裝 713 0

?LM4051-N精密微功耗并聯(lián)電壓參考器技術(shù)文檔總結(jié)

LM4051-N 精密基準(zhǔn)電壓源專(zhuān)為空間關(guān)鍵型應(yīng)用而設(shè)計(jì)，采用超小型（3mm x 1.30mm） SOT-23 表面貼裝封裝。LM4051-N 的先進(jìn)...

2025-08-15 標(biāo)簽：電容器晶圓封裝 736 0

碳化硅襯底 TTV 厚度測(cè)量數(shù)據(jù)異常的快速診斷與處理流程

摘要本文針對(duì)碳化硅襯底 TTV 厚度測(cè)量中出現(xiàn)的數(shù)據(jù)異常問(wèn)題，系統(tǒng)分析異常類(lèi)型與成因，構(gòu)建科學(xué)高效的快速診斷流程，并提出針對(duì)性處理方法，旨在提升數(shù)據(jù)異...

2025-08-14 標(biāo)簽：晶圓厚度測(cè)量碳化硅 1k 0

LM4040系列固定電壓、45μA、精密微功率分流基準(zhǔn)電壓源技術(shù)手冊(cè)

LM4040 系列分流基準(zhǔn)電壓源是多功能、易于使用的基準(zhǔn)電壓源，可滿(mǎn)足各種應(yīng)用的需求。2引腳固定輸出器件無(wú)需外部電容器即可運(yùn)行，并且在所有容性負(fù)載下都很...

2025-08-14 標(biāo)簽：電容器晶圓輸出電壓 781 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠(chǎng)AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于A(yíng)ndroid 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠(chǎng)商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。

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