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標(biāo)簽 > 焊接工藝

焊接工藝

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焊接工藝技術(shù)

鋰離子電池焊接工藝的分析解構(gòu)

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作為現(xiàn)代社會(huì)的“能源心臟”鋰離子電池的應(yīng)用涉及相當(dāng)廣泛。鋰離子電池的的制作工藝之中,焊接技術(shù)是連接其內(nèi)部組件、確保電池高效運(yùn)作的的重要環(huán)節(jié),直接決定了電...

2025-08-05 標(biāo)簽:鋰離子電池焊接工藝 1.8k 0

無鉛錫膏保質(zhì)期大揭秘:過期后還能用嗎?一文讀懂保存與使用門道

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無鉛錫膏保質(zhì)期通常為3-6個(gè)月,受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響,儲(chǔ)存需低溫干燥。過期后可能出現(xiàn)膏體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問題。未開封輕微過期錫膏...

2025-04-16 標(biāo)簽:助焊劑焊點(diǎn)焊接工藝 2.2k 0

IGBT焊機(jī)驅(qū)動(dòng)波形的正常表現(xiàn)及影響因素

IGBT焊機(jī)是一種高效、節(jié)能的焊接設(shè)備,廣泛應(yīng)用于各種金屬焊接領(lǐng)域。IGBT焊機(jī)的驅(qū)動(dòng)波形對(duì)于焊接質(zhì)量、設(shè)備性能和使用壽命等方面具有重要影響。 一、IG...

2024-07-25 標(biāo)簽:IGBT晶體管焊機(jī) 3k 0

紅墨水測(cè)試的定義  焊點(diǎn)裂紋的常見分類

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紅墨水試驗(yàn)是將焊點(diǎn)置于紅色墨水或染料中,讓紅墨水或染料滲入焊點(diǎn)的裂紋之中,干燥后將焊點(diǎn)強(qiáng)行分離,焊點(diǎn)一般會(huì)從薄弱的環(huán)節(jié)(裂紋處)開裂,因此可以通過檢查開...

2023-12-12 標(biāo)簽:pcb元器件smt 2.9k 0

PCB紅墨水測(cè)試的定義

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隨著SMT技術(shù)與元器件高密封裝技術(shù)的迅速發(fā)展,PCB上的元器件,因?yàn)楹附庸に嚨膯栴},焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量是影響產(chǎn)品可靠性的一個(gè)重要因素。特別是對(duì)于器件集成度較...

2023-12-12 標(biāo)簽:pcb元器件smt 2.4k 0

元器件引腳與導(dǎo)線的 “搭接焊接”技術(shù)

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在“通孔插裝軸向元器件引線在印制電路板焊盤上的搭接焊接工藝技術(shù)要求”一節(jié)里,詳細(xì)介紹了搭接焊接的前提,元器件引線搭接焊接成形要求,不同形狀引線的搭接要求...

2023-12-02 標(biāo)簽:元器件射頻微波電路 1.3萬 0

熔化極氣體保護(hù)電弧焊的概念及分類

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按焊絲分類可分為實(shí)芯焊絲焊接和藥芯焊絲焊接。用實(shí)芯焊絲的惰性氣體(Ar或He)保護(hù)電弧焊法稱為熔化極惰性氣體保護(hù)焊,簡稱MIG焊(Metal Inert...

2023-11-21 標(biāo)簽:電流焊接技術(shù)焊接工藝 4.1k 0

SMT焊接工藝介紹:回流焊、波峰焊、通孔回流焊

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本文介紹了三種SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))焊接工藝,包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。

2023-11-18 標(biāo)簽:電子元器件smt焊接工藝 1.2萬 1

無鉛BGA混裝焊接工藝質(zhì)量控制方案

無鉛BGA混裝焊接工藝質(zhì)量控制方案

PCB熱分布設(shè)計(jì),為了減少焊接過程中印制電路板表面的溫升,應(yīng)仔細(xì)考慮散熱設(shè)計(jì),元器件及銅箔分布應(yīng)均勻,優(yōu)化印制電路板的布局。

2023-10-18 標(biāo)簽:pcbSMDBGA 4.6k 0

什么是錫珠?錫珠產(chǎn)生的原因和改善對(duì)策

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在IPC標(biāo)準(zhǔn)中,有一個(gè)術(shù)語叫做“solder ball”,中文版早期翻譯為“錫球”,現(xiàn)在翻譯為“焊料球”。IPC標(biāo)準(zhǔn)對(duì)“焊料球”的定義見下圖。

2023-09-22 標(biāo)簽:pcb焊接焊接工藝 1.8萬 0

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焊接工藝資料下載

MIC(咪頭)焊接工藝立即下載

類別:電子教材 2013-01-10 標(biāo)簽:MIC焊接工藝咪頭 2.6k 0

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焊接工藝資訊

傾佳電子:電子制造中焊接工藝的深度物理機(jī)制分析

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傾佳電子制造中焊接工藝的深度物理機(jī)制分析與基本半導(dǎo)體碳化硅功率模塊封裝技術(shù)研究報(bào)告 傾佳電子(Changer Tech)是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽...

2025-11-30 標(biāo)簽:焊接工藝 229 0

紫宸激光錫球焊接工藝在PCB制造中的應(yīng)用

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在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、航空航天電子等高端領(lǐng)域,PCB(印制電路板)上的元器件越來越小,引腳間距日益精密。傳統(tǒng)焊接方式在面對(duì)這些毫米甚至微米級(jí)的小焊點(diǎn)時(shí)...

2025-11-10 標(biāo)簽:pcb元器件焊接工藝 1k 0

激光錫焊系統(tǒng)和激光錫焊機(jī)的區(qū)別

激光錫焊系統(tǒng)是一個(gè)較為寬泛的概念,它指的是整個(gè)基于激光技術(shù)進(jìn)行錫焊的工作體系,涵蓋了激光錫焊機(jī)以及與之相關(guān)的輔助設(shè)備、控制系統(tǒng)、軟件等,旨在實(shí)現(xiàn)高效、精...

2025-09-22 標(biāo)簽:焊接工藝錫焊機(jī) 544 0

破解高速連接器焊接難題:通快激光工藝助力提質(zhì)增效

連接器是通信設(shè)備中不可缺少的一部分,其中高速連接器專門負(fù)責(zé)高速數(shù)據(jù)傳輸,廣泛應(yīng)用于通信、AI數(shù)據(jù)中心、電子消費(fèi)品、汽車電子和工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域。焊接工藝作...

2025-09-16 標(biāo)簽:焊接工藝高速連接器 494 0

振鏡激光錫焊的核心優(yōu)勢(shì)

振鏡激光錫焊是一種結(jié)合了振鏡掃描技術(shù)與激光焊接原理的精密焊接工藝,在電子制造、精密儀器等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。其核心優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在高效性、精準(zhǔn)性和適應(yīng)性等多個(gè)方面。

2025-08-27 標(biāo)簽:焊接工藝錫焊 1.1k 0

制冷片TEC引線激光焊接技術(shù)革新,電子溫控迎新機(jī)遇

制冷片TEC引線激光焊接技術(shù)革新,電子溫控迎新機(jī)遇

TEC 要在電子設(shè)備里正常發(fā)揮溫控作用,引線焊接可是關(guān)鍵一環(huán)。在傳統(tǒng)的 TEC 引線焊接中,主要采用烙鐵焊接或回流焊,而隨著激光焊錫機(jī)技術(shù)的出現(xiàn),其非接...

2025-08-13 標(biāo)簽:溫控焊接工藝激光焊接 1k 0

適配多種焊接工藝,創(chuàng)想智控熔池相機(jī)全方位解析

在現(xiàn)代工業(yè)制造中,焊接工藝的精度與質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的可靠性和性能。如何實(shí)時(shí)、精準(zhǔn)地監(jiān)控熔池狀態(tài),成為焊接自動(dòng)化與智能化發(fā)展的關(guān)鍵。

2025-08-15 標(biāo)簽:焊接工藝 573 0

激光無鉛焊接工藝的核心步驟

在追求電子產(chǎn)品微型化與高可靠性的當(dāng)下,激光無鉛焊接作為一種高精度、非接觸式的先進(jìn)焊接技術(shù),憑借其精準(zhǔn)、清潔、高效的優(yōu)勢(shì),已成為高精密PCBA加工的主要工藝之一。

2025-08-11 標(biāo)簽:pcb焊接工藝PCBA 856 0

激光焊錫如何解決電路板傳統(tǒng)焊接工藝的缺陷

激光焊錫如何解決電路板傳統(tǒng)焊接工藝的缺陷

傳統(tǒng)電路板的焊錫作業(yè)永遠(yuǎn)有不良焊點(diǎn)的問題存在,而這種問題層出不窮,似乎永遠(yuǎn)都會(huì)有新問題出現(xiàn)讓人應(yīng)接不暇,不像激光焊錫設(shè)備能做到高效率高良率的生產(chǎn),因此我...

2025-08-04 標(biāo)簽:電路板焊錫焊接工藝 843 0

松盛光電自動(dòng)錫焊機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域

隨著越來越多的FPC柔性線路板應(yīng)用到電子終端設(shè)備上,如前端智能設(shè)備:手機(jī)、筆記本電腦、汽車部件、醫(yī)療設(shè)備等。在電子產(chǎn)品進(jìn)入高密度組裝的如今,加上新型電子...

2025-07-16 標(biāo)簽:線路板焊接工藝錫焊 668 0

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焊接工藝數(shù)據(jù)手冊(cè)

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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    ESP8266
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    TMS320F28335
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    靜電防護(hù)
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換一批

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