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標(biāo)簽 > 焊接工藝
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作為現(xiàn)代社會(huì)的“能源心臟”鋰離子電池的應(yīng)用涉及相當(dāng)廣泛。鋰離子電池的的制作工藝之中,焊接技術(shù)是連接其內(nèi)部組件、確保電池高效運(yùn)作的的重要環(huán)節(jié),直接決定了電...
無鉛錫膏保質(zhì)期大揭秘:過期后還能用嗎?一文讀懂保存與使用門道
無鉛錫膏保質(zhì)期通常為3-6個(gè)月,受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響,儲(chǔ)存需低溫干燥。過期后可能出現(xiàn)膏體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問題。未開封輕微過期錫膏...
IGBT焊機(jī)驅(qū)動(dòng)波形的正常表現(xiàn)及影響因素
IGBT焊機(jī)是一種高效、節(jié)能的焊接設(shè)備,廣泛應(yīng)用于各種金屬焊接領(lǐng)域。IGBT焊機(jī)的驅(qū)動(dòng)波形對(duì)于焊接質(zhì)量、設(shè)備性能和使用壽命等方面具有重要影響。 一、IG...
紅墨水試驗(yàn)是將焊點(diǎn)置于紅色墨水或染料中,讓紅墨水或染料滲入焊點(diǎn)的裂紋之中,干燥后將焊點(diǎn)強(qiáng)行分離,焊點(diǎn)一般會(huì)從薄弱的環(huán)節(jié)(裂紋處)開裂,因此可以通過檢查開...
隨著SMT技術(shù)與元器件高密封裝技術(shù)的迅速發(fā)展,PCB上的元器件,因?yàn)楹附庸に嚨膯栴},焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量是影響產(chǎn)品可靠性的一個(gè)重要因素。特別是對(duì)于器件集成度較...
PCB熱分布設(shè)計(jì),為了減少焊接過程中印制電路板表面的溫升,應(yīng)仔細(xì)考慮散熱設(shè)計(jì),元器件及銅箔分布應(yīng)均勻,優(yōu)化印制電路板的布局。
PCB板焊接工藝流程要求和方法的(通用標(biāo)準(zhǔn))詳細(xì)資料免費(fèi)下載立即下載
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2018-08-10 標(biāo)簽:PCB元器件焊接工藝 9.4k 0
建筑鋼結(jié)構(gòu)焊接工藝評(píng)定試板的檢驗(yàn)立即下載
類別:建筑設(shè)計(jì)論文 2010-01-26 標(biāo)簽:焊接工藝建筑鋼結(jié)構(gòu) 898 0
類別:機(jī)械制造論文 2009-12-28 標(biāo)簽:焊接工藝電子束 865 0
傾佳電子制造中焊接工藝的深度物理機(jī)制分析與基本半導(dǎo)體碳化硅功率模塊封裝技術(shù)研究報(bào)告 傾佳電子(Changer Tech)是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽...
2025-11-30 標(biāo)簽:焊接工藝 229 0
在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、航空航天電子等高端領(lǐng)域,PCB(印制電路板)上的元器件越來越小,引腳間距日益精密。傳統(tǒng)焊接方式在面對(duì)這些毫米甚至微米級(jí)的小焊點(diǎn)時(shí)...
激光錫焊系統(tǒng)是一個(gè)較為寬泛的概念,它指的是整個(gè)基于激光技術(shù)進(jìn)行錫焊的工作體系,涵蓋了激光錫焊機(jī)以及與之相關(guān)的輔助設(shè)備、控制系統(tǒng)、軟件等,旨在實(shí)現(xiàn)高效、精...
連接器是通信設(shè)備中不可缺少的一部分,其中高速連接器專門負(fù)責(zé)高速數(shù)據(jù)傳輸,廣泛應(yīng)用于通信、AI數(shù)據(jù)中心、電子消費(fèi)品、汽車電子和工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域。焊接工藝作...
振鏡激光錫焊是一種結(jié)合了振鏡掃描技術(shù)與激光焊接原理的精密焊接工藝,在電子制造、精密儀器等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。其核心優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在高效性、精準(zhǔn)性和適應(yīng)性等多個(gè)方面。
制冷片TEC引線激光焊接技術(shù)革新,電子溫控迎新機(jī)遇
TEC 要在電子設(shè)備里正常發(fā)揮溫控作用,引線焊接可是關(guān)鍵一環(huán)。在傳統(tǒng)的 TEC 引線焊接中,主要采用烙鐵焊接或回流焊,而隨著激光焊錫機(jī)技術(shù)的出現(xiàn),其非接...
適配多種焊接工藝,創(chuàng)想智控熔池相機(jī)全方位解析
在現(xiàn)代工業(yè)制造中,焊接工藝的精度與質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的可靠性和性能。如何實(shí)時(shí)、精準(zhǔn)地監(jiān)控熔池狀態(tài),成為焊接自動(dòng)化與智能化發(fā)展的關(guān)鍵。
2025-08-15 標(biāo)簽:焊接工藝 573 0
在追求電子產(chǎn)品微型化與高可靠性的當(dāng)下,激光無鉛焊接作為一種高精度、非接觸式的先進(jìn)焊接技術(shù),憑借其精準(zhǔn)、清潔、高效的優(yōu)勢(shì),已成為高精密PCBA加工的主要工藝之一。
傳統(tǒng)電路板的焊錫作業(yè)永遠(yuǎn)有不良焊點(diǎn)的問題存在,而這種問題層出不窮,似乎永遠(yuǎn)都會(huì)有新問題出現(xiàn)讓人應(yīng)接不暇,不像激光焊錫設(shè)備能做到高效率高良率的生產(chǎn),因此我...
松盛光電自動(dòng)錫焊機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域
隨著越來越多的FPC柔性線路板應(yīng)用到電子終端設(shè)備上,如前端智能設(shè)備:手機(jī)、筆記本電腦、汽車部件、醫(yī)療設(shè)備等。在電子產(chǎn)品進(jìn)入高密度組裝的如今,加上新型電子...
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