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標(biāo)簽 > 焊盤
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SMT貼片加工相鄰焊盤之間的錫膏連接的叫做濕式橋接。由于焊料熔化時(shí)的表面張力,有時(shí)候濕式橋接會(huì)在回流焊接過程中自動(dòng)分離,如果不能分離就會(huì)形成短路缺陷。
設(shè)計(jì)前要考慮布線及線路板加工的可行性。由于布線時(shí)需要在兩引腳之間走線,這要求焊接元件引腳的焊盤有一個(gè)合適的尺寸。焊盤過小,金屬化孔的孔經(jīng)就小,如果元器件...
根據(jù)元件實(shí)物的具體情況,粘貼不同內(nèi)外徑的標(biāo)準(zhǔn)預(yù)切符號(hào)(焊盤);然后視電流大小,粘貼不同寬度的膠帶線條。對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)預(yù)切符號(hào)及膠帶,電子商店有售。預(yù)切符號(hào)常用...
不管怎么設(shè)計(jì),怎么學(xué)習(xí)硬件知識(shí),都需要實(shí)戰(zhàn),硬件工程師設(shè)計(jì)PCB是必不可少的(大部分來說),本篇主要從最基本的電阻電容電感的PCB設(shè)計(jì)封裝來說起,算是最...
2023-11-07 標(biāo)簽:電阻封裝PCB設(shè)計(jì) 3.4k 0
Altium Designer的使用教學(xué)與技巧分享
一起來搞定Altium Designer系列可能會(huì)有十幾個(gè)系列,為了更方面查詢回顧,后面會(huì)說下某個(gè)系列的內(nèi)容概況,方便大致了解相關(guān)期內(nèi)容。 **本期包含...
高速轉(zhuǎn)換器PCB設(shè)計(jì)考慮之三:裸露焊盤的真相
裸露焊盤(引腳0)指的是大多數(shù)現(xiàn)代高速IC下方的一個(gè)焊盤,它是一個(gè)重要的連接,芯片的所有內(nèi)部接地都是通過它連接到器件下方的中心點(diǎn)。裸露焊盤的存在使許多轉(zhuǎn)...
高速電路無疑是PCB設(shè)計(jì)中要求非常嚴(yán)苛的一部分,因?yàn)楦咚傩盘?hào)很容易被干擾,導(dǎo)致信號(hào)質(zhì)量下降,所以在PCB設(shè)計(jì)的過程中就需要避免或降低這種情況的發(fā)生。 在...
2023-11-06 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)高速電路焊盤 1.6k 0
無鉛焊點(diǎn)中氣孔較多,尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時(shí),焊端(球)上的有鉛焊料先熔,覆蓋焊盤,助焊劑排不出去,造成氣孔。但氣孔不影響機(jī)械強(qiáng)度。
由于一些板,尤其是U盤等面積很小的板,F(xiàn)LASH中只使用了為數(shù)不多的幾個(gè)PIN,為了可以讓其它PIN下面可以走線,增加GND網(wǎng)絡(luò)的面積,所以實(shí)際操作中...
可制造性設(shè)計(jì)中常見的二十個(gè)問題及解決方案(上)
設(shè)計(jì)時(shí)考慮螺絲孔到線或到銅皮的距離保證12MIL以上,布線時(shí)可以在螺絲孔對(duì)應(yīng)的地方的KEET OUT層畫個(gè)比孔大12MIL以上的圓圈以防布線。
PCB Matrix IPC-7351 LP軟件介紹及使用說明
LP自動(dòng)生成器擁有全面的LP瀏覽器、計(jì)算器和庫(kù)功能。能實(shí)現(xiàn)計(jì)算和建立元件。輸出選項(xiàng)可以創(chuàng)建適用于Expedition 、Protel、Cadence A...
需要進(jìn)行表面貼裝的電子產(chǎn)品一般由印制線路板和表面貼裝元器件組成。印制線路板PWB(Printed Wire Board)是含有線路和焊盤的單面或雙面多層...
焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ESD保護(hù)的焊臺(tái),注意烙鐵尖要細(xì),頂部的寬度不能大于1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動(dòng)和固定芯...
BGA焊盤設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)交流分享
引起B(yǎng)GA焊盤可焊性不良的原因: 1.綠油開窗比BGA焊盤小 2. BGA焊盤過小 3. 白字上BGA焊盤 4. BGA焊盤盲孔未填平 5. ...
2023-10-17 標(biāo)簽:BGA焊盤焊盤設(shè)計(jì) 1.3k 0
PCB板設(shè)計(jì)需要提供的信息 (1)原理圖:一種完整的電子文檔格式,可以生成正確的網(wǎng)表(網(wǎng)表); (2)機(jī)械尺寸:提供定位裝置的具體位置和方向識(shí)別,以...
當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端(A)時(shí)﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面(B)之前﹐整個(gè)PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由...
BGA的另一個(gè)主要優(yōu)勢(shì)是成品率高。Motorola和Compaq等用戶聲稱,在其包含160至225條I/O引線的0.05英寸間距封裝中,沒有缺陷產(chǎn)生。而...
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