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Xilinx FPGA BGA設計:NSMD和SMD焊盤的區(qū)別
Xilinx建議使用非阻焊定義的(NSMD)銅材BGA焊盤,以實現(xiàn)最佳板設計。NSMD焊盤是不被任何焊料掩模覆蓋的焊盤,而阻焊定義的(SMD)焊盤中有少...
SMT產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊,高頻特性好、生產效率高等優(yōu)點。SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據了地位。典型的表面貼裝工藝分為三步:施加焊錫...
帶電銅皮與PCB板邊的間距最好不小于0.3mm,如果是大面積鋪銅,通常也是與板邊需要有內縮距離,一般設為20mil。
SMT貼片加工中,最重要的是對PCB板焊盤的設計。焊盤的設計能夠直接影響元器件的熱能傳遞、穩(wěn)定性和焊接性,也關系著SMT貼片加工的質量。因此在PCB焊盤...
PCB是分層的,每一層的功能和定義是不同的,從該頁中可以看出除了連接信號的層之外,還有一些用于加工、安裝以及指示的層。在用CAD工具設計PCB的時候一定...
固定安裝孔做梅花焊盤一般是給安裝孔GND網絡,因為一般PCB鋪銅為GND網絡鋪銅,梅花孔安裝PCB外殼器件后,其實也就是使GND與大地earth相接,在...
再流焊使用的焊料是焊膏,預先在電路板的焊盤上印刷適量和適當形式的焊膏,再把SMT元器件貼放到相應的位置;焊膏具有一定的黏性,使元器件固定;然后讓貼裝好元...
平整面好,OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成,允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接(潤濕性好),低溫的加工工藝,成本低(可低于HASL),加工時的能...
1、 導線(通道):conducTIon (track)2、 導線(體)寬度:conductor width3、 導線距離:conductor spac...
按照焊盤要求進行設計是為了達到最小的直徑,該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的最大直徑大0.5mm.必須按照ANSI/IPC 2221 要求為所有的節(jié)點提供測...
電路板的使用性能直接與有源電路所有面積上焊盤和孔之間的可見、不可見殘留物的特定量有關。在一個潮濕的環(huán)境下,離子污染會造成許多問題,如結晶的生長引起的導體...
1.焊盤間距要求: 應盡可能避免在細間距元件焊盤之間穿越連線,確實需要在焊盤之間穿越連接的,應用阻焊膜對其加以可靠的遮蔽。 2.焊盤長度:焊...
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