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      標(biāo)簽　>　電鍍

      電鍍

      電鍍

      +關(guān)注16人關(guān)注

      電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進(jìn)美觀等作用。

      文章：437個(gè) 瀏覽：25694次 帖子：47個(gè)

      電鍍技術(shù)

      什么叫做裸銅覆阻焊膜工藝法

      裸銅覆阻焊膜（SMOBC）工藝：Soldermask on bare copper，即PCB 基板上的銅膜上印刷電路圖覆蓋阻焊油墨，剩余的銅膜就形成了想...

      2019-06-05 標(biāo)簽：電鍍裸銅 5.9k 0

      6*30保險(xiǎn)絲夾型號(hào)分類(lèi) 20安以?xún)?nèi)保險(xiǎn)絲夾的作用

      保險(xiǎn)絲夾指安裝保險(xiǎn)絲的夾子，其一般可分為：電流保險(xiǎn)絲夾和汽車(chē)保險(xiǎn)絲夾，一般有鍍鎳、鍍錫、鍍銀三種表面鍍層。

      2018-08-29 標(biāo)簽：電路保險(xiǎn)絲電鍍 5.9k 0

      線路板上的板面起泡問(wèn)題的原因

      沉銅液新開(kāi)缸或槽液內(nèi)三大組份含量偏高特別是銅含量過(guò)高,會(huì)造成槽液活性過(guò)強(qiáng),化學(xué)銅沉積粗糙,氫氣,亞銅氧化物等在化學(xué)銅層內(nèi)夾雜過(guò)多造成的鍍層物性質(zhì)量下降和...

      2018-05-22 標(biāo)簽：線路板電鍍 5.8k 0

      導(dǎo)致通孔銅層空洞的多種原因分析

      當(dāng)導(dǎo)通孔直徑越來(lái)越小，厚徑比越來(lái)越高時(shí)，要保證孔中的金屬覆蓋良好變得更加困難。而保證孔中金屬的均勻一致性，保護(hù)孔中金屬在圖形電鍍及以后的掩膜及蝕刻過(guò)程中...

      2019-06-13 標(biāo)簽：電鍍金屬 5.8k 0

      解析PCB電鍍后處理的12類(lèi)處理方法工藝

      完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說(shuō)，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。最簡(jiǎn)單的后處理包括最簡(jiǎn)單的后處理包括熱水清洗和干燥。而許多鍍層還...

      2019-02-25 標(biāo)簽：pcb電鍍 5.7k 0

      電鍍整流器的作用和原理 電鍍整流器的使用方法

      電鍍整流器是電鍍工藝中不可或缺的一種設(shè)備，主要用于轉(zhuǎn)換交流電為直流電，以供給電鍍過(guò)程中的電解槽和電極。它的作用是保持電流的方向一致，提供穩(wěn)定的直流電源，...

      2024-01-23 標(biāo)簽：變壓器整流器電鍍 5.7k 0

      PCB設(shè)計(jì)之電鍍制作

      厚化銅由于化學(xué)銅的厚度僅約20~30微吋，必須再做一次全板面的電鍍銅才能進(jìn)行下一工序的制作.

      2020-11-18 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)電鍍華秋DFM 5.7k 0

      激光脈沖持續(xù)時(shí)間對(duì)HAZ的影響

      形成微通孔后，下一個(gè)問(wèn)題就是電鍍。雖然導(dǎo)通孔沒(méi)有顯著的厚徑比變化，通常保持在0.7~0.8，但它們的尺寸不斷減小，這對(duì)電鍍來(lái)說(shuō)是一種挑戰(zhàn)。一個(gè)重要的發(fā)展...

      2018-10-19 標(biāo)簽：PCB激光器電鍍 5.7k 0

      pcb電鍍常見(jiàn)問(wèn)題

      本文主要詳細(xì)介紹了pcb電鍍常見(jiàn)問(wèn)題，分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發(fā)白或顏色不均。

      2019-04-25 標(biāo)簽：電鍍PCB電鍍 5.6k 0

      電鍍鮮花制作方法

      電鍍鮮花制作方法

      隨著人民生活水平的明顯提高，鮮花市場(chǎng)應(yīng)運(yùn)而生，它不僅成為家庭“活”的美術(shù)工藝裝飾品，也成為朋友往來(lái)的“見(jiàn)面禮”。然而，鮮花雖然美麗芬芳，但不能持久地鮮艷...

      2019-01-01 標(biāo)簽：電鍍銅線 5.6k 0

      集成電路引線框電鍍四點(diǎn)要求介紹

      引線框是將芯片的功能極引出與電子線路連接的重要連接線，因此對(duì)質(zhì)量有著嚴(yán)格的要求，以下以鍍銀為例來(lái)說(shuō)明這些要求。

      2020-09-26 標(biāo)簽：集成電路電鍍引線框架 5.5k 0

      采用二次干膜的圖電金工藝加工工藝降低成本

      1 前 言 PCB表面處理工藝眾多，客戶(hù)會(huì)根據(jù)焊接強(qiáng)度、焊接次數(shù)、存放時(shí)間、使用環(huán)境、器件大小、焊接方式、裝配方式和成本等綜合考量選擇相應(yīng)的表面處理工藝...

      2019-02-20 標(biāo)簽：電鍍 5.3k 0

      印刷電路板的焊錫問(wèn)題及后期處理工作要做什么

      印刷電路板的焊錫作業(yè)永遠(yuǎn)有不良焊點(diǎn)的問(wèn)題存在，而這種問(wèn)題曾出不窮，似乎永遠(yuǎn)都會(huì)有新問(wèn)題出現(xiàn)應(yīng)接不暇。電路板上的問(wèn)題常是由焊錫作業(yè)中造成的，但在確定是焊錫...

      2019-07-29 標(biāo)簽：元器件電路板電鍍 5.2k 0

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      表面處理是在基體材料表面上人工形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。

      2023-05-22 標(biāo)簽：工藝電鍍工藝流程 5.2k 0

      關(guān)于FPC軟板生產(chǎn)前設(shè)計(jì)的11個(gè)小技巧

      做軟板鉆帶時(shí)，要加六組電鍍孔，孔徑的大小以軟板內(nèi)的最小為準(zhǔn)。（軟板的最小孔徑為0.2MM）

      2020-09-21 標(biāo)簽：FPC電鍍 5.2k 0

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      PTH也稱(chēng)電鍍通孔，主要作用是通過(guò)化學(xué)方法在絕緣的孔內(nèi)基材上沉積上一層薄銅，為后續(xù)電鍍提供導(dǎo)電層，從而達(dá)到內(nèi)外層導(dǎo)通的作用。

      2024-03-28 標(biāo)簽：pcb印刷電路板線路板 5.2k 0

      芯片制造中的塑封與電鍍

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      塑封是電子元器件和集成電路制造中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，它涉及到將各個(gè)部件合理布置、組裝、連接，并與外部環(huán)境隔離，以保護(hù)元器件免受水分、塵埃和有害氣體的侵蝕，同...

      2024-10-30 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體電鍍 5.1k 0

      Bumping工藝制程流程及工作原理

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      超聲清洗有時(shí)也被稱(chēng)作“無(wú)刷擦洗”，特點(diǎn)是速度快、質(zhì)量高、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。它特別適用于清洗表面形狀復(fù)雜的工件，如對(duì)于精密工件上的空穴、狹縫、凹槽、微孔及暗洞等處。

      2023-10-17 標(biāo)簽：溫度控制超聲波電鍍 4.8k 0

      淺談?dòng)≈齐娐钒咫婂兩a(chǎn)線的維護(hù)與保養(yǎng)

      設(shè)備種類(lèi)在印制電路板生產(chǎn)過(guò)程中，主要用的電鍍?cè)O(shè)備有兩種，一種是水平式電鍍線，一種是垂直式電鍍線。

      2019-02-19 標(biāo)簽：電路板電鍍 4.8k 0

      造成PCB開(kāi)路的主要原因總結(jié)歸類(lèi)

      造成PCB開(kāi)路的主要原因總結(jié)歸類(lèi)

      覆銅板在開(kāi)料過(guò)程中被劃傷，主要原因是開(kāi)料機(jī)臺(tái)面有硬質(zhì)利器物存在，開(kāi)料時(shí)覆銅板與利器物磨擦造成銅箔劃傷形成露基材的現(xiàn)象，因此開(kāi)料前必須認(rèn)真清潔臺(tái)面，確保臺(tái)...

      2019-03-28 標(biāo)簽：pcb電鍍覆銅板 4.8k 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        四軸飛行器
        +關(guān)注
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      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • 基站測(cè)試
        基站測(cè)試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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      PCB小張哥 wit0310 jf_82611507 jf_87160965 詩(shī)酒趁年華_405 以后_54919947 jf_77330254 jf_56020621 jf_94192699 jf_29010889 雷娜Lena pcbxinren

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