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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導體材料和化學品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造技術(shù)

芯片制造電子電鍍技術(shù)的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢

電子電鍍作為芯片制造中唯一能夠?qū)崿F(xiàn)納米級電子邏輯互連的技術(shù)方法, 是國家高端制造戰(zhàn)略安全的重要支撐. 本文基于國家自然科學基金委員會第341期“雙清論壇...

2023-08-28 標簽：電子元器件封裝芯片制造 5.4k 0

芯片制造全工藝流程分解說明

01 —— 芯片制作流程芯片制作完整過程包括：芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復雜。下面圖示讓我們共同來了解...

2024-08-07 標簽：芯片晶圓封裝 5.3k 0

關(guān)于eMMC 分區(qū)管理技術(shù)分析

軟件分區(qū)技術(shù)一般是將存儲介質(zhì)劃分為多個區(qū)域，既 SW Partitions，然后通過一個 Partition Table 來維護這些 SW Partit...

2020-09-21 標簽：存儲操作系統(tǒng)芯片制造 5.3k 0

半導體制造中的高溫氧化工藝介紹

ISSG(In-Situ Steam Generation，原位水蒸汽生成)是半導體制造中的一種高溫氧化工藝，核心原理是利用氫氣(H?)與氧氣(O?)在...

2025-06-07 標簽：半導體工藝芯片制造 5.3k 0

磷化氫在半導體工藝中的用途

PH? 是常用的n型摻雜氣體。什么是n型摻雜？硅是四價元素，每個硅原子與四個鄰近的硅原子共享電子形成共價鍵。當將五價的磷引入到硅晶體中時，其中一個價電子...

2023-09-18 標簽：晶體芯片制造半導體制造 5.2k 0

芯片制造中的塑封與電鍍

塑封是電子元器件和集成電路制造中的一個重要環(huán)節(jié)，它涉及到將各個部件合理布置、組裝、連接，并與外部環(huán)境隔離，以保護元器件免受水分、塵埃和有害氣體的侵蝕，同...

2024-10-30 標簽：集成電路半導體電鍍 5.1k 0

氮化硅為什么能夠在芯片中扮演重要的地位？

在芯片制造中，有一種材料扮演著至關(guān)重要的角色，那就是氮化硅（SiNx）。

2023-12-20 標簽：晶體管芯片制造氮化硅 5k 0

芯片制造中的二氧化硅介紹

二氧化硅是芯片制造中最基礎且關(guān)鍵的絕緣材料。本文介紹其常見沉積方法與應用場景，解析SiO?在柵極氧化、側(cè)墻注入、STI隔離等核心工藝中的重要作用。

2025-04-10 標簽：半導體芯片制造絕緣材料 4.9k 0

什么是光刻機的套刻精度

在芯片制造的復雜流程中，光刻工藝是決定晶體管圖案能否精確“印刷”到硅片上的核心環(huán)節(jié)。而光刻Overlay(套刻精度)，則是衡量光刻機將不同層電路圖案對準...

2025-02-17 標簽：晶體管芯片制造光刻工藝 4.9k 0

半導體芯片制造中的檢測和量測技術(shù)

質(zhì)量控制設備是芯片制造的關(guān)鍵核心設備之一，對于確保芯片生產(chǎn)的高良品率起著至關(guān)重要的作用。集成電路制造流程復雜，涉及眾多工藝步驟，每一道工序都需要達到近乎...

2025-02-20 標簽：集成電路半導體芯片制造 4.9k 0

化學機械研磨（cmp）工藝操作的基本介紹

在芯片制造中，單純的物理研磨是不行的。因為單純的物理研磨會引入顯著的機械損傷，如劃痕和位錯，且無法達到所需的平整度，因此不適用于芯片制造。

2023-11-29 標簽：集成電路控制系統(tǒng)芯片制造 4.8k 0

淺談半導體設備高精密陶瓷關(guān)鍵部件的技術(shù)

對于芯片制造來講，光刻是一個必不可少的環(huán)節(jié)，可以說，沒有光刻機，就沒有現(xiàn)代芯片產(chǎn)業(yè)。在集成電路制造過程中，光刻工藝的費用約占制造成本的1/3 左右，耗費...

2024-01-31 標簽：芯片制造 CMP 光刻機 4.8k 0

用來提高光刻機分辨率的浸潤式光刻技術(shù)介紹

? 本文介紹了用來提高光刻機分辨率的浸潤式光刻技術(shù)。芯片制造：光刻技術(shù)的演進過去半個多世紀，摩爾定律一直推動著半導體技術(shù)的發(fā)展，但當光刻機的光源波長...

2024-11-24 標簽：芯片制造光刻機光刻技術(shù) 4.8k 0

芯片制造時長揭秘：從原料到成品的完整周期

整個芯片制造的流程可以分為三大步驟：芯片設計、芯片制造、封裝測試

2024-03-07 標簽：芯片晶圓芯片設計 4.7k 0

DUV與EUV***的芯片加工流程詳解

SSMB就產(chǎn)生了和FEL類似的“微聚束”，但是關(guān)鍵還加上了“穩(wěn)態(tài)”。FEL不是穩(wěn)態(tài)，電子團在波蕩器里自由互相作用，最后發(fā)出強光完事。SSMB是讓電子束在...

2023-09-22 標簽：芯片芯片制造光刻 4.6k 0

TSV硅轉(zhuǎn)接基板的工藝結(jié)構(gòu)特點及可靠性分析

隨著三維集成技術(shù)的發(fā)展，如何將不同材料、結(jié)構(gòu)、工藝、功能的芯片器件實現(xiàn)一體化、多功能集成化是未來系統(tǒng)集成發(fā)展的重點?；赥SV、再布線（RDL）、微凸點...

2023-07-01 標簽：芯片制造基板 TSV 4.6k 0

芯片有源區(qū)的作用和工藝流程

在芯片制造中，有源區(qū)（Active Area）是晶體管的核心工作區(qū)域，負責電流的導通與信號處理。它如同城市中的“主干道”，決定了電路的性能和集成度。

2025-03-04 標簽：電流晶體管芯片制造 4.5k 0

Low-K材料在芯片中的作用

Low-K材料是介電常數(shù)顯著低于傳統(tǒng)二氧化硅（SiO?，k=3.9–4.2）的絕緣材料，主要用于芯片制造中的層間電介質(zhì)（ILD）。其核心目標是通過降低金...

2025-03-27 標簽：材料芯片制造寄生電容 4.5k 0

芯片制造的7個前道工藝

本文簡單介紹了芯片制造的7個前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀奇跡中，芯片制造無疑扮演著核心角色，它不僅是信息技術(shù)飛速發(fā)展的基石，也是連接數(shù)字世界與現(xiàn)...

2025-01-08 標簽：芯片制造晶圓制造光刻工藝 4.4k 0

芯片制造中的多晶硅介紹

多晶硅（Polycrystalline Silicon，簡稱Poly）是由無數(shù)微小硅晶粒組成的非單晶硅材料。與單晶硅（如硅襯底）不同，多晶硅的晶粒尺寸通...

2025-04-08 標簽：多晶硅工藝芯片制造 4.2k 0

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