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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。

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通信芯片資訊

博通推出針對家庭及中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)高帶寬系統(tǒng)單芯片(SoC)

博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出業(yè)內(nèi)首個針對家庭及中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、擁有千兆網(wǎng)絡(luò)連接功能的高帶寬系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案

2012-06-12 標(biāo)簽：SoC 博通系統(tǒng)單芯片 1.2k 0

RFaxis將推出純CMOS單硅片射頻前端集成電路

專注于為無線連接和蜂窩移動市場提供創(chuàng)新、下一代射頻解決方案的無廠半導(dǎo)體公司RFaxis宣布，該公司將在2012年臺北國際電腦展覽會上推出純CMOS、RF...

2012-05-14 標(biāo)簽：集成電路通信芯片 RFaxis 1.1k 0

下游客戶整體需求下降創(chuàng)耀科技上半年營收凈利跌幅均超30%

創(chuàng)耀科技指出，公司積極把握集成電路產(chǎn)業(yè)需求牽引帶來的市場機(jī)會，努力克服經(jīng)濟(jì)下行等便利不利影響，持續(xù)增強(qiáng)企業(yè)核心競爭力的研發(fā)投入，積極開發(fā)車用等新的工業(yè)，...

2023-08-25 標(biāo)簽：芯片集成電路通信芯片 1.1k 0

艾法斯針對SON異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)推出新增干擾消除的TM500 LTE-A測試手機(jī)

艾法斯有限公司(Aeroflex Limited)日前宣布：該公司已經(jīng)為其TM500測試手機(jī)(Test Mobile)平臺增加了增強(qiáng)型小區(qū)間干擾協(xié)調(diào)(e...

2012-08-08 標(biāo)簽：SON LTE-A 通信芯片 1.1k 0

意法新款無線收發(fā)器提高一倍無線感測器節(jié)點應(yīng)用壽命

　　意法半導(dǎo)體（ST）推出一款高性能、超低功耗的無線收發(fā)器。新産品的目標(biāo)應(yīng)用包括自動讀錶系統(tǒng)（Automatic Meter Infrastructur...

2012-05-08 標(biāo)簽：無線收發(fā)器通信芯片無線感測器 1.1k 0

迪康事業(yè)部(DiBcom)宣布推出Octopus2s信號接收芯片解決方案

迪康事業(yè)部日前隆重推出Octopus2s，一款專為汽車音響系統(tǒng)設(shè)計的全新電路解決方案，致力于促進(jìn)車載移動電視與數(shù)字廣播集成進(jìn)入一個新階段。

2012-09-06 標(biāo)簽：通信芯片 DiBcom 信號接收芯片 1.1k 0

Mindspeed和SpiderCloud在可擴(kuò)展企業(yè)級3G小蜂窩領(lǐng)域開展創(chuàng)新

敏迅科技有限公司(Mindspeed，NASDAQ股票市場代碼：MSPD)日前宣布：該公司已經(jīng)與SpiderCloud Wireless聯(lián)合開發(fā)了一款定...

2012-09-28 標(biāo)簽：3G 通信芯片小蜂窩 1.1k 0

把握時代脈搏，聽博通CTO談可穿戴設(shè)備的未來

是時候聚焦一下博通了，多年來，英特爾、IBM和蘋果這樣的CPU制造商在處理器行業(yè)里贏得了不少榮譽(yù)。但隨著移動技術(shù)和云計算的開發(fā)，通信芯片變得越來越重要。...

2013-12-10 標(biāo)簽：博通通信芯片可穿戴設(shè)備 1.1k 0

ADI發(fā)表最快且最具能源效率的300公尺UTP纜線等化器

美商亞德諾公司（Analog Devices， Inc. ADI）發(fā)表了具備業(yè)界當(dāng)中在300公尺內(nèi)最高等化頻寬與最低功率消耗的整合型叁通道差動接收器以及...

2012-09-03 標(biāo)簽：ADI 通信芯片美國原廠 1.1k 0

QNX攜手LS Research和Silex共同開發(fā)針對嵌入式系統(tǒng)的無線連接解決方案

全球互聯(lián)嵌入式系統(tǒng)軟件平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商QNX軟件系統(tǒng)有限公司近日宣布與LS Research和Silex Technology新建優(yōu)先合作伙伴關(guān)系，基于QN...

2012-05-23 標(biāo)簽：嵌入式開發(fā)無線連接通信芯片 1.1k 0

中資收購芯片商萊迪思遭到超過20位美國國會議員聯(lián)合阻撓

據(jù)路透社報道，中資支持的基金收購美國芯片制造商萊迪思半導(dǎo)體（Lattice Semiconductor）一事今日遭到超過20位美國國會議員的聯(lián)合阻撓。他...

2016-12-07 標(biāo)簽：FPGA 萊迪思通信芯片 1.1k 0

藍(lán)兆科技推出嵌入式Wi－Fi(R)模塊

藍(lán)兆科技（Bluegiga Technologies）今天宣布推出嵌入式 Wi-Fi 模塊系列：Bluegiga WF111 和 Bluegiga ...

2012-06-29 標(biāo)簽：嵌入式通信芯片 Wi－Fi 1.1k 0

通信芯片廠商智聯(lián)安科技喬遷新址

國家級專精特新 “小巨人” 企業(yè)、國內(nèi)領(lǐng)先的通信芯片廠商北京智聯(lián)安科技有限公司（以下簡稱 “智聯(lián)安”）今日正式喬遷新址，入駐位于 [中關(guān)村東升科技園三期...

2025-11-02 標(biāo)簽：衛(wèi)星通信芯片 5G 1.1k 0

海格通信助力國家通信導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)發(fā)展與安全能力提升

2025年，廣州數(shù)科集團(tuán)旗下海格通信緊緊圍繞“守正創(chuàng)新轉(zhuǎn)型升級以堅定信心面向美好未來”的年度經(jīng)營主題，圍繞高端高科技制造業(yè)和高端現(xiàn)代服務(wù)業(yè)，軍民共進(jìn)...

2025-12-25 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)通信芯片海格通信 1.1k 0

紫光展銳新一輪股權(quán)融資完成

紫光展銳近日宣布，其歷時一年多的股權(quán)融資項目已圓滿結(jié)束，標(biāo)志著公司在資本市場上的又一重要里程碑。此次融資不僅吸引了國資背景的雄厚資金，還贏得了金融平臺、...

2024-09-24 標(biāo)簽：通信芯片紫光展銳 1k 0

芯靈通科技助力衛(wèi)星通信技術(shù)發(fā)展

在通信技術(shù)飛速發(fā)展的今天，衛(wèi)星通信已逐漸成為行業(yè)關(guān)注的焦點。剛剛在成都圓滿落幕的第十二屆世界運動會，不僅是全球體育多元化與文化融合的載體，更成為前沿科技...

2025-08-26 標(biāo)簽：衛(wèi)星通信通信芯片芯靈通科技 1k 0

Molex推出兩種新型Premo-Flex跳線

Molex公司宣布其Premo-Flex?扁平柔性電纜(flat flex cable，F(xiàn)FC)和蝕刻聚酰亞胺(etched polyimide)跳線系...

2012-05-22 標(biāo)簽：Molex 通信芯片跳線 1k 0

通信芯片是汽車智能化和網(wǎng)聯(lián)化的“神經(jīng)中樞”

來源：中國電子報汽車的智能化轉(zhuǎn)型趨勢，對車載通信芯片提出了高帶寬和強(qiáng)實時性的雙重挑戰(zhàn)。在4月25日—5月4日舉辦的2024北京國際汽車展覽會上，國科天...

2024-05-06 標(biāo)簽：汽車通信通信芯片 1k 0

合作伙伴發(fā)力高通手機(jī)芯片不差貨

日前，高通表示，隨著三星、臺積電等合作伙伴產(chǎn)量的提升，高通的智能手機(jī)芯片短缺問題現(xiàn)已基本解決。

2012-12-05 標(biāo)簽：夏普高通三星電子 1k 0

新品：小巧如SIM卡大小，發(fā)射功率100mW通信模塊

?Mini3120 是專為低功耗無線通信應(yīng)用設(shè)計的收發(fā)模塊，支持 433/470/868/915 MHz 等常用 ISM 頻段，可定制擴(kuò)展至 190–1...

2025-08-06 標(biāo)簽：Sim 通信芯片通信模塊 1k 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
全志

全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

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半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
SK海力士

SK海力士

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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