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標(biāo)簽 > 通信芯片
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示,世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng),這份報(bào)告還表明,全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇,通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi),近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng),給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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中移芯昇LTE-Cat1通信芯片入選國(guó)資委《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果產(chǎn)品手冊(cè)(2023年版)》
為加快中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果應(yīng)用推廣,加速科技成果向現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化,培育發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的新動(dòng)能,國(guó)資委近期發(fā)布了《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果產(chǎn)品手冊(cè)(2023年...
2024-04-12 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)通信芯片 1.9k 0
高新興物聯(lián)榮獲“車規(guī)級(jí)通信類芯片優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”證書
日前,由蓋世汽車主辦的2023第二屆汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會(huì)于上海成功舉辦。大會(huì)圍繞車規(guī)級(jí)芯片標(biāo)準(zhǔn)及安全認(rèn)證、車規(guī)級(jí)MCU、自動(dòng)駕駛芯片、高算力智能座艙SoC、...
2023-02-27 標(biāo)簽:mcu車聯(lián)網(wǎng)通信芯片 1.8k 0
高通地位遭挑戰(zhàn) 多模多頻多核“戰(zhàn)爭(zhēng)”爆發(fā)
4G開幕后,隨著中國(guó)移動(dòng)五模芯片戰(zhàn)略的推進(jìn),國(guó)內(nèi)芯片廠商都意識(shí)到,要想主宰芯片市場(chǎng),就要在多核多模多頻上有所作為。##國(guó)內(nèi)廠商進(jìn)軍多核多模芯片##“核”...
中移芯昇加入RISC-V國(guó)際基金會(huì)成為戰(zhàn)略會(huì)員
推動(dòng)RISC-V生態(tài)發(fā)展,深入?yún)⑴cRISC-V指令集標(biāo)準(zhǔn)制定,近日,中國(guó)移動(dòng)芯昇科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱中移芯昇)申請(qǐng)并成功加入RISC-V國(guó)際基金會(huì)(R...
2024-05-28 標(biāo)簽:中國(guó)移動(dòng)通信芯片RISC-V 1.8k 0
四聯(lián)微電子采用MIPS處理器開發(fā)新款機(jī)頂盒芯片
為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 今天宣布,四聯(lián)微電子 ...
中興通訊推出創(chuàng)新低碼高清與OTT多屏融合解決方案
日前,中興通訊在歐洲寬帶論壇推出低碼高清與OTT多屏融合技術(shù)相結(jié)合的整體解決方案。該方案支持OTT業(yè)務(wù)在TV、PC、PAD和手機(jī)等多屏終端的融合互動(dòng)。
羅姆實(shí)現(xiàn)無(wú)指向性遙控的無(wú)線通信模塊
羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor,面向無(wú)線遙控器市場(chǎng),開始出貨符合ZigBee RF4CE注1協(xié)議的2.4GHz無(wú)線通信模塊“MK7...
2012-06-07 標(biāo)簽:無(wú)線通信模塊通信芯片羅姆 1.8k 0
NI推出軟件定義的無(wú)線電模塊,用于最先進(jìn)的5G無(wú)線研究
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:NI近日發(fā)布用于NI FlexRIO的NI 5791射頻收發(fā)儀適配器模塊。該模塊搭配NI FlexRIO FPGA,用于實(shí)時(shí)、用戶設(shè)計(jì)的...
新型2.4GHz Atmel AT86RF233收發(fā)器的功耗比最接近的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品低60%,擴(kuò)展至公用計(jì)量、工業(yè)監(jiān)測(cè)和控制系統(tǒng)等電池供電設(shè)備,以及能源采...
Silicon Labs新型最低成本Si21×8電視調(diào)諧器
Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)宣佈推出新一代電視調(diào)諧器系列產(chǎn)品Si21×8,該產(chǎn)品提供最佳的射頻效能,支援全球所有電視...
2012-06-27 標(biāo)簽:電視調(diào)諧器通信芯片Silicon Labs 1.8k 0
展訊發(fā)布首款TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片
展訊發(fā)布全球首款40納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片
智芯公司參加IEEE1901.3雙模通信國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)第5次會(huì)議
近日,IEEE1901.3雙模通信國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)第5次會(huì)議在意大利米蘭順利召開。IEEE1901.3標(biāo)準(zhǔn)工作組***、秘書處,國(guó)家電網(wǎng)公司營(yíng)銷部、中國(guó)電科院、...
飛思卡爾推出新型兩級(jí)LNA 多頻段覆蓋多無(wú)線接口支持
飛思卡爾半導(dǎo)體公司日前宣布推出在一個(gè)器件中滿足兩個(gè)增益級(jí)要求的新型兩級(jí)低噪聲放大器(LNA),提供跨多個(gè)頻段覆蓋范圍,以簡(jiǎn)化無(wú)線基站設(shè)計(jì)。
愛(ài)立信推出大型運(yùn)動(dòng)場(chǎng)館Wi-Fi優(yōu)化解決方案
近期,愛(ài)立信推出了一款針對(duì)大型運(yùn)動(dòng)場(chǎng)館進(jìn)行了優(yōu)化的Wi-Fi解決方案。該解決方案由兩個(gè)產(chǎn)品構(gòu)成:特針對(duì)大型運(yùn)動(dòng)場(chǎng)館優(yōu)化的AP 5114 Wi-Fi接入點(diǎn)...
2017年中國(guó)大陸半導(dǎo)體業(yè)中仍將以集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)性居冠,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)隨著下游需求及構(gòu)性的轉(zhuǎn)變,也將趨于多樣化,其中消費(fèi)電子創(chuàng)新將驅(qū)動(dòng)AMOLED驅(qū)動(dòng)...
凌力爾特RS232/RS485多協(xié)議收發(fā)器LTC2872可提供集成的可通斷終端
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出適用于 3.3V 和 5V 系統(tǒng)并具可通斷集成型終端的多協(xié)議收發(fā)器...
2012-04-09 標(biāo)簽:凌力爾特多協(xié)議收發(fā)器通信芯片 1.7k 0
Linear開始部署Dust無(wú)網(wǎng)感測(cè)器網(wǎng)路
在購(gòu)并 Dust Networks一年后,凌力爾特(Linear Technology)發(fā)布了一系列SmartMesh產(chǎn)品,包括 WirelessHAR...
TI新推出QFN封裝藍(lán)牙無(wú)線連結(jié)系列產(chǎn)品
德州儀器 (TI) 推出藍(lán)牙 4.0 版 (Bluetooth v4.0) 技術(shù)的 CC2560 及 CC2564 無(wú)線裝置,其中採(cǎi)用 TI 及經(jīng)銷合作...
2012-10-30 標(biāo)簽:MCU藍(lán)牙4.0TI公司 1.7k 0
智聯(lián)安亮相2024 MWC,展現(xiàn)全自研通信芯片前沿技術(shù)
在科技飛速發(fā)展的今天,通信技術(shù)的每一次革新都牽動(dòng)著全球的目光。2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC Shanghai)于6月26日至28日在上海新國(guó)際博覽...
2024-06-28 標(biāo)簽:mcu移動(dòng)通信通信芯片 1.7k 0
艾法斯推出可支持傳輸模式9的TM500 LTE-A測(cè)試手機(jī)
艾法斯宣布業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的TM500 LTE-A單用戶設(shè)備測(cè)試手機(jī)已增加了對(duì)3GPP Release 10(Rel-10)中傳輸模式9(TM9)的支持
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