有鉛錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)

有鉛錫膏是一種免清洗型焊錫膏。其中錫占比約63%，鉛占比約37%。錫膏用于焊接電子連接器、端子、電路板等部件，實現(xiàn)導(dǎo)電連接，具有優(yōu)異的連續(xù)印刷性能；殘留...

2024-01-25 標(biāo)簽：連接器錫膏 2.7k 0

如何選對LED錫膏？

隨著LED產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，市場上廣泛使用的錫膏種類越來越多。不同的合金成分，不同的配方比例，不同的廠家，讓我們眼花繚亂，應(yīng)接不暇。那么如何選對LED錫膏...

2024-01-12 標(biāo)簽：ledsmt錫膏 1.5k 0

低溫錫膏和高溫錫膏有什么區(qū)別？

當(dāng)我們進(jìn)行SMT貼片加工時，高溫錫膏和低溫錫膏兩種產(chǎn)品在不同的領(lǐng)域得到了延伸。低溫錫膏和高溫錫膏是兩種不同用途的焊接材料，主要取決于不同的使用溫度。下面...

2024-01-08 標(biāo)簽：元器件錫膏smt貼片 4.2k 0

淺談層疊封裝PoP錫膏移印工藝應(yīng)用

為了讓BGA焊料球固定在PCB上，PoP通常可以采用普通印刷工藝將錫膏轉(zhuǎn)移到PCB上形成薄薄的錫膏點(diǎn)，然后再將底層封裝的焊料球?qū)?yīng)貼裝到錫膏點(diǎn)上。在PC...

2023-12-25 標(biāo)簽：PCBBGAPoP 1.4k 0

SMT錫膏知識介紹

錫膏是將錫粉顆粒與助焊劑(Flux medium)充分混合所形成的一-種膏狀物質(zhì),這種膏狀物質(zhì)具有可印刷或點(diǎn)滴的能力。

2023-12-18 標(biāo)簽：smt錫膏助焊劑 1.2k 0

理解錫膏的回流過程 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線

當(dāng)錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段，本文主要講解錫膏的回流過程和怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線兩個階段。

2023-12-08 標(biāo)簽：pcb錫膏溫度曲線 4.2k 0

錫膏焊點(diǎn)疲勞壽命模型

元器件的焊接一般需要用到錫膏作為連接相，錫膏在回流后會形成焊點(diǎn)。由于在元器件的日常使用中往往會受到各種各樣的沖擊，使得焊點(diǎn)處受到的應(yīng)力不斷累積。應(yīng)力可以...

2023-11-29 標(biāo)簽：錫膏模型焊點(diǎn) 1.6k 0

SMT錫膏管理操作流程

隨著消費(fèi)者對電子產(chǎn)品需求的提高,電子產(chǎn)品不斷向微小化、精細(xì)化方向發(fā)展,作為電子制造行業(yè)核心技術(shù)之一的表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Techn...

2023-11-06 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品pcbsmt 4.5k 0

SMT無鉛制程工藝要求及問題解決方案

首先從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時，然后進(jìn)行攪拌，攪拌時間為機(jī)械2分鐘，人手3分鐘，攪拌是為了使存放于庫中的錫膏產(chǎn)生物理分離或因使用回收造成金屬含量偏...

2023-10-10 標(biāo)簽：smt印刷電路錫膏 2.6k 0

影響所需體積（THR體積模型）的錫膏相關(guān)因素

簡單地說，錫膏是由助焊劑和其內(nèi)的金屬小球構(gòu)成。添加增黏劑、流變增強(qiáng)劑及改變助焊劑的化學(xué)性 質(zhì)等都可以改變錫膏的特性。錫膏的一項主要規(guī)格就是金屬重量百分比...

2023-09-28 標(biāo)簽：錫膏金屬助焊劑 3.1k 0

通孔回流焊錫膏的選擇

助焊劑選擇需要考慮的重點(diǎn)包括錫膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊劑殘留量（CL-，F(xiàn)-和Br-）、 可測試性、清潔工藝、環(huán)境兼容性和成本；助焊劑的測試可以...

2023-09-28 標(biāo)簽：錫膏助焊劑回流焊 1.6k 0

錫膏沉積方法

根據(jù)生產(chǎn)的特定組件，可使用不同的工藝步驟。便利和成本效益的工藝是設(shè)計一個同時適合 SMC和異形／通孔器件的網(wǎng)板。對于具有兩列引腳的通孔器件，而錫膏敷層的...

2023-09-28 標(biāo)簽：錫膏引腳SMC 945 0

晶圓級CSP裝配工藝的錫膏印刷工藝的控制

在翹曲變形的或因為支撐不當(dāng)而導(dǎo)致變形的基板上印刷錫膏，往往獲得的錫膏不均勻，要么有些地方少錫 ，要么有些地方錫膏量過多，對于密間距元件的錫膏印刷，基板是...

2023-09-26 標(biāo)簽：錫膏CSP基板 1.6k 0

對01005元件裝配的建議

01005元件焊盤的設(shè)計建議采用BFG組合，印刷鋼網(wǎng)厚度為4mil，開孔尺寸：寬9mil，長10 mil，“居中”的方 式，即印刷鋼網(wǎng)開孔位置在焊盤的中...

2023-09-22 標(biāo)簽：貼片錫膏焊盤 4.2k 0

0201元件印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計

印刷鋼網(wǎng)厚度0.005″采用激光切割，電拋光。作為0.004″和0.006″厚網(wǎng)板的折中，選擇了0.005″的厚度。 應(yīng)用較薄的0.004″網(wǎng)板，錫膏的...

2023-09-21 標(biāo)簽：錫膏網(wǎng)板激光切割 2.4k 0

0201元件不同的裝配工藝中焊點(diǎn)橋連與元器件間距之間的關(guān)系

焊點(diǎn)橋連缺陷與元器件之間的間距相關(guān)。試驗表明，隨著元器件間距的增加，焊點(diǎn)橋連缺陷也隨之減少，當(dāng)元 器件間距為0.012″或更大時，在3個裝配工藝中都沒有...

2023-09-20 標(biāo)簽：元器件錫膏焊點(diǎn) 1k 0