長(zhǎng)電科技：已看到智能手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇

在這樣的背景下，長(zhǎng)電科技表示，最近在財(cái)務(wù)報(bào)告電話會(huì)議上觀察到了智能手機(jī)市場(chǎng)的復(fù)蘇。不僅智能手機(jī)的數(shù)量增加了，智能手機(jī)的硬件也在進(jìn)化，支持新的應(yīng)用程序，特...

2023-11-10 標(biāo)簽：智能手機(jī)應(yīng)用程序長(zhǎng)電科技 1.3k 0

長(zhǎng)電科技前CTO李春興將接任英特爾封裝與測(cè)試部總經(jīng)理

李春興先生是美國凱斯西儲(chǔ)大學(xué)布大學(xué)理論固體物理博士半導(dǎo)體在包裝領(lǐng)域有20年的經(jīng)驗(yàn)，我知道以前利益，研發(fā)中心負(fù)責(zé)人，全球采購負(fù)責(zé)人、尖端package事業(yè)...

2023-11-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)長(zhǎng)電科技 1.8k 0

長(zhǎng)電科技獲增資48億元 加快汽車芯片成品制造封測(cè)一期項(xiàng)目建設(shè)

隨著汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化不斷提速，汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)顯示出了長(zhǎng)期和強(qiáng)勁的增長(zhǎng)趨勢(shì)，據(jù)Omdia預(yù)測(cè)2025年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將突破800億美元，...

2023-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體汽車電子封裝 2.4k 0

44億！長(zhǎng)電科技子公司獲大基金二期等增資

臨港當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)資本在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)基金，在上海臨港新片區(qū)全力加速打造大規(guī)模專業(yè)生產(chǎn)車規(guī)芯片成品的先進(jìn)封裝基地，配套國內(nèi)外大客戶和行業(yè)主要合作伙伴，面向新能源汽車...

2023-11-02 標(biāo)簽：智能化基金長(zhǎng)電科技 1.8k 0

長(zhǎng)電科技聯(lián)合產(chǎn)業(yè)資本打造大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)芯片成品的先進(jìn)封裝旗艦工廠

近日,全球領(lǐng)先的集成電路芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技(600584.SH)發(fā)布公告宣布,旗下控股公司長(zhǎng)電科技汽車電子(上海)有限公司擬獲國家集成...

2023-11-01 標(biāo)簽：芯片封裝長(zhǎng)電科技 1.2k 0

第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用面臨哪些挑戰(zhàn)？如何破局？

近年來，碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導(dǎo)體材料成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)熱點(diǎn)之一。

2023-10-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiC碳化硅 2.3k 0

長(zhǎng)電科技優(yōu)化資源 滿足5G通信和物聯(lián)網(wǎng)射頻市場(chǎng)需求

隨著近期通信消費(fèi)終端產(chǎn)品和5G通信及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的市場(chǎng)加速，作為芯片成品制造服務(wù)提供商的長(zhǎng)電科技積極調(diào)配資源、優(yōu)化產(chǎn)能以滿足客戶及市場(chǎng)的需求。

2023-10-10 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)sip封裝長(zhǎng)電科技 1.6k 0

長(zhǎng)電科技高可靠性車載SiC功率器件封裝設(shè)計(jì)

長(zhǎng)電科技在功率器件封裝領(lǐng)域積累了數(shù)十年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，具備全面的功率產(chǎn)品封裝外形，覆蓋IGBT、SiC、GaN等熱門產(chǎn)品的封裝和測(cè)試。

2023-10-07 標(biāo)簽：電池管理SiC電機(jī)控制系統(tǒng) 1.5k 0

長(zhǎng)電科技打造業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片成品制造解決方案

? ? ? 9月22日，長(zhǎng)電科技舉辦2023年第四期線上技術(shù)論壇——通信專場(chǎng)，介紹公司在5G通信、汽車通信和互聯(lián)方面的技術(shù)與服務(wù)。 5G通信時(shí)代，高頻、...

2023-09-23 標(biāo)簽：芯片自動(dòng)駕駛長(zhǎng)電科技 3.7k 0

長(zhǎng)電科技第三代半導(dǎo)體器件的高密度模組解決方案獲得顯著增長(zhǎng)

? 新能源汽車和光伏、儲(chǔ)能設(shè)施在全球加速普及，為第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率器件產(chǎn)業(yè)的落地提供了前所未有的契機(jī)。 長(zhǎng)電科技厚積薄發(fā)...

2023-09-19 標(biāo)簽：功率器件模組半導(dǎo)體器件 1.5k 0

長(zhǎng)電科技加速擴(kuò)充中大功率器件成品制造產(chǎn)能，面向第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)解決方案營收有望大幅增長(zhǎng)

新能源汽車和光伏,儲(chǔ)能設(shè)施在全球加速普及,為第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)的落地提供了前所未有的契機(jī)。長(zhǎng)電科技厚積薄發(fā)定位創(chuàng)...

2023-09-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體氮化鎵長(zhǎng)電科技 936 0

減持新規(guī)出臺(tái)后，大基金提前終止減持

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金是滬硅產(chǎn)業(yè)的單一第一大股東，持股20.76%;大基金二期是單一第八大股東，持股2.64%。滬硅產(chǎn)業(yè)直到2020年上市為止的3年多...

2023-09-01 標(biāo)簽：集成電路長(zhǎng)電科技大基金 1.5k 0

環(huán)比增長(zhǎng)7.7%！長(zhǎng)電科技公布2023年半年度報(bào)告

2023第二季度財(cái)務(wù)要點(diǎn)： 二季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣63.1億元，環(huán)比一季度增長(zhǎng)7.7%。 二季度經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣11.9億元?？鄢Y產(chǎn)投資凈支出人...

2023-08-28 標(biāo)簽：集成電路模組毫米波 1.9k 0

汽車電子營收同比上升130%，長(zhǎng)電科技上半年實(shí)現(xiàn)營收121.7億元

　長(zhǎng)電科技表示，雖然受到世界半導(dǎo)體市場(chǎng)下行周期帶來的終端市場(chǎng)疲軟和客戶訂貨量下降的影響，但收入和凈利潤都受到下行壓力。但積極面對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)，在挖掘市場(chǎng)潛力...

2023-08-28 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)長(zhǎng)電科技 1.2k 0

創(chuàng)新引擎強(qiáng)勁 長(zhǎng)電科技從行業(yè)引領(lǐng)者向行業(yè)推動(dòng)者蛻變

在近期舉辦的第十五屆中國集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上，國家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(簡(jiǎn)稱：國家封測(cè)聯(lián)盟)發(fā)布了《關(guān)于打造集成電路先進(jìn)封...

2023-08-17 標(biāo)簽：芯片集成電路封測(cè) 1.5k 0

長(zhǎng)電科技為全球客戶提供電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛等半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品與服務(wù)

8月15日，長(zhǎng)電科技旗下“長(zhǎng)電汽車芯片成品制造封測(cè)一期項(xiàng)目”在上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)正式開工。上海市委常委、臨港新片區(qū)黨工委書記、管委會(huì)主任陳金山宣布開工...

2023-08-16 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車自動(dòng)駕駛半導(dǎo)體封測(cè) 2.1k 0

總投資288億元，長(zhǎng)電、艾為等12個(gè)項(xiàng)目在上海臨港集中開工

據(jù)悉，長(zhǎng)電科技工程是完善新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)的重點(diǎn)工程，也是構(gòu)建上海車輛規(guī)格級(jí)芯片聚集地的骨干工程。長(zhǎng)電成品車測(cè)芯片制造機(jī)項(xiàng)目的長(zhǎng)電科技在汽車電子...

2023-08-16 標(biāo)簽：集成電路芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈 1.7k 0

長(zhǎng)電科技面向5G毫米波市場(chǎng)大批量生產(chǎn)射頻前端模組和AiP模組產(chǎn)品

第24屆電子封裝技術(shù)國際會(huì)議（ICEPT2023）于近日在新疆召開，來自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界超700名專家學(xué)者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂，共話先進(jìn)封裝...

2023-08-15 標(biāo)簽：射頻晶體管模組 1.5k 0