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長(zhǎng)電科技

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。

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長(zhǎng)電科技資訊

長(zhǎng)電科技為客戶提供一站式、定制化的芯片成品制造技術(shù)與服務(wù)

? ? ? ?? 面對(duì)芯片在現(xiàn)今生產(chǎn)、生活各場(chǎng)景中日益多元化和復(fù)雜化的應(yīng)用，對(duì)其設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造不斷提出新的要求。特別是近幾年，在智能化大潮之下快速發(fā)...

2023-07-23 標(biāo)簽：芯片制造技術(shù)長(zhǎng)電科技 1.7k 0

以客戶需求為本，長(zhǎng)電科技為多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景開發(fā)一站式解決方案

芯片在現(xiàn)今生產(chǎn)、生活各場(chǎng)景中日益多元化和復(fù)雜化的應(yīng)用，對(duì)芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造不斷提出新的要求。特別是近幾年，在智能化大潮之下快速發(fā)展的數(shù)據(jù)中心、個(gè)人智...

2023-07-21 標(biāo)簽：芯片 5G 長(zhǎng)電科技 1.4k 0

長(zhǎng)電科技車載D級(jí)音頻放大器芯片封裝解決方案，為用戶提供更優(yōu)體驗(yàn)

長(zhǎng)電科技車載D級(jí)音頻放大器芯片產(chǎn)品的先進(jìn)封裝解決方案，助力提升產(chǎn)品性能的同時(shí)，能夠大幅減少產(chǎn)品功耗，滿足消費(fèi)者對(duì)沉浸式車載音頻體驗(yàn)的期望。 D級(jí)車載音頻...

2023-07-18 標(biāo)簽：芯片封裝音頻放大器 1.5k 0

長(zhǎng)電科技具備面向5G基站射頻器件的一站式封測(cè)解決方案

作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技具備面向5G基站射頻器件的一站式封測(cè)解決方案，并積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

2023-07-15 標(biāo)簽：放大器射頻器件 5G 2.2k 0

長(zhǎng)電科技具備面向5G基站射頻器件的一站式封測(cè)解決方案

作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技具備面向5G基站射頻器件的一站式封測(cè)解決方案，并積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。近年來5G商用的不斷提速，5...

2023-07-14 標(biāo)簽：基站射頻器件 5G 1.3k 0

長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體行業(yè)下行，上半年歸母凈利潤(rùn)預(yù)減64%-71%

對(duì)于業(yè)績(jī)的變動(dòng)，長(zhǎng)電科技指出：“在報(bào)告期間，由于全世界底層市場(chǎng)的需求不振，半導(dǎo)體行業(yè)處于下滑周期，因此因國內(nèi)外顧客的需求下滑、訂單減少、生產(chǎn)能力利用率低...

2023-07-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)電科技 920 0

長(zhǎng)電科技5G毫米波射頻前端模組和AiP模組產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技已經(jīng)開始大批量生產(chǎn)面向5G毫米波市場(chǎng)的射頻前端模組和AiP模組的產(chǎn)品。

2023-07-13 標(biāo)簽：射頻毫米波 5G 1.6k 0

長(zhǎng)電科技開發(fā)完成面向5G射頻功放的SiP解決方案

傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)從 2022 年到 2028 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將放緩至 3.2%，達(dá)到 575 億美元?？傮w而言，封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以 6.9% 的復(fù)合年增...

2023-07-06 標(biāo)簽：SiP 射頻功放 5G 1.2k 0

長(zhǎng)電科技高性能計(jì)算系統(tǒng)一站式封測(cè)解決方案

6月28日，長(zhǎng)電科技舉辦2023年第三期線上技術(shù)論壇，介紹公司在高性能計(jì)算和智能終端領(lǐng)域，面向客戶產(chǎn)品和應(yīng)用場(chǎng)景的芯片成品制造解決方案。

2023-06-29 標(biāo)簽：芯片 SiP 封測(cè) 1.8k 0

長(zhǎng)電科技：聚焦面向應(yīng)用解決方案為核心的產(chǎn)品開發(fā)機(jī)制

6月28日，長(zhǎng)電科技舉辦2023年第三期線上技術(shù)論壇，介紹公司在高性能計(jì)算和智能終端領(lǐng)域，面向客戶產(chǎn)品和應(yīng)用場(chǎng)景的芯片成品制造解決方案。為了更好的服務(wù)...

2023-06-28 標(biāo)簽：芯片存儲(chǔ)長(zhǎng)電科技 1.2k 0

強(qiáng)化高性能封裝戰(zhàn)略布局長(zhǎng)電科技高端制造項(xiàng)目新廠房在江陰如期封頂

2023年6月21日，無錫江陰——今天，長(zhǎng)電科技晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目新廠房完成封頂。長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目于2022年7月在江...

2023-06-21 標(biāo)簽：晶圓封裝微電子 1.7k 0

長(zhǎng)電科技面向5G射頻功放推出的高密度異構(gòu)集成SiP解決方案即將在國內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)

長(zhǎng)電科技憑借在SiP封測(cè)技術(shù)的深厚積累，開發(fā)完成面向5G射頻功放的SiP解決方案，并即將大規(guī)模量產(chǎn)。

2023-06-20 標(biāo)簽：射頻功放 5G 長(zhǎng)電科技 1.4k 0

iss355 sod-323_貼片開關(guān)二極管1S355長(zhǎng)電、銀河規(guī)格書參數(shù)圖解

? ? ?一般來講，目前電子元器件貼片式封裝形式為主流，常用開關(guān)二極管型號(hào) 及封裝種類數(shù)量眾多，由于封裝形式的標(biāo)準(zhǔn)化和多樣化，貼片開關(guān)二極管1SS35...

2021-11-01 標(biāo)簽：開關(guān)二極管長(zhǎng)電科技銀河微電 4.6k 0

二三極管元器件CJ/長(zhǎng)電-銀河微電子品牌選擇

作為電子產(chǎn)品的制造商，經(jīng)常面臨著二三極管的品牌選擇問題，如何在交期、價(jià)格、品質(zhì)三方面都達(dá)到滿意呢？銀河品牌的產(chǎn)品型號(hào)非常齊全，封裝齊全，除了生產(chǎn)二三極管...

2021-10-21 標(biāo)簽：三極管二極管長(zhǎng)電科技 4.1k 0

sd103aws長(zhǎng)電、銀河SD103AWS肖特基二極管參數(shù)圖解

隨著消費(fèi)電子5G手機(jī)市場(chǎng)對(duì)肖特基電子管的需求逐漸上升，SD103AWS長(zhǎng)電、銀河微電子小信號(hào)肖特基二極管型號(hào)品牌，原廠封裝SOD-323 絲印S4 貼片...

2021-10-29 標(biāo)簽：肖特基二極管長(zhǎng)電科技 5G手機(jī) 2.7k 0

長(zhǎng)電科技XDFOI Chiplet系列工藝已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)

從大模型AI的爆發(fā)，到高密度復(fù)雜計(jì)算在多個(gè)行業(yè)的普及，驅(qū)動(dòng)了高算力芯片市場(chǎng)的需求增長(zhǎng)。計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施也由此出現(xiàn)了一些新的發(fā)展趨勢(shì)，諸如云計(jì)算專用芯片、高性...

2023-06-12 標(biāo)簽：芯片硬件長(zhǎng)電科技 2k 0

高性能封裝推動(dòng)IC設(shè)計(jì)理念創(chuàng)新

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2023-05-29 標(biāo)簽：SiP IC設(shè)計(jì)封裝 1.3k 0

長(zhǎng)電科技功率器件封裝工藝及設(shè)計(jì)解決方案完備可靠

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2023-05-25 標(biāo)簽：封裝分立器件功率器件 1.2k 0

長(zhǎng)電科技榮獲“2022年度TI卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”

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長(zhǎng)電科技：全面覆蓋功率器件封裝，工藝及設(shè)計(jì)解決方案完備可靠

4月26日，長(zhǎng)電科技舉辦2023年第二期線上技術(shù)論壇，主題聚焦功率器件封裝及應(yīng)用，與業(yè)界交流長(zhǎng)電科技在這一領(lǐng)域的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)與創(chuàng)新。

2023-04-27 標(biāo)簽：封裝功率器件長(zhǎng)電科技 1.3k 0

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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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