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2025年4月，國際半導體行業(yè)標準組織JEDEC正式發(fā)布了新一代高帶寬內(nèi)存標準HBM4。HBM4在帶寬、通道數(shù)、電源效率等方面進行了顯著改進，將為生成式AI、高性能計算(HPC)、高端顯卡和服務器等領域帶來革命性的變化。