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印制電路板的設(shè)計是以電路原理圖為根據(jù),實現(xiàn)電路設(shè)計者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計主要指版圖設(shè)計,需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設(shè)計可以用手工實現(xiàn),復(fù)雜的版圖設(shè)計需要借助計算機輔助設(shè)計(CAD)實現(xiàn)。
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FPC特殊單面雙接觸板的良率改善方法 如圖1所示,當單面雙接觸的FPC電極長度大于3.0mm,寬度小于0.3mm時,在制程當中(蝕刻、去
2009-11-19 標簽:FPCPCB設(shè)計單面雙接 1.6k 0
PCB熱設(shè)計應(yīng)用 由于多相位穩(wěn)壓器應(yīng)用要求的功率等級越來越高,同時可用的電路板面積又在不斷減小,PCB電路板走線設(shè)計已經(jīng)成為穩(wěn)
2009-11-18 標簽:PCB設(shè)計 926 0
PCB設(shè)計時防范ESD的方法 來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于精密的半導(dǎo)體芯片會造成各種損傷,例
2009-11-18 標簽:ESDPCB設(shè)計 590 0
pcb技術(shù)在FPC上貼裝SMD幾種方案簡介 根據(jù)貼裝精度要求以及元件種類和數(shù)量的不同,目前常用的方案如下幾種:方案1、多片貼
2009-11-18 標簽:FPCPCB設(shè)計pcb技術(shù) 1.2k 0
Allegro PCB設(shè)計流程一 Allegro PCB SI 的設(shè)計流程包括如下六個步驟: Pre-Placem...
2009-11-18 標簽:PCB設(shè)計可制造性設(shè)計華秋DFM 3k 0
FPC表面電鍍基礎(chǔ)知識 1.FPC電鍍 (1)FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會有膠
2009-11-18 標簽:FPCPCB設(shè)計電鍍 1.6k 0
PCB印制電路中影響蝕刻液特性的因素 一、蝕刻液的選擇 蝕刻液的選擇是非常重要的,它所以重要是因為它在印制電
2009-11-18 標簽:PCBPCB設(shè)計印制電路 1.5k 0
印制電路板的蝕刻設(shè)備和技術(shù) 印制電路板的蝕刻可采用以下方法: 1 )浸入蝕刻; 2) 滋泡蝕刻; 3)
2009-11-18 標簽:PCB設(shè)計可制造性設(shè)計華秋DFM 2.8k 0
FPC的結(jié)構(gòu)及材料知識 在柔性電路的結(jié)構(gòu)中,組成的材料是是絕緣薄膜、粘接劑和導(dǎo)體。 絕緣薄膜 絕緣薄
2009-11-18 標簽:FPCPCB設(shè)計可制造性設(shè)計 3.6k 0
Protel轉(zhuǎn)換至Allegro及CCT格式的簡便方法
Protel轉(zhuǎn)換至Allegro及CCT格式的簡便方法 由于接觸和使用較早等原因,國內(nèi)Prote用戶為數(shù)眾多,他們在選擇Cadence高速PCB解決方案
2009-11-18 標簽:PCB設(shè)計可制造性設(shè)計華秋DFM 976 0
編寫PCB設(shè)計規(guī)則檢查器技巧 本文闡述了一種編寫PCB設(shè)計規(guī)則檢查器(DRC)系統(tǒng)方法。利用電路圖生成工具得到PCB設(shè)計后,即可運
2009-11-17 標簽:PCB設(shè)計 1.2k 0
PCB潛力商品將鎖定LED、HDI與利基市場 近幾年來,印刷電路板的技術(shù)發(fā)展并無重大的突破,僅有應(yīng)用領(lǐng)域的延伸,而經(jīng)歷過這一波金融風(fēng)暴過后,臺系pcb...
2009-11-17 標簽:PCBPCB設(shè)計可制造性設(shè)計 670 0
高速PCB設(shè)計中的電磁輻射檢測技術(shù) 目前大部分硬件工程師還只是憑經(jīng)驗來設(shè)計PCB,在調(diào)試過程中,很多需要觀測的信號線或者芯
2009-11-17 標簽:PCB設(shè)計電磁輻 1.7k 0
PCB設(shè)計考慮EMC的接地技巧 PCB設(shè)計中,接地是抑制噪聲和防止干擾的重要措施。根據(jù)電路的不同,有不同的接地方法,只有正確
2009-11-17 標簽:PCB設(shè)計EMC 1.6k 0
PCB設(shè)計原則和抗干擾措施 印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件.它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著
2009-11-16 標簽:PCB設(shè)計 855 0
在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求 在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其S
2009-11-16 標簽:FPPCB設(shè)計可制造性設(shè)計 1.2k 0
什么是FPCFPC FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱,又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板,簡稱軟板或FPC,具...
2009-11-16 標簽:FPCPCB設(shè)計可制造性設(shè)計 3.3k 0
柔性線路板(FPC)壓合輔材測試方法4.2 矽鋁箔輔材測試: 4.2.1外觀檢驗:表面平滑光潔、無龜裂、裂紋、顆粒、氣泡、針孔及外來雜質(zhì) 。 4.2.2...
2009-11-16 標簽:PCB設(shè)計可制造性設(shè)計華秋DFM 1.8k 0
PCB設(shè)計基礎(chǔ)知識PCBTech.Net 時間:2003-05-16 04:40 來源:http://www.gb.tomsha...
2009-11-14 標簽:PCB設(shè)計 1.2k 0
PCB設(shè)計中的過孔問題討論 過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%...
2009-11-11 標簽:PCB設(shè)計可制造性設(shè)計華秋DFM 1.6k 0
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