為了不讓華為公司占據(jù)這個(gè)優(yōu)勢(shì)，2月19日，高通公司在美國(guó)宣布推出首款集成5G基帶芯片X55和優(yōu)化后的毫米波射頻前端模塊。驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器是一款7納米單芯片，支持5G到2G多模，還支持5G NR毫米波和6 GHz以下頻譜頻段。
2019-02-20 16:59:04
5109 10月15日消息，高通正式宣布，驍龍X50 5G基帶升級(jí)版驍龍X55將在2020年商用，目前它已經(jīng)被超過(guò)30家OEM廠商采用，以支持商用5G固定無(wú)線接入（FWA）CPE終端自2020年開(kāi)始
2019-10-15 09:35:186969 采用外掛X55 5G基帶的方式，而驍龍76 5G內(nèi)部集成了X52 5G基帶，是一款5G SoC。該公司可能會(huì)出于成本考量，將集成方案應(yīng)用于7系主流芯片，而主打性能的8系旗艦芯片仍采用外掛X55基帶的方式。 今年下半年，各大廠商集中發(fā)布5G SoC方案，華為海思麒麟990最先發(fā)布并已成功應(yīng)
2019-12-04 18:29:4210986 從驍龍X50到X70，通過(guò)回顧高通5G基帶芯片發(fā)展的歷史，我們不難從中梳理5G技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品性能的演進(jìn)路徑。
2022-03-16 09:30:222211 
芯片廠商正緊鑼密鼓地部署5G基帶芯片，期望能在今年7月之前上市，今年年底實(shí)現(xiàn)5G試商用。 在5G標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)前，高通和英特爾都已發(fā)布5G商用基帶芯片，高通芯片名為Snapdragon X50，英特爾芯片
2018-02-27 07:06:463045 高通在香港召開(kāi)了4G/5G summit（峰會(huì)），確定了5G標(biāo)準(zhǔn)以及5G規(guī)劃，國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商都有參與?，F(xiàn)在最新消息，高通公布明年使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單。據(jù)悉，驍龍X50是高通首款
2018-10-23 09:55:552069 2月19日，在2019世界移動(dòng)通信大會(huì)（2019MWC）開(kāi)幕一周前，高通宣布推出多項(xiàng)重磅5G研發(fā)成果。其中，全球速度最快的第二代5G基帶芯片驍龍X55亮相，這顆7納米單芯片支持5G到2G多模，支持
2019-02-20 09:08:494868 近日，高通宣布推出第二代5G NR調(diào)制解調(diào)器驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器。據(jù)官方報(bào)道，驍龍X55是一款7納米單芯片，支持5G到2G多模，還支持5GNR毫米波和6GHz以下頻譜頻段。在5G模式下，其可
2019-02-21 09:12:5629420 在2019世界移動(dòng)通信大會(huì)（2019MWC）開(kāi)幕一周前，高通宣布推出多項(xiàng)重磅5G研發(fā)成果。其中，全球速度最快的第二代5G基帶芯片驍龍X55亮相，這顆7納米單芯片支持5G到2G多模，支持毫米波以及6GHz以下頻段，支持TDD和FDD，支持獨(dú)立和非獨(dú)立組網(wǎng)模式。
2019-02-21 09:20:183536 Sub-6GHz頻段，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。 近段時(shí)間，5G基帶芯片密集發(fā)布，此前幾天，高通也宣布推出第二代5G基帶芯片驍龍X55，當(dāng)時(shí)電子發(fā)燒友觀察（ID：elecfanscom）發(fā)布過(guò)一篇《五大廠商5G基帶芯片全對(duì)比》的文章，就已經(jīng)全面介紹了目前全球5G基帶芯片的發(fā)布情況，今天
2019-03-01 11:59:0414848 5G的應(yīng)用離不開(kāi)芯片，而對(duì)消費(fèi)者日常使用息息相關(guān)的5G終端設(shè)備，尤其是5G手機(jī)來(lái)說(shuō)，最關(guān)鍵的是5G基帶芯片。有了基帶芯片才能實(shí)現(xiàn)5G的通信，也意味著很快基于這個(gè)芯片的終端產(chǎn)品就會(huì)進(jìn)入到我們的生活中了
2019-09-17 09:05:06
什么是5G？5G改變世界的背后有哪些創(chuàng)新技術(shù)？
2020-12-29 07:04:56
高通第二代X55基帶碾壓華為?高通X55與華為巴龍5000對(duì)比分析
2020-12-18 06:58:14
X55和天線模組等產(chǎn)品，為即將到了的5G大市場(chǎng)做好了充分的準(zhǔn)備，讓我們透過(guò)這次發(fā)布會(huì)，了解無(wú)線巨頭高通的5G硬實(shí)力。
2020-12-18 07:51:00
無(wú)法全網(wǎng)通、續(xù)航差、身材厚，這是目前外界對(duì)于5G手機(jī)的擔(dān)憂，在正值鬧元宵、賞花燈的北京時(shí)間晚上，高通對(duì)于上述5G手機(jī)的擔(dān)憂打出了一套“驍龍X55組合拳”，OEM廠商、消費(fèi)者也許真的可以在5G手機(jī)的問(wèn)題上吃下一顆定心丸了。
2021-01-19 07:02:26
立(NSA)組網(wǎng)模式，采用愛(ài)立信的商用5G新空口無(wú)線電AIR 5331和基帶產(chǎn)品以及集成了高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)的移動(dòng)測(cè)試終端。愛(ài)立信在5G上早有布局，早在今年6月份，愛(ài)立信就宣布將與
2018-09-11 08:18:22
多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，支持Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。此外，春藤510可同時(shí)支持SA（獨(dú)立組網(wǎng)）和NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)
2019-09-18 09:05:14
如何看待高通剛剛發(fā)布的5nm第三代5G基帶芯片？華為巴龍5000距離x60的差距有多大？
2021-06-18 07:02:55
美格智能SRM815是一款專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)和eMBB應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G NR Sub-6GHz模組，采用LGA封裝方式，集成了高通最新一代的驍龍X55基帶芯片，符合3GPP Release 15 標(biāo)準(zhǔn)，可
2022-10-17 17:30:20
美格智能SRM825W模組是?款專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)和eMBB應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G NR Sub-6GHz和mmWave模組，采用M.2封裝方式，集成了高通最新?代的驍龍X55基帶芯片，符合3GPP
2022-10-17 17:35:49
今天高通4G/5G峰會(huì)在香港開(kāi)幕，高通將在2019年采用其驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單。
2018-10-24 17:49:158458 進(jìn)入2019年，5G的腳步越來(lái)越近，相關(guān)供應(yīng)商加快備戰(zhàn)5G。昨日，智能終端龍頭聞泰科技在上證e互動(dòng)平臺(tái)上回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，聞泰科技將首批發(fā)布高通驍龍X50基帶5G手機(jī)，并成為全球第一家簽約高通驍龍X55基帶license的ODM廠商。目前公司的5G產(chǎn)品正在研發(fā)當(dāng)中，預(yù)計(jì)2019年全球首發(fā)上市。
2019-01-05 10:35:474004 就在下周即將展開(kāi)的世界通訊大會(huì) （MWC） 之前，行動(dòng)處理器大廠高通 （Qualcomm） 正式發(fā)表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基頻芯片。相較于之前
2019-02-20 15:17:326505 高通宣布推出第二代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X55，采用7納米工藝，號(hào)稱(chēng)迄今最先進(jìn)的調(diào)制解調(diào)器，目前已有30多款5G手機(jī)在研發(fā)，預(yù)計(jì)今年年底前問(wèn)世。
2019-02-21 15:19:245352 5G模式下，驍龍X55可實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度；同時(shí)支持Cat 22 LTE帶來(lái)最高達(dá)2.5 Gbps的下載速度。驍龍X55支持全球所有主要頻段，無(wú)論是毫米波頻段還是6 GHz以下頻段；支持TDD和FDD運(yùn)行模式；支持獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）網(wǎng)絡(luò)部署。
2019-02-25 15:55:546700 的首批5G終端將正式推向市場(chǎng)。此外，高通還在MWC前推出了第二代5G基帶——驍龍X55。據(jù)稱(chēng)，驍龍X55是目前最先進(jìn)的商用多模5G調(diào)制解調(diào)器，最高速度達(dá)7Gbps，再次刷新行業(yè)紀(jì)錄。
2019-03-01 10:26:104395 50。MWC2019前夕，高通發(fā)布了第二代5G產(chǎn)品——驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器和第二代5G毫米波天線模組QTM525。
2019-03-02 10:38:501190 在5G基帶芯片方面，目前已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品有高通的驍龍X55和X50，英特爾的XMM8160，三星的Exynos5100、聯(lián)發(fā)科技的Helio M70、華為的巴龍5000，以及紫光展銳的春藤510。下面我們來(lái)看看這幾款5G基帶芯片的最新研發(fā)進(jìn)展。
2019-03-11 01:49:0011911 編者按 ：在MWC 2019前夕，高通突然放出大招，宣布其多模5G芯片驍龍X55，將于2019年年底開(kāi)始供貨。該芯片采用7nm工藝研制，支持5G到2G的多模，同時(shí)支持獨(dú)立組網(wǎng)和非獨(dú)立組網(wǎng)模式，最高可
2019-03-19 00:00:021848 目前5G基帶領(lǐng)域處于第一梯隊(duì)是華為和高通。華為今年1月底推出多模基帶Balong5000（巴龍5000），高通較早推出5G單模基帶驍龍X50。華為的基帶主要自己用。高通則提供給三星、OPPO、vivo、小米、一加、努比亞、聯(lián)想等手機(jī)品牌。
2019-04-10 08:57:341144 無(wú)法全網(wǎng)通、續(xù)航差、身材厚，這是目前外界對(duì)于5G手機(jī)的擔(dān)憂，在正值鬧元宵、賞花燈的北京時(shí)間晚上，高通對(duì)于上述5G手機(jī)的擔(dān)憂打出了一套“驍龍X55組合拳”，OEM廠商、消費(fèi)者也許真的可以在5G手機(jī)的問(wèn)題上吃下一顆定心丸了。
2019-04-26 16:51:099116 
牌照的發(fā)放高通熱烈祝賀，并且表示已經(jīng)做好充分地準(zhǔn)備，全力支持中國(guó)5G的商用部署。 一直以來(lái)，作為全球通訊業(yè)巨頭的高通，在5G推進(jìn)方面始終不遺余力。早在2016年高通就發(fā)布了全球首款也是自己第一代5G基帶驍龍X50，提前數(shù)年助力全球?qū)崿F(xiàn)5G測(cè)試
2019-06-10 21:53:28478 和部署。如今，已經(jīng)有多家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商采用驍龍X50這款5G基帶打造了自己的5G手機(jī)產(chǎn)品，搶占5G手機(jī)發(fā)展的先機(jī)。在全球5G進(jìn)入商用部署的關(guān)鍵期，中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)堅(jiān)持自主創(chuàng)新和開(kāi)放合作相結(jié)合的發(fā)展理念，取得了令世人矚目的成績(jī)。 高通作為移動(dòng)通訊行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，
2019-06-11 23:08:45618 什么是真5G產(chǎn)品？消息人士透露，與現(xiàn)在采用4G+外掛X50 5G基帶的方案不同，魅族將采用高通今年2月發(fā)布的最新X55基帶，全面支持2/3/4/5G，支持NSA和SA兩種網(wǎng)絡(luò)部署，同時(shí)在制程上領(lǐng)先現(xiàn)階段使用的X50基帶，在發(fā)熱控制上表現(xiàn)更好。
2019-06-27 11:00:042566 
高通驍龍X55怎么樣？相信有了解的朋友都清楚，繼華為發(fā)布5G基帶“Balong 5000”（巴龍5000）后，高通也推出了新一代的5G基帶——“驍龍X55”。那么問(wèn)題出現(xiàn)了，高通驍龍X55究竟怎么樣呢？下面是小編分享的高通驍龍X55和華為巴龍5000區(qū)別對(duì)比，小伙伴們可不要錯(cuò)過(guò)了。
2019-07-04 14:09:1732442 工信部5G牌照的正式發(fā)放，標(biāo)志著中國(guó)5G時(shí)代由此開(kāi)啟。在5G領(lǐng)域研發(fā)多年的高通認(rèn)為，5G會(huì)像電力一樣，為眾多行業(yè)帶來(lái)技術(shù)變革，驅(qū)動(dòng)未來(lái)創(chuàng)新。5G發(fā)展看中國(guó)，在中國(guó)的5G發(fā)展進(jìn)程中，高通做了很多努力
2019-07-22 22:07:251978 隨著5G網(wǎng)絡(luò)的搭建，5G手機(jī)正在加速趕來(lái)。很多消費(fèi)者都想在今年入手一部5G手機(jī)，嘗鮮體驗(yàn)一下傳說(shuō)中的5G速度。現(xiàn)階段推出的眾多5G手機(jī)中，大多數(shù)搭載了由高通X50 5G基帶、高通驍龍855 5G芯片
2019-08-22 13:28:00932 今年是5G商用元年，從年初開(kāi)始國(guó)內(nèi)多家優(yōu)秀的手機(jī)廠商已經(jīng)在全球范圍內(nèi)開(kāi)展5G手機(jī)布局，這些引領(lǐng)世界5G潮流的國(guó)產(chǎn)5G手機(jī)絕大數(shù)多都采用的是高通5G基帶芯片和5G終端解決方案，也就是高通X50 5G
2019-08-23 12:53:001081 卡頓的5G手機(jī)，是不少游戲高手夢(mèng)寐以求的事情。高通驍龍855 Plus手機(jī)處理器能夠和高通X50 5G基帶搭配，不僅為手機(jī)帶來(lái)頂級(jí)的硬件配置，而且能夠支持極速連接的5G體驗(yàn)，是現(xiàn)階段暢玩手機(jī)游戲的必選項(xiàng)。 小米9 Pro搭載了驍龍855 Plus和高通X
2019-09-29 10:58:001957 10月15日消息，高通（Qualcomm）公司昨日宣布，驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)已被全球超過(guò)30家OEM廠商采用，以支持商用5G固定無(wú)線接入（FWA）CPE終端自2020年開(kāi)始發(fā)布。
2019-10-15 14:52:443346 10月21日下午消息，云米在北京舉行新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了5G VIoT CPE路由器，搭載高通驍龍X55基帶芯片，支持5G獨(dú)立組網(wǎng)和非獨(dú)立組網(wǎng)兩種模式，同時(shí)還配備了高通WiFi 6芯片，可以實(shí)現(xiàn)5G信號(hào)的全屋場(chǎng)景覆蓋。
2019-10-22 15:50:405884 北京時(shí)間10月15日上午消息，高通（Qualcomm）公司昨日宣布，驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)已被全球超過(guò)30家OEM廠商采用，以支持商用5G固定無(wú)線接入（FWA）CPE終端自2020年開(kāi)始發(fā)布。
2019-10-29 10:51:083043 據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞社報(bào)道，蘋(píng)果公司明年將推出三款搭載高通 X55 基帶的5G手機(jī)。 據(jù)報(bào)道，這款基帶將搭配一款新的蘋(píng)果芯片組(很可能被稱(chēng)為 A14 Bionic) ，這將是該公司首款采用5納米工藝制造的芯片組。
2019-10-31 16:38:043782 最新旗艦5G芯片驍龍865，搭載全新Kryo 585 CPU和Adreno 650 GPU，，外掛X55 5G基帶，采用第5代AI引擎，AI性能達(dá)到15 TOPS。
2019-12-06 10:38:001134 不久前，中國(guó)聯(lián)通推出兩款自有品牌數(shù)據(jù)類(lèi)5G終端，分別是中國(guó)聯(lián)通5G MiFi和中國(guó)聯(lián)通5G CPE，兩者均搭載高通驍龍 X55 5G 調(diào)制解調(diào)器，支持NSA（非獨(dú)立）和SA（獨(dú)立）雙模5G連接。
2019-12-02 15:21:5312705 高通已經(jīng)公布了驍龍865，作為明年安卓旗艦機(jī)的標(biāo)配處理器，其性能還是相當(dāng)可以的，不過(guò)在基帶上多少有些爭(zhēng)議，因?yàn)槭?b class="flag-6" style="color: red">X55是外掛的，對(duì)于情況高通也是話想說(shuō)。
2019-12-05 09:04:193216 12月5日消息，昨天，高通在驍龍科技峰會(huì)上亮相了驍龍865旗艦處理器，今天官方公布了規(guī)格詳情。驍龍865憑借驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍865可以提供高達(dá)7.5 Gbps的峰值速率
2019-12-05 14:35:087472 憑啥稱(chēng)全球最先進(jìn)的5G移動(dòng)平臺(tái)？高通解釋?zhuān)潋旪?b class="flag-6" style="color: red">X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是全球首款商用的調(diào)制解調(diào)器到天線的5G解決方案，旨在帶來(lái)一致的、超高速率的連接——可支持高達(dá)7.5 Gbp的峰值速率。
2019-12-05 16:43:173714 但不同的是，865采用了分離器件方式，外掛X55基帶處理器；而驍龍765/765G移動(dòng)平臺(tái)反而集成5G連接。在國(guó)內(nèi)的社交媒體上，圍繞著865平臺(tái)采用外掛基帶，而非SoC方式，產(chǎn)生了大量的爭(zhēng)論。
2019-12-06 14:01:543222 高通新發(fā)布的驍龍X52 5G基帶，是針對(duì)中低端產(chǎn)品生產(chǎn)的5G基帶。高通的X52 5G基帶，可以看成是X55基帶的閹割版本。
2019-12-06 17:13:1511001 在將智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)以10億美元的低價(jià)處理給蘋(píng)果之后，Intel未來(lái)將失去蘋(píng)果的iPhone手機(jī)基帶芯片訂單，現(xiàn)在可以確定高通的X55 5G基帶將成為iPhone 12的唯一選擇，這將給高通帶來(lái)超過(guò)40億美元的收入。
2019-12-12 10:28:413014 了高通驍龍X55 5G基帶。新款筆記本將擁有30小時(shí)的電池續(xù)航時(shí)間，戴爾還承諾將改善AI性能和電池壽命等。
2020-01-03 14:48:425253 此前就有消息透露，黑鯊游戲手機(jī)3 5G將搭載高通驍龍865+X55基帶組合，實(shí)現(xiàn)高性能和5G網(wǎng)絡(luò)，支持SA/NSA組網(wǎng)方式。
2020-01-10 14:07:293377 在配置上，這款手機(jī)很有可能會(huì)搭載高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，搭配X55基帶以實(shí)現(xiàn)對(duì)SA/NSA 5G雙模網(wǎng)絡(luò)的支持。
2020-01-16 10:54:261649 從2017年的X50到2019年的X55，作為全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，在推動(dòng)全球5G部署方面，高通一直扮演者“急先鋒”的角色。
2020-02-18 21:37:063002 面對(duì)未來(lái)5G時(shí)代終端產(chǎn)品對(duì)于多樣化的聯(lián)網(wǎng)需求，移動(dòng)處理器龍頭高通（Qualcomm）宣布，繼驍龍（Snapdragon）X50及X55之后，再推出第3代5G基帶芯片驍龍X60，這也是全球首個(gè)5納米制程的5G基帶芯片。
2020-02-24 10:27:555057 高通近期發(fā)布了全球技術(shù)最領(lǐng)先的5G基帶X60，它強(qiáng)調(diào)這款芯片采用的工藝是5nm，不過(guò)它并沒(méi)有公布由哪家芯片代工廠代工
2020-02-25 20:53:303310 2月26日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在推出X50、X55兩代5G基帶芯片之后，高通公司在上周推出了他們的第三代5G基帶芯片X60，而在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，高通是公布了這一款5G基帶芯片的更多細(xì)節(jié)信息。
2020-02-26 15:33:445098 2月27日LG正式發(fā)布了其第六款 V 系列手機(jī)—— V60 ThinQ 5G。該機(jī)搭載了最新的驍龍865芯片組和高通的X55調(diào)制解調(diào)器，支持mmWave和sub-6GHz 5G網(wǎng)絡(luò)。此外，LG 帶來(lái)了一個(gè)新的改進(jìn)的雙屏外殼。
2020-02-27 14:10:324593 3 月 2 日訊，關(guān)于魅族 17 的各種消息再次在網(wǎng)間熱了起來(lái)，除了此前已經(jīng)可以確定該機(jī)將搭載高通驍龍 865 處理器+X55 雙模 5G 基帶之外，網(wǎng)間不斷曝光的疑似魅族 17 的渲染圖、真機(jī)諜照等也更是應(yīng)接不暇。
2020-03-02 16:38:13871 雙方合作的首款5G工業(yè)模組ZM9000采用了高通驍龍 X55 5G調(diào)制解調(diào)器，能夠支持5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)和非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)兩種運(yùn)行模式，可被廣泛運(yùn)用于無(wú)人駕駛、遠(yuǎn)程操控、機(jī)器人巡檢、4K/8K
2020-03-29 16:24:305427 目前高通已經(jīng)完成中高端5G Soc的布局，高端有驍龍865（需搭配驍龍X55），中端有驍龍765G、驍龍765和驍龍768G。
2020-05-22 10:07:172008 同時(shí)，驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)還搭載了Qualcomm 5G包絡(luò)跟蹤解決方案，能夠動(dòng)態(tài)精確地控制實(shí)際功率消耗，有效避免多余功耗開(kāi)銷(xiāo)，讓5G終端功效提升一倍，帶來(lái)更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間。
2020-07-01 09:06:304219 驍龍X55調(diào)制解調(diào)器支持2G至5G數(shù)據(jù)傳輸、Sub-6GHz頻段以及所有毫米波通信頻段，這意味著移動(dòng)電競(jìng)玩家能在全球所有基于5G的電競(jìng)場(chǎng)館中使用自己的移動(dòng)設(shè)備，位于不同地區(qū)的玩家可進(jìn)行實(shí)時(shí)聯(lián)網(wǎng)比賽。
2020-07-01 09:14:233538 首款集成高通5G基帶一直都是很多朋友所關(guān)心的，雖然高通5G集成基帶并沒(méi)有應(yīng)用在老大哥驍龍865身上，但高通驍龍765/765G搭載了，擄獲了大批中端市場(chǎng)消費(fèi)者，為手機(jī)帶來(lái)更好的體驗(yàn)。
2020-07-06 14:45:03915 華為和高通5G基帶都是備受關(guān)注的，而有網(wǎng)友開(kāi)始進(jìn)行對(duì)比，兩者之間誰(shuí)更厲害。其實(shí)，不得不說(shuō)，高通肯定不會(huì)把技術(shù)全部賣(mài)給中國(guó)，而華為可以。下面，我們來(lái)看看高通5g基帶厲害還是華為厲害。
2020-08-07 15:22:5226184 盡管iPhone 12通過(guò)高通驍龍X55基帶以及天線強(qiáng)化解決了5G缺失和信號(hào)差的兩大弊端，但現(xiàn)在的iPhone 12仍舊難言完美。
2020-10-23 09:16:196890 
最近，手機(jī)中國(guó)的拆解顯示，iPhone 12系列使用的是高通X55基帶。該基帶通常在今年的安卓機(jī)中與驍龍865移動(dòng)平臺(tái)配對(duì)使用。 據(jù)報(bào)道，法院文件顯示，蘋(píng)果將在2023年之前使用高通5G基帶
2020-10-24 09:50:422395 最近，手機(jī)中國(guó)的拆解顯示，iPhone 12系列使用的是高通X55基帶。該基帶通常在今年的安卓機(jī)中與驍龍865移動(dòng)平臺(tái)配對(duì)使用。
2020-10-25 09:44:311764 最近，手機(jī)中國(guó)的拆解顯示，iPhone 12系列使用的是高通X55基帶。該基帶通常在今年的安卓機(jī)中與驍龍865移動(dòng)平臺(tái)配對(duì)使用。據(jù)報(bào)道，法院文件顯示，蘋(píng)果將在2023年之前使用高通5G基帶。
2020-10-26 09:15:11688 目前，全球已有700多款搭載Qualcomm解決方案的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在設(shè)計(jì)中。通過(guò)與眾多中國(guó)廠商合作，基于驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的5G物聯(lián)網(wǎng)終端已覆蓋5G超高清直播背包、機(jī)器人、工業(yè)網(wǎng)關(guān)
2020-11-24 17:11:302742 去年年底，高通發(fā)布驍龍865之后，最焦點(diǎn)的問(wèn)題莫過(guò)于外掛設(shè)計(jì)的驍龍X55基帶，集成、外掛之爭(zhēng)也是眾所紛紜，尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。
2020-12-04 09:45:546488 去年年底，高通發(fā)布驍龍865之后，最焦點(diǎn)的問(wèn)題莫過(guò)于外掛設(shè)計(jì)的驍龍X55基帶，集成、外掛之爭(zhēng)也是眾所紛紜，尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。
2020-12-04 10:00:057667 去年年底，高通發(fā)布驍龍865之后，最焦點(diǎn)的問(wèn)題莫過(guò)于外掛設(shè)計(jì)的驍龍X55基帶，集成、外掛之爭(zhēng)也是眾所紛紜，尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。 今年的驍龍888不但有全新的名字，也
2020-12-04 10:24:339356 去年年底，高通發(fā)布驍龍865之后，最焦點(diǎn)的問(wèn)題莫過(guò)于外掛設(shè)計(jì)的驍龍X55基帶，集成、外掛之爭(zhēng)也是眾所紛紜，尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。
2020-12-04 14:51:192785 2020年是5G商用的第二年，5G手機(jī)早已成為普及化的終端產(chǎn)品。5G手機(jī)性能如何，5G基帶占著很大的分量。高通5G基帶素來(lái)以其領(lǐng)先業(yè)內(nèi)的超高水準(zhǔn)而備受市場(chǎng)追捧。小米、vivo、OPPO、一加等一眾
2020-12-08 14:37:583317 配置。 從2017年的MWC展會(huì)期間，高通發(fā)布的全球第一款5G基帶驍龍X50開(kāi)始，到高通驍龍888所搭載的最先進(jìn)的5G基帶產(chǎn)品——驍龍X60。時(shí)至今日，高通5G基帶，已經(jīng)走過(guò)了三代，高通5G技術(shù)越發(fā)純熟。每一代高通5G基帶，都成為當(dāng)時(shí)旗艦手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。
2020-12-10 11:03:393260 基帶的研發(fā)，接連開(kāi)發(fā)了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片，開(kāi)創(chuàng)并定義了具有劃時(shí)代意義的全新5G毫米波技術(shù)，并與移動(dòng)生態(tài)伙伴精誠(chéng)合作，積極實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)的商業(yè)化。 自高通5G基帶的第一代產(chǎn)品——驍龍X50發(fā)布以后，高通便積極與中國(guó)手機(jī)廠商開(kāi)展
2020-12-10 15:17:011674 基帶的研發(fā)，接連開(kāi)發(fā)了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片，開(kāi)創(chuàng)并定義了具有劃時(shí)代意義的全新5G毫米波技術(shù)，并與移動(dòng)生態(tài)伙伴精誠(chéng)合作，積極實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)的商業(yè)化。 自高通5G基帶的第一代產(chǎn)品——驍龍X50發(fā)布以后，高通便積極與中國(guó)手機(jī)廠商開(kāi)展
2020-12-10 16:17:553120 高通5G技術(shù)的發(fā)展一直都頗受業(yè)內(nèi)關(guān)注。從全球第一款高通5G基帶——驍龍X50的誕生，到如今第三代高通5G基帶驍龍X60的正式發(fā)布，都是高通不斷探究5G領(lǐng)域并取得出色成效的有力證明。
2020-12-12 10:33:159734 有目共睹，高通最新推出的驍龍888及其所搭載的高通5G基帶驍龍X60，更是憑借出色的性能表現(xiàn)，持續(xù)為5G終端釋放無(wú)限潛能輸出“原動(dòng)力”。 高通驍龍888作為驍龍旗艦系列的新品，無(wú)論是性能還是連接都堪稱(chēng)現(xiàn)階段5G手機(jī)芯片領(lǐng)域的“登峰造極”之作。尤
2020-12-16 10:31:251563 通5G基帶芯片——驍龍X60的發(fā)布，全球的5G商用之路預(yù)計(jì)將進(jìn)入到一個(gè)嶄新的發(fā)展階段。 高通5G基帶驍龍X60支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，是業(yè)界首個(gè)支持聚合所有5G主要頻段及其組合的5G基帶。也就是說(shuō)從Sub-6到毫米波，高通5G基帶驍龍X60都有完
2020-12-22 14:21:421494 ，配備了 X55 5G 基帶。 新款 IdeaPad 5G 采用高通驍龍 8cx + X55 調(diào)制解調(diào)器，在受支持的地點(diǎn)實(shí)現(xiàn)更快的網(wǎng)絡(luò)連接。 配置方面，這款 14 英寸筆記本提供了 1920x
2021-01-14 15:00:203046 作為高通第三代5G基帶，驍龍X60采用業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的5納米制程，能效更高、體積更小、功耗更低。相比第二代高通5G基帶——驍龍X55的7nm制程，驍龍X60高通5G基帶工藝的提升能夠?qū)⒏嗑w管數(shù)量放置在小巧的芯片當(dāng)中，支撐手機(jī)廠商打造更纖薄輕巧的5G智能手機(jī)。
2021-01-19 14:01:455080 驍龍每一款芯片，自帶“熱搜體質(zhì)”。不出所料，驍龍888一經(jīng)發(fā)布，立馬占據(jù)各大科技板塊頭條。連同驍龍888所集成的高通驍龍X60 5G基帶，也再次走進(jìn)了人們的視野，高通5G基帶驍龍X60強(qiáng)大的性能
2021-02-04 11:57:188130 2016年10月，高通發(fā)布了全球第一款5G基帶，正式拉開(kāi)了5G商用的序幕。2019年，5G商用元年開(kāi)啟，一大波搭載第一代高通5G基帶驍龍X50的手機(jī)加速了5G發(fā)展進(jìn)程。時(shí)至今日，5G已經(jīng)進(jìn)入
2021-02-05 11:12:532337 高通發(fā)布了Snapdragon X65 5G基帶，屬于其第4代5G調(diào)制解調(diào)器解決方案，也是全球首個(gè)支持10Gbps 5G速率和首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)
2021-02-20 17:10:397688 毫無(wú)疑問(wèn)，蘋(píng)果正在繼續(xù)提升iPhone信號(hào)的問(wèn)題，而接下來(lái)的新機(jī)將會(huì)繼續(xù)采用高通基帶。 據(jù)DigiTimes報(bào)道，蘋(píng)果下一代iPhone 13系列將采用高通的驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器，三星將負(fù)責(zé)該
2021-02-25 10:15:442649 現(xiàn)在距離iPhone 12系列發(fā)布才剛剛過(guò)去小半年，而有關(guān)于iPhone 13的爆料就已經(jīng)出現(xiàn)在我們身邊。近日有外媒報(bào)道稱(chēng)，iPhone 13系列或?qū)⒉捎?b class="flag-6" style="color: red">高通的驍龍X60 5G基帶，而三星則負(fù)責(zé)制造這款基帶芯片。
2021-02-25 11:14:284849 的基礎(chǔ)技術(shù)支撐。 驍龍X55是高通推出的第二代5G基帶及射頻系統(tǒng)，面向全球5G部署而設(shè)計(jì)。驍龍X55 5G基帶采用7納米工藝制程，支持2G到5G多模，支持毫米波和Sub-6GHz在內(nèi)的全球主要5G頻段
2021-02-28 09:47:542189 蘋(píng)果正在自研5G基帶 近日有消息稱(chēng)，蘋(píng)果正在自研5G基帶，最快在2024年將開(kāi)始使用。 蘋(píng)果第一款5G手機(jī)iPhone 12系列采用了高通X55基帶，根據(jù)此前的和解協(xié)議，蘋(píng)果與高通六年的基帶合約將于
2021-03-15 14:55:362879 除了“X65”、“X60”和“X55”高端5G調(diào)制解調(diào)器外，高通還擁有“X52”和“X51”5G調(diào)制解調(diào)器，它們都在中端和入門(mén)級(jí)SoC內(nèi)提供
2021-03-17 10:07:103889 新旗艦機(jī)型幾乎都選擇了高通驍龍888 5G處理器作為性能內(nèi)核，不僅帶來(lái)了安卓陣營(yíng)極佳的性能表現(xiàn)，而且，驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶，也提供了無(wú)與倫比的5G連接能力。 驍龍888此次集成的高通驍龍X60 5G基帶和射頻系統(tǒng)，優(yōu)勢(shì)不僅是速度。驍龍X60還支持
2021-04-09 16:27:352549 已經(jīng)推出了四代5G基帶產(chǎn)品。第一代產(chǎn)品就是高通驍龍X50?5G基帶，這款誕生于2016年的產(chǎn)品，是全球首款商用的5G基帶，揭開(kāi)了5G略顯神秘的面紗；高通第二代5G基帶產(chǎn)品是驍龍X55，作為全球最先
2021-05-20 17:08:332390 來(lái)了多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新與功能升級(jí)，包括可升級(jí)架構(gòu)、全球首創(chuàng)AI天線調(diào)諧技術(shù)等等，都是業(yè)內(nèi)首屈一指的領(lǐng)先5G技術(shù)。 當(dāng)然，不僅僅是驍龍X65基帶，高通每一代5G基帶產(chǎn)品都為推動(dòng)5G發(fā)展做出了貢獻(xiàn)。包括驍龍X65的上上代產(chǎn)品驍龍X55，最近也再一次成為了行業(yè)內(nèi)的焦點(diǎn)。因
2021-08-26 16:45:19903 
高通宣布將繼續(xù)為蘋(píng)果iPhone提供5G基帶芯片至 2026 年，這一期限延長(zhǎng)了原合同三年。這意味著在未來(lái)三年內(nèi)，蘋(píng)果的iPhone、iPad和Apple Watch將繼續(xù)使用高通的5G基帶芯片。
2023-09-12 14:43:571523
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論