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電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡(luò)>英飛凌進(jìn)一步改善MEMS麥克風(fēng)聲學(xué)性能和功耗

英飛凌進(jìn)一步改善MEMS麥克風(fēng)聲學(xué)性能和功耗

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MEMS麥克風(fēng)紅不讓 未來(lái)三年跨足汽車市場(chǎng)

2012年微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS麥克風(fēng)出貨量增加了57%,估計(jì)2013年將進(jìn)一步成長(zhǎng)30%,出貨量由 2013年的20.5億顆增加至26.6億顆。
2013-03-06 09:17:392367

便攜產(chǎn)品需求見漲 高性能MEMS麥克風(fēng)成主流

從具體應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)看,在MEMS麥克風(fēng)應(yīng)用最為廣泛的手機(jī)終端市場(chǎng)里,到2016年,MEMS麥克風(fēng)的出貨量將接近市場(chǎng)總量的半;而在次之的筆記本市場(chǎng)里,MEMS麥克風(fēng)的出貨量將預(yù)計(jì)在2014年占據(jù)半壁江山??傮w看來(lái),MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)前景廣闊。
2013-08-09 14:05:211536

在雙線式麥克風(fēng)電路中使用MEMS麥克風(fēng)

如今MEMS麥克風(fēng)正逐漸取代音頻電路中的駐極體電容麥克風(fēng)(ECM)。ECM和MEMS這兩種麥克風(fēng)的功能相同,但各自和系統(tǒng)其余部分之間的連接卻不樣。本應(yīng)用筆記將會(huì)介紹這些區(qū)別,并根據(jù)個(gè)簡(jiǎn)單的基于MEMS麥克風(fēng)的替換電路提供設(shè)計(jì)詳情。
2013-11-18 11:50:0811501

低自噪聲:邁向高性能MEMS麥克風(fēng)應(yīng)用的第一步

MEMS麥克風(fēng)具有MEMS器件的許多典型優(yōu)勢(shì),包括超小尺寸、低功耗、性能穩(wěn)定等,但是,這些麥克風(fēng)的音頻特性尚不足以滿足某些設(shè)計(jì)要求。如今,高性能MEMS麥克風(fēng)正在實(shí)現(xiàn)新的可能,許多聲學(xué)專家會(huì)指出:自噪聲是第個(gè)需要考慮的特性。
2013-11-21 18:52:114939

詳解:電容式MEMS麥克風(fēng)讀出電路設(shè)計(jì)

電容式MEMS麥克風(fēng)具有以下優(yōu)勢(shì):1)性能穩(wěn)定,溫度系數(shù)低,受濕度和機(jī)械振動(dòng)的影響小;2)成本低廉;3)體積小巧,電容式MEMS麥克風(fēng)的背極板和振膜僅有最小的駐極體電容式麥克風(fēng)的1/10左右;4)功耗更低
2015-07-24 17:13:087747

英飛凌推出新代高性能 XENSIV? MEMS 麥克風(fēng),為消費(fèi)電子產(chǎn)品帶來(lái)出色的音頻捕捉能力

和IM72D128三款不同的型號(hào),進(jìn)一步壯大了英飛凌麥克風(fēng)產(chǎn)品組合,同時(shí)也為行業(yè)樹立了新標(biāo)桿。這些具有可選功率模式的MEMS麥克風(fēng)適用于各種消費(fèi)電子產(chǎn)品,例如具有主動(dòng)降噪(ANC)功能的耳機(jī)、TWS耳機(jī)、具有波束成形功能的會(huì)議設(shè)備、筆記本電腦、平板電腦或具有語(yǔ)音交互功能的智能音箱。此外該產(chǎn)品還適用于某些工
2022-06-07 16:07:113144

Vesper推出最新款壓電MEMS麥克風(fēng)

這款高性能、低功耗MEMS麥克風(fēng)具有低于200微秒的超快速啟動(dòng),可在所有應(yīng)用環(huán)境中提供卓越的性能
2019-07-29 11:42:374435

英飛凌持續(xù)占據(jù)MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)的領(lǐng)先地位,推出采用小型封裝且超低功耗的全新PDM麥克風(fēng)

Omdia最近發(fā)布的研究報(bào)告顯示,2022年英飛凌麥克風(fēng)裸片制造市場(chǎng)的份額提升至驚人的45%1。英飛凌憑借在MEMS麥克風(fēng)設(shè)計(jì)和量產(chǎn)方面積累的深厚經(jīng)驗(yàn),助力客戶為消費(fèi)者創(chuàng)造無(wú)與倫比的體驗(yàn),進(jìn)而取得這
2023-03-03 15:16:141310

MEMS麥克風(fēng)傳感器參考設(shè)計(jì)的錄音機(jī)

具有MEMS麥克風(fēng)傳感器參考設(shè)計(jì)的錄音機(jī)。該參考設(shè)計(jì)演示了基于SAMG53微控制器和兩個(gè)數(shù)字MEMS麥克風(fēng)傳感器的錄音機(jī)。該設(shè)計(jì)使用戶能夠輕松體驗(yàn)立體聲/單聲道音頻數(shù)據(jù)采集和存儲(chǔ),以便通過(guò)I2S或PDM接口進(jìn)行進(jìn)一步處理
2020-05-20 14:45:44

MEMS麥克風(fēng)技術(shù)和專利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)分析

家專門從事反向工程和成本分析的公司),進(jìn)行MEMS麥克風(fēng)技術(shù)和專利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)分析,利用他們獨(dú)無(wú)二的經(jīng)驗(yàn),結(jié)合技術(shù)和制造分析以及對(duì)專利權(quán)利要求的理解,來(lái)詳細(xì)講解樓氏電子、意法半導(dǎo)體/歐姆龍、瑞聲聲學(xué)/英飛凌
2015-05-15 15:17:00

MEMS麥克風(fēng)聲學(xué)設(shè)計(jì)方案分享

前言以高性能和小尺寸為特色的MEMS麥克風(fēng)特別適用于平板電腦、筆記本電腦、智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品。不過(guò),這些產(chǎn)品的麥克風(fēng)聲孔通常隱藏在產(chǎn)品內(nèi)部,因此,設(shè)備廠商必須在外界與麥克風(fēng)之間設(shè)計(jì)個(gè)聲音路徑,以便將聲音信號(hào)傳送到MEMS麥克風(fēng)振膜。這條聲音路徑的設(shè)計(jì)對(duì)系統(tǒng)總體性能的影響很大。
2020-08-25 06:10:43

MEMS麥克風(fēng)的主要聲學(xué)參數(shù)是什么?他們是如何定義的?

MEMS麥克風(fēng)的主要聲學(xué)參數(shù)是什么?他們是如何定義的?以上來(lái)自于谷歌翻譯以下為原文 What are the main Acoustic parameters of a MEMS microphones? How are they defined?
2018-09-28 16:47:39

MEMS麥克風(fēng)的工作原理是什么?

智能手機(jī)和平板電腦等設(shè)備的所有者們總是希望能夠以新的方式使用他們的設(shè)備,同時(shí)期望極高的性能。板載音頻功能是個(gè)典型的例子。人們希望能夠記錄社會(huì)事件、音樂表現(xiàn),并期待精準(zhǔn)、逼真的播放,或享受無(wú)背景噪音的高的語(yǔ)音通話質(zhì)量,即使在戶外或在車上。還希望在進(jìn)一步捕捉麥克風(fēng)的聲音時(shí)有好的音頻質(zhì)量。
2019-08-12 06:16:14

MEMS麥克風(fēng)的需求分析

AI助力語(yǔ)音應(yīng)用崛起,MEMS麥克風(fēng)需求旺盛!
2021-01-25 06:41:23

MEMS麥克風(fēng)設(shè)計(jì)方法及關(guān)鍵特性

的前端是麥克風(fēng),它檢測(cè)語(yǔ)音和其他環(huán)境噪聲。因此,改善音頻捕捉可以提高信號(hào)鏈整體的性能并降低功耗。麥克風(fēng)是把聲學(xué)信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)以供助聽器音頻信號(hào)鏈處理的傳感器。有許多技術(shù)可用于這種聲電轉(zhuǎn)換,但電容麥克風(fēng)
2019-11-05 08:00:00

MEMS與ECM麥克風(fēng)的對(duì)比

MEMS與ECM麥克風(fēng)的對(duì)比、原理不同 ------ ECM麥克風(fēng)構(gòu)造及工作原理:高壓極化注入電荷形成膜間電壓,易受外界高溫,高濕,靜電等環(huán)境影響,電荷容易逃逸,自出廠開始其靈敏度就不斷下降(聲音
2018-11-28 15:16:49

MEMS與ECM:比較麥克風(fēng)技術(shù)

產(chǎn)生的不受歡迎的噪聲水平。半導(dǎo)體構(gòu)造技術(shù)與音頻前置放大器的加入進(jìn)一步使得制造具有緊密匹配,溫度穩(wěn)定性能特性的MEMS麥克風(fēng)成為可能,使其非常適合于多麥克風(fēng)陣列應(yīng)用。在制造過(guò)程中,MEMS麥克風(fēng)還可以承受回流焊
2019-02-23 14:05:47

英飛凌持續(xù)占據(jù)MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)的領(lǐng)先地位,推出采用小型封裝且超低功耗的全新PDM麥克風(fēng)

不同功耗性能之間切換時(shí),往往會(huì)產(chǎn)生異常雜音(即可以被用戶聽到的刺耳聲),而IM69D128S就可完美的避免這弊端。這款PDM(脈沖密度調(diào)制)麥克風(fēng)憑借英飛凌最新的密封雙振膜MEMS技術(shù),在半導(dǎo)體器件上
2023-03-03 16:53:59

進(jìn)一步理解量子力學(xué)經(jīng)典 多方面豐富相關(guān)圖表

進(jìn)一步理解量子力學(xué)經(jīng)典理論與應(yīng)用 多方面豐富相關(guān)圖表為了進(jìn)一步深入理解量子力學(xué)理論經(jīng)典及其應(yīng)用,從多個(gè)方面豐富內(nèi)容,附圖頁(yè)碼致,符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。聲學(xué),聲波自然現(xiàn)象,以及經(jīng)典原子理論的應(yīng)用等對(duì)理解量子力學(xué)經(jīng)典之波的概念有益。大灣區(qū)2020-8-2
2020-08-02 07:05:50

麥克風(fēng)技術(shù)規(guī)格解析

其應(yīng)用方式卻比較陌生。本應(yīng)用筆記解釋 MEMS 麥克風(fēng)數(shù)據(jù)手冊(cè)中出現(xiàn)的技術(shù)規(guī)格和術(shù)語(yǔ),以便幫助設(shè)計(jì)人員將麥克風(fēng)正確集成到系統(tǒng)之中。靈敏度麥克風(fēng)的靈敏度是指其輸出端對(duì)于給定標(biāo)準(zhǔn)聲學(xué)輸入的電氣響應(yīng)。用于
2018-11-01 11:26:35

STM8在待機(jī)模式如何進(jìn)一步降低功耗?

有什么方法可以進(jìn)一步降低待機(jī)模式的功耗
2023-10-12 07:23:28

XENSIV?MEMS消除音頻鏈的瓶頸!

和體驗(yàn)的情況正在急劇增加。 但是,麥克風(fēng)性能不佳通常會(huì)限制當(dāng)今尖端設(shè)備的潛力?,F(xiàn)在,英飛凌憑借其最近推出的XENSIV?MEMS麥克風(fēng)IM69D130,為高性能數(shù)字MEMS麥克風(fēng)引入了新的性能等級(jí),從而克服
2020-09-01 18:48:02

【TI SimpleLink SensorTag試用體驗(yàn)】9.MEMS數(shù)位麥克風(fēng)SPH0641LU

`簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的麥克風(fēng),本不愿單獨(dú)開帖來(lái)講的,和以往的駐極體咪頭不樣,現(xiàn)在的智能手機(jī)、電子產(chǎn)品上大都用了MEMS麥克風(fēng)了,相比傳統(tǒng)的咪頭有很多優(yōu)勢(shì),和大家起學(xué)習(xí)下~~~哈哈 MEMS(微型機(jī)電系統(tǒng)
2016-05-17 12:01:13

【單片機(jī)開發(fā)300問】怎樣進(jìn)一步降低功耗

【單片機(jī)開發(fā)300問】怎樣進(jìn)一步降低功耗功耗,在電池供電的儀器儀表中是個(gè)重要的考慮因素。PIC16C××系列單片機(jī)本身的功耗較低(在5V,4MHz振蕩頻率時(shí)工作電流小于2mA)。為進(jìn)一步降低功耗
2011-12-07 13:59:56

了解麥克風(fēng)靈敏度

麥克風(fēng)與聲源之間的距離會(huì)對(duì) SPL 產(chǎn)生什么影響。與聲源的距離每增加倍,聲學(xué)信號(hào)電平將下降 6 dB(半)。圖 3. 隨著與聲源距離的增加,麥克風(fēng)聲壓電平將下降。作為參考,圖 4 顯示了各種聲源的典型
2018-10-22 16:57:17

可快速評(píng)估ADMP504 MEMS麥克風(fēng)性能的EVAL-ADMP504Z-FLEX評(píng)估板

EVAL-ADMP504Z-FLEX評(píng)估板可快速評(píng)估ADMP504 MEMS麥克風(fēng)性能。柔性PCB的小尺寸和低外形使得能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">麥克風(fēng)直接放置到原型或現(xiàn)有設(shè)計(jì)中以進(jìn)行原位評(píng)估。 EVAL-ADMP504Z-FLEX包含個(gè)ADMP504麥克風(fēng),焊接到柔性PCB上,附有彩色編碼線
2019-03-19 07:53:56

基于ADMP411 MEMS麥克風(fēng)的評(píng)估板EVAL-ADMP421Z

EVAL-ADMP421Z評(píng)估板專為評(píng)估高性能,低功耗,數(shù)字輸出底部端口全向MEMS麥克風(fēng)ADMP421而設(shè)計(jì)
2019-03-19 07:17:07

基于雙麥克風(fēng)聲源定位的視頻跟蹤系統(tǒng)該怎么設(shè)計(jì)?

現(xiàn)在常見的麥克風(fēng)聲源定位算法多見于TDOA算法,其基本原理是根據(jù)信號(hào)到達(dá)兩個(gè)不同位置的麥克風(fēng)的時(shí)間差,估計(jì)出信號(hào)到達(dá)兩個(gè)不同位置麥克風(fēng)的距離差,可以列出個(gè)雙曲線方程,同時(shí)使用另外兩個(gè)不同的麥克風(fēng)
2019-09-25 06:59:15

如何進(jìn)一步減少CC2640R2F待機(jī)功耗?

各位大俠好,最近公司要求將CC2640R2模塊的功耗進(jìn)一步縮減,我應(yīng)公司要求做了個(gè)最簡(jiǎn)電路,目前外圍電阻、電位器、LED等繁雜的元件已盡數(shù)砍掉,現(xiàn)在測(cè)量出僅中心的綠板CC2640R2模塊待機(jī)功耗
2019-10-21 10:02:32

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GN1302 晶振引腳連接 2 個(gè) 30pf 電容,每天大約慢 4 秒,如何進(jìn)一步提高精度?時(shí)鐘每天慢 4 秒是因?yàn)榫д竦耐獠控?fù)載電容過(guò)大,即 30pf 電容過(guò)大。如果使用的晶振的負(fù)載電容參數(shù)為
2022-12-29 17:36:43

如何用MEMS麥克風(fēng)估算聲強(qiáng)?

喜 我直在尋找種使用MEMS麥克風(fēng)估計(jì)聲強(qiáng)的方法很長(zhǎng)段時(shí)間。我正在使用帶有MEMS麥克風(fēng)的STM32F4DISCOVERY板(它是MP45DT02)。我寫了個(gè)應(yīng)用程序,使用這個(gè)麥克風(fēng)接收
2018-11-15 10:59:21

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Akustica公司發(fā)布宣稱是全球最小的麥克風(fēng)。這款僅有1-mm2大小的麥克風(fēng)采用了個(gè)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)振膜和芯片上互補(bǔ)型CMOS模擬電路。該整合芯片占位面積據(jù)稱只有其它雙芯片MEMS麥克風(fēng)競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的25%。
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傳感器為震動(dòng)速度傳感器,待提取信號(hào)頻率0.1~200Hz ,幅度幾十uV,原來(lái)采用AD620放大,現(xiàn)在希望進(jìn)一步降低功耗與噪聲,采用什么片子好?
2018-10-25 09:25:24

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網(wǎng)絡(luò)時(shí)間協(xié)議NTP是什么意思?NTP授時(shí)的原理是什么?怎樣去進(jìn)一步提高NTP的授時(shí)精度呢?
2021-11-01 07:12:40

手機(jī)射頻元件如何進(jìn)一步集成?

、電視手機(jī)。這些采用多種RF技 術(shù)的手機(jī)在提供便利的同時(shí)也使得手機(jī)的設(shè)計(jì)變得復(fù)雜,如何進(jìn)一步集成射頻元件也變得至關(guān)重要。
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模擬MEMS麥克風(fēng)與前置放大器的連接能實(shí)現(xiàn)什么功能?

本電路用于實(shí)現(xiàn)模擬MEMS麥克風(fēng)麥克風(fēng)前置放大器的接口,如圖1所示。ADMP504由個(gè)MEMS麥克風(fēng)元件和個(gè)輸出放大器組成。ADI公司的MEMS麥克風(fēng)具有高信噪比(SNR)和平坦的寬帶頻率響應(yīng),堪稱高性能、低功耗應(yīng)用的絕佳選擇。
2020-04-16 06:33:33

求專家?guī)兔υO(shè)計(jì)個(gè)電容式MEMS麥克風(fēng)讀出電路

與傳統(tǒng)的駐極體電容式麥克風(fēng)相比,電容式MEMS麥克風(fēng)具有哪些優(yōu)勢(shì)?如何才能設(shè)計(jì)出種低功耗、低噪聲、高分辨率的電容式MEMS麥克風(fēng)讀出電路?
2021-04-12 06:11:48

請(qǐng)問MEMS麥克風(fēng)降噪了嗎?

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2023-02-02 08:43:54

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我的原廠C5535板,可以正常運(yùn)行 LCD程序,LED程序,證明硬件已經(jīng)可以正確運(yùn)行。但是在運(yùn)行檢測(cè)AIC3204的程序時(shí),只能聽見1Khz的音頻,后來(lái)的麥克風(fēng)聲音就聽不到。程序來(lái)源于
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ADMP421/ADMP401 業(yè)界最高性能MEMS麥克風(fēng)芯片 全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商,最新推出MEMS麥克風(fēng)系列產(chǎn)品——
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2012-02-09 09:18:221087

飛兆和英飛凌進(jìn)一步擴(kuò)展功率MOSFET兼容協(xié)議

全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布,兩家公司進(jìn)一步擴(kuò)展封裝兼容合作伙伴關(guān)系,擴(kuò)展協(xié)議將包括5
2012-02-17 10:53:56910

使用麥克風(fēng)時(shí)要知道的10大聲學(xué)知識(shí)

大家在使用麥克風(fēng)時(shí),有沒有想過(guò)麥克風(fēng)有什么聲學(xué)原理呢,下面給大家介紹下使用麥克風(fēng)時(shí)需要知道的10大聲學(xué)知識(shí)!
2012-08-10 10:55:4914676

MEMS麥克風(fēng)優(yōu)勢(shì):抗干擾、抗射頻、有效改善音質(zhì)

MEMS麥克風(fēng)在移動(dòng)設(shè)備中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì),MEMS麥克風(fēng)不僅提供極佳的音頻質(zhì)量,而且具有優(yōu)良的抗電磁干擾功能
2012-12-10 14:01:5910491

ADI公司底部收音孔MEMS麥克風(fēng)的貼裝和連接建議

ADI公司底部收音孔MEMS麥克風(fēng)是高性能聲學(xué)傳感器,能夠提供擴(kuò)展的寬帶頻率響應(yīng)。雖然麥克風(fēng)的響應(yīng)在工作范圍內(nèi)變化極小,但將麥克風(fēng)放入器件外殼中時(shí),其響應(yīng)可能會(huì)發(fā)生改變。本
2012-12-13 17:01:2950

便攜MEMS麥克風(fēng)可以有效改善音質(zhì)

由于采用了Technitrol的MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))麥克風(fēng)技術(shù),系列極具創(chuàng)新性的MEMS產(chǎn)品得以投放到在硅麥克風(fēng)市場(chǎng)。首批上市的產(chǎn)品為愛普科斯T4000和T4010系列,在它們身上,匯聚了先進(jìn)的MEMS和ASIC技術(shù)的設(shè)計(jì)能力、對(duì)用途的深入了解以及各種專利。
2013-01-28 10:56:311551

e絡(luò)盟進(jìn)一步擴(kuò)充英飛凌CoolMOS與OptiMOS系列功率MOSFET

e絡(luò)盟日前宣布新增來(lái)自全球半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案領(lǐng)先提供商英飛凌的CoolMOS?與OptiMOS?系列產(chǎn)品,進(jìn)一步擴(kuò)充其功率MOSFET產(chǎn)品組合。
2015-03-02 17:37:381776

MEMS麥克風(fēng)原理與應(yīng)用

MEMS麥克風(fēng),有需要的朋友可以下來(lái)看看。
2016-02-22 15:50:54137

采用英飛凌的硅麥克風(fēng)SMM310與英飛凌麥克風(fēng)過(guò)濾BGF200

采用英飛凌的硅麥克風(fēng)SMM310與英飛凌麥克風(fēng)過(guò)濾BGF200,有需要的朋友下來(lái)看看
2016-08-23 15:23:0534

英飛凌推出信噪比70 dB的封裝MEMS麥克風(fēng)

2017年8月2日,德國(guó)慕尼黑訊—英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)將進(jìn)軍封裝硅麥克風(fēng)市場(chǎng),以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能、低噪聲MEMS麥克風(fēng)的需求。該模擬和數(shù)字麥克風(fēng)基于英飛凌的雙背板MEMS技術(shù),70 dB信噪比(SNR)使其脫穎而出。
2017-08-02 19:02:193711

MEMS麥克風(fēng)技術(shù)敘述

  對(duì)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS麥克風(fēng)的需求越來(lái)越多,MEMS麥克風(fēng)提供高性能和保真度及可靠性在緊湊的尺寸內(nèi),適用于便攜式設(shè)備。
2017-09-18 17:47:0252

MEMS麥克風(fēng)適用范圍及其聲學(xué)設(shè)計(jì)

將聲音信號(hào)傳送到MEMS麥克風(fēng)振膜。這條聲音路徑的設(shè)計(jì)對(duì)系統(tǒng)總體性能的影響很大。 下圖是個(gè)典型的平板電腦的麥克風(fēng)聲音路徑: 圖1典型應(yīng)用示例 外界與麥克風(fēng)振膜之間的聲音路徑由產(chǎn)品外殼、聲學(xué)密封圈、印刷電路板和麥克風(fēng)組成
2017-10-23 10:31:5141

深迪發(fā)布首款支持TDM接口數(shù)字硅麥,充實(shí)既有MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品線

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,深迪半導(dǎo)體持續(xù)深耕MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品市場(chǎng),近日發(fā)布集成TDM功能適合智能音箱等產(chǎn)品應(yīng)用的高性能產(chǎn)品SMD7A0,進(jìn)一步充實(shí)既有MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品線。
2017-10-26 10:17:1511017

MEMS麥克風(fēng)改變?cè)O(shè)備聲學(xué)性能的工作原理

想象下不到普通麥克風(fēng)半大小并帶有集成音頻信號(hào)處理功能,MEMS麥克風(fēng)可以作為單芯片手機(jī)個(gè)集成部分。新型MEMS麥克風(fēng)的全部潛能還有待挖掘,但是第批采用這種技術(shù)的產(chǎn)品已經(jīng)在多種應(yīng)用中體現(xiàn)出了諸多優(yōu)勢(shì),特別是中高端移動(dòng)電話。
2018-04-10 16:37:004168

MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)迎來(lái)新機(jī)遇 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈是正常

自從MEMS麥克風(fēng)首次亮相以來(lái),該市場(chǎng)直在增長(zhǎng)。全球龐大的智能手機(jī)出貨量,加速了MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)飆升,因?yàn)閹缀趺坎恐悄苁謾C(jī)中都至少使用個(gè)MEMS麥克風(fēng)些高端智能手機(jī)甚至使用三個(gè)麥克風(fēng)個(gè)用于語(yǔ)音采集,個(gè)或兩個(gè)用于噪音消除,個(gè)用于改善語(yǔ)音識(shí)別。
2018-05-25 02:38:007004

淺析MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)與工作模式

隨著智能設(shè)備的迅猛發(fā)展,市場(chǎng)需要更高性能麥克風(fēng),而MEMS可以在緊湊的尺寸內(nèi)麥克風(fēng)提供高性能和保真度及可靠性,適用于便攜式設(shè)備。本文介紹了MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)和工作模式,并介紹了相關(guān)的MEMS麥克風(fēng)套件。
2018-11-28 10:56:4317019

人工智能語(yǔ)音識(shí)別發(fā)展帶動(dòng)MEMS麥克風(fēng)的需求增長(zhǎng)

人工智能(AI)語(yǔ)音識(shí)別發(fā)展起飛,進(jìn)一步帶動(dòng)MEMS麥克風(fēng)的需求,然而在這波需求的背后,不僅是MEMS麥克風(fēng)本身的規(guī)格需要提升,就連生產(chǎn)制程的良率要求,也成為廠商關(guān)注的焦點(diǎn)。
2018-12-11 16:21:164424

華為與安徽移動(dòng)將在用戶體驗(yàn)改善和網(wǎng)絡(luò)性能提升方向開展進(jìn)一步合作

根據(jù)雙方的項(xiàng)目計(jì)劃,華為與安徽移動(dòng)于2019年將在用戶體驗(yàn)改善和網(wǎng)絡(luò)性能提升方向開展進(jìn)一步合作,至2020年攜手打造出基于全新無(wú)線網(wǎng)絡(luò)解決方案MBB Automation Engine (MAE)的無(wú)線自動(dòng)化聯(lián)合創(chuàng)新方案。
2019-02-27 09:33:261358

基于MEMS技術(shù)的麥克風(fēng)產(chǎn)品的原理及應(yīng)用

ADI公司MEMS技術(shù)和音頻處理技術(shù)是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的, 而MEMS麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)的麥克風(fēng)產(chǎn)品,是音頻技術(shù)產(chǎn)品中的類。本視頻將為大家介紹ADI公司的MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品的基礎(chǔ)。
2019-07-05 06:18:006765

MEMS麥克風(fēng)的內(nèi)部組成及應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析

MEMS(微型機(jī)電系統(tǒng)) 麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng),簡(jiǎn)單的說(shuō)就是個(gè)電容器集成在微硅晶片上,使用表貼工藝貼裝到電路板上并搭配合適的ASIC,最后進(jìn)行蓋外殼完成封裝。MEMS麥克風(fēng)在簡(jiǎn)潔的外觀之余,同時(shí)提供高性能、保真度及可靠性,適用于攜帶式裝置。
2019-08-15 14:40:158402

5G進(jìn)一步助力社會(huì)經(jīng)濟(jì)的數(shù)字轉(zhuǎn)型

秦飛認(rèn)為,R16版本針對(duì)終端在實(shí)際網(wǎng)絡(luò)中的用戶體驗(yàn),也將進(jìn)一步得到提升,例如終端的功耗進(jìn)一步降低,有望在享受5G超大帶寬和更多流量的情況下相比4G能耗相當(dāng)。此外,終端支持的頻段和頻率組合更加豐富,多天線性能進(jìn)一步提升,峰值速率得到提高,毫米波場(chǎng)景下的移動(dòng)性和抗遮擋魯棒性提高。
2020-07-13 15:53:15869

英飛凌持續(xù)引領(lǐng)MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng),新技術(shù)進(jìn)一步改善聲學(xué)性能功耗

現(xiàn)在,英飛凌推出新代模擬MEMS 麥克風(fēng)──XENSIV? MEMS 麥克風(fēng) IM73A135可提供更好的效果。
2021-01-08 11:30:081556

英飛凌推出新代模擬MEMS麥克風(fēng) 可以提供更好的聲學(xué)性能

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,近日,MEMS麥克風(fēng)芯片市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌(Infineon)推出新代模擬MEMS麥克風(fēng)──XENSIV系列MEMS麥克風(fēng)IM73A135,可以提供更好的聲學(xué)性能麥克風(fēng)設(shè)計(jì)人
2021-01-15 13:59:394967

AN-1328:高性能、低噪音工作室麥克風(fēng),帶MEMS麥克風(fēng)、模擬波束成形和電源管理

AN-1328:高性能、低噪音工作室麥克風(fēng),帶MEMS麥克風(fēng)、模擬波束成形和電源管理
2021-04-15 17:58:5536

樓氏電子推出兩款面向汽車應(yīng)用的新型SiSonic MEMS麥克風(fēng):SPH1878和SPH9855

這兩款MEMS麥克風(fēng)的推出標(biāo)志著樓氏電子立足其業(yè)界領(lǐng)先的高品質(zhì)和創(chuàng)新標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)一步拓展至汽車市場(chǎng)。這些MEMS麥克風(fēng)符合汽車電子委員會(huì)(Automotive Electronics Council
2021-04-16 11:10:593208

何為MEMS麥克風(fēng)

所有麥克風(fēng)(傳統(tǒng)麥克風(fēng)MEMS麥克風(fēng))都通過(guò)柔性膜片感應(yīng)聲波。在聲波壓力下,膜片會(huì)發(fā)生位移?,F(xiàn)在市場(chǎng)上大部分MEMS麥克風(fēng)都使用電容技術(shù)來(lái)探測(cè)聲音。電容式MEMS麥克風(fēng)的工作原理是測(cè)量柔性膜片和固定背板之間的電容。
2021-06-01 15:07:0811668

TDK推出三款全新MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品 突破了傳統(tǒng)麥克風(fēng)聲學(xué)性能的界限

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,近日,TDK公司推出三款SmartSound系列MEMS麥克風(fēng):T5919、T3903、T4086,適用于移動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)和其他消費(fèi)電子設(shè)備。
2021-06-30 17:50:363692

MEMS麥克風(fēng)與ECM麥克風(fēng)對(duì)比哪個(gè)好

MEMS麥克風(fēng)是半導(dǎo)體技術(shù)的產(chǎn)物,是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)。它能夠承受很高的回流焊溫度,與其它的音頻電路相集成,可以有效的改善噪聲并且消除。
2021-09-19 15:14:0011035

TDK推出具有SoundWire功能MEMS麥克風(fēng) NI發(fā)布新軟件包優(yōu)化測(cè)試系統(tǒng)

產(chǎn)品的部分,適用于移動(dòng)、TWS、物聯(lián)網(wǎng)和其他消費(fèi)設(shè)備。該高性能麥克風(fēng)系列突破了麥克風(fēng)聲學(xué)性能的界限,在小封裝中提供了先進(jìn)的功能集。T5828 SoundWire? MEMS 麥克風(fēng)提供 133dB
2022-03-17 17:24:113419

使用麥克風(fēng)進(jìn)行聲學(xué)定位

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用麥克風(fēng)進(jìn)行聲學(xué)定位.zip》資料免費(fèi)下載
2022-12-23 16:42:585

MEMS 麥克風(fēng)技術(shù)簡(jiǎn)介 — 模擬麥克風(fēng)與數(shù)字麥克風(fēng)

。微加工噴墨噴嘴可能是第個(gè),然而,自 1990 年代以來(lái),MEMS 技術(shù)創(chuàng)造了各種傳感器和其他機(jī)電設(shè)備,包括麥克風(fēng)MEMS麥克風(fēng)體積小、價(jià)格實(shí)惠且隨時(shí)可用。麥克風(fēng)元件本身不到 1 毫米,通常要小得多。大多數(shù)采用表面貼裝IC外殼,包括帶模擬或
2023-01-27 10:51:009924

英飛凌推出采用小型封裝且超低功耗的全新PDM麥克風(fēng)

英飛凌MEMS麥克風(fēng)開發(fā)戰(zhàn)略涵蓋了主要的構(gòu)建模塊MEMS、ASIC和該傳感器系列的封裝。因此,英飛凌完全掌握著其產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和技術(shù)創(chuàng)新。如今,英飛凌在自主技術(shù)的基礎(chǔ)上推出了最新XENSIV? MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品,款超低功耗的數(shù)字麥克風(fēng)IM69D128S。
2023-03-07 13:47:041745

“技術(shù)創(chuàng)新+質(zhì)量管理”成就英飛凌MEMS領(lǐng)先地位

為了能夠在消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)錄音棚級(jí)別的音頻用戶體驗(yàn),同時(shí)進(jìn)一步提高MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品的可靠性,增強(qiáng)抗污染及防水能力,英飛凌于2021年又成功量產(chǎn)了采用密封雙振膜(Sealed
2023-06-19 10:47:042156

TDK MEMS麥克風(fēng)第2代全新封裝滿足先進(jìn)需求

情況的功能或錄音功能的電子設(shè)備對(duì)于MEMS麥克風(fēng)進(jìn)一步小型化或音響特性的提高提出了更高的要求。此外,在聲音識(shí)別接口中,高性能麥克風(fēng)也是必須產(chǎn)品。TDK為滿足此類先進(jìn)需求,運(yùn)用通過(guò)SAW設(shè)備等積累而來(lái)的CSMP(芯片尺寸MEMS封裝)技術(shù),成功實(shí)現(xiàn)了MEM
2023-08-22 16:21:301618

GRAS 進(jìn)一步推動(dòng)生產(chǎn)線測(cè)試麥克風(fēng)的發(fā)展

GRAS EQ 40PM-1 生產(chǎn)線測(cè)試麥克風(fēng)。這款新上市的麥克風(fēng)將為用戶提供更佳的高頻部分測(cè)試致性,以及提高測(cè)量聲壓級(jí)的上限。這將使更多的音頻制造商能夠配合開發(fā)新的高端音頻產(chǎn)品。此外,合同制造商會(huì)發(fā)現(xiàn),麥克風(fēng)的卓越穩(wěn)定性有助于降低測(cè)量的不確定性,減少生產(chǎn)線上出現(xiàn)錯(cuò)誤通過(guò)和誤判不良的風(fēng)險(xiǎn),最終提高產(chǎn)品質(zhì)
2023-10-18 15:04:431483

英飛凌重組銷售與營(yíng)銷組織,進(jìn)一步提升以客戶為中心的服務(wù)及領(lǐng)先的應(yīng)用支持能力

【 2024 年 2 月 28 日,德國(guó)慕尼黑訊】 為實(shí)現(xiàn)有雄心的增長(zhǎng)目標(biāo),英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正進(jìn)一步強(qiáng)化其銷售組織。自3月1日起,英飛凌的銷售
2024-03-01 16:31:30979

MEMS麥克風(fēng)的優(yōu)缺點(diǎn)分析

麥克風(fēng)個(gè)顯著優(yōu)勢(shì)是其尺寸。由于它們基于微電機(jī)系統(tǒng)技術(shù),MEMS麥克風(fēng)可以被制造得非常小,這使得它們非常適合集成到緊湊的設(shè)備中,如智能手機(jī)、平板電腦和智能手表。 2. 低功耗 MEMS麥克風(fēng)通常消耗的功率比傳統(tǒng)麥克風(fēng)要低。這對(duì)于電池供電的設(shè)備來(lái)
2024-11-20 10:12:503000

探索 IM68D121JV01:超低功耗數(shù)字 MEMS 麥克風(fēng)的卓越之選

探索 IM68D121JV01:超低功耗數(shù)字 MEMS 麥克風(fēng)的卓越之選 在電子設(shè)備不斷追求高性能、低功耗和小型化的今天,款優(yōu)秀的麥克風(fēng)對(duì)于提升音頻質(zhì)量和設(shè)備整體性能至關(guān)重要。今天,我們就來(lái)詳細(xì)
2025-12-18 13:50:09261

探索 IM66D132HV01 數(shù)字 MEMS 麥克風(fēng):超低功耗與高性能的完美結(jié)合

了解英飛凌的 IM66D132HV01 超低功耗數(shù)字 XENSIV? MEMS 麥克風(fēng),看看它是如何在眾多應(yīng)用場(chǎng)景中脫穎而出的。 文件下載: IM66D132HV01 的產(chǎn)品評(píng)估板.pdf 產(chǎn)品概述 IM66D132HV01 專為那些對(duì)電池續(xù)航要求極高、需要高聲學(xué)過(guò)載點(diǎn)(AOP)以及具備環(huán)境適應(yīng)性的小尺寸應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
2025-12-18 13:50:12238

探索英飛凌XENSIV? MEMS麥克風(fēng)柔性評(píng)估套件

探索英飛凌XENSIV? MEMS麥克風(fēng)柔性評(píng)估套件 在如今的電子設(shè)備設(shè)計(jì)中,麥克風(fēng)作為重要的音頻輸入組件,其性能評(píng)估至關(guān)重要。英飛凌推出的XENSIV? MEMS麥克風(fēng)柔性評(píng)估套件,為工程師們提供
2025-12-18 15:40:05190

探索英飛凌XENSIV? MEMS麥克風(fēng)柔性評(píng)估套件

探索英飛凌XENSIV? MEMS麥克風(fēng)柔性評(píng)估套件 引言 在當(dāng)今的電子設(shè)備設(shè)計(jì)中,麥克風(fēng)性能和易用性至關(guān)重要。英飛凌的XENSIV? MEMS麥克風(fēng)柔性評(píng)估套件為工程師們提供了種便捷的方式來(lái)
2025-12-21 10:55:09582

探究 InvenSense ICS - 40214 模擬 MEMS 麥克風(fēng)性能與應(yīng)用全解析

采集的質(zhì)量。InvenSense 的 ICS - 40214 模擬 MEMS 麥克風(fēng)憑借其出色的性能和小巧的封裝,在眾多應(yīng)用中嶄露頭角。今天,我們就來(lái)深入了解下這款頗具特色的麥克風(fēng)。 文件下載
2025-12-26 11:15:13199

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