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MediaTek展示天璣旗艦技術(shù),先進科技引領(lǐng)移動平臺創(chuàng)新趨勢

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聯(lián)發(fā)科旗艦級5G移動平臺1000有什么特點?

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2019-11-26 14:23:554348

聯(lián)發(fā)科發(fā)布1000+增強版,帶來真正的旗艦級5G體驗

1000系列的旗艦平臺性能,在5G時代最先進技術(shù)的增益下,滿足高端用戶對體驗升級的不斷追求。MediaTek 以多年技術(shù)積累為5G時代的飛躍打下了堅實基礎(chǔ),新技術(shù)全方面突破創(chuàng)新,堪稱5G時代的技術(shù)前鋒。
2020-05-07 16:52:243280

你要的它都有!MediaTek發(fā)布旗艦增強版1000+

推出旗艦級5G SoC1000系列,打開高端市場局面后,MediaTek在5月7日又發(fā)布搭載多項全球領(lǐng)先技術(shù)1000系列技術(shù)增強版1000+,用5G時代最先進技術(shù)為高端用戶帶來真正旗艦級的5G體驗。下面我們就一起來仔細看看天1000+到底強在哪? 5G前鋒,引領(lǐng)全球最高水準(zhǔn) 隨著
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MediaTek 800采用7nm制程工藝,繼承了5G家族的強悍基因。CPU采用4個Arm Cortex-A76和4個Cortex-A55的多核架構(gòu),GPU為Mali-G57 MC4
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芯片的真正實力

中國移動終端實驗室推出了兩項報告:中國移動2020年智能硬件質(zhì)量報告(第一期)和中國移動 5G 通信指數(shù)報告(第二期),MediaTek系列 5G 芯片在功耗控制方面表現(xiàn)突出,同時搭載
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聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片1200 平臺性能大幅提升

今天下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片1200。 據(jù)悉,1200基于臺積電6納米先進工藝制造,CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構(gòu)設(shè)計,包含1個主頻高達3.0GHz的Cortex-A78超大
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聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片

2021年1月20日 ,MediaTek舉辦新品線上發(fā)布會,正式發(fā)布全新的旗艦5G移動芯片——1200與1100。
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MediaTek舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會,先進技術(shù)引領(lǐng)移動平臺體驗升級

2021年10月20日,MediaTek舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會,分享了基于5G移動平臺的多領(lǐng)域技術(shù)成果和發(fā)展趨勢,包括支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器、高能效AI應(yīng)用、移動
2021-10-20 18:20:381726

聯(lián)發(fā)科大秀技術(shù)“肌肉”,2000應(yīng)該穩(wěn)了!

MediaTek舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會,分享了基于5G移動平臺的多領(lǐng)域技術(shù)成果和發(fā)展趨勢,包括支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器、高能效AI應(yīng)用、移動端游戲前沿技術(shù)以及5G開放架構(gòu)等主題,充分展現(xiàn)出MediaTek5G移動平臺上的技術(shù)領(lǐng)先性和
2021-10-29 10:07:432577

MediaTek發(fā)布9000移動平臺,攜創(chuàng)新科技步入旗艦新世代

MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“9000是MediaTek創(chuàng)新之路上的里程碑之作,它專為全球旗艦5G智能手機打造,是步入全新世代的標(biāo)志。
2021-12-16 15:21:47863

MediaTek舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會 布局5G旗艦移動市場

9000旗艦5G移動平臺采用業(yè)界先進的臺積電4nm制程和Armv9架構(gòu),集成支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器MediaTek M80。
2021-12-16 15:24:491353

MediaTek發(fā)布9000旗艦5G移動平臺

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2022-01-11 11:09:402613

一文了解9000旗艦5G移動平臺

9000 內(nèi)置 Arm Mali-G710 十核 GPU ,提供端游級畫面渲染能力。最高支持 180Hz FHD+ 顯示,關(guān)鍵時刻不拖泥帶水,決勝時刻,盡秀操作。 同時, 9000 還支持 MediaTek 推出的移動端光線追蹤 SDK 套件,開發(fā)者可靈活運用先進移動端圖形處理技術(shù),讓
2022-01-11 11:16:292935

MediaTek舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會

MediaTek 舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會,攜手全球合作伙伴,分享近年多元化產(chǎn)品的突破性進展,并正式發(fā)布 9000 旗艦 5G 移動平臺,憑借在計算、游戲、影像、多媒體、 5G 通信等方面的先進技術(shù)積累,為全球用戶帶來更前沿的產(chǎn)品體驗。
2022-01-11 11:19:332147

聯(lián)發(fā)科發(fā)布8000輕旗艦,戰(zhàn)隊正式集結(jié)

兩款手機芯片,與9000組團形成天戰(zhàn)隊,本次發(fā)布也被看做是聯(lián)發(fā)科向高端旗艦市場邁出的重要一步。 8000系列包含8100和8000。8100與8000 5G移動平臺均采用臺積電5nm制程,擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩款平臺都采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計,
2022-03-02 09:27:473444

聯(lián)發(fā)科發(fā)布8000系列5G移動平臺

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉,其以冷靜輸出的特性,被多家智能手機廠商的旗艦機型所采用。近日,聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊,發(fā)布系列5G移動平臺新品:
2022-03-08 11:42:572761

MediaTek發(fā)布8000系列輕旗艦5G移動平臺

2022 年 3 月 1 日 — MediaTek 發(fā)布系列 5G 移動平臺新品: 8000 系列,包括 8100 和 8000,為高端 5G 智能手機帶來先進的網(wǎng)絡(luò)連接、顯示、游戲、多媒體和影像技術(shù)。
2022-03-15 11:14:412498

搭載9000旗艦5G移動平臺的vivo X80系列

近日 vivo 雙芯影像技術(shù)溝通會以線上形式召開。圍繞第二代雙芯旗艦 vivo X80 系列,vivo 展示了搭載的 9000 旗艦 5G 移動平臺與 vivo 新一代自研影像芯片 V1+,并介紹了與 MediaTek 的項目合作細節(jié)。
2022-04-25 09:54:052252

搭載9000旗艦5G移動平臺的vivo X80系列

性能旗艦,是對 vivo X80 的最佳詮釋。MediaTek 9000 旗艦 5G 移動平臺,堪稱 5G 芯片的明星產(chǎn)品,由臺積電 4nm 先進制程打造,采用全新 Armv9 架構(gòu),澎湃動力
2022-04-27 09:42:123477

一加Ace搭載8100-MAX性能全面升級

一加 Ace 搭載 8100-MAX 5G 移動平臺,基于 8100 5G 移動平臺硬件,由 MediaTek 與一加通過“開放架構(gòu)”進行協(xié)同開發(fā)而來。
2022-05-07 11:25:472912

首款5G毫米波移動平臺1050可提供更高 5G 速率

MediaTek 發(fā)布旗下首款支持 5G 毫米波的移動平臺 —— 1050 ,為 5G 智能手機提供先進的網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)、出色的顯示和游戲性能,以及更長的電池續(xù)航。
2022-06-12 11:53:182309

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2022-06-23 14:23:183126

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MediaTek 發(fā)布 9000+ 旗艦 5G 移動平臺,作為創(chuàng)新之路上的又一力作,再次突破旗艦 5G 體驗。 9000+ 承襲了 9000 的技術(shù)優(yōu)勢,助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。
2022-06-23 15:37:433369

9000+低調(diào)發(fā)布,7月將有多款手機發(fā)布

MediaTek?發(fā)布 9000+?旗艦 5G?移動平臺 9000+?采用臺積電 4nm?制程和 Armv9?架構(gòu),八核 CPU?包括 1?個主頻高達 3.2GHz?的 Arm
2022-06-24 14:09:252179

小米12 Pro版搭載MediaTek9000+旗艦芯片

MediaTek 9000+ 旗艦芯片,帶來強悍性能;葉脈冷泵散熱系統(tǒng),造就極速冷卻;5160mAh 澎湃動力,保證強勁續(xù)航;2K AMOLED 旗艦屏幕,造就出眾感官;「快,更穩(wěn)」的小米 12 Pro 版,不但滿足你的日常所需,更要用出色實力,讓你縱享超玩體驗,擁抱科技“芯”生活。
2022-07-10 09:54:302558

MediaTek9000+旗艦5G移動平臺技術(shù)優(yōu)勢

承襲 9000 的技術(shù)優(yōu)勢,MediaTek 9000+ 芯片采用先進的臺積電 4nm 制造工藝,能效更出色。
2022-07-18 14:37:463106

MediaTek亮相第十屆電子信息博覽會

MediaTek 在本屆 CITE 的重頭戲,當(dāng)然就是以 9000 系列移動平臺為代表的 5G 移動平臺啦!作為 MediaTek創(chuàng)新之路上的里程碑之作, 9000 旗艦 5G 移動
2022-08-17 09:05:191683

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MediaTek 系列 5G 移動平臺再添新成員 — 1080,性能和影像功能更為出色。 1080 提供了多項關(guān)鍵技術(shù)升級,以 MediaTek 先進的硬件和軟件技術(shù),助力終端廠商加速產(chǎn)品上市。
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2022年10月12日,MediaTek 舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會,分享了 5G 移動平臺的最新技術(shù)進展和前沿趨勢,包括移動光追、移動 GPU 增效方案、AI 圖像語義分割、5G 新雙
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用戶體驗是第一位!聯(lián)發(fā)科旗艦技術(shù)布局曝光

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MediaTek發(fā)布9200移動芯片 冷勁全速,開啟旗艦新篇章

先進科技賦能移動終端打造專業(yè)級影像、沉浸式游戲體驗,支持高速5G網(wǎng)絡(luò)以及即將到來的Wi-Fi 7無線連接,推動全球移動體驗升級。 MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示:“旗艦5G移動芯片是MediaTek創(chuàng)新之路上的里程碑之作,致力于將高性能、高能效、低功耗塑造為旗艦產(chǎn)品的
2022-11-08 16:13:50574

MediaTek發(fā)布新一代旗艦新品—9200

作為MeidaTek的戰(zhàn)略合作伙伴,以及全球移動智能攝影的引領(lǐng)者,虹軟一直與產(chǎn)業(yè)合作伙伴深度研究智能拍攝前沿技術(shù),結(jié)合先進芯片潛在優(yōu)勢與能力,通過讓算法與芯片充分融合,打造引領(lǐng)世界的創(chuàng)新產(chǎn)品。
2022-11-09 09:41:501588

MediaTek發(fā)布9200移動芯片!冷勁全速,開啟旗艦新篇章

2022年11月8日,MediaTek 發(fā)布 9200 旗艦 5G 移動芯片,憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,以冷勁的全速體驗為用戶導(dǎo)向,為移動市場打造全新旗艦標(biāo)桿 5G 芯片。
2022-11-09 10:15:192814

MediaTek發(fā)布9200,臺積電二代4nm工藝,GPU性能超蘋果A16

2022?年?11月8日,MediaTek發(fā)布9200旗艦5G移動芯片,主打冷勁全速的用戶體驗,憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,為移動市場打造全新旗艦標(biāo)桿5G芯片
2022-11-10 17:11:554217

MediaTek 9200,攜創(chuàng)新技術(shù)步入移動游戲新篇章

技術(shù)正步入更精彩的新篇章。 GPU 的性能決定了移動芯片圖形渲染能力的上限,是提升移動端游戲體驗的關(guān)鍵。MediaTek 9200 移動芯片率先搭載全新一代 Arm Immortalis-G715 旗艦 11 核 GPU,帶來高達 32% 的性能提升,功耗大幅降低 41%,為移動
2022-11-14 19:45:021380

MediaTek 發(fā)布 8200 移動芯片,冰峰能效釋放高能游戲體驗

MediaTek 發(fā)布 8200 5G 移動芯片,賦能高端手機升級游戲、影像、顯示與連接體驗。 8200 采用先進的 4nm 制程,八核 CPU 架構(gòu)包含 4 個 Cortex-A78 大核
2022-12-08 20:55:031663

MediaTek 發(fā)布 7200 移動平臺,升級游戲與影像體驗

MediaTek 發(fā)布 7200 移動平臺,這是 MediaTek 7000 系列的首款新平臺。 7200 擁有先進的 AI 影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與 5G 連接速度,并且能效表現(xiàn)出色
2023-02-17 00:20:041515

MediaTek發(fā)布 7200移動平臺,升級游戲與影像體驗

2023年2月16日,MediaTek發(fā)布7200移動平臺,這是MediaTek7000系列的首款新平臺7200擁有先進的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度,并且能效表現(xiàn)出色
2023-02-17 09:50:37781

MediaTek將參展MWC2023,展示5G、衛(wèi)星通信、移動計算和網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)的最新進展

包括智能手機、智能電視等設(shè)備以及衛(wèi)星通信、Wi-Fi 7、物聯(lián)網(wǎng)和5G技術(shù)創(chuàng)新成果 ? 2023年2月22日,MediaTek將于2023世界移動通信大會(MWC 2023)期間展示
2023-02-22 16:03:44625

MediaTek 攜手 Discovery 探索多元生態(tài),影像記錄自然之美

的智能手機拍攝,以全新的視角展示海南島瑰麗多樣的自然之美,生動呈現(xiàn)其獨特的生態(tài),呼吁廣大民眾一同守護自然環(huán)境,響應(yīng)人與自然和諧共生的可持續(xù)發(fā)展倡議。 9200 旗艦影像技術(shù)加持 助力智能手機記錄多樣生態(tài)之美 海南島作為中國南部的大島,以秀麗的風(fēng)景特色成為遠近聞名的旅游勝地。得
2023-04-21 21:40:02857

聯(lián)發(fā)科9200+ 旗艦5G移動平臺打造性能超強悍安卓

聯(lián)發(fā)科9200+ 旗艦 5G 移動平臺 打造性能超強悍安卓 聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強悍安卓手機,MediaTek發(fā)布了 9200+ 旗艦 5G 移動平臺, 9200+ 旗艦 5G 移動平臺
2023-05-10 19:18:452237

MediaTek 9200+ 5G移動平臺大幅降低5G通信功耗

MediaTek 發(fā)布 9200+ 旗艦 5G 移動平臺,進一步豐富了旗艦家族產(chǎn)品組合。 9200+ 承襲了 9200 的技術(shù)優(yōu)勢,旗艦性能再突破,能效表現(xiàn)出色,賦能旗艦終端卓越移動
2023-05-11 09:46:25802

下一代旗艦移動芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP

與 Cortex-A720,為下一代旗艦移動芯片奠定了良好的基礎(chǔ),我們將通過突破性的架構(gòu)設(shè)計與技術(shù)創(chuàng)新,為移動終端提供令人驚嘆的性能和能效。 下一代旗艦移動芯片將
2023-05-29 22:30:021197

MediaTek 開發(fā)者中心正式上線

要的,這里都有 多種資源,一網(wǎng)打盡 作為面向開發(fā)者提供的關(guān)于移動平臺各類開發(fā)資源和信息的一站式解決方案,全新上線的 MediaTek 開發(fā)者中心針對移動游戲 Mobile Gaming 與基于移動平臺的 AI 技術(shù),包括生成式 AI 技術(shù)(AIGC)提供專用、完善的解決方案。從系統(tǒng)
2023-06-08 20:45:021076

×虎牙高能嘉年華燃情謝幕,MediaTek助力電競名手決勝賽場

,MediaTek助力選手們打出精彩操作的同時,也為廣大觀眾帶來無與倫比的游戲盛宴。 本次高能嘉年華活動,眾多電競愛好者齊聚一堂,共同感受游戲帶來的魅力。在現(xiàn)場,電競大咖使用搭載MediaTek旗艦移動芯片的OPPO Find X6、一加 Ace 2V、iQOO Neo8 Pro展開緊張刺激的同臺
2023-07-10 13:46:00648

MediaTek 推出 6000 系列移動芯片,面向主流 5G 終端

MediaTek 今日推出全新天 6000 系列移動芯片,賦能主流 5G 設(shè)備。 6100+ 的能效表現(xiàn)出色,支持高清顯示、高刷新率、AI 拍攝等先進功能,提供可靠穩(wěn)定的 Sub-6GHz
2023-07-11 19:10:033163

× 虎牙高能嘉年華燃情謝幕,MediaTek 助力電競名手決勝賽場

選手們打出精彩操作的同時,也為廣大觀眾帶來了無與倫比的游戲盛宴。錯過直播的你,快跟發(fā)哥一起回顧本次活動的高能瞬間吧! 本次高能嘉年華活動,眾多電競愛好者齊聚一堂,共同感受游戲帶來的魅力。在現(xiàn)場,電競大咖使用搭載 MediaTek 旗艦移動芯片的手機
2023-07-14 10:10:02848

MediaTek與Unity中國攜手合作,打造次世代移動游戲體驗新標(biāo)桿

的高效開發(fā)環(huán)境,開發(fā)者可以深度解鎖9200系列芯片的潛能,打造更多支持光線追蹤技術(shù)移動端游戲,為玩家?guī)沓两焦庥绑w驗。 MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“Unity中國的技術(shù)創(chuàng)新實力給我們留下深刻印象,雙方將聚焦創(chuàng)新的游戲技術(shù)解決方案和生成式AI在端側(cè)的部署,開展
2023-07-26 14:28:39660

MediaTek 與 Unity 中國攜手合作,打造次世代移動游戲體驗新標(biāo)桿

MediaTek 與 Unity 在華合資公司 Unity 中國共同宣布,MediaTek 9200 和 9200+ 正式成為原生支持 Unity 引擎的旗艦移動芯片。通過軟硬件融合構(gòu)建
2023-07-26 19:15:01876

聯(lián)發(fā)科臺積電3nm旗艦芯片成功流片 或為“9400”

MediaTek與臺積電一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)與臺積公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產(chǎn)的旗艦芯片開發(fā)進度十分順利,日前
2023-09-08 12:36:132932

MediaTek 7200-Ultra,帶來出色移動體驗

先進移動技術(shù) 賦能高速、高能效體驗 MediaTek 7200-Ultra 移動芯片采用與旗艦平臺相同的臺積電第二代 4nm 制程,八核 CPU 架構(gòu)包含 2 個主頻為 2.8GHz
2023-09-11 09:15:026900

MediaTek 發(fā)布 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片,開啟全大核計算

MediaTek 發(fā)布 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片,憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計,提供遠超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進科技,在端側(cè)生成式 AI
2023-11-06 21:35:021156

MediaTek 發(fā)布 8300 移動芯片,全面革新推動端側(cè)生成式 AI 創(chuàng)新

MediaTek 發(fā)布 8300 5G 生成式 AI 移動芯片,將旗艦級體驗引入 8000 系列,賦能高端智能手機 AI 創(chuàng)新。作為 8000 系列家族的新成員, 8300
2023-11-21 20:30:021150

MediaTek將在MWC 2024展示創(chuàng)新生成式AI技術(shù)和應(yīng)用

MediaTek將亮相2024年世界移動通信大會(MWC 2024),此次大會上,MediaTek將基于其9300集成的新一代AI處理器,展示一系列前沿的生成式AI技術(shù)和應(yīng)用。值得一提的是,MediaTek將帶來多項業(yè)界領(lǐng)先的端側(cè)生成式AI應(yīng)用的首發(fā)亮相,為與會者帶來全新的技術(shù)體驗。
2024-02-26 10:50:321293

MediaTek9300旗艦芯亮相UDE 2024

在UDE 2024第五屆國際半導(dǎo)體顯示博覽會上,MediaTek再次展現(xiàn)了其在科技領(lǐng)域的深厚實力和創(chuàng)新精神。除了之前提到的商用顯示解決方案外,MediaTek還帶來了一個重磅產(chǎn)品——9300旗艦5G生成式AI移動芯片。
2024-02-29 10:29:301271

MediaTek汽車平臺助推汽車智能提升

MediaTek資深副總經(jīng)理、運算聯(lián)通元宇宙事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示:“汽車平臺持續(xù)保持市場增長態(tài)勢,其座艙平臺全球出貨量已超過2000萬套,聯(lián)接平臺得到全球頂尖汽車廠商青睞,衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)和電源管理芯片等關(guān)鍵部件出貨量和市場份額不斷攀升
2024-04-28 09:41:01888

MediaTek發(fā)布汽車平臺新品,賦能智能汽車的體驗革新

MediaTek 發(fā)布汽車平臺新品,以先進的生成式 AI 技術(shù)賦能智能汽車的體驗革新。汽車座艙平臺 CT-X1 采用卓越的 3nm 制程,CT-Y1 和 CT-Y0 采用 4nm 制程,可為智能座艙帶來令人驚嘆的算力突破。
2024-04-28 10:02:001362

MediaTek9300:全大核CPU架構(gòu)解析白皮書》重磅發(fā)布!

MediaTek 9300 旗艦芯憑借創(chuàng)新的“全大核” CPU 架構(gòu)設(shè)計和突破性性能,贏得了諸多好評。
2024-05-06 10:00:421353

MediaTek 開發(fā)者大會MDDC 2024啟幕

5 月 7 日 9:30;MediaTek 開發(fā)者大會 2024正式開幕,(MediaTek Dimensity Developer Conference,簡稱 MDDC) 在此次的? MDDC
2024-05-07 10:25:571252

MediaTek舉辦開發(fā)者大會MDDC2024,攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共創(chuàng)生成式AI新生態(tài)

MediaTek聯(lián)動平臺合作伙伴,共啟“AI先鋒計劃”;聯(lián)合業(yè)界生態(tài)伙伴發(fā)布《生成式AI手機產(chǎn)業(yè)白皮書》,共同定義生成式AI手機;分享了生成式AI端側(cè)部署的解決方案“AI開發(fā)套件”以及全場景的創(chuàng)新應(yīng)用。此外,大會還展示了基于先進MediaTek星速引擎技術(shù)所構(gòu)建的豐富游戲生態(tài)和
2024-05-07 10:58:02502

9300+正式亮相,生成式AI能力堪稱旗艦天花板!

近期,聯(lián)發(fā)科開發(fā)者大會2024(MDDC 2024)在深圳召開。在此次會議上,聯(lián)發(fā)科延續(xù)旗艦的突破精神,推出旗艦5G生成式AI移動平臺——9300+。作為聯(lián)發(fā)科旗艦芯的又一力作,
2024-05-07 18:25:141913

MediaTek發(fā)布7300系列移動平臺,助力智能手機和折疊屏體驗升級

MediaTek 發(fā)布 7300 系列移動平臺,包括 7300 和 7300X,采用高能效的臺積電 4nm 制程。
2024-05-31 10:02:599892

MediaTek發(fā)布7300系列移動平臺

近日,MediaTek發(fā)布了備受矚目的7300系列移動平臺,包含7300與7300X兩款產(chǎn)品。這一系列移動平臺均采用了臺積電的高能效先進制程技術(shù),為移動設(shè)備帶來了卓越的能效和性能表現(xiàn)。
2024-06-05 14:44:111801

MediaTek9300+旗艦芯賦能iQOO Pad2 Pro超強性能

強悍性能,為用戶帶來更流暢絲滑的使用與游戲體驗;而在 AI LoRA Fusion 2.0、端側(cè) AI 推測解碼加速等先進技術(shù)的支持下, 9300+ 旗艦芯更憑借強大的生成式 AI 能力,賦能
2024-06-24 09:41:031664

MediaTek開發(fā)者大會2024揭秘:AI Coaching游戲教學(xué)技術(shù)革新游戲體驗

,共同展示了基于平臺的端側(cè) AI 游戲教學(xué)技術(shù)——AI Coaching。這一創(chuàng)新技術(shù)不僅為玩家?guī)砹巳碌挠螒蝮w驗,更是對游戲教學(xué)領(lǐng)域的一次深刻革新。
2024-06-27 10:59:301240

MediaTek旗艦芯賦能下的影像魅力

在活動現(xiàn)場,發(fā)哥邀請現(xiàn)場觀眾一起走進《Chasing Breakthrough 探索極限》的“幕后現(xiàn)場”,一同解密影像背后的創(chuàng)作故事。片中驚險而又刺激的攀巖瞬間、 9300 系列旗艦芯片的出色
2024-07-22 10:49:511113

多通道開關(guān)濾波器的創(chuàng)新者,引領(lǐng)電磁兼容技術(shù)新趨勢

維愛普|多通道開關(guān)濾波器的創(chuàng)新者,引領(lǐng)電磁兼容技術(shù)新趨勢
2024-10-16 14:25:24936

9400旗艦芯助力連接體驗再起飛

MediaTek 通過在通信領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新,為用戶帶來可靠的網(wǎng)絡(luò)連接體驗。在 5G 高效率 AI 模型的加持下, 9400 旗艦芯整合了海量的天線阻抗大數(shù)據(jù),能夠在 5G 網(wǎng)絡(luò)場景下實現(xiàn)
2024-11-04 13:47:302074

MediaTek移動平臺賦能騰訊會議端側(cè)AI人像分割模型

MediaTek 與騰訊會議聯(lián)合優(yōu)化的端側(cè) NPU 虛擬背景功能,已在搭載 MediaTek 旗艦芯的終端正式上線。作為雙方初次開展的軟硬件生態(tài)合作,此次聯(lián)合優(yōu)化旨在充分利用移動平臺的 AI 算力,為騰訊會議用戶打造更加智能的線上會議體驗。
2024-11-29 15:30:371072

MediaTek 發(fā)布 8400 移動芯片,開啟高階智能手機全大核計算時代

? ? ? MediaTek 發(fā)布 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。 8400 承襲了旗艦芯片的諸多先進技術(shù),率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計賦能高階智能手機市場,并提供卓越的生成式
2024-12-23 18:33:221805

MediaTek發(fā)布7400和6400移動芯片

MediaTek 今日發(fā)布三款移動芯片: 7400、 7400X 和 6400,新一代高能效芯片進一步豐富了移動平臺產(chǎn)品組合。 7400 和 7400X 為消費者帶來先進
2025-02-25 17:34:283347

MediaTek將于MWC 2025展示創(chuàng)新技術(shù)

技術(shù)、子頻全雙工技術(shù)MediaTek 新推出的 M90 5G-A 調(diào)制解調(diào)器解決方案。同時,MediaTek 還將展示品牌在智能手機和車用領(lǐng)域的進展,以及由 MediaTek 芯片賦能的國際品牌設(shè)備。
2025-02-27 18:04:351886

MediaTek舉辦開發(fā)者大會MDDC 2025,聯(lián)合產(chǎn)業(yè)伙伴加速智能體AI體驗普及和發(fā)展

2025 年4月11日 – MediaTek今日舉辦開發(fā)者大會2025(MDDC 2025),本屆大會以“AI隨芯,應(yīng)用無界”為主題,聚焦AI技術(shù)和產(chǎn)業(yè)變革趨勢,探討智能體AI體驗發(fā)展和技術(shù)
2025-04-11 11:34:29403

MediaTek發(fā)布9400+移動平臺

MediaTek 發(fā)布 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為旗艦家族的新成員, 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力,支持主流的大語言模型(LLM),以高智能、高性能、高能效、低功耗特性,帶來突破性的旗艦新體驗。
2025-04-11 14:45:471453

MediaTek發(fā)布多款汽車平臺旗艦新品

MediaTek 在上海國際汽車工業(yè)展覽會上發(fā)布汽車旗艦座艙平臺 C-X1 和旗艦聯(lián)接平臺 MT2739。會上,MediaTek 聯(lián)合生態(tài)合作伙伴展示了前沿的生成式 AI 技術(shù)與智能體 AI
2025-04-25 15:24:16886

MediaTek9400率先完成阿里Qwen3模型部署

通義大模型團隊在 9400 旗艦移動平臺上率先完成 Qwen3(千問 3)的端側(cè)部署。未來,搭載 9400 移動平臺的設(shè)備可充分發(fā)揮端側(cè) AI 性能潛力,運行千問 3 大模型的響應(yīng)速度更快,為創(chuàng)新 AI 應(yīng)用在移動平臺設(shè)備上的優(yōu)質(zhì)體驗打下堅實基礎(chǔ)。
2025-05-08 10:11:531063

聯(lián)發(fā)科技MediaTek發(fā)布9400e移動芯片 臺積電第三代4nm制程 全大核CPU架構(gòu)

? ? ? MediaTek 發(fā)布 9400e 旗艦移動芯片。作為旗艦家族的新成員, 9400e 采用 MediaTek 先進的全大核架構(gòu),以澎湃性能和杰出能效,為廣泛的智能手機用戶帶來
2025-05-14 18:25:012767

MediaTek9400e旗艦移動芯片的詳細技術(shù)解析

以下是MediaTek9400e旗艦移動芯片的詳細技術(shù)解析: 一、 架構(gòu)與制程 ? ? 全大核CPU設(shè)計 ?:采用4個主頻3.4GHz的Cortex-X4超大核+4個主頻2.0GHz
2025-05-15 10:06:464527

MediaTek發(fā)布9500旗艦5G智能體AI芯片

2025年9月22日,MediaTek發(fā)布9500旗艦5G智能體AI芯片,作為迄今為止最強大的移動芯片,其凝聚了MediaTek諸多里程碑式的先進技術(shù)和突破性創(chuàng)新。
2025-09-23 16:42:461969

Arm助力MediaTek9500重塑旗艦體驗

Arm 合作伙伴產(chǎn)品上“芯”!近日,MediaTek 發(fā)布了 9500 旗艦 5G 智能體 AI 芯片,該芯片基于啟用 SME2 的全新 Arm C1 CPU 集群打造,并搭載 Arm Mali
2025-10-10 11:28:021056

MediaTek發(fā)布座艙S1 Ultra芯片

MediaTek 3nm 旗艦座艙芯片—— 座艙 S1 Ultra 正式亮相,以先進的生成式 AI 技術(shù)和卓越的 3nm 制程,帶來遠超同級的算力突破與智能座艙體驗。
2025-10-23 11:39:12747

MediaTek發(fā)布座艙P1 Ultra芯片

MediaTek 正式發(fā)布旗下全新座艙芯片——座艙 P1 Ultra。座艙 P1 Ultra 憑借先進的生成式 AI 技術(shù)和 4nm 制程工藝,帶來同級優(yōu)異的算力突破與智能座艙體驗,首批搭載該芯片的車型也即將上市。
2025-11-26 11:48:59357

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