ANSYS期望仿真研發(fā)平臺(tái)能夠跨越所有物理領(lǐng)域和仿真類別，將用戶的工程仿真體驗(yàn)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)結(jié)果改善10倍、用戶的設(shè)計(jì)流程性能提升10 倍、洞察力提升10倍、生產(chǎn)力提升10倍，從而讓用戶在明顯降低成本的情況下顯著加快新產(chǎn)品上市進(jìn)程。這種創(chuàng)新水平、上市進(jìn)程、運(yùn)營(yíng)效率和 產(chǎn)品質(zhì)量的數(shù)量級(jí)增長(zhǎng)將助力用戶遙遙領(lǐng)先其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。如今，ANSYS 17.0做到了！

過(guò)去數(shù)十年來(lái)，ANSYS一直是仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的公認(rèn)領(lǐng)導(dǎo)者，ANSYS 17.0在整合ANSYS所有建模和仿真功能方面邁出了重要一步，有助于實(shí)現(xiàn)基于行為建模和仿真的集成型、開(kāi)放式企業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新平臺(tái)愿景。

?瞬態(tài)電磁場(chǎng)仿真加速10倍：

ANSYS Maxwell瞬態(tài)電磁場(chǎng)求解器引入了劃時(shí)代的時(shí)域分解算法，為用戶帶來(lái)突破性的計(jì)算能力和速度。這項(xiàng)技術(shù)（目前已經(jīng)在申請(qǐng)專利）可以將所有時(shí)間點(diǎn)分布到多個(gè)核、聯(lián)網(wǎng)計(jì)算機(jī)和計(jì)算集群上，同時(shí)求解瞬態(tài)時(shí)步（不同于傳統(tǒng)的順序求解），最終能夠顯著提升仿真能力，實(shí)現(xiàn)前所未有的仿真速度。

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電機(jī)和電力變壓器正越來(lái)越多地出現(xiàn)在新的應(yīng)用領(lǐng)域，以期獲得更高的效率。然而，要對(duì)這些設(shè)備從啟動(dòng)到穩(wěn)態(tài)的過(guò)程進(jìn)行完整的瞬態(tài)電磁場(chǎng)分析，可能需要兩周甚至更長(zhǎng)的時(shí)間。這限制了在合理時(shí)間內(nèi)所能獲得的設(shè)計(jì)點(diǎn)的數(shù)量，從而影響重要設(shè)計(jì)決策的制定。

在ANSYS 17.0的新增功能中，ANSYS Maxwell的時(shí)域分解算法充分利用混合高性能計(jì)算(HPC)架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)同時(shí)求解多個(gè)時(shí)間步。瞬態(tài)場(chǎng)時(shí)間步分配到多個(gè)節(jié)點(diǎn)上，并基于多核運(yùn)算進(jìn)一步提高計(jì)算速度。ANSYS Maxwell需要同時(shí)配置HPC模塊才能使用時(shí)域分解算法，使得瞬態(tài)電磁場(chǎng)仿真成為一種可行的常規(guī)設(shè)計(jì)工具，而非最后驗(yàn)證的工具。自由度上億計(jì)的仿真項(xiàng)目在過(guò)去需要數(shù)周的仿真時(shí)間，而現(xiàn)在只需幾個(gè)小時(shí)就能輕松完成求解。電機(jī)啟動(dòng)和故障條件等關(guān)鍵瞬態(tài)特性可在早期設(shè)計(jì)階段進(jìn)行評(píng)估（而不只是在設(shè)計(jì)的最終驗(yàn)證中），這樣能減少項(xiàng)目延期的風(fēng)險(xiǎn)和后期設(shè)計(jì)變更。

全新的時(shí)域分解算法，以及材料建模、設(shè)計(jì)自動(dòng)化、硬件在環(huán)(HiL)和軟件在環(huán)(SiL)等多種功能的提升，為一體機(jī)、電力電子和控制仿真等諸多行業(yè)提供了最強(qiáng)大的設(shè)計(jì)流程。

?芯片-封裝-系統(tǒng)工作流程的生產(chǎn)力提高10倍：

利用ANSYS芯片-封裝-系統(tǒng)(CPS)工作流程可實(shí)現(xiàn)更小型、更節(jié)能、更易于便攜的設(shè)備。ANSYS CPS具有功能強(qiáng)大的全新3D布局裝配體特性、快速的電磁場(chǎng)抽取求解器、IC模型連接以及帶集成結(jié)構(gòu)分析的自動(dòng)熱分析功能。

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ANSYS芯片-封裝-系統(tǒng)(CPS)設(shè)計(jì)流程使用高級(jí)建模和經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的仿真器技術(shù)取代過(guò)時(shí)的劃分式設(shè)計(jì)方法。CPS是一款智能的，高集成的，并考慮芯片效應(yīng)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具，能夠解決電源完整性、信號(hào)完整性、EMI/EMC、ESD和熱應(yīng)力等難題。

ANSYS 17.0推出獨(dú)特的布局裝配體功能，能夠?qū)C封裝布局、插入器、連接器、帶狀線纜、排線和印刷電路板布局全部集成在單個(gè)裝配體模型中。這項(xiàng)特性使芯片-封裝-系統(tǒng)設(shè)計(jì)過(guò)程能夠支持全新和現(xiàn)有的移動(dòng)電子設(shè)備。改進(jìn)的CPS流程受益于全新的自動(dòng)化熱分析功能；其優(yōu)化的設(shè)計(jì)流程可以分析功耗密度過(guò)高導(dǎo)致的應(yīng)力、變形和疲勞失效等問(wèn)題。

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包含DDR4 虛擬一致性測(cè)試ANSYS CPS流程

ANSYS SIwave中全新的超快速芯片封裝分析(CPA)求解器進(jìn)一步鞏固了ANSYS在CPS設(shè)計(jì)領(lǐng)域中的優(yōu)勢(shì)。SIwave-CPA求解器能快速精確地抽取電子封裝上的電源和信號(hào)網(wǎng)絡(luò)。它可生成每凸點(diǎn)分辨率SPICE模型（數(shù)千個(gè)凸點(diǎn)）以及包含接地反彈行為的用戶自定義引腳分組模型。更多增強(qiáng)功能包括：信號(hào)完整性分析中的串?dāng)_掃描和自動(dòng)故障檢測(cè)，以及使用HPC技術(shù)進(jìn)行封裝和電路板仿真時(shí)的速度提升10倍。ANSYS集成電路工具可提供用于功耗-熱、功耗-性能以及可靠性分析的重要功能。利用ANSYS Redhawk、ANSYS Power Artist以及ANSYS Totem，您可優(yōu)化動(dòng)態(tài)功耗性能，并構(gòu)建完整CPS流程中使用的系統(tǒng)模型。

? 天線與無(wú)線系統(tǒng)協(xié)同仿真效率提升10倍