日月光2014年起跟隨臺(tái)積電腳步投入FOWLP封裝技術(shù)研發(fā)，原本采用面板級(jí)（Panel Level）扇出型技術(shù)，但今年已轉(zhuǎn)向晶圓級(jí)（Wafer Level）技術(shù)發(fā)展，并在下半年完成研發(fā)并導(dǎo)入試產(chǎn)
2016-10-24 15:52:24
1685 產(chǎn)業(yè)的熱門話題。而蘋果（Apple）采臺(tái)積電16納米FinFET制程的A10處理器，則是促使FoWLP真正起飛的關(guān)鍵。
2016-12-13 11:02:592472 方案，據(jù)傳臺(tái)積電也開(kāi)始探索更激進(jìn)的封裝方案，比如面板級(jí)封裝FO-PLP。 ? 面板級(jí)封裝FO-PLP，AI芯片加倍產(chǎn)能的捷徑？ ? 在先進(jìn)封裝市場(chǎng)占比10%的扇出封裝中，主要技術(shù)路線分為FOPLP（扇出面板級(jí)封裝）和FOWLP（扇出晶圓級(jí)封裝）兩種。相較FOWLP，F(xiàn)OPLP可采
2024-06-28 00:19:005618 
802.11n有哪些技術(shù)關(guān)鍵點(diǎn)，你都知道嗎？
2021-05-19 07:23:27
` 觀點(diǎn)：在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)下，臺(tái)積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實(shí)。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進(jìn)，臺(tái)積電憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)，預(yù)估未來(lái)1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
MP6517有哪些核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)？MP6517有哪些應(yīng)用實(shí)例？
2021-06-15 09:03:32
` 本帖最后由 zhihuizhou 于 2011-10-28 14:24 編輯
NFC 技術(shù)優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用模式 NFC與RFID技術(shù)兼容。RFID的傳輸范圍可以達(dá)到幾米甚至幾十米，主要被應(yīng)用在
2011-10-27 16:32:02
NoC是什么？NoC有哪些技術(shù)優(yōu)勢(shì)？NoC有哪些關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)？
2021-06-04 06:34:33
什么是OLED？OLED技術(shù)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)是什么？
2021-06-02 06:37:04
什么是POE供電？POE供電的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和拓展應(yīng)用POE以太網(wǎng)供電的關(guān)鍵技術(shù)
2020-12-24 07:00:59
RFID應(yīng)用參考架構(gòu)是由哪些部分組成的？RFID應(yīng)用中的7類技術(shù)問(wèn)題你都知道嗎？
2021-05-25 06:32:28
UWB技術(shù)的家庭應(yīng)用有哪些？UWB的技術(shù)優(yōu)勢(shì)是什么？
2021-05-28 06:37:32
蘋果晶圓代工龍頭臺(tái)積電16納米鰭式場(chǎng)效晶體管升級(jí)版（FinFET Plus）將在明年1月全產(chǎn)能量產(chǎn)，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)，在x86及ARM架構(gòu)64位
2014-05-07 15:30:16
uWB定位技術(shù)優(yōu)勢(shì)是什么？具有哪些參數(shù)功能？
2022-02-11 07:46:22
芯片PMIC 5即將問(wèn)世，由于改為BCD制程，臺(tái)積電憑借先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數(shù)量，并牽動(dòng)高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
了高通的訂單。之后，中芯國(guó)際憑借極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn)，而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價(jià)格及新芯片技術(shù)的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺(tái)積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
以來(lái)，你帶給我有多大的壓力嗎？我承認(rèn)你帶給了我不少的歡樂(lè)，可是你又沒(méi)有想過(guò)我的感受。親愛(ài)的，你知道嗎？我對(duì)我的未來(lái)一點(diǎn)信心都沒(méi)有。親愛(ài)的，你知道嗎？我需要你的鼓勵(lì)。親愛(ài)的，你知道嗎？我是一個(gè)不喜歡做
2013-09-29 15:18:33
固定無(wú)線接入的技術(shù)優(yōu)勢(shì)有哪些？固定無(wú)線接入技術(shù)特點(diǎn)是什么？固定無(wú)線接入的主要技術(shù)有哪些？固定無(wú)線接入在城域網(wǎng)建設(shè)中的策略是什么？
2021-05-27 06:01:14
基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些技術(shù)優(yōu)勢(shì)？基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些主要應(yīng)用？
2021-06-26 07:14:03
了組成差壓式流量系統(tǒng)的全部軟硬件：差壓/壓力/溫度測(cè)量，補(bǔ)償積算/數(shù)據(jù)備份記錄，輸出/通訊/控制/報(bào)警，多種傳感器可選。3.成本優(yōu)勢(shì)：一臺(tái)多變量變送器替代差壓/壓力/溫度積算儀四臺(tái)儀表，節(jié)省初期采購(gòu)
2017-12-25 15:12:42
寬帶隙器件的技術(shù)優(yōu)勢(shì)實(shí)際應(yīng)用中的寬帶隙功率轉(zhuǎn)換
2021-02-22 08:14:57
技術(shù)優(yōu)勢(shì)予以介紹。如果你對(duì)藍(lán)牙具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。一、藍(lán)牙嗅探功能探討藍(lán)牙是一種支持設(shè)備短距離通信(一般10m內(nèi))的無(wú)線電技術(shù)，能在包括移動(dòng)電話、PDA、無(wú)線耳機(jī)、筆記本電腦、相關(guān)外設(shè)等眾多設(shè)備之間進(jìn)行無(wú)線信息交換。利用“藍(lán)牙”技術(shù)，能夠有效地簡(jiǎn)化移動(dòng)通信終端設(shè)備之間的通信，也能夠成功地簡(jiǎn)化
2021-11-15 09:22:05
概覽無(wú)線通信為測(cè)量應(yīng)用提供了許多技術(shù)優(yōu)勢(shì)，其中包括更低的布線成本和遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)功能。然而，如果不了解每項(xiàng)無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和不足，選擇一項(xiàng)技術(shù)及其實(shí)現(xiàn)方法都會(huì)非常困難。該文檔討論了市場(chǎng)上可用的各項(xiàng)無(wú)線
2019-07-22 06:02:25
的材料持續(xù)上漲，增加了晶圓代工的成本，也是臺(tái)積電決定漲價(jià)的重要原因之一。硅是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的材料之一。近期，有機(jī)硅市場(chǎng)都被恐怖的漲價(jià)氛圍支配著，甚至一天漲2400，現(xiàn)在的金屬硅每一天都在刷新自己的歷史
2021-09-02 09:44:44
其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，該公司采用了三星供應(yīng)的14納米A9芯片，但同時(shí)也有部分機(jī)型采用了臺(tái)積電的16納米A9芯片?，F(xiàn)階段的臺(tái)積電仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
請(qǐng)問(wèn)一下S32V234的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)有哪些？
2021-07-12 07:32:25
PXI Express的技術(shù)優(yōu)勢(shì)是什么？
2021-05-13 06:25:22
激光對(duì)射入侵探測(cè)器技術(shù)優(yōu)勢(shì)都有哪些？
2019-01-28 15:45:22
集成式RF前端模塊（FEM）有哪些優(yōu)勢(shì)你都知道嗎？
2021-06-01 06:17:27
bonding技術(shù)優(yōu)勢(shì)和技術(shù)的應(yīng)用
bonding技術(shù)優(yōu)勢(shì)
1、bonding芯片防腐、抗震，性能穩(wěn)定。這種封裝方式
2009-11-17 09:26:492290 臺(tái)積電將嘗試在未來(lái)獨(dú)力為客戶提供整合3D晶片堆疊技術(shù)。這種做法對(duì)臺(tái)積而言相當(dāng)合理，但部份無(wú)晶圓晶片設(shè)計(jì)廠商表示，這種方法缺乏技術(shù)優(yōu)勢(shì)，而且會(huì)限制他們的選擇。
2011-12-16 08:57:591004 汽車后視鏡里的科學(xué)，你知道嗎？，感興趣的小伙伴們可以看看我的上傳的資源，有分享更多。
2016-08-12 15:13:14
53 電池的危害有哪些，你都知道嗎？，學(xué)習(xí)資料，感興趣的可以瞧一瞧。
2016-10-26 17:00:400 無(wú)線充電IC你都知道嗎
2017-01-22 19:37:2547 臺(tái)積公司透過(guò)遍及全球的營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)服務(wù)全世界半導(dǎo)體市場(chǎng)。臺(tái)積公司立基臺(tái)灣，目前擁有三座最先進(jìn)的十二吋晶圓廠、五座八吋晶圓廠以及一座六吋晶圓廠。本文介紹了臺(tái)積電股票代碼、臺(tái)積電是一家怎樣的公司以及臺(tái)積電核心價(jià)值。
2018-01-08 09:23:2578190 不過(guò)，臺(tái)積電帶動(dòng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群聚效益相當(dāng)顯著，今年已有來(lái)自全球各地的多家重量級(jí)半導(dǎo)體設(shè)備廠加速在臺(tái)布局，包括美商應(yīng)材、科林研發(fā)、德商默克、日商艾爾斯（RS Technologies）及荷商艾司摩爾（ASML）等，凸顯這些大廠都看好臺(tái)積電技術(shù)優(yōu)勢(shì)，全力助攻臺(tái)積電發(fā)展先進(jìn)制程。
2018-07-25 15:56:004141 
全球半導(dǎo)體龍頭臺(tái)積電跨足封裝，事實(shí)上，這是創(chuàng)辦人張忠謀在2011年就定調(diào)，臺(tái)積電要進(jìn)軍封裝領(lǐng)域，對(duì)當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體業(yè)來(lái)說(shuō)，等于是投下一顆震撼彈，對(duì)封測(cè)業(yè)者來(lái)說(shuō)，等于是客戶搶飯碗。
2018-09-30 17:12:004784 因?yàn)镮nFO工藝，臺(tái)積電才能長(zhǎng)期獨(dú)占蘋果iPhone訂單。據(jù)熟悉臺(tái)積電的人士透露，臺(tái)積電正將這一優(yōu)勢(shì)持續(xù)拉大，未來(lái)蘋果兩代新iPhone的芯片訂單也都會(huì)由臺(tái)積電獨(dú)供。
2018-10-08 15:23:504685 臺(tái)積電不僅在晶圓代工技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先，并將搭配最先進(jìn)封裝技術(shù)，全力拉開(kāi)與三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)差距，臺(tái)積電日前揭露第四代CoWoS(Chip
2018-11-02 17:02:496045 臺(tái)積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。
2019-05-04 09:12:002850 過(guò)去兩年，臺(tái)積電在8項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)、特殊技術(shù)，以及封裝技術(shù)等領(lǐng)域引領(lǐng)業(yè)界，
2019-04-28 14:53:304201 根據(jù)韓國(guó)媒體《KoreaBusiness》的報(bào)導(dǎo)，三星已確定從臺(tái)積電手中搶下NVIDIA（英偉達(dá)）下一代代號(hào)Ampere的GPU代工生產(chǎn)訂單。而三星之所以能夠拿下英偉達(dá) Ampere GPU的訂單，其主要原因就在于三星提出的價(jià)錢較臺(tái)積電更為便宜。
2019-06-11 16:40:113375 該公司近些年一直在與臺(tái)積電爭(zhēng)奪蘋果手機(jī)A系列處理器的晶圓代工訂單，但總體來(lái)看，在競(jìng)爭(zhēng)中明顯處于下風(fēng)。其中一個(gè)很重要的原因就在于：臺(tái)積電有自己開(kāi)發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)InFO FOWLP，而三星則沒(méi)有。這也可以說(shuō)是早些年三星電子忽視封裝技術(shù)所付出的代價(jià)。
2019-08-27 08:34:484317 分別為臺(tái)積電 （TSMC） 的 52.7%、三星 （Samsung） 的 17.8% 與格芯 （GlobalFoundries） 的 8%。其中，臺(tái)積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長(zhǎng)至 52.7%，三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，顯示臺(tái)積電正在擴(kuò)大其領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2019-12-11 10:38:573929 張忠謀稱，三星電子是很厲害的對(duì)手，目前臺(tái)積電暫時(shí)占優(yōu)勢(shì)，但臺(tái)積電跟三星的戰(zhàn)爭(zhēng)絕對(duì)還沒(méi)結(jié)束，臺(tái)積電還沒(méi)有贏。
2020-01-03 11:08:243234 變壓器的這些冷知識(shí)，你知道嗎？
2020-02-04 15:28:035462 基于STM32的多種printf用法，你都知道嗎？
2020-02-29 17:02:565674 關(guān)于STM32的這幾個(gè)寄存器，你知道嗎？
2020-03-06 15:19:3011492 11月19日消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電與Google等美國(guó)客戶正在一同測(cè)試，合作開(kāi)發(fā)先進(jìn)3D堆棧晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品，并計(jì)劃2022年進(jìn)入量產(chǎn)。臺(tái)積電將此3D堆棧技術(shù)命名為“SoIC封裝”，可以垂直與水平的進(jìn)行芯片鏈接及堆棧封裝。
2020-11-20 10:56:302854 據(jù)報(bào)道，全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)積電正在與 Google 等美國(guó)客戶共同測(cè)試、開(kāi)發(fā)一種先進(jìn)的“整合芯片”封裝技術(shù)，并計(jì)劃于 2022 年量產(chǎn)。
2020-11-23 09:56:422611 11月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，谷歌和AMD，正在幫助臺(tái)積電測(cè)試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù)，將成為臺(tái)積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。 外媒是援引消息人士的透露，報(bào)道谷歌和AMD正在幫助臺(tái)積電測(cè)試3D
2020-11-23 12:01:582191 三星目標(biāo) 2022 年以 3 奈米製程超越臺(tái)積電，不過(guò)，臺(tái)積電 現(xiàn)階段仍具備先進(jìn)制程技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，并以先進(jìn)封裝穩(wěn)固金字塔頂端客戶需求，且與客戶沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)關(guān)係也是最大優(yōu)勢(shì)之一；即便三星 3 納米要以
2020-11-23 15:18:202950 近日，據(jù)外國(guó)媒體報(bào)道谷歌和AMD，正在幫助臺(tái)積電測(cè)試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù)，將成為臺(tái)積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。報(bào)道中提到，臺(tái)積電正在打造支持3D堆棧封裝技術(shù)建設(shè)的工廠，預(yù)計(jì)明年建成。
2020-11-23 16:21:062515 眾所周知，臺(tái)積電是張忠謀在1987年成立，成立之后專注于半導(dǎo)體制造，目前國(guó)際上不少芯片都由臺(tái)積電生產(chǎn)，因此臺(tái)積電的市值也一度暴漲。據(jù)了解，目前臺(tái)積電的最新市值為5370.70億美元（美股）。
2020-12-15 15:48:1617995 據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)道，臺(tái)積電正與谷歌等美國(guó)科技巨頭合作，開(kāi)發(fā)新的芯片封裝技術(shù)。新3D SoIC 封裝技術(shù)。 隨著摩爾定律放緩，縮小晶體管之間的空間變得越來(lái)越困難，封裝技術(shù)的創(chuàng)新變得尤為重要。 臺(tái)積電
2020-12-30 15:17:153236 臺(tái)積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存，企圖在先進(jìn)封裝拉近與臺(tái)積電的距離。幾天之后，臺(tái)積電總裁魏哲家現(xiàn)身，宣布推出自有先進(jìn)封裝品牌3D Fabric，臺(tái)積電最新的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091760 
時(shí)間拉回2015 年，三星和臺(tái)積電分頭生產(chǎn)蘋果iPhone 使用的A9 處理器；三星是全球記憶體龍頭，拿出14 納米技術(shù)生產(chǎn)晶片，臺(tái)積電用的是16 納米和InFO 封裝技術(shù)。結(jié)果，網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，三星版晶片續(xù)航力不如臺(tái)積電版，從此臺(tái)積電年年獨(dú)吞iPhone 處理器訂單。
2021-01-07 17:35:123191 最近，關(guān)于臺(tái)積電的先進(jìn)封裝有很多討論，讓我們透過(guò)他們的財(cái)報(bào)和最新的技術(shù)峰會(huì)來(lái)對(duì)這家晶圓代工巨頭的封裝進(jìn)行深入的介紹。 資料顯示，在張忠謀于2011年重返公司之后，就下定決定要做先進(jìn)封裝。而1994年
2021-06-18 16:11:504996 示波器的這些安全操作你知道嗎？示波器維修。很多人都知道示波器是用來(lái)干什么的，也知道示波器都有哪些種類和品牌，當(dāng)然也知道如何操作。但是，有人知道示波器的安全操作都有哪些嗎
2021-11-05 11:19:342206 臺(tái)積電成立于1987年，屬于半導(dǎo)體制造公司，也是全球第一家專業(yè)集體電路制造服務(wù)企業(yè)。臺(tái)積電是全球最大的晶圓代工廠，臺(tái)積電自己做研發(fā)，生態(tài)鏈包含了前端設(shè)計(jì)、后端制造和封裝測(cè)試。
2022-02-05 17:09:0024590 承襲天璣 9000 的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，MediaTek 天璣 9000+ 芯片采用先進(jìn)的臺(tái)積電 4nm 制造工藝，能效更出色。
2022-07-18 14:37:463106 ESD模型有哪幾種你知道嗎？
2023-05-09 10:00:373056 
液晶拼接屏作為信息顯示的載體，目前在各種應(yīng)用場(chǎng)景隨處可見(jiàn)，隨著液晶產(chǎn)品越來(lái)越先進(jìn)，拼接技術(shù)越來(lái)越成熟，液晶拼接屏的需求也是越來(lái)越多。那么，液晶拼接屏的優(yōu)勢(shì)都有哪些你知道嗎？我們一起來(lái)看看景信科技小編為大家做的介紹。
2023-05-15 16:32:38984 本文分析臺(tái)積電于蘋果推出iPhone 6 時(shí)擠掉三星，吃下A8 處理器訂單的3 大關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。
2023-06-13 17:33:381533 上周，臺(tái)積電宣布開(kāi)設(shè)一家先進(jìn)的后端工廠，以擴(kuò)展臺(tái)積電 3DFabric系統(tǒng)集成技術(shù)。這是一個(gè)重要的公告，因?yàn)榕c英特爾和三星的芯片封裝軍備競(jìng)賽正在升溫。
2023-06-16 14:48:56492 微型一體成型電感你了解多少？微型一體成型電感是什么樣子的你知道嗎？微型一體成型電感的應(yīng)用領(lǐng)域你知道嗎？微型一體成型電感的生產(chǎn)流程是怎樣的你知道嗎？你對(duì)上述一系列問(wèn)題有答案嗎？嚴(yán)格來(lái)說(shuō)，微型一體成型
2022-06-23 09:07:201234 
液晶拼接屏作為信息顯示的載體，目前在各種應(yīng)用場(chǎng)景隨處可見(jiàn)，隨著液晶產(chǎn)品越來(lái)越先進(jìn)，拼接技術(shù)越來(lái)越成熟，液晶拼接屏的需求也是越來(lái)越多。那么，液晶拼接屏的優(yōu)勢(shì)都有哪些你知道嗎？我們一起來(lái)看看景信科技小編為大家做的介紹。
2023-05-15 17:40:071162 
提起中國(guó)芯片，難免就會(huì)說(shuō)到它的老對(duì)手臺(tái)積電。要知道，曾經(jīng)臺(tái)積電也是中國(guó)眼中的香餑餑，臺(tái)積電作為全球晶圓代工一哥，無(wú)論是資源還是技術(shù)都是數(shù)一數(shù)二的。中國(guó)曾經(jīng)也想過(guò)給臺(tái)積電足夠的支持，助力其發(fā)展。
2023-08-28 17:18:351656 無(wú)源與有源器件的這些區(qū)別你都知道嗎？
2023-10-26 15:27:285991 
運(yùn)算放大器的種類都有哪些？你知道嗎？
2023-12-13 15:14:111649 
5大高精密多層pcb的特點(diǎn)你知道嗎
2023-12-08 16:10:435686 一個(gè)不可避免的矛盾擺在臺(tái)積電全球化進(jìn)程面前。臺(tái)積電能夠在代工競(jìng)賽中獲勝，除了掌握最尖端的代工技術(shù)，還有一個(gè)重要的競(jìng)爭(zhēng)力就是價(jià)格優(yōu)勢(shì)。作為中國(guó)臺(tái)灣最重要的企業(yè)之一，臺(tái)積電享受著當(dāng)?shù)赜嘘P(guān)部門相當(dāng)大的“優(yōu)待”。
2023-12-10 14:32:211587 
今年6月，臺(tái)積電宣布啟動(dòng)先進(jìn)封測(cè)六廠的運(yùn)作，宣示3DFabric系統(tǒng)整合技術(shù)擴(kuò)產(chǎn)的標(biāo)志性成果。這座位于竹南科技園區(qū)的新工廠占地14.3公頃，堪稱臺(tái)積電當(dāng)前最大的封裝測(cè)試廠，其潔凈室總面積遠(yuǎn)超臺(tái)積電其他先進(jìn)封測(cè)晶圓廠之和。
2023-12-20 14:09:221087 SMT絲印技術(shù)的歷史發(fā)展的四個(gè)階段，你知道嗎？
2023-12-27 10:15:581729 臺(tái)積電和三星可能會(huì)跟隨英特爾落后一兩年進(jìn)入背面供電領(lǐng)域。臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)之一是其密切合作的客戶的巨大力量，確保了臺(tái)積電的成功，這與臺(tái)積電的封裝成功不同。
2024-01-03 16:09:081447 
因?yàn)锳I芯片需求的大爆發(fā)，臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年；這是臺(tái)積電總裁魏哲家在法人說(shuō)明會(huì)上透露的。 而且臺(tái)積電一直持續(xù)的擴(kuò)張先進(jìn)封裝產(chǎn)能，但是依然不能滿足AI的強(qiáng)勁需求；這在一定程度會(huì)使得其他相關(guān)封裝廠商因?yàn)榻邮苻D(zhuǎn)單而受益。
2024-01-22 18:48:081466 隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)繁榮和技術(shù)的不斷進(jìn)步，臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，近日傳出正在考慮在日本建立先進(jìn)的封裝產(chǎn)能。這一舉措不僅可能改變?nèi)毡景雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局，更可能標(biāo)志著臺(tái)積電首次對(duì)外輸出其獨(dú)家的CoWoS封裝技術(shù)。
2024-03-18 13:43:111465 此前一位半導(dǎo)體企業(yè)的財(cái)務(wù)分析師Dan Nystedt指出，通過(guò)仔細(xì)研究臺(tái)積電2023年度經(jīng)審計(jì)的財(cái)報(bào)，他注意到英偉達(dá)已經(jīng)上升為臺(tái)積電的第二大客戶，向臺(tái)積電支付了高達(dá) 2411.5 億元新臺(tái)幣（約合 77.3 億美元）的費(fèi)用，對(duì)凈營(yíng)收貢獻(xiàn)率高達(dá) 11%。
2024-03-18 16:35:291053 臺(tái)積電近期在封裝技術(shù)領(lǐng)域的投資動(dòng)作引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)可靠消息，該公司正大力投資CoWoS封裝技術(shù)，并計(jì)劃進(jìn)行一系列擴(kuò)產(chǎn)行動(dòng)。
2024-03-19 09:29:421008 在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日新月異的今天，臺(tái)積電（TSMC）再次站在了技術(shù)革新的前沿。據(jù)外媒最新報(bào)道，這家全球知名的芯片制造商正在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，該方法的核心在于使用矩形基板，而非傳統(tǒng)的圓形晶圓，以實(shí)現(xiàn)在每個(gè)晶圓上放置更多的芯片，進(jìn)而提升封裝效率與產(chǎn)能。
2024-06-24 10:54:431344 臺(tái)積電，作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭，正加速推進(jìn)其CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）封裝技術(shù)的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。據(jù)最新消息，臺(tái)積電已在臺(tái)灣地區(qū)云林縣虎尾園區(qū)選定了一塊建設(shè)用地，用于建設(shè)先進(jìn)的封裝廠，以應(yīng)對(duì)AI及高性能運(yùn)算芯片市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。
2024-07-03 09:20:402154 在半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)演進(jìn)與技術(shù)創(chuàng)新浪潮中，臺(tái)積電再次成為焦點(diǎn)。據(jù)業(yè)界最新消息透露，其先進(jìn)的封裝技術(shù)——3D平臺(tái)System on Integrated Chips（SoIC）即將迎來(lái)一位重量級(jí)新成員
2024-07-05 10:41:191452 7月4日最新報(bào)道指出，臺(tái)積電正積極研發(fā)并推廣其創(chuàng)新的背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）方案，盡管該方案在實(shí)施復(fù)雜度和成本上均面臨挑戰(zhàn)，但預(yù)計(jì)將于2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。當(dāng)前，臺(tái)積電的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一在于其領(lǐng)先
2024-07-05 11:50:011485 近日，業(yè)界傳來(lái)重要消息，臺(tái)積電已正式組建專注于扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）的團(tuán)隊(duì)，并規(guī)劃建立小型試產(chǎn)線（mini line），標(biāo)志著這家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)在芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步。此舉不僅彰顯了臺(tái)積電在技術(shù)創(chuàng)新上的持續(xù)投入，也預(yù)示著芯片封裝行業(yè)即將迎來(lái)一場(chǎng)深刻的變革。
2024-07-16 16:51:171791 在近日于臺(tái)灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)上，臺(tái)積電展示了其在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)/先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副總何軍透露，面對(duì)市場(chǎng)對(duì)高性能AI芯片及其
2024-09-06 17:20:101356 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電正加速將一座工廠改造成先進(jìn)的CoWoS封裝廠，以滿足英偉達(dá)對(duì)高端封裝技術(shù)的強(qiáng)勁需求。這一舉措顯示出臺(tái)積電在封裝技術(shù)領(lǐng)域的布局正在加速推進(jìn)。
2024-10-14 16:12:381015 進(jìn)步，先進(jìn)封裝行業(yè)的未來(lái)非?；钴S。簡(jiǎn)要回顧一下，目前有四大類先進(jìn)封裝。 3D = 有源硅堆疊在有源硅上——最著名的形式是利用臺(tái)積電的 SoIC CoW 的 AMD 3D V-Cache和利用臺(tái)積電的 SoIC
2024-12-21 15:33:524573 
)三期建設(shè)兩座新的工廠。 針對(duì)這一傳言，臺(tái)積電在1月20日正式作出回應(yīng)。公司表示，鑒于市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的巨大需求，臺(tái)積電計(jì)劃在臺(tái)灣地區(qū)的多個(gè)地點(diǎn)擴(kuò)大其先進(jìn)封裝設(shè)施的生產(chǎn)規(guī)模。其中，南科園區(qū)作為臺(tái)積電的重要生產(chǎn)基地之一，也將納入此次擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃之中。 臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)，此
2025-01-23 10:18:36935 知名分析師郭明錤發(fā)布最新報(bào)告，指出臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)方面取得顯著進(jìn)展。報(bào)告顯示，臺(tái)積電的COUPE（緊湊型通用光子引擎）技術(shù)供應(yīng)鏈能見(jiàn)度大幅提升，奇景光電（Himax）已被確定為第一與第二代COUPE微透鏡陣列的獨(dú)家供應(yīng)商。
2025-01-24 14:09:081275 臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺(tái)上的微通道芯片液冷技術(shù)路線，是其應(yīng)對(duì)高性能計(jì)算和AI芯片高熱流密度挑戰(zhàn)的關(guān)鍵策略。本報(bào)告將基于臺(tái)積電相關(guān)的研究成果和已發(fā)表文獻(xiàn)，深入探討其微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進(jìn)路線。
2025-11-10 16:21:422393 
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