4G時(shí)代的“模組鴻溝”

5G的到來(lái)，徹底改變了這個(gè)狀況。

相比于4G入門級(jí)手機(jī)的2~4根天線，5G入門級(jí)手機(jī)的天線數(shù)目增加到了8~12根;需要支持的頻段及頻段組合也在4G的基礎(chǔ)上顯著增加。大家知道，射頻元器件的數(shù)目，與天線數(shù)目及頻段強(qiáng)相關(guān)，這就意味著射頻元器件的數(shù)目出現(xiàn)了急劇地增長(zhǎng)。與此同時(shí)，由于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的要求，5G手機(jī)留給射頻前端的PCB面積是無(wú)法增加的，因此分立方案的面積大大超過(guò)了可用的PCB面積。這是空間帶來(lái)的約束。

還有一個(gè)挑戰(zhàn)，來(lái)自于調(diào)試時(shí)間。4G使用分立器件方案的射頻調(diào)試時(shí)間，一般在一周以內(nèi)。隨著5G射頻復(fù)雜度的顯著提升，假設(shè)使用分立方案，可能會(huì)帶來(lái)3~5倍的調(diào)試時(shí)間增加;從成本上來(lái)講，還需要消耗更貴的5G測(cè)試設(shè)備、熟悉5G測(cè)試的工程師資源。如果使用模組，大部分的調(diào)試已經(jīng)在模組設(shè)計(jì)過(guò)程中在內(nèi)部實(shí)現(xiàn)了，調(diào)試工作量將更多地移到軟件端，因此調(diào)試效率大大提升。這是時(shí)間帶來(lái)的約束。

時(shí)間和空間的約束，強(qiáng)烈而普遍。因此在入門級(jí)5G手機(jī)中，就天然出現(xiàn)了對(duì)“中低性能和高集成度”模組的需求，與旗艦手機(jī)的“中高性能和高集成度”模組形成了管腳統(tǒng)一。既然都需要高集成度的模組，只是指標(biāo)要求不一樣，這樣國(guó)產(chǎn)的模組芯片就可以從“中低性能”（5G入門級(jí)手機(jī)）向“中高性能”（5G旗艦手機(jī)）迭代演進(jìn)。因此，“模組鴻溝”便被填平了。

任何事情都是兩面的?！澳＝M鴻溝”被填平以后，分立市場(chǎng)的空間也出現(xiàn)了風(fēng)險(xiǎn);對(duì)專長(zhǎng)于分立芯片的本土企業(yè)來(lái)講，也需要巨大的資源和力量去在模組產(chǎn)品中找到自身的位置;如果不能突破，就會(huì)在不遠(yuǎn)的未來(lái)進(jìn)入到瓶頸階段。

在5G的早期階段，目前市場(chǎng)上也出現(xiàn)了一種混合方案，即用分立器件和模組混搭的方案。這個(gè)方案的出現(xiàn)，有很多客觀的原因，其中就包括歷史上形成的“模組鴻溝”。這種方案是妥協(xié)的產(chǎn)物，犧牲了一些關(guān)鍵指標(biāo)，而且面積上也做了讓步。如果沒(méi)有專注做國(guó)產(chǎn)化模組的芯片公司，就不會(huì)有優(yōu)秀的國(guó)產(chǎn)模組芯片;如果沒(méi)有優(yōu)秀的國(guó)產(chǎn)模組芯片，模組方案的價(jià)格永遠(yuǎn)高高在上。
責(zé)編AJX