2022年4月6日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1062 MCU和JN5189芯片的Zigbee網(wǎng)關(guān)應用方案
2022-04-06 14:01:12
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2022年4月12日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于靈動微電子(MindMotion)MM32SPIN360C芯片的低壓無刷電機應用方案
2022-04-12 10:42:02
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2022年4月21日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX8M Plus芯片的OP-Killer AI原型開發(fā)板方案
2022-04-21 15:24:35
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2022年6月7日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于寒武紀(Cambricon)MLU220處理器的AI明廚亮灶方案。 ? ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2022-06-07 15:50:53
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致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出ADI光學反射式心率感測(Photometric)SOC解決方案,在方案中整合了LED、Photodiode
2015-07-02 10:32:39
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致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平集團與TI合作推出基于TI DLP?芯片的微型投影光學引擎。大聯(lián)大世平除為客戶提供微型投影光學引擎之外,還提供評估板、軟件開發(fā)、終端產(chǎn)品等全產(chǎn)業(yè)鏈的服務,并為此特別開辟專區(qū),以方便潛在客戶更深入、直觀的了解。
2015-07-28 15:55:31
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致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出TI智能家居照明系統(tǒng)解決方案。該解決方案使用TI SimpleLink? 藍牙低功耗MCU---CC2540T,這款高度
2015-09-10 18:18:00
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致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平為應對運動控制技術(shù)革新發(fā)展的市場需求,特別推出基于ADI ADSP-CM408F的高精度運動控制系統(tǒng)解決方案。
2015-10-21 09:30:32
1226 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商----大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于Toshiba TZ1000系列的智能手表解決方案,該方案可通過BLE連接手機并將采集到的心跳、計步等數(shù)據(jù)傳至手機上。
2015-11-24 09:59:44
2143 2016年1月19日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商----大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出符合 Qi無線充電標準的 TI、Toshiba 解決方案。
2016-01-19 13:58:37
6080 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于NXP、Rockchip、Toshiba等技術(shù)和產(chǎn)品的,包含大腦、機身、驅(qū)動等核心子系統(tǒng)的完整智能機器人解決方案
2017-08-04 10:21:22
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國際大廠IDT無線接收端芯片出貨量達到了3000萬顆,隨著iPhone8支持無線充電功能,無線充電市場全面啟動時間到來。易沖無線推出的無線充電接收端EC4016芯片兼容多種無線充電標準,不僅
2017-09-29 10:17:04
9252 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于Semtech產(chǎn)品的無線充電整體解決方案,基于Semtech產(chǎn)品的無線充電整體解決方案中的TSWITX-5V-2RX-EVM評估模塊是即用型演示平臺,可測試大約1瓦的無線電力傳輸。
2018-01-09 13:39:47
7668 2018年1月11日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX6UL的適用于工業(yè)網(wǎng)關(guān)的參考設計方案。大聯(lián)大世平采用的NXP i.MX6UL平臺的參考設計方案可實現(xiàn)i.MX6UL的最小系統(tǒng),可用于擴展工業(yè)網(wǎng)關(guān)功能。
2018-01-11 11:33:44
9984 2018年1月18日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)QN9080的共享單車智能鎖解決方案。
2018-01-18 17:28:28
12361 2018年2月1日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)QN9080的多功能低功耗藍牙電子鎖方案。
2018-02-09 10:07:35
11619 
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)JN5169的Wi-Fi轉(zhuǎn)ZigBee智能網(wǎng)關(guān)方案。
2018-02-09 11:10:30
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2018年3月20日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于德州儀器(TI)產(chǎn)品的超低功耗智能門鎖解決方案。
2018-03-20 16:49:28
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽車無鑰匙進入及啟動系統(tǒng)解決方案。
2021-12-14 10:12:40
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2022年5月5日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)FAN7191MX-F085 Gate Driver的6.6kW電動汽車
2022-05-05 15:54:00
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2022年5月17日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K118芯片的NFC車鑰匙方案。 ? ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP
2022-05-17 14:01:22
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2022年6月1日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于東芝(TOSHIBA)M342/M343 MCU的智能監(jiān)控與遠距視頻方案。 ? ? 圖示1-
2022-06-01 10:52:41
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致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于Semtech的LinkCharge?40的40W無線充電解決方案。
2019-05-22 17:16:38
2384 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MCU LPC55系列之電腦周邊產(chǎn)品應用解決方案。
2019-07-16 17:33:17
1498 -大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)產(chǎn)品的跳頻PKE / RKE無鑰匙車輛門禁系統(tǒng)解決方案。
2019-09-03 10:46:09
1666 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于英特爾(Intel)Movidius Myriad 2的雙目VSLAM空間定位解決方案。
2019-12-05 16:17:42
1715 由大聯(lián)大世平推出的基于NXP S32V234雙目立體視覺解決方案,可顯著提高物體識別率以及識別種類,從而進一步完善ADAS領域的相關(guān)應用。
2021-05-18 14:13:29
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半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人臉識別解決方案。
2021-07-06 17:22:46
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美半導體(ON Semiconductor)NCP1632 Interleaved PFC的1KW電機驅(qū)動器解決方案。
2021-08-03 11:59:42
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于英特爾(Intel)Movidius與律碁(Orbit)AiCam的車牌識別解決方案。
2021-10-13 09:55:22
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于豪威科技(OmniVision)OV9284的駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)(DMS)解決方案。
2021-10-19 10:16:40
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于易沖半導體(ConvenientPower Semiconductor,簡稱CPS)CPSQ8100芯片的50W車載無線充電方案。
2022-03-02 14:11:18
2752 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于雅特力(Artery)AT32F403A MCU的USB耳機方案。
2022-03-09 13:54:43
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2022年7月12日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于英特爾(Intel)第11代Tiger Lake芯片的移動式智能超聲波方案。 ? ? ? 圖示
2022-07-12 10:52:27
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2022年9月6日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商--- 大聯(lián)大控股 宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516芯片的電競鼠標方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的電
2022-09-06 11:01:06
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2022年10月11日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP81075 MOSFET驅(qū)動器和運算放大器的直流無刷電機
2022-10-12 11:15:03
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2022年11月1日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NxH3670和LPC5528平臺的游戲外設方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2022-11-01 15:10:39
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2023年4月11日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP1345芯片的高集成準諧振反激式電源轉(zhuǎn)換器方案。 ? 圖示1-
2023-04-11 17:32:57
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2023年5月4日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K344芯片的車身控制模塊(BCM)方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2023-05-04 13:59:32
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國產(chǎn)替代最優(yōu)解 易沖半導體推出12/16通道ADB大燈LED矩陣控制器
2025-08-08 16:21:21
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設備均能受益于這種技術(shù),從手機和可穿戴設備到電動汽車不一而足。 世平集團針對愈發(fā)壯大的無線充電市場,推出符合 QI 標準的 TI、Toshiba 無線充電方案。一、 TI高集成、易實現(xiàn)無線充電方案1.
2015-11-24 08:08:14
隨著越來越多的移動設備加入無線充電技術(shù),近日,某國際時尚家私品牌推出了支持Qi無線充電標準的家具,無線充電市場將進入爆炸式發(fā)展時期,各大小廠家紛紛投入該市場。因此大聯(lián)大世平集團特推出系列 QI
2015-11-24 08:10:48
大聯(lián)大旗下世平推出基于眾多國際大廠技術(shù)和產(chǎn)品的低功耗自調(diào)整高效電源轉(zhuǎn)接器解決方案,其中包括符合高通QC2.0快速充電標準、符合MTK Pump Express快速充電標準的5V/9V/12V快速充電
2018-10-09 10:25:26
/秒、212kbit/秒、424kbit/秒以及 848kbit/秒四種速度可供選擇。世平集團特別針對這兩種火熱的無線通信技術(shù)推出相關(guān)方案:1) Zigbee 方案NXP JN516X Zigbee
2013-11-01 11:23:46
本帖最后由 szlzp1985 于 2020-3-13 09:16 編輯
易沖無線充方案(資料咨詢):TEL:***(微信同號)QQ:593806588這個芯片支持多種適配器充電,包括
2020-03-12 10:42:51
進入爆炸式發(fā)展時期,各大小廠家紛紛投入該市場,因此大聯(lián)大世平集團特推出系列 QI 標準無線充電方案:一、TI 高集成、易實現(xiàn)無線充電方案二、Toshiba 簡單快速無線充電方案三、Freescale
2014-03-07 15:13:39
。支持 WIFI 協(xié)議:利用 TI CC3200 WIFI 芯片傳輸溫度和重力加速度信息,與手機、PC 建立通訊。大聯(lián)大世平集團推出基于NXP和TI的物聯(lián)網(wǎng)無線傳感器方案圖示5-方案照片
2016-04-15 14:36:55
世平集團成立于1980年(中國區(qū)營運總部成立于1986年),總部位于***,為亞太第一、全球第一大半導體零組件通路商大聯(lián)大控股旗下成員之一。海內(nèi)外員工人數(shù)約1600人。長期深耕亞太地區(qū),營銷據(jù)點超過
2015-08-17 11:00:19
伏達NU1680:單芯片解決TWS耳機倉無線充電方案TWS無線藍牙耳機市場持續(xù)火爆,用于收納以及充電的耳機充電倉必不可少,市面甚至還誕生了支持無線充電功能的無線充電倉。其內(nèi)置無線充電接收模組,能夠像
2021-09-14 07:48:43
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平聯(lián)合北京飛圖科技推出基于展訊SC7701的共享單車解決方案。展訊SC7701芯片是一個30nm低功耗處理器,內(nèi)置ARM9
2020-11-05 06:54:20
2023年2月14日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于易沖半導體(ConvenientPower)CPS8600 15W SoC的無線充電發(fā)射IC
2023-02-14 15:36:04
2023年3月14日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下[]()世平推出基于微源半導體(LPS)LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片
2023-03-14 15:25:05
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平與中山遠大一起助力車聯(lián)網(wǎng)應用,聯(lián)合推出基于恩智浦半導體(NXP)MK64FN1M0VLL12,并配合TI、ON等眾多國際大廠技術(shù)和產(chǎn)品的電動汽車交流充電樁解決方案,該方案除可實現(xiàn)電量計費、聯(lián)網(wǎng)控制、急停斷電等功能外,還支持以太網(wǎng)云功能,實現(xiàn)微信智能控制和收費。
2019-07-30 07:12:18
我馬上畢業(yè)了,簽約大聯(lián)大的世平集團,嵌入式軟件工程師職位,不知道這一家公司咋樣?知道的能不能說一說
2014-03-11 14:29:30
2013年12月10日,致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平集團推出基于Fairchild和NXP產(chǎn)品的針對小家電電機控制市場的電源解決方案。該解決方案具體包括
2013-12-10 14:56:28
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2015年1月6日,致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于NXP JN5168的ZigBee無線傳感器方案和基于TI CC3200的Wi-Fi傳感器信息采集方案。
2015-01-06 14:16:35
4135 
2015年5月7日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于 NXP ASC8848/50A的高清網(wǎng)絡視頻監(jiān)控(HD-IPCAM)解決方案。在該方案中
2015-05-07 09:20:27
1784 
2015年9月8日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商—大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出 ZigBee 照明多樣化LED調(diào)光解決方案,可以實現(xiàn)遠程單燈開關(guān)、調(diào)光、檢測等管控功能。在此次推出
2015-09-08 16:08:13
2562 
2016年2月2日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于Atmel、NXP、On Semi、TI等器件的高可靠、高性能PKE汽車無鑰匙進入系統(tǒng)解決方案。與此同時,大聯(lián)大世平在該方案中還集成了IMMO、RKE等功能。
2016-02-02 15:46:46
3863 2016年2月2日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于Atmel、NXP、On Semi、TI等器件的高可靠、高性能PKE汽車無鑰匙進入系統(tǒng)解決方案。
2016-02-15 13:52:18
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2016年5月26日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出符合Qi標準的,基于TI的5V、12V無線充電輸入發(fā)射端和接收端解決方案和基于Toshiba無線充電發(fā)射端和接收端解決方案。
2016-05-26 17:26:10
1906 QC 3.0技術(shù)問世后,快充方案又成為電源類一大熱門話題,大聯(lián)大世平趁熱打鐵,也推出了支持QC3.0 & MediaTek協(xié)議的快充方案,讓更多的用戶體驗快充帶來的便利。
2016-11-08 16:56:39
1230 2017年3月14日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商大聯(lián)大宣布,其旗下世平推出基于Toshiba產(chǎn)品線的電機驅(qū)動參考解決方案,其中包括三相無刷無感電機驅(qū)動方案、三相全波正弦PWM驅(qū)動方案、馬達驅(qū)動控制方案、三相電機驅(qū)動方案。
2017-03-15 01:10:04
2233 2017年5月16日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦半導體(NXP)的汽車電池管理系統(tǒng)(BMS)解決方案,該方案對電池包進行實時監(jiān)控,保證電池性能,降低電動汽車運行成本。
2017-05-24 09:59:15
3065 ))的戰(zhàn)略合作,易沖無線(CPS)將采用安森美半導體的 NCV6500專用電源管理控制器設計、開發(fā)及推銷車載無線充電方案。
2018-01-10 14:11:05
2954 大聯(lián)大旗下詮鼎推出基于Richtek(立锜科技)的單芯片無線充電TX方案,代號Orion Lite,可支持對蘋果和三星手機的無線快充。
2018-05-17 09:33:00
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致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)的MM9Z1_638的電源信號雙隔離型車用大電流檢測器解決方案。 大聯(lián)大世平推出的大電流高精度的電源與信號雙隔離型分流器解決方案,主要用于車載BMS使用。
2019-02-26 10:47:03
2372 
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于弘凱光電(Brightek)ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列之氛圍燈應用解決方案。
2019-07-18 16:55:44
3112 大聯(lián)大控股旗下世平集團物聯(lián)網(wǎng)解決方案部副總經(jīng)理鈕因任表示:“數(shù)字化轉(zhuǎn)型是我們所屬的企業(yè)大聯(lián)大控股的策略方針,而大聯(lián)大世平集團所采取的行動之一就是納入物聯(lián)網(wǎng)軟硬件產(chǎn)品方案,在原先的專業(yè)半導體零組件代理之外另辟新局。
2019-11-23 11:51:24
1072 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于凌陽科技(Sunplus)SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案。
2021-06-09 16:44:05
2340 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC804與艾邁斯半導體(ams)TMF8801的ToF測距解決方案。
2021-07-15 15:50:47
3677 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
2021-08-19 16:54:45
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K116微控制器的汽車PEPS方案。
2022-01-19 10:50:49
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應用而生,其中無線充電技術(shù)憑借著攜帶便捷、充電方便的特點,受到了大量消費者的青睞,迅速蔓延至生活的各個角落?;诖粟厔?,大聯(lián)大世平推出了基于CPS CPSQ8100芯片的50W車載無線充電方案,只要是通過Qi-BPP、Qi-EPP認證,或支持最高50W私有協(xié)議快充的手機,都可無障礙使用本方案板進行無線充電。
2022-03-07 10:53:15
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2022年10月13日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布其旗下世平推出基于易沖半導體(ConvenientPower)CPS4057芯片的無線充電接收端方案。
2022-10-14 14:06:50
4245 意法半導體(簡稱ST)推出了100W無線充電接收器芯片,這是業(yè)內(nèi)額定功率最高的無線充電接收芯片,面向當前市場上最快的無線充電。使用意法半導體的新芯片STWLC99,不到30分鐘即可將一部電池容量最大的高端智能手機充滿電。
2022-12-08 10:17:04
1589 2023年2月2日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NCJ29D5芯片的精度達厘米級的汽車數(shù)字鑰匙方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2023-02-02 17:19:21
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2023年2月14日 ,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下 世平 推出 基于易沖半導體(ConvenientPower)CPS8600 15W SoC的無線充電
2023-02-16 19:55:04
1660 2023年3月14日 ,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下 世平 推出 基于微源半導體(LPS)LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片
2023-03-17 03:25:04
1491 的目標,尤其是在發(fā)射端配件市場。終端產(chǎn)品不斷向精致化與簡潔化發(fā)展,使得對芯片的集成度要求相應提升。易沖半導體推出高集成度的24PinCPS8600無線充電發(fā)射IC,包含W
2022-11-21 16:25:34
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2023年6月15日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于耐能(Kneron)KL630系列芯片的AI相機方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于耐能
2023-06-29 09:18:43
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致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1050芯片的3D打印機方案。
2023-08-22 15:22:21
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CPS8600集成全橋驅(qū)動MOS,以及CC&DP/DN界面,支援最大15W的單線圈應用方案,電路架構(gòu)簡單可靠,集成度高, 可以應用于磁吸以及無線充電寶方案中。
2022-11-04 17:42:08
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Silver 是大聯(lián)大世平集團推出的一款車載 50W 無線充電器解決方案,它集成了車載中功率無線發(fā)射器控制芯片 CPSQ8100,主控 MCU NXP S32K144,數(shù)字控制式 Buck-Boost MPQ4214,符合 Qi1.3 標準的加密 IC,NFC 控制 IC 等。
2022-12-19 17:31:20
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中國——意法半導體推出基于STWLC38和STWBC86芯片的無線充電發(fā)射器和接收器評估板,簡化15W Qi無線充電器的開發(fā)。
2023-12-07 11:30:40
1665 方案。? 圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖半導體產(chǎn)品的DC/DC電壓調(diào)節(jié)方案的展示板圖 在當今的汽車技術(shù)中,DC/DC轉(zhuǎn)換器已經(jīng)成為了不可或缺的一部分,它擔當著調(diào)節(jié)電壓、穩(wěn)定電源輸出的重要角色。由大聯(lián)大世平基于易沖半導體CPSQ5206芯片推出的DC/DC電壓調(diào)節(jié)方案提供低于、高于或完全等于輸入電壓的調(diào)
2023-12-14 18:05:02
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2024年4月23日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布其旗下友尚推出基于意法半導體(ST)STDES-7KWOBC開發(fā)板的7KW車載充電機方案。
2024-04-26 10:37:06
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大聯(lián)大控股旗下的世平集團近日宣布,推出一款基于易沖半導體CPS8200芯片的磁吸無線快充方案。這一創(chuàng)新舉措旨在滿足消費者對移動設備快速、便捷充電的日益增長的需求。
2024-05-10 10:28:16
983 隨著智能手機、平板電腦等移動設備的普及,用戶對擁有更快充電速度和更具便捷性的無線充電需求日益提升。
2024-05-10 10:31:41
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大聯(lián)大控股旗下世平集團近日推出了一款創(chuàng)新的磁吸無線快充方案,該方案基于易沖半導體的CPS8200芯片。CPS8200以其高集成度和高效率在無線充電領域脫穎而出。
2024-05-17 11:03:07
1163 2024年6月4日,全球知名電子元件分銷商大聯(lián)大控股宣布,推出基于伏達半導體NU8060Q芯片的車載無線快充解決方案。此舉旨在滿足汽車電氣化、智能化發(fā)展的需求,優(yōu)化車輛內(nèi)部空間布局。據(jù)了解,大聯(lián)大友
2024-06-04 15:00:49
2750 2024年6月20日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于景略半導體(JLSemi)JL3101芯片的車載以太網(wǎng)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于景略
2024-06-20 13:26:58
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2024年7月2日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP10672BD060R2G PWM控制器和安世(Nexperia
2024-07-04 11:26:37
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Gyro SBC方案的展示板圖 隨著AIoT技術(shù)的不斷進步
2024-08-26 15:52:22
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UWB汽車數(shù)字鑰匙的普及與應用,大聯(lián)大世平推出以NXP旗下S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯
2025-03-04 10:54:09
802 大聯(lián)大世平 (WPI) 基于恩智浦i.MX 95系列應用處理器推出邊緣AI加速方案,該方案結(jié)合了多項核心技術(shù),包括神經(jīng)處理單元、圖形處理單元和圖像信號處理器,在人工智能和圖像處理應用中具有出色表現(xiàn)。
2025-06-24 17:33:43
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在移動設備多元化的當下,用戶對充電體驗的需求日益提升:充電設備既要小巧便捷,又要功率強勁,充電速度快,更要能同時高效地為多個設備充電。晶豐明源與易沖半導體聯(lián)合推出的BP83223電源芯片搭配
2025-07-11 13:48:45
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在全球科技迭代加速的浪潮中,半導體行業(yè)的競爭已進入白熱化階段。作為國內(nèi)無線充電芯片設計領域的領軍者,易沖半導體深諳產(chǎn)品創(chuàng)新能力與研發(fā)質(zhì)量對企業(yè)核心競爭力的決定性作用。 近日,由上海湃睿信息
2025-08-26 17:13:33
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于海思(HiSilicon)Hi3863V100(WS63)與國芯微(NationalChip)GX8006芯片的AI玩具方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于海思與國芯微
2025-10-17 11:14:51
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