De-sense， 中文是脫敏，意思是干擾靈敏度的一些諧波，雜訊之類(lèi)的。通常是在討論天線靈敏度這塊用的比較多。

先看看一些討論

最近做的一個(gè)項(xiàng)目，遇到了LCD影響RF接收靈敏度（天線）的問(wèn)題，具體情況如下：

測(cè)試環(huán)境：CMU,三角錐

1.經(jīng)驗(yàn)證發(fā)現(xiàn)，LCD正常工作與待機(jī)的情況下，手機(jī)的低頻（850M、900M）靈敏度相差2db左右；

2.手機(jī)背光驅(qū)動(dòng)電路放在屏蔽罩內(nèi)，并且用的是charge pump的方式，經(jīng)測(cè)試發(fā)現(xiàn)DCDC輸出信號(hào)比較穩(wěn)定，排除掉是DCDC工作頻率影響的情況；

3.將LCD接口（RGB）的pclk由12M改為11M，問(wèn)題沒(méi)有得到改善。

4.LCD數(shù)據(jù)線有加EMI器件，是π形的RC網(wǎng)絡(luò)，但走線比較差，輸入輸出存著臨層交叉的情況

5.手機(jī)屏幕滅掉或者是停止往屏上發(fā)數(shù)據(jù)的時(shí)候，手機(jī)接收靈敏度是正常的，可以達(dá)到-110，所以從這一點(diǎn)排除了是LCD模組金屬框影響到天線的可能性，降低數(shù)據(jù)傳送速率也試過(guò)，將clk從12M降到6M基本上沒(méi)改善，可能是因?yàn)?M的2倍頻是12M的原因。另外該部分走線的確較差，地的處理可能有問(wèn)題。表層的地處理不好，有很明顯的尖端形狀甚至長(zhǎng)條形的地，在下版本中已經(jīng)讓CAD做了修改，把背光芯片去掉，然后只是向屏刷數(shù)據(jù)，結(jié)果是一樣的，可以排除不是背光的問(wèn)題，感覺(jué)還是PCLK那邊的走線問(wèn)題，只是這個(gè)不能立即驗(yàn)證，需要等下版本的手機(jī)回來(lái)才能驗(yàn)證。

Slolution參考：

1.可以試試將LCD 并口傳輸速率降低，在代碼里修改下

2.可能是你的LCD走線，繞到了32.768晶體底下！

3.若硬件方面不能改善的話，可以從軟件方面考慮出個(gè)軟件版本：通話幾秒后，關(guān)閉LCD刷屏，靈敏度會(huì)有改善。

4.不一定是LCD的問(wèn)題，可能是某些進(jìn)程在跑，如果memory頻率較高的話可能會(huì)影響靈敏度的，之前碰到過(guò)這樣的問(wèn)題，傳導(dǎo)下FER也會(huì)周期性變差。

5.LCD的頻率來(lái)自?xún)煞矫?/p>

a. 背光.

b. RGB并口PCLK

就算是有問(wèn)題，那也是EMI/layoutrouting?？偛恢劣谑菙?shù)據(jù)線的問(wèn)題吧。

6 一般都用銅皮或者導(dǎo)電布把FPC全包壓接到主地上接地，包好，如果是數(shù)據(jù)的問(wèn)題的話，應(yīng)該多少能看出效果，這樣省了軟件改PCLK的時(shí)間了。

7.基本上也就背光芯片和PCLK這兩種的影響

Result ：

通過(guò)與第一次的板子的對(duì)比測(cè)試，確認(rèn)了問(wèn)題所在，是走線的問(wèn)題。

** 實(shí)際案例解決方法**

高通平臺(tái)還是MDDI接口的時(shí)候，LCM和Camera對(duì)靈敏度產(chǎn)生了影響。

現(xiàn)在是MIPI了,但不影響處理問(wèn)題的思路。

實(shí)際中多做實(shí)驗(yàn)，根據(jù)實(shí)驗(yàn)查到對(duì)應(yīng)模塊后進(jìn)行信號(hào)量測(cè)。

** 根本原因是：MDDI STB和DATA的線在高速傳輸時(shí)候會(huì)產(chǎn)生上沖和下沖，對(duì)GSM900產(chǎn)生了影響，在其上加磁珠后解決。上沖下沖(overshoot)，SI里面的內(nèi)容。**

MCLK產(chǎn)生的影響，最后是將MCLK的RC濾波調(diào)試后解決的。

啟用相機(jī)功能時(shí)，靈敏度從107dBm降至101dBm

解決方案，看看是否有任何改進(jìn)。

1）修改Pi濾波器的電阻和電容值。

2）改變時(shí)鐘頻率。

小Tip

Pi濾波位置Layout。最好將Pi電路放在便于調(diào)試的地方。