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電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡(luò)>通信芯片>展訊3G超越聯(lián)發(fā)科 躋身三星最大基帶供應(yīng)商

展訊3G超越聯(lián)發(fā)科 躋身三星最大基帶供應(yīng)商

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臺(tái)媒:聯(lián)發(fā)5G芯片打入三星供應(yīng)

市場(chǎng)更傳出,聯(lián)發(fā)正在和三星接洽,三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)G芯片。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱(chēng),聯(lián)發(fā)已進(jìn)入積極送樣階段,最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)過(guò)去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:472047

沖擊314億美元!手機(jī)基帶四大廠商爭(zhēng)霸:高通第一,聯(lián)發(fā)和紫光銳增勢(shì)迅猛

處理器市場(chǎng)收益同比增長(zhǎng)了19.5%,達(dá)到314億美元。 ? ? 高通、聯(lián)發(fā)三星LSI、紫光銳和英特爾占據(jù)了2021年基帶芯片市場(chǎng)收益份額的前五名。記者統(tǒng)計(jì)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)高通、華為海思、聯(lián)發(fā)和紫光銳最新基帶產(chǎn)品情況,如下所示。 ? 主要5G基帶廠商產(chǎn)品列表 圖:電子發(fā)燒友根據(jù)公開(kāi)
2022-04-18 08:41:227255

聯(lián)發(fā)或收購(gòu)博通手機(jī)芯片業(yè)務(wù) 打入三星供應(yīng)

據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,全球第二大IC設(shè)計(jì)廠商博通將出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù),有市場(chǎng)傳言稱(chēng)聯(lián)發(fā)可能接手,借此強(qiáng)化4G LTE技術(shù),并承接博通原有客戶(hù),順勢(shì)打入全球手機(jī)龍頭三星供應(yīng)鏈。
2014-06-04 13:42:02961

力推四核芯片:不追4G 反向瞄準(zhǔn)3G用戶(hù)

高通、MTK主要布局4G芯片市場(chǎng),發(fā)3G中低端及2G市場(chǎng)。
2014-07-19 14:33:411609

8核芯片新制程 超車(chē)聯(lián)發(fā)

 聯(lián)發(fā)勁敵大陸在母公司紫光集團(tuán)全力支援下,將跳過(guò)20奈米,直接使用臺(tái)積電的16奈米制程生產(chǎn)該公司最新4G八核晶片“whale 2”,本月完成設(shè)計(jì)定案(tape out),明年第2季量產(chǎn),16奈米制程產(chǎn)品將“超車(chē)”聯(lián)發(fā),領(lǐng)先約一季。
2015-11-06 07:46:182415

高通/聯(lián)發(fā)/搶4G手機(jī)芯片市占刀砍見(jiàn)骨

聯(lián)發(fā)為力拚2016年?duì)I收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的高成長(zhǎng)目標(biāo),付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%,甚至還越看越差的代價(jià),面對(duì)2016年下半挾中國(guó)移動(dòng)力拱Cat.7規(guī)格,可望在大陸內(nèi)需4G手機(jī)芯片市場(chǎng)奮起,讓高通、聯(lián)發(fā) 之間的方混戰(zhàn)態(tài)勢(shì),日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274

爭(zhēng)奪5G芯片!高通、聯(lián)發(fā)、動(dòng)作頻頻

現(xiàn)階段包括高通、聯(lián)發(fā)、、蘋(píng)果及三星等,在臺(tái)面上持續(xù)商討5G相關(guān)技術(shù)規(guī)格制定,然在臺(tái)面下卻早已動(dòng)作頻頻,爭(zhēng)相進(jìn)行5G商機(jī)卡位戰(zhàn)及合縱連橫策略。
2016-06-23 08:19:28863

10nm新工藝!高通、三星聯(lián)發(fā)搶占制高點(diǎn)

臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝,高通、蘋(píng)果、三星、聯(lián)發(fā)的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上,搶占制高點(diǎn),據(jù)說(shuō)第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311

高通/三星/聯(lián)發(fā)/蘋(píng)果為何豪賭10nm制程?

經(jīng)過(guò)一批又一批殘酷過(guò)濾和篩選,如今被大部分人熟知的芯片研發(fā)主要有五家,即蘋(píng)果、三星、高通、聯(lián)發(fā)科以及華為。其中,蘋(píng)果、三星、華為由于雙重身份,其處理器幾乎僅供自家專(zhuān)用(三星偶爾會(huì)給魅族使用);而高通和聯(lián)發(fā)作為專(zhuān)門(mén)的芯片廠商,其產(chǎn)品將交由市面上絕大部分手機(jī)廠商使用。
2016-08-16 02:30:001710

三星聯(lián)手高通 /聯(lián)發(fā)未來(lái)飽受威脅

在晶圓代工的市場(chǎng)上,三星與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)一向激烈。不過(guò),在三星與臺(tái)積電力爭(zhēng)蘋(píng)果A10處理器訂單失利之后,開(kāi)始將策略重心轉(zhuǎn)往與 “高通、聯(lián)發(fā)、” 的關(guān)系重整上,并試圖在攪亂市場(chǎng)后,重新建立晶圓代工的產(chǎn)業(yè)秩序。
2017-02-07 13:37:33682

Imagination PowerVR GPU獲得聯(lián)發(fā)青睞

蘋(píng)果自主開(kāi)發(fā)GPU的傳聞促使其唯一的GPU IP供應(yīng)商Imagination加快了在大中華市場(chǎng)的拓展力度,不僅成功打入聯(lián)發(fā)Helio X30和最新LTE SoC SC9861G-IA,而且成功聘請(qǐng)到柯川出任中國(guó)區(qū)營(yíng)銷(xiāo)與業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)。
2017-05-01 11:10:001438

2018年Q1基帶芯片市場(chǎng)前 高通獨(dú)占榜首三星LSI超過(guò)聯(lián)發(fā)

Strategy Analytics的這份研究報(bào)告指出,2018年Q1,高通,三星LSI,聯(lián)發(fā),海思和UNISOC(和RDA)在全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)中收益份額囊獲前五。2018年Q1高通繼續(xù)贏取市場(chǎng)份額,以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI,占14%,聯(lián)發(fā)占13%。
2018-07-27 14:47:059601

聯(lián)發(fā)、、聯(lián)芯:角力TD芯片

如果說(shuō)當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機(jī)時(shí)間短和售價(jià)偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的,便是上游TD芯片的高功耗和高成本。據(jù)了解,目前聯(lián)芯科技、T3G、聯(lián)發(fā)等主流TD芯片供應(yīng)商,基本采用65納米、甚至90納米工藝制程,其成本和功耗居高不下,一直是TD終端
2011-01-22 09:17:531479

全球半導(dǎo)體供應(yīng)商最新TOP15排行榜:AMD、聯(lián)發(fā)、英偉達(dá)、臺(tái)積電……

的半導(dǎo)體供應(yīng)商預(yù)測(cè)排行榜 值得注意的是,根據(jù)ICInsights的預(yù)測(cè),今年將會(huì)有兩家新進(jìn)入者,分別是聯(lián)發(fā)和AMD,其中聯(lián)發(fā)從2019年的16名上升為11名,AMD從從18名上升為15名。 聯(lián)發(fā)今年排名大幅躍升,其中一個(gè)原因可能是華為在美國(guó)禁令前加緊備貨,這在公司第季度的業(yè)績(jī)
2020-11-25 08:32:007137

聯(lián)發(fā)成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商

12月24日消息,Counterpoint預(yù)計(jì),2020年第季度,隨著智能手機(jī)銷(xiāo)售在季度的反彈,聯(lián)發(fā)科以31%的市場(chǎng)份額成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商
2020-12-25 09:23:022222

智能手機(jī)格局變化:聯(lián)發(fā)成第一大芯片供應(yīng)商、小米成中國(guó)第一大手機(jī)廠商

聯(lián)發(fā)首次超過(guò)高通,成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。 報(bào)告顯示,去年聯(lián)發(fā)最大的客戶(hù)為小米,小米搭載聯(lián)發(fā)芯片的智能手機(jī)出貨量達(dá)6370 萬(wàn)部,同比增長(zhǎng)223.3%。 值得一提的是,在聯(lián)發(fā)客戶(hù)中,小米并不是出貨量增幅最大的。2020年,三星采用聯(lián)發(fā)芯片的智能手機(jī)出貨量為4330萬(wàn)部
2021-04-02 09:43:292714

ICinsights:增長(zhǎng)19%!三星再次成為全球最大半導(dǎo)體供應(yīng)商

供應(yīng)商(第一的三星、第四的SK海力士)),以及總部位于臺(tái)灣的2家供應(yīng)商(第的臺(tái)積電、第九的聯(lián)發(fā)),其中包括四家無(wú)晶圓廠公司(高通、英偉達(dá)、博通和聯(lián)發(fā))和一家純代工廠(TSMC)。 數(shù)據(jù)顯示,三星在2021年第二季度的半導(dǎo)體總銷(xiāo)售額增長(zhǎng)
2021-08-21 10:50:061874

5G 芯片的“春秋五霸” 精選資料分享

AI芯片總體上呈現(xiàn)出“百花齊放、百家爭(zhēng)鳴”的格局,但5G芯片卻大相徑庭,能夠推出5G手機(jī)基帶芯片的廠商只有華為/聯(lián)發(fā)/高通//三星五家,這“五霸”誰(shuí)才是霸中之霸,在5G時(shí)代還不好說(shuō)。作者
2021-07-23 06:55:14

三星嵌入式方案專(zhuān)家——思科德技術(shù)

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2013-11-19 17:26:07

供應(yīng)三星244開(kāi)發(fā)板3G驅(qū)動(dòng)源碼

  公司提供三星2440 3G開(kāi)發(fā)板驅(qū)動(dòng)源碼
2009-11-21 09:39:12

3G手機(jī)電視芯片組及其應(yīng)用分析

3G手機(jī)電視芯片組及其應(yīng)用分析隨著國(guó)際3G標(biāo)準(zhǔn)(TD-SCDMA、WCDMA和CDMA2000)在中國(guó)落地,形成了以運(yùn)營(yíng)為核心的巨大產(chǎn)業(yè)鏈,經(jīng)歷一段時(shí)間的發(fā)展,中國(guó)3G通訊時(shí)代的產(chǎn)業(yè)架構(gòu)
2010-09-20 11:46:34

稱(chēng)三星兩款功能機(jī)使用其基帶芯片

集成了音頻功率放大器?! 〈送?,訊通信MAX3232EUE+T還為三星GALAXY S III、GALAXY Note和GALAXY Note II提供基帶芯片,支持TD-SCDMA 3G標(biāo)準(zhǔn)。以上
2012-11-09 15:43:30

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

新產(chǎn)品問(wèn)世,還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級(jí)”芯片,找回昔日光榮。  聯(lián)發(fā)董事長(zhǎng)蔡明介先前已對(duì)外透露:“營(yíng)運(yùn)谷底已過(guò)。”法人認(rèn)為,蔡明介胸有成竹,除了聯(lián)發(fā)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量之外
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LG成蘋(píng)果產(chǎn)品顯示屏主要供應(yīng)商 三星出局

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2018-10-12 14:24:20

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”、“優(yōu)秀質(zhì)量獎(jiǎng)”、“最佳協(xié)同獎(jiǎng)”、“最佳交付獎(jiǎng)”以及“聯(lián)合創(chuàng)新獎(jiǎng)”。具體名單如下:連續(xù)十年金牌供應(yīng)商:英特爾、恩智浦 金牌供應(yīng)商:灝、賽靈思、美滿(mǎn)、富士康、生益電子、中利集團(tuán)、富士通、滬士電子、美光
2018-11-29 13:57:36

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內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司海思;至于新(PC817)近才打入華為的聯(lián)發(fā),僅會(huì)先著重在中國(guó)內(nèi)需雙卡雙待市場(chǎng),以量來(lái)說(shuō),高通仍是華為明年最大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。另外,F(xiàn)leurance30日表示,Ascend P1
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2010-01-21 10:59:461170

聯(lián)發(fā)面臨巨大3G市場(chǎng)重現(xiàn)2G輝煌壓力

聯(lián)發(fā)面臨巨大3G市場(chǎng)重現(xiàn)2G輝煌壓力 [導(dǎo)讀]聯(lián)發(fā)雖稱(chēng)霸大陸2G手機(jī)晶片市場(chǎng),但已面臨對(duì)手、晨星等競(jìng)爭(zhēng),雖與高通達(dá)成3G WCDMA
2010-02-01 09:03:12833

聯(lián)發(fā)突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片

聯(lián)發(fā)突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片 騰訊科技33日消息,據(jù)我國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)3G WCDMA手機(jī)芯片本季度將對(duì)大陸手機(jī)品牌廠商中
2010-03-04 09:45:41958

聯(lián)發(fā)3G市場(chǎng)將面臨苦戰(zhàn)

聯(lián)發(fā)3G市場(chǎng)將面臨苦戰(zhàn)  業(yè)界傳出,進(jìn)入3G世代后,聯(lián)發(fā)可能面臨到苦戰(zhàn),因?yàn)樵?b class="flag-6" style="color: red">3G稱(chēng)霸的高通,目前已把
2010-03-16 16:48:31614

聯(lián)電取代臺(tái)積電成為聯(lián)發(fā)最大晶圓供應(yīng)商

聯(lián)電取代臺(tái)積電成為聯(lián)發(fā)最大晶圓供應(yīng)商 晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進(jìn)制程全面吃緊,本季優(yōu)先提供大客戶(hù)產(chǎn)能保障,策略奏效。業(yè)界傳
2010-03-23 11:16:183483

聯(lián)發(fā)可能將3G拖入2G泥潭

聯(lián)發(fā)可能將G拖入2G泥潭 近期,聯(lián)發(fā)成為媒體關(guān)注的焦點(diǎn),相對(duì)于全球矚目的3G和手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈而言,聯(lián)發(fā)的智能手機(jī)解決方案在全球手機(jī)之都——
2010-03-30 10:21:54750

挺進(jìn)3G芯片 追趕聯(lián)發(fā)

近日正式宣布,收購(gòu)WCDMA解決方案供應(yīng)商MobilePeak作業(yè)已完成85%,將在年底前收購(gòu)?fù)昶溆嘣谕饬魍ǖ墓蓹?quán)。明確指出,MobilePeak收購(gòu)使進(jìn)入「全球級(jí)」的WCDMA / HSPA +技術(shù),包括
2011-10-14 09:53:361860

三星合作 芯片供應(yīng)組數(shù)翻番

訊通信已強(qiáng)化了與三星(微博)的合作和關(guān)系。到今年第四季度,訊通信提供給三星的芯片組數(shù)量將翻番,從而威脅聯(lián)發(fā)(微博)技(MediaTek)在中國(guó)市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。
2012-07-24 09:04:57865

聯(lián)發(fā)較勁16nm工藝,先行一步

聯(lián)發(fā)訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁,紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨,而聯(lián)發(fā) Helio P20 需要等到下半年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),首次在產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)間上走在了聯(lián)發(fā)前面。
2016-05-20 10:53:091599

三星因電視面板被斷貨向供應(yīng)商求償500億日元

鴻海子公司夏普(Sharp)2016 年 12 月中旬傳出已告知韓國(guó)三星電子、將停止供應(yīng)電視面板,也讓三星四處尋求新的面板供應(yīng)商,甚至拉下臉向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 LG 尋求援助。不過(guò)夏普斷貨三星,也讓三星怒了,已向 3供應(yīng)商求償,據(jù)悉其中可能也包含夏普在內(nèi)。
2017-01-20 10:23:11946

三星S8還會(huì)使用用原來(lái)的供應(yīng)商的電池嗎?

據(jù)外媒報(bào)道,三星新旗艦智能手機(jī)Galaxy S8即將投入量產(chǎn),但它似乎還未最終決定使用哪家供應(yīng)商生產(chǎn)的電池,不過(guò)業(yè)內(nèi)人士猜測(cè)它仍將主要從集團(tuán)旗下的Samsung SDI進(jìn)貨,只有當(dāng)市場(chǎng)需求超出預(yù)期
2017-02-05 09:08:21556

三星新機(jī)預(yù)計(jì)MWC2017曝光:聯(lián)發(fā)Helio P20+Android 7.0

很長(zhǎng)一段時(shí)間以來(lái),三星智能手機(jī)以及平板產(chǎn)品都依賴(lài)于其自家的Exynos處理器以及高通驍龍?zhí)幚砥鳌6?016年9月份的時(shí)候,聯(lián)發(fā)董事長(zhǎng)蔡明介曾透露稱(chēng)三星已經(jīng)成為了聯(lián)發(fā)客戶(hù),并且即將會(huì)推出一款搭載聯(lián)發(fā)處理器的安卓手機(jī)。
2017-02-07 08:44:341949

黃章出山:魅族PRO7究竟用什么CPU,三星高通還是聯(lián)發(fā)?

在很早之前,就有消息透露出魅族PRO7將采用聯(lián)發(fā)10nm制式的helio X30芯片,但后來(lái)又有人透露會(huì)是三星的Exynos8895+外掛基帶,再到后來(lái)又有人爆料魅族PRO7不會(huì)采用三星聯(lián)發(fā)的芯片,而人們能夠想到的自然而然就變成了高通驍龍835這款芯片。
2017-03-20 09:03:422432

Imagination PowerVR GPU獲得聯(lián)發(fā)青睞

聯(lián)發(fā)最新發(fā)布的Helio X30旗艦處理器和最新LTE SoC SC9861G-IA,而且成功聘請(qǐng)到柯川出任中國(guó)區(qū)營(yíng)銷(xiāo)與業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)。 Imag
2017-06-07 13:58:18302

Intel發(fā)布5G全網(wǎng)通基帶XMM 8060和4G基帶XMM 7660

根據(jù)Strategy Analytics的統(tǒng)計(jì),2016年的基帶市場(chǎng),排名前五的廠商分別是高通、聯(lián)發(fā)、三星LSI、和海思。雖然沒(méi)有Intel的份,但通過(guò)蘋(píng)果從iPhone 7之后的強(qiáng)力扶持以及未來(lái)前景廣闊的eSIM電腦市場(chǎng),Intel在技術(shù)上還是不甘落后的。
2017-11-17 15:03:358714

三星發(fā)力中端芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)期待復(fù)蘇夢(mèng)再受挫

據(jù)悉三星計(jì)劃對(duì)外發(fā)售Exynos7872芯片,將不再限制于魅族,三星將主要搶攻中端芯片市場(chǎng),但是此舉卻是對(duì)聯(lián)發(fā)來(lái)來(lái)說(shuō)非常不利,聯(lián)發(fā)正計(jì)劃在今年發(fā)布兩款中端芯片P40和P70主打中端市場(chǎng),但是有了三星這個(gè)大敵,聯(lián)發(fā)期待復(fù)蘇希望將再一次受挫。
2018-01-26 10:48:44846

聯(lián)發(fā)宣布推出5G基帶芯片M70

手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)近日在臺(tái)北國(guó)際電腦(Computex)中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)5G起步更早,絕對(duì)在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示,未來(lái)將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充,在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。
2018-06-06 16:18:001349

三星計(jì)劃研制5G基帶芯片用于商業(yè)用途

)、三星、聯(lián)發(fā)、中國(guó)華為海思、、中興等公司。不過(guò),根據(jù)日前的報(bào)導(dǎo),雖然三星是韓國(guó)目前唯一投入 5G 基頻芯片研發(fā)的企業(yè),但是目前因?yàn)槿狈?jīng)驗(yàn)的關(guān)系,三星在這方面的進(jìn)程落后。而除了三星之外,中國(guó)華為海思也碰上相同的問(wèn)題,而且進(jìn)度比三星還要再落后一年。
2018-05-26 12:27:001049

聯(lián)發(fā)成功取代高通成為蘋(píng)果基帶供應(yīng)商

在2017年高通和蘋(píng)果關(guān)系已經(jīng)到來(lái)非常惡化的局面。本來(lái)以往蘋(píng)果手機(jī)的基帶供應(yīng)商一直都是高通,也因?yàn)槿绱巳∠撕献?。近日?jù)報(bào)道,高通原來(lái)的訂單將被Intel和聯(lián)發(fā)瓜分,聯(lián)發(fā)擠下高通成為下一代蘋(píng)果基帶供應(yīng)商
2018-01-31 10:59:451259

三星Exynos瞄準(zhǔn)中低端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)布局倍感壓力

在手機(jī)處理器的中低端市場(chǎng)是目前聯(lián)發(fā)的根據(jù)地,聯(lián)發(fā)在過(guò)去一年遭遇滑鐵盧,市場(chǎng)份額幾乎被蠶食,本計(jì)劃將在今年重新布局,贏回一手。但是三星Exynos計(jì)劃進(jìn)行推廣,目標(biāo)針對(duì)中低端市場(chǎng),三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)發(fā)一直專(zhuān)注于該市場(chǎng),因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125

聯(lián)發(fā)率先發(fā)布5G基帶M70,開(kāi)啟5G商用的首班車(chē)

通信的發(fā)展總是比人們想象的要快,從3G時(shí)代到4G時(shí)代,無(wú)論寬帶還是手機(jī)網(wǎng)速提升了N倍,以前甚至鮮有人想過(guò)手機(jī)看直播吧?如今,很多不敢想象的事情都逐步變?yōu)檎鎸?shí)。在今年的臺(tái)北電腦上,聯(lián)發(fā)率先發(fā)布了5G基帶M70,由此,是不是預(yù)示著5G時(shí)代要提前到來(lái)呢?
2018-06-07 16:21:001297

三星將成主流5G設(shè)備供應(yīng)商 華為是最大的威脅

5G商業(yè)化的競(jìng)爭(zhēng)正在升溫,在今年的MWC上,5G技術(shù)占據(jù)了中心舞臺(tái),許多公司都展示了他們的相關(guān)能力。盡管來(lái)自中國(guó)對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,但三星將成為主流的5G設(shè)備供應(yīng)商。同時(shí)華為有望成為三星發(fā)展的最大威脅。
2018-03-03 07:27:081750

高通、聯(lián)發(fā)將仍然是2017年的大手機(jī)芯片供應(yīng)商

據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報(bào)道,市場(chǎng)消息人士透露,高通、聯(lián)發(fā)訊通信將仍然是2017年的大手機(jī)芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)訊通信分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2018-03-13 18:20:138033

三星尋求S8電池供應(yīng)商 日本村田可能性最大

據(jù)消息,三星電子正在和日本村田制造(Japan’s Murata Manufacturing)進(jìn)行探討,以尋求后者成為三星Galaxy S8智能手機(jī)電池供應(yīng)商的可能性。
2018-06-06 02:26:00916

聯(lián)發(fā)5G芯片Helio M70有望2019年亮相

在近日的臺(tái)北國(guó)際電腦 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上,聯(lián)發(fā)正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì),2019年將有機(jī)會(huì)看見(jiàn)搭載聯(lián)發(fā)5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911

2018年Q1基帶芯片市場(chǎng)份額報(bào)告:三星或超聯(lián)發(fā)

近日,市場(chǎng)咨詢(xún)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報(bào)告《2018年第一季度基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤:三星LSI超過(guò)聯(lián)發(fā)》顯示,2018年第一季度全球蜂窩基帶芯片市場(chǎng)年同比增長(zhǎng)0.3%達(dá)到49億美元。
2018-08-02 11:38:195198

英特爾有望借助5g翻身

到了4G時(shí)代,呈現(xiàn)高通一家獨(dú)大的格局。Strategy Analytics研究報(bào)告指出,2018年Q1,高通、三星LSI、聯(lián)發(fā)、海思和UNISOC(和RDA)在全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)中收益份額
2018-08-19 10:34:00711

三星推出5G基帶芯片 預(yù)計(jì)今年年底出樣

就在之前各大通訊芯片廠,包括高通(Qualcomm)、英特爾(intel)、聯(lián)發(fā)等公司都宣布推出自家的5G基帶芯片之后,韓國(guó)三星15日也宣布推出了Exynos Modem 5100的基帶芯片,以
2018-08-18 10:26:004647

華為落選韓國(guó)5G設(shè)備供應(yīng)商!

近日,韓國(guó)最大運(yùn)營(yíng)SK Telecom公布了其5G設(shè)備供應(yīng)商中標(biāo)名單——三星電子、愛(ài)立信與諾基亞,全球最大電信設(shè)備華為未在其列。
2018-09-19 16:56:556983

傳統(tǒng)供應(yīng)商出局 3英國(guó)選擇華為部署5G網(wǎng)絡(luò)

不是諾基亞也不是三星,華為將在英國(guó)幫助3公司實(shí)施5G升級(jí)。 本文引用地址: 據(jù)Light Reading報(bào)道,這家和記電訊旗下的移動(dòng)公司披露了誰(shuí)將為它建設(shè)未來(lái)的5G網(wǎng)絡(luò),既非3G主要供應(yīng)商諾基亞
2018-11-03 16:34:011041

三星新增LCD機(jī)型 BOE成最大供應(yīng)商

三星無(wú)線電事業(yè)部在A系列上采用LCD屏后,面板訂單將花落誰(shuí)家成為了業(yè)界關(guān)注點(diǎn)。業(yè)界矚目的焦點(diǎn)是今年最大收益者是首次開(kāi)始供應(yīng)LTPS LCD的華星光電,還是先前的最大供應(yīng)商BOE?
2018-11-12 10:26:054517

蘋(píng)果考慮英特爾之外的基帶供應(yīng)商,比如三星聯(lián)發(fā)

據(jù)了解,聯(lián)發(fā)1年多前已派團(tuán)隊(duì)赴美,著手進(jìn)行蘋(píng)果芯片相關(guān)研發(fā),卯足全力爭(zhēng)取蘋(píng)果訂單,聯(lián)發(fā)執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行之前被問(wèn)到“吃蘋(píng)果”一事時(shí)表示,“若有機(jī)會(huì)做到好生意,當(dāng)然一定會(huì)全力爭(zhēng)取?!?/div>
2019-01-16 15:46:163670

小米手機(jī)核心供應(yīng)商曝光高通占據(jù)大部分是小米CPU的主要供應(yīng)商

小米手機(jī)的CPU一共有高通、聯(lián)發(fā)、松果這家,其中高通占據(jù)了很大一部分。大量的紅米手機(jī)由聞泰、華勤、龍旗等ODM廠商制造,部分小米手機(jī)由富士康、英業(yè)達(dá)等OEM廠商生產(chǎn)。小米手機(jī)的中的RAM供應(yīng)商三星、美光、海力士,ROM供應(yīng)商三星、東芝、閃迪等。
2019-01-31 10:00:0013667

蘋(píng)果高管:新iPhone考慮用三星聯(lián)發(fā)科技的5G基帶

過(guò)程中,蘋(píng)果公司供應(yīng)鏈主管托尼?布萊文斯在證詞中稱(chēng),蘋(píng)果公司正在考慮由三星電子和聯(lián)發(fā)科技以及現(xiàn)有供應(yīng)商英特爾公司為2019 ... 據(jù)路透社報(bào)道,周五(1月11日)美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(FTC)針對(duì)高通的反壟斷案的開(kāi)庭審理過(guò)程中,蘋(píng)果公司供應(yīng)鏈主管托尼?布萊文斯在證詞中稱(chēng),蘋(píng)果公司正在考慮由三星電子
2019-01-19 20:12:01367

LGD擊敗三星成智能手表第一大OLED屏幕供應(yīng)商

據(jù)悉,LG Display(LGD)已經(jīng)超越同行三星顯示,成為全球最大的智能手表OLED面板供應(yīng)商。
2019-02-26 10:52:454905

蘋(píng)果考慮向三星聯(lián)發(fā)采購(gòu)5G基頻芯片遭三星拒絕

傳出蘋(píng)果考慮向三星聯(lián)發(fā)采購(gòu) 5G 基頻芯片,外媒報(bào)導(dǎo),蘋(píng)果的確已向三星探詢(xún)采購(gòu) 5G 基頻芯片的可能,只是遭到三星拒絕,原因是三星 5G 基頻芯片產(chǎn)能不足。
2019-04-04 17:08:365165

蘋(píng)果計(jì)劃將三星做為5G基帶的第二供應(yīng)商來(lái)降低對(duì)高通的依賴(lài)

蘋(píng)果產(chǎn)品分析師郭明錤發(fā)表報(bào)告稱(chēng),蘋(píng)果將尋找第二家供應(yīng)商,并且目標(biāo)很可能是韓國(guó)公司,因?yàn)檫@將使得蘋(píng)果在價(jià)格談判時(shí)獲得一些優(yōu)勢(shì),同時(shí)降低對(duì)單一供應(yīng)商的依賴(lài),我們預(yù)計(jì)2020年蘋(píng)果手機(jī)將采用高通和三星的5G基帶芯片,屆時(shí)蘋(píng)果手機(jī)的銷(xiāo)量也將大大提高。
2019-04-25 10:21:27824

一夜之間5G芯片格局大變:天下五分,中國(guó)已有其!但競(jìng)爭(zhēng)仍在繼續(xù)!

在英特爾退出后,全球5G手機(jī)基帶芯片玩家就只剩下了5位:中國(guó)的華為海思和紫光銳、美國(guó)的高通、韓國(guó)的三星、以及中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)。而在公開(kāi)市場(chǎng),眾多手機(jī)廠商能夠選擇的5G基帶芯片供應(yīng)商就只有高通、銳和聯(lián)發(fā)。
2019-04-28 16:37:473082

高通和聯(lián)發(fā)5G基帶哪個(gè)更好?聯(lián)發(fā)5G當(dāng)仁不讓

我國(guó)是全球首批進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)商用的國(guó)家,也一直是5G標(biāo)準(zhǔn)落地的積極推動(dòng)者,不過(guò)目前5G解決方案能否成熟商用,也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)、高通等,而根據(jù)日前運(yùn)營(yíng)對(duì)測(cè)試
2019-07-24 18:19:492549

5G時(shí)代的智能手機(jī),對(duì)5G芯片供應(yīng)商提出了哪些新要求?

紫光銳是紫光集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司,與高通、聯(lián)發(fā)、華為、三星,共處于全球5G芯片核心供應(yīng)商之列,大客戶(hù)有三星、華為、傳音、聯(lián)想、中興、魅族等,處于5G產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)。目前第一批5G手機(jī)入市,而5G手機(jī)的價(jià)格、性能以及網(wǎng)絡(luò)適配度,很大程度上由它的芯片供應(yīng)商決定。
2019-08-19 14:18:375289

聯(lián)發(fā)5GSOC曝光 集成5G基帶M70

11月9日消息,推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)5G SOC,它最大的亮點(diǎn)是集成了5G基帶M70。
2019-11-11 09:06:274889

三星A系列手機(jī)或?qū)?huì)采用聯(lián)發(fā)的5G芯片

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,三星正在與聯(lián)發(fā)方面洽談,有望在其A系列手機(jī)中采用聯(lián)發(fā)的5G芯片,這將為聯(lián)發(fā)迎來(lái)又一重要客戶(hù)。
2019-12-09 17:38:424445

三星A系列智能手機(jī)將有望搭載聯(lián)發(fā)5G芯片

據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道,繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機(jī)訂單之后,聯(lián)發(fā)進(jìn)軍5G市場(chǎng)可望再攻一城。市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)正與三星接洽,并積極將5G芯片送樣測(cè)試當(dāng)中,有機(jī)會(huì)在2020年打入三星A系列智能手機(jī)供應(yīng)鏈。
2019-12-11 08:54:153497

聯(lián)發(fā)5G天璣1000或威脅三星電子地位

聯(lián)發(fā)發(fā)表5G SoC(單晶片處理器)“天璣1000”,天璣1000具備8核心處理器,傳輸速度每秒最高可達(dá)4.7Gigabit,不少外媒指出,該產(chǎn)品強(qiáng)大的硬件規(guī)格恐威脅三星電子。
2019-12-12 13:48:053818

2020年將是全球5G基帶芯片供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵年

華為麒麟990與三星Exynos 980在全球首款SoC上“隔空叫板”,聯(lián)發(fā)天璣1000“截胡”高通驍龍765/865,爭(zhēng)奪“全球性能最強(qiáng)”5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)的頭銜。于此同時(shí),紫光銳的春藤510 5G芯片也達(dá)到商用狀態(tài)。
2020-01-08 09:32:49937

三星宣布成為加拿大電信TelUS 5G設(shè)備供應(yīng)商

三星昨天宣布已與加拿大電信運(yùn)營(yíng)Telus簽署協(xié)議,這家韓國(guó)公司將成為T(mén)elus的5G基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商
2020-06-20 11:19:002561

華為有望今年在全球5G基站市場(chǎng)上超越愛(ài)立信,成為最大供應(yīng)商

根據(jù)TrendForce最新研究數(shù)據(jù),華為有望將于今年在全球5G基站市場(chǎng)上超越愛(ài)立信,成為最大供應(yīng)商。
2020-08-24 11:12:143191

三星爭(zhēng)奪美國(guó)運(yùn)營(yíng),三星吃下卻并不容易

有分析師認(rèn)為三星營(yíng)收大漲和華為芯片訂單量“超出預(yù)期”有關(guān)。為應(yīng)對(duì)9月15日開(kāi)啟的美國(guó)新一輪打壓,市傳華為在季度內(nèi)增加芯片訂單,潛在受益供應(yīng)商包括聯(lián)發(fā)、三星等。而根據(jù)2019年財(cái)報(bào),芯片業(yè)務(wù)約貢獻(xiàn)了三星電子利潤(rùn)的一半。
2020-10-12 10:59:192541

聯(lián)發(fā)成為第季度最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商

12月25日消息(南山)市場(chǎng)研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)成為2020年第季度最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,市場(chǎng)份額達(dá)到31%。
2020-12-25 11:44:182988

打敗高通,聯(lián)發(fā)首次躍居全球最大手機(jī)芯片廠商

美元至250美元價(jià)格區(qū)間的強(qiáng)勁表現(xiàn)以及在中國(guó)和印度等主要地區(qū)的增長(zhǎng)等原因,使聯(lián)發(fā)成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。 ? ? ? ?同時(shí),高通是2020年第季度最大的5G芯片組供應(yīng)商。全球售出的39%5G手機(jī)采用的都是高通芯片。在2020年第季度,市場(chǎng)對(duì)5G智能手機(jī)的需求增
2020-12-28 11:52:422513

2020年第季度聯(lián)發(fā)拿下了31%的市場(chǎng)份額,超越高通的29%

最新數(shù)據(jù)顯示,2020年第季度聯(lián)發(fā)拿下了 31%的市場(chǎng)份額,超越高通的29%,成為Q3全球手機(jī)芯片市場(chǎng)領(lǐng)域的老大。而緊隨其后的華為海思麒麟、三星獵戶(hù)座以及蘋(píng)果,這家廠商的市場(chǎng)份額均為均為12%,紫光銳的市場(chǎng)份額則為4%。
2020-12-30 10:18:572238

聯(lián)發(fā)逆襲成世界第一,有大原因

近日,權(quán)威市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的最新研究報(bào)告顯示,2020年第季度,聯(lián)發(fā)成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,這也是聯(lián)發(fā)首次超越高通登頂世界第一。
2020-12-30 10:18:589103

聯(lián)發(fā)首次超越高通 增長(zhǎng)主要有個(gè)原因

近日,權(quán)威市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的最新研究報(bào)告顯示,2020年第季度,聯(lián)發(fā)成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,這也是聯(lián)發(fā)首次超越高通登頂世界第一。 Counterpoint表示,聯(lián)
2020-12-30 10:40:332736

聯(lián)發(fā)超越高通成中國(guó)市場(chǎng)最大智能手機(jī)SoC供應(yīng)商

巨大的5G智能手機(jī)市場(chǎng)份額中,誰(shuí)才是最大的SoC供應(yīng)商呢?今天終于有了答案。 據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),聯(lián)發(fā)憑借31.7%的市場(chǎng)份額,首次成為中國(guó)市場(chǎng)最大的智能手機(jī)供應(yīng)商。 據(jù)了解,聯(lián)發(fā)此次逆襲,與天璣720、天璣800兩款中端平臺(tái)的成功密不可分。 其
2021-01-20 14:19:232025

5nm芯片正在規(guī)劃 聯(lián)發(fā)成國(guó)內(nèi)最大手機(jī)SOC供應(yīng)商

1月25日消息,天璣系列5G芯片優(yōu)異的表現(xiàn),讓聯(lián)發(fā)2020年市場(chǎng)份額超過(guò)高通,首次成為中國(guó)市場(chǎng)最大的智能手機(jī)供應(yīng)商。 第方市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Research 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2020 年中
2021-01-26 11:22:581760

消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)打入Beats耳機(jī)供應(yīng)

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)5G手機(jī)芯片熱銷(xiāo)之際,非手機(jī)業(yè)務(wù)也傳出好消息,打入蘋(píng)果100%持股的潮牌耳機(jī)廠商Beats供應(yīng)鏈,預(yù)計(jì)2、3月開(kāi)始出貨。這是聯(lián)發(fā)首度躋身蘋(píng)果相關(guān)供應(yīng)鏈,隨著聯(lián)發(fā)敲開(kāi)蘋(píng)果訂單大門(mén),后續(xù)雙方合作是否延伸至iPhone等領(lǐng)域,備受關(guān)注。
2021-02-01 10:31:502477

三星獲加拿大5G網(wǎng)絡(luò)訂單 巴西稱(chēng)5G網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商不會(huì)選擇華為

三星獲加拿大5G網(wǎng)絡(luò)訂單 三星電子表示,三星已被加拿大電信運(yùn)營(yíng) SaskTel 選擇為4G/5G RAN 和核心網(wǎng)的獨(dú)家供應(yīng)商。三星會(huì)提供自己所有的軟硬件和業(yè)務(wù)能力來(lái)部署其端到端 5G 解決方案
2021-03-16 18:21:5511654

聞泰科技或重新成為三星最大的ODM供應(yīng)商

近日,有消息稱(chēng),三星已將2024年的手機(jī)ODM訂單交給聞泰科技,訂單數(shù)量超過(guò)4000萬(wàn)部。這意味著聞泰科技可能重新成為三星最大的ODM供應(yīng)商。
2024-01-30 10:42:361688

聯(lián)發(fā)有望躋身三星旗艦供應(yīng)鏈,天璣芯片或成Galaxy S25新選擇

在全球手機(jī)芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)一直以其卓越的性能和創(chuàng)新的技術(shù)贏得了廣泛認(rèn)可。近日,韓國(guó)媒體傳出重磅消息,稱(chēng)這家全球手機(jī)芯片龍頭企業(yè)有望打入三星Galaxy S25的供應(yīng)鏈,成為下一代旗艦手機(jī)的主芯片供應(yīng)商之一。這一消息無(wú)疑給整個(gè)行業(yè)帶來(lái)了不小的震動(dòng)。
2024-06-29 09:45:501352

聯(lián)發(fā)搶單高通,成功入主三星旗艦平板供應(yīng)

近日,外媒傳來(lái)震撼消息,聯(lián)發(fā)在高端處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中再次發(fā)力,成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)首次打入三星旗艦款移動(dòng)裝置供應(yīng)鏈,開(kāi)啟了雙方在高端領(lǐng)域的全新合作篇章。
2024-07-26 16:24:18938

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