據(jù)IDC調查,目前全球嵌入式產業(yè)的智能設備和智能系統(tǒng)每年有23%的年復合增長率,持續(xù)到2020年將會達到250億臺的市場份額。不管是出貨量還是銷售額,無不表明著,未來智能設備和智能系統(tǒng)中潛藏著巨大的商機。
《智能系統(tǒng)特刊》由電子發(fā)燒友網(wǎng)出品發(fā)行。來自ARM、Intel、Wind River、Xilinx、Maxim、ROHM、ST、Freescale以及Vishay等半導體原廠超強專家陣容為廣大工程師帶來最新最熱的智能系統(tǒng)應用、創(chuàng)新技術及解決方案,供智能系統(tǒng)設計從業(yè)者參考。本期內容涵蓋智能工業(yè)、智能能源、智能醫(yī)療、嵌入式聯(lián)網(wǎng)、交通/汽車、網(wǎng)絡/通信、消費類電子、存儲、M2M、安全以及智能系統(tǒng)測試等應用領域。
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6、3D打印、機器人技術掀智能系統(tǒng)浪潮:“智造中國”的唯一出路!