12月3日，第四屆驍龍技術(shù)峰會(huì)在夏威夷揭開帷幕，高通在峰會(huì)上宣布推出了全新的驍龍865移動(dòng)平臺，以及驍龍765和765G兩款面向中端機(jī)型的5G芯片。他宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級，而高通驍龍5G移動(dòng)平臺能為新一代旗艦智能手機(jī)提供更高的性能和更好的體驗(yàn)。
2019-12-04 09:01:47
6088 高通正式向外界宣布出兩款全新Qualcomm驍龍處理器——驍龍430和驍龍617芯片組，它們將為中端移動(dòng)終端帶來更強(qiáng)的多媒體能力和連接性能。并且也再次向外界透露了關(guān)于旗艦產(chǎn)品驍龍820的相關(guān)網(wǎng)絡(luò)參數(shù)。
2015-09-16 07:50:354287 Qualcomm宣布推出全新Qualcomm驍龍636移動(dòng)平臺！
2017-10-18 14:26:419111 在世界移動(dòng)大會(huì)·上海（MWC 上海）上，Qualcomm Technologies， Inc. 宣布推出 Qualcomm?驍龍? 600 和 400 層級的三款全新產(chǎn)品——驍龍632、439
2018-07-09 15:02:1729510 1月20日消息，昨日晚間，高通宣布推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺，即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺的升級產(chǎn)品。
2021-01-20 11:18:253445 2月28日，歌爾在2023年MWC期間聯(lián)合高通技術(shù)公司推出基于第一代驍龍?AR2平臺的新一代輕量級AR智能眼鏡參考設(shè)計(jì)，這也是首款基于驍龍AR2平臺、以量產(chǎn)化為目的的AR眼鏡參考設(shè)計(jì)，并支持
2023-02-28 09:44:162072 
990采用的臺積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
和Intrinsyc 的驍龍移動(dòng)開發(fā)平臺具有的獨(dú)特技術(shù)，領(lǐng)先一步整合驍龍尖端技術(shù)。傳感器我們在第一版的驍龍SDK搶先發(fā)布的產(chǎn)品中發(fā)布了傳感器技術(shù)。該技術(shù)可利用在DSP運(yùn)行的算法分析加速計(jì)數(shù)據(jù)，有時(shí)可分析
2018-09-20 16:50:48
用3s電池（Vmax=12.8V）引線接到USB母頭正負(fù)極，插上數(shù)據(jù)線后直接給支持驍龍快充2.0的手機(jī)充電，手機(jī)內(nèi)部充電保護(hù)電路受的了嗎？
2018-05-02 15:46:26
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細(xì)講解了驍龍855移動(dòng)平臺各項(xiàng)指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
無法全網(wǎng)通、續(xù)航差、身材厚，這是目前外界對于5G手機(jī)的擔(dān)憂，在正值鬧元宵、賞花燈的北京時(shí)間晚上，高通對于上述5G手機(jī)的擔(dān)憂打出了一套“驍龍X55組合拳”，OEM廠商、消費(fèi)者也許真的可以在5G手機(jī)的問題上吃下一顆定心丸了。
2021-01-19 07:02:26
本人菜鳥，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
網(wǎng)絡(luò)覆蓋、時(shí)延、能效和移動(dòng)性。驍龍X75是首個(gè)采用專用硬件張量加速器（第二代高通 ^?^ 5G AI處理器）的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，該5G AI處理器的AI性能較第一代提升2.5倍，并引入第二代高
2023-02-28 09:50:58
高通宣布，即將推出新一代旗艦移動(dòng)平臺——驍龍855，該平臺將采用7nm制程工藝。
2018-08-24 15:22:544677 近日，高通在香港舉行的4G/5G 峰會(huì)上宣布推出驍龍675芯片，這款芯片的定位處于驍龍670和驍龍710之間，是一款全新的中端芯片。
2018-10-25 08:33:476975 日前，高通公布了驍龍技術(shù)峰會(huì)的邀請函，此次峰會(huì)將于12月初舉辦。屆時(shí)高通會(huì)發(fā)布全新一代驍龍移動(dòng)平臺。作為旗艦級移動(dòng)平臺驍龍845的下一代產(chǎn)品，或?qū)⒁琅f延續(xù)三位數(shù)的命名規(guī)則，被正式叫做驍龍855。此前
2018-11-28 17:20:1910325 介紹了 5G 網(wǎng)絡(luò)和 5G 設(shè)備。不出意料的是，如同一年前高通在相同會(huì)議上發(fā)布了驍龍 845，隨后高通便發(fā)布了其首個(gè) 5G 移動(dòng)平臺驍龍 855。 驍龍 855 移動(dòng)平臺 驍龍 855 移動(dòng)平臺包含兩組
2019-01-04 16:55:02401 去年12月的驍龍技術(shù)峰會(huì)，高通發(fā)布了面向PC平臺的處理器產(chǎn)品驍龍8cx，基于7nm工藝，號稱競爭15W的低電壓Core i5。
2019-02-26 14:30:081912 6月17日消息，高通驍龍855旗艦平臺已經(jīng)商用，有關(guān)下一代旗艦平臺驍龍865的信息開始被曝光，消息人士稱高通驍龍865旗艦平臺將會(huì)支持LPDDR5X內(nèi)存和UFS 3.0閃存。
2019-06-17 09:09:253434 高通子公司（Qualcomm Technologies, Inc. ）宣布，基于高通驍龍845移動(dòng)平臺，推出一款全新虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）參考平臺。
2019-10-27 09:39:22758 北京時(shí)間12月4日凌晨召開的第四屆驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了新一代驍龍移動(dòng)平臺，包括旗艦級的驍龍865主流級的驍龍765/驍龍765G。
2019-12-04 08:55:192467 12月3日的2019年驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了驍龍865移動(dòng)平臺，這是高通第二代5G平臺了，相比驍龍855平臺有著全方位的升級，工藝、架構(gòu)、能效及5G等方面再上一層樓。
2019-12-26 14:44:173672 高通子公司（Qualcomm Technologies, Inc. ）宣布，基于高通驍龍845移動(dòng)平臺，推出一款全新虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）參考平臺。
2020-04-24 10:06:131371 高通宣布推出首款驍龍6系5G移動(dòng)平臺——高通驍龍?690 5G移動(dòng)平臺。全新平臺旨在進(jìn)一步推動(dòng)全球5G體驗(yàn)的廣泛普及，并提供卓越的終端側(cè)AI和暢爽的娛樂體驗(yàn)。
2020-06-17 11:14:571681 9 月23日消息，高通昨晚推出了一款新的中端 SoC——驍龍 750G 5G移動(dòng)平臺，在驍龍 700 系列的平臺當(dāng)中首次引入 A77 架構(gòu)核心，采用三星 8nm LPP 工藝打造，搭載該移動(dòng)平臺
2020-09-27 11:32:124846 
主要取決于核心AI處理器。高通驍龍AI處理器是最受OEM廠商喜愛的處理器,強(qiáng)大的AI性能基礎(chǔ),讓手機(jī)擁有更多可能。 只要是關(guān)注高通的網(wǎng)友都知道,高通早就開始AI引擎的研究,并且在2018年推出了第1代AI搜索引擎。當(dāng)時(shí)第1代AI引擎被運(yùn)用于驍龍845、驍龍835、驍龍820等
2020-09-30 09:34:534831 在剛剛結(jié)束的柏林國際消費(fèi)電子展上,高通第一次向大眾展示了第2代高通驍龍5GAlways Connected PC驍龍8cx Gen2 5G。該平臺使用了高通最先進(jìn)的高通驍龍x55調(diào)制解調(diào)器,為pc
2020-09-30 16:45:022971 為了更好地給大家提供卓越的可穿戴體驗(yàn)，我們推出了驍龍4100可穿戴設(shè)備平臺，該平臺基于超低功耗混合架構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠?yàn)樾?b class="flag-6" style="color: red">一代智能手表帶來增強(qiáng)的、更加豐富的可穿戴體驗(yàn)。
2020-12-01 10:45:023767 一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了新一代移動(dòng)旗艦平臺，名字不是按慣例延續(xù)下來的驍龍875，而是全新的“驍龍888”！
2020-12-02 09:07:173004 2020年12月1日，在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)首日，高通公司總裁安蒙（Cristiano Amon）攜手全球行業(yè)領(lǐng)袖，在線分享了高通驍龍?8系移動(dòng)平臺在引領(lǐng)下一代終端體驗(yàn)中發(fā)揮的重要作用。高通技術(shù)公司在
2020-12-02 09:04:453343 發(fā)布會(huì)近在咫尺，高通中國官微今晚也皮了一下，提前“偷跑”新一代旗艦級驍龍5G移動(dòng)平臺。官微放出的照片中，高通總裁安蒙（Cristiano Amon）手持新款驍龍旗艦芯片亮相。當(dāng)然，手部已經(jīng)打了碼。
2020-12-02 09:45:321975 據(jù)國外媒體報(bào)道，周一，在2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通發(fā)布了最新的驍龍888 5G移動(dòng)平臺。 驍龍888集成了高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X60、第六代高通AI引擎、第三代驍龍Elite
2020-12-02 10:21:212061 在今日舉行的“2020驍龍技術(shù)峰會(huì)”上，高通總裁安蒙表示，最新一代5G旗艦芯片平臺命名“驍龍888”意味著頂級產(chǎn)品和頂級性能。
2020-12-02 11:32:043412 北京時(shí)間2020年12月1日晚，驍龍技術(shù)峰會(huì)正式召開，高通發(fā)布新一代旗艦移動(dòng)平臺，萬分期待的驍龍875并沒有來，而是全新命名的“驍龍888”。
2020-12-02 15:09:556116 高通每一代手機(jī)芯片的更新?lián)Q代，都會(huì)給智能手機(jī)帶來體驗(yàn)的大幅提升。12月1日，隨著高通最新一代的旗艦層級芯片驍龍888移動(dòng)平臺的推出，高通又一次將性能和5G極致演繹，堪稱現(xiàn)階段的手機(jī)芯片領(lǐng)域的最高水準(zhǔn)
2020-12-02 15:29:432169 2020年12月2日——2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，realme成為首批搭載全新高通驍龍888 5G移動(dòng)平臺的廠商之一。realme CEO李炳忠在講話中表示，高通一直是realme最重要的合作伙伴
2020-12-02 14:55:072258 正如此前爆料的那樣，高通新一代旗艦級移動(dòng)平臺將被正式命名為驍龍888。在今晚舉行的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式官宣驍龍888移動(dòng)平臺。驍龍888采用全新的三星5nm工藝制造，并且整合5nm工藝的X60 5G基帶，成為高通旗下首款5nm 5G SoC移動(dòng)平臺。
2020-12-02 15:23:263036 2020年12月2日，在2020驍龍技術(shù)峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司宣布推出全新高通驍龍888 5G旗艦移動(dòng)平臺，為2021年旗艦智能手機(jī)樹立全新標(biāo)桿。全新的平臺集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、游戲和影像等移動(dòng)
2020-12-03 09:09:103402 2020驍龍技術(shù)峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司宣布推出全新高通驍龍?8885G旗艦移動(dòng)平臺，為2021年旗艦智能手機(jī)樹立全新標(biāo)桿。
2020-12-03 09:33:392345 2020年12月1日，在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)首日，高通發(fā)布了全新一代的高通驍龍888移動(dòng)平臺。
2020-12-03 09:39:111980 這是一個(gè)更注重手機(jī)性能和體驗(yàn)的時(shí)代，每一次手機(jī)芯片的換代，都讓人備受振奮，充滿期待。高通最新一代驍龍888移動(dòng)平臺的發(fā)布，為5G手機(jī)芯片市場注入一股全新的科技力量，能夠讓我們追尋著驍龍888的腳步
2020-12-03 13:02:391602 終于第一次在驍龍旗艦級移動(dòng)平臺上集成了5G基帶和視頻系統(tǒng)，而且是最先進(jìn)的驍龍X60，支持毫米波、6GHz以下頻段載波聚合，支持FDD、TDD 5G，支持5G+5G雙卡雙待，最高下行、上行速率分別達(dá)7.5Gbps、3Gbps，其中上行比上代加快了500Mbps。 那么，驍龍888為何又選
2020-12-04 10:24:339356 2020驍龍技術(shù)峰會(huì)中，高通正式推出了全新的5G旗艦級芯片驍龍888移動(dòng)平臺。這一相當(dāng)有中國風(fēng)的全新命名，代表了有史以來驍龍8系列旗艦的最高水準(zhǔn)，也是當(dāng)下智能手機(jī)市場中最先進(jìn)的單芯片5G 平臺
2020-12-04 13:13:073070 G基帶的研發(fā)，接連開發(fā)了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片，開創(chuàng)并定義了具有劃時(shí)代意義的全新5G毫米波技術(shù)，并與移動(dòng)生態(tài)伙伴精誠合作，積極實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)的商業(yè)化。 自高通5G基帶的第一代產(chǎn)品——驍龍X50發(fā)布以后，高通便積極與中國手機(jī)廠商開展
2020-12-10 15:17:011674 一直以來，驍龍“芯”憑借出色的游戲性能，在游戲玩家心目中有著非常大的認(rèn)可度。高通正式推出的全新設(shè)計(jì)的旗艦5G手機(jī)平臺——驍龍888，作為目前業(yè)內(nèi)最強(qiáng)5G移動(dòng)平臺，驍龍888在性能、功耗、連接等方面
2020-12-10 15:30:111678 G基帶的研發(fā)，接連開發(fā)了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片，開創(chuàng)并定義了具有劃時(shí)代意義的全新5G毫米波技術(shù)，并與移動(dòng)生態(tài)伙伴精誠合作，積極實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)的商業(yè)化。 自高通5G基帶的第一代產(chǎn)品——驍龍X50發(fā)布以后，高通便積極與中國手機(jī)廠商開展
2020-12-10 16:17:553120 隨著新一代高通5G芯片驍龍888被眾多旗艦級5G手機(jī)所搭載，必然將讓接下來的5G手機(jī)市場更加精彩紛呈。高通5G芯片驍龍888一經(jīng)推出，即為2021年旗艦智能手機(jī)樹立了全新標(biāo)桿，不但在AI、影音、游戲
2020-12-17 15:08:582705 2020年1月4日，高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍?480 5G移動(dòng)平臺，該平臺是首款支持5G的驍龍4系移動(dòng)平臺。驍龍480將進(jìn)一步推動(dòng)5G的普及，讓用戶享受到真正面向全球市場的5G連接和超越該層級的產(chǎn)品性能，從而帶來用戶需要的生產(chǎn)力和娛樂體驗(yàn)。
2021-01-05 08:53:042627 1月20日消息，昨日晚間，高通宣布推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺，即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺的升級產(chǎn)品。
2021-01-20 09:22:363229 昨晚，高通正式推出了一款全新的驍龍870 5G芯片，是此前旗艦驍龍865 Plus的升級版，性能更加強(qiáng)勁。
2021-01-20 09:48:041919 1月19日晚間，高通宣布正式推出驍龍870 5G移動(dòng)平臺，是此前旗艦驍龍865 Plus的升級版，也是驍龍865的二次升級版。
2021-01-20 09:53:053956 如何用一句話概括驍龍870 5G移動(dòng)平臺的特點(diǎn)呢？官方給出的解答是這樣的：即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺的升級產(chǎn)品。由此可知，驍龍870 5G移動(dòng)平臺并非是像驍龍888 5G移動(dòng)平臺一樣采用全新工藝、全新架構(gòu)的產(chǎn)品，而是基于驍龍865 Plus移動(dòng)平臺進(jìn)行的升級。
2021-01-20 10:45:208926 高通在驍龍888移動(dòng)平臺推出后，再次推出了一款驍龍8系列的高端新品——驍龍870。據(jù)高通方面確認(rèn)，驍龍870是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺的升級產(chǎn)品，其采用了增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，擁有更為強(qiáng)大的性能表現(xiàn)，性能體驗(yàn)相比驍龍865 Plus全面提升，可帶來更出色的游戲體驗(yàn)。
2021-01-20 11:05:284329 高通發(fā)布了一款新驍龍系列產(chǎn)品：驍龍870 5G，這是前旗艦驍龍865 Plus的后續(xù)產(chǎn)品，其特點(diǎn)是提高了Kryo 585架構(gòu)處理器的核心頻率，最高可達(dá)3.2 GHz。
2021-01-20 11:25:402814 高通公司于昨天晚間正式發(fā)布高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺，該芯片采用臺積電7nm EUV制程工藝打造，這是去年驍龍865和865Plus機(jī)型的繼任者。
2021-01-20 11:14:3629440 繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺驍龍480后，高通1月19日又發(fā)布驍龍865 Plus的升級產(chǎn)品7nm驍龍870 5G移動(dòng)平臺，采用增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，超級內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz。
2021-01-20 11:32:347468 繼驍龍888之后，高通公司又推出了一款驍龍8系新品——驍龍870 5G移動(dòng)平臺，官方對這款新品的定位是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺的升級產(chǎn)品。換言之，驍龍870是在驍龍865 Plus基礎(chǔ)上升級而來。
2021-01-20 15:12:157858 全新驍龍870發(fā)布，旨在提供全面提升的性能，進(jìn)一步滿足OEM廠商和移動(dòng)行業(yè)的需求 高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺，即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺的升級產(chǎn)品，其采用了增強(qiáng)的高
2021-01-21 18:23:3911940 從制程工藝來講，以手機(jī)為代表的消費(fèi)電子產(chǎn)品要遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于車載芯片。但在昨晚，這一局面發(fā)生了改變。 高通發(fā)布了第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺，并帶來了全球第一款5nm汽車芯片，為下一代汽車架構(gòu)演進(jìn)指明方向
2021-01-27 11:48:443121 ，為5G智能終端的普及和推廣做出了重大貢獻(xiàn)。 而今，隨著全新一代的高通5G芯片驍龍888的正式推出，2021年5G手機(jī)市場增加一股強(qiáng)勁動(dòng)力。作為高通第一款5nm制程的5G芯片，驍龍888將業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、游戲和影像等移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新集于一身，憑借“跨代際”的
2021-01-27 14:01:582341 1月28日消息，開發(fā)者在MIUI代碼中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍7系列5G SoC的蹤跡。 如圖所示，高通驍龍7系列5G SoC代號為SM7350，這是高通7系列新一代5G芯片，可能會(huì)命名為驍龍775G。 同時(shí)
2021-01-28 17:39:213896 
作為芯片行業(yè)的巨頭，高通公司旗下的Snapdragon系列芯片都是由高通公司設(shè)計(jì)的，但多年來它們一直由臺積電和三星代工廠生產(chǎn)。之前三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)14納米的驍龍820和10納米的驍龍835和驍龍845；7納米驍龍855由臺積電生產(chǎn)，之后高通又選擇三星生產(chǎn)7納米驍龍865和今年的5納米驍龍888。
2021-02-25 14:45:203380 高通官方消息稱：與蔚來公司正式合作，于2022年量產(chǎn)的蔚來首款旗艦轎車蔚來ET7，將采用高通驍龍汽車5G平臺和第三代高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺。高通兩大平臺共同助力，將為用戶帶來智能沉浸式駕乘
2021-03-05 14:54:342386 驍龍780G首次在驍龍7系中引入行業(yè)領(lǐng)先的頂級創(chuàng)新 高通技術(shù)公司今日宣布推出全新驍龍7系移動(dòng)平臺——高通驍龍780G 5G移動(dòng)平臺。通過集成Qualcomm Spectra 570三ISP和第六代高
2021-03-29 17:24:023745 高通正式發(fā)布驍龍778G 5G芯片 近日，高通 5G 峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了最新的驍龍 778G 5G 移動(dòng)平臺，并且會(huì)為一些公司即將推出的高端智能機(jī)提供支持，包括榮耀、iQOO、Motorola
2021-05-21 14:38:076254 高通技術(shù)公司近日推出高通驍龍7c第2代計(jì)算平臺，作為公司第2代入門級平臺，該平臺將為始終在線、始終連接的Windows PC和Chromebook帶來高效性能，并支持多天電池續(xù)航。 在以“高通驍龍
2021-05-27 18:01:123110 近日，高通公司將宣布驍龍品牌煥新，即將推出的全新命名體系最新的驍龍旗艦移動(dòng)平臺，新一代驍龍移動(dòng)平臺將采用8 Gen1的全新命名，驍龍將成為獨(dú)立的產(chǎn)品品牌。
2021-11-23 14:42:082969 當(dāng)前，高通驍龍已成為全球智能手機(jī)最受歡迎的移動(dòng)芯片平臺。在12月1-2日舉行的2021驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式對外發(fā)布了全新一代驍龍?8移動(dòng)平臺——Snapdragon 8 Gen 1。它從5
2021-12-06 11:55:102175 
在2021驍龍技術(shù)峰會(huì)期間，高通推出了全新一代驍龍8移動(dòng)平臺，它在驍龍888 Plus 5G移動(dòng)平臺強(qiáng)大的功能和性能基礎(chǔ)之上，引進(jìn)了一系列首創(chuàng)技術(shù)，通過突破性的5G速度、專業(yè)級影像技術(shù)、強(qiáng)大的AI性能和端游級游戲特性帶來全新用戶體驗(yàn)，重新定義安卓旗艦終端。
2022-01-11 11:34:357311 在2021年驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通技術(shù)公司推出了第1代驍龍G3x游戲平臺及其手持游戲設(shè)備開發(fā)套件。本期驍龍問答室，我們帶著大家最關(guān)心的五個(gè)問題，聽聽高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Micah Knapp如何解答。
2022-01-11 12:23:532840 OPPO Find X5 Pro搭載全新一代驍龍8移動(dòng)平臺，OPPO Find X5搭載驍龍888移動(dòng)平臺。
2022-02-25 11:04:071000 
高通技術(shù)公司推出全新頂級5G移動(dòng)平臺——全新一代驍龍?8移動(dòng)平臺。憑借先進(jìn)的5G、AI、游戲、影像和Wi-Fi與藍(lán)牙技術(shù)，全新一代驍龍8移動(dòng)平臺將變革下一代旗艦終端，引領(lǐng)行業(yè)邁入頂級移動(dòng)技術(shù)
2022-03-28 15:14:502042 近日，中興舉辦了線上新品發(fā)布會(huì)，正式推出中興Axon 40系列新品。Axon 40系列延續(xù)了中興Axon系列出色的綜合實(shí)力，其中Axon 40 Ultra搭載全新一代驍龍8移動(dòng)平臺，Axon 40
2022-05-10 11:01:163225 今日，高通技術(shù)公司宣布推出全新移動(dòng)平臺——第一代驍龍8+和第一代驍龍7，賦能下一代旗艦和高端Android智能手機(jī)。其中，全新旗艦平臺驍龍8+實(shí)現(xiàn)了能效和性能雙突破，能夠帶來全面提升的極致終端側(cè)
2022-05-21 09:56:133866 “小米新旗艦，將率先搭載第一代驍龍8+移動(dòng)平臺!”
2022-05-21 14:29:373105 近日，OPPO正式發(fā)布了Reno8 Pro，在承襲了Reno系列一貫的潮流外觀和影像實(shí)力的同時(shí)，該款新機(jī)更搭載第一代驍龍7移動(dòng)平臺，澎湃強(qiáng)勁的核芯性能帶來日常應(yīng)用的快速響應(yīng)，也讓Reno8 Pro的影像實(shí)力再度進(jìn)階。
2022-06-01 10:02:443269 7月份高通公司推出了全新頂級可穿戴平臺第一代驍龍W5 + 可穿戴平臺和驍龍 W5 可穿戴平臺。 很多大廠已經(jīng)在積極導(dǎo)入高通全新頂級可穿戴平臺，今日上午，OPPO 官方宣布，OPPO Watch 3
2022-08-02 17:54:571702 9月6日，高通公司正式推出面向中端和大眾智能手機(jī)市場的第一代驍龍6移動(dòng)平臺和第一代驍龍4移動(dòng)平臺。6代Gen 1采用4nm制造工藝，而更經(jīng)濟(jì)的4代Gen 1仍在6nm節(jié)點(diǎn)。
2022-09-07 10:12:2419947 今日，2022驍龍峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司推出第一代驍龍AR2平臺，該平臺提供開創(chuàng)性AR技術(shù)，將助力打造新一代功能強(qiáng)大的輕薄AR智能眼鏡。全新驍龍AR2平臺從設(shè)計(jì)之初就旨在變革頭戴式眼鏡外形設(shè)計(jì)，并開創(chuàng)真實(shí)世界與元宇宙相融合的空間計(jì)算體驗(yàn)新時(shí)代。
2022-11-17 09:21:10844 如今，智能手表憑借在健康監(jiān)測、運(yùn)動(dòng)管理、智慧互聯(lián)、通訊社交等功能和體驗(yàn)上的創(chuàng)新，正變得越來越受歡迎。為助力實(shí)現(xiàn)更非凡的智能可穿戴體驗(yàn)，高通推出了第一代驍龍W5/W5+可穿戴平臺。
2023-02-03 09:22:113435 高通技術(shù)公司今日宣布推出第二代驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺，為日益壯大的驍龍數(shù)字底盤網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)組合帶來最新產(chǎn)品。 作為高通技術(shù)公司最先進(jìn)的汽車調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，它具有高性能的處理能力和高達(dá)
2023-03-01 16:26:161350 今日 ， OPPO Watch 系列新品 OPPO Watch 4 Pro 正式發(fā)布。全新 OPPO Watch 4 Pro 搭載 第一代 驍龍 W5 可穿戴平臺 ，憑借全面領(lǐng)先的軟硬件實(shí)力表現(xiàn)
2023-08-29 21:20:012830 
面向AI處理的專用NPU；同時(shí)也在每瓦特性能方面保持領(lǐng)先，讓終端產(chǎn)品僅需一次充電，即可實(shí)現(xiàn)長達(dá)多天的電池續(xù)航。今天，我們正式推出專為變革下一代PC體驗(yàn)的平臺而打造的全新命名體系——驍龍X系列。 2024年將成為PC行業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，驍龍X計(jì)算平臺將
2023-10-11 16:15:401425 麒麟a1芯片和驍龍w5性能對比 麒麟A1是華為在2019年推出的一款芯片，它是BT/BLE雙模5.1可穿戴芯片，尺寸為4.3mm×4.4mm，集成了藍(lán)牙處理單元、音頻處理單元、低功耗的應(yīng)用處
2023-10-16 14:06:3611499 驍龍w5和麒麟990的性能對比 驍龍W5是W4100的升級款，雖然W5是升級款，但它的綜合性能比W4100提升了2倍，而功耗卻只有后者的50%。在體積方面，驍龍W5只有W4100的70%，這讓人佩服
2023-10-16 14:32:0712280 健康、潮流兩者兼顧，智能手表正在成為越來越多人的“腕上必備”。OPPO新一代全智能旗艦手表OPPO Watch 4 Pro，在第一代驍龍W5可穿戴平臺的加持下，不僅帶來了高性能和長續(xù)航的非凡體驗(yàn)，更在OPPO堅(jiān)持多年的健康領(lǐng)域也實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)重要升級，為用戶帶來智能潮流新選擇。
2023-12-28 09:31:362148 源誠技術(shù)發(fā)布了全新的W19智能座艙解決方案，該方案基于高通驍龍680平臺的設(shè)計(jì)，將會(huì)為您開啟全新的出行體驗(yàn)。
2024-03-20 14:27:204339 
高通技術(shù)公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動(dòng)平臺，將終端側(cè)生成式AI引入驍龍7系。
2024-03-22 10:38:384627 高通技術(shù)公司重磅推出了全新的第三代驍龍?7+移動(dòng)平臺，這一創(chuàng)新成果成功將終端側(cè)生成式AI技術(shù)引入至驍龍7系，開啟了全新的智能時(shí)代。這款移動(dòng)平臺不僅兼容眾多AI模型，如Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2以及智譜ChatGLM等大語言模型，讓AI的應(yīng)用更加廣泛和深入。
2024-03-22 14:13:563354 近日，高通技術(shù)公司推出了全新的驍龍?X Plus平臺，進(jìn)一步拓展了其領(lǐng)先的驍龍X系列產(chǎn)品組合。這款平臺采用了前沿的高通Oryon? CPU技術(shù)，標(biāo)志著移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域的一大突破。
2024-05-06 14:18:05922 作為小天才本年度的頂級產(chǎn)品，Z10 的核心技術(shù)是先進(jìn)的驍龍 W5 可穿戴平臺。該平臺采用行業(yè)領(lǐng)先的 4 納米制程工藝，配備 Cortex-A53 CPU 與 Adreno 702 GPU，以及升級的內(nèi)存、攝像頭和音頻/視頻模塊。
2024-05-24 17:50:2810559 兒童智能手表因具備實(shí)時(shí)定位、即時(shí)通話等功能，兼顧安全性和輕娛樂屬性，越來越受到家長與孩子們的喜愛。不久前，小天才正式發(fā)布了新一代電話手表——小天才旗艦Z10。新品搭載驍龍W5可穿戴平臺，升級了樓層
2024-07-22 10:34:194958 驍龍始終致力于不斷提升用戶使用終端的體驗(yàn)，全新推出的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺憑借眾多創(chuàng)新技術(shù)帶來顛覆性的性能提升，并支持終端側(cè)多模態(tài)生成式AI，其搭載的諸多創(chuàng)新技術(shù)也帶來了包括AI-ISP的影像功能
2024-10-30 11:46:373338 如今，汽車行業(yè)正向著中央計(jì)算、軟件定義汽車和AI驅(qū)動(dòng)的架構(gòu)演進(jìn)。為滿足行業(yè)對更高計(jì)算水平的需求，助力汽車制造商為客戶重新定義汽車體驗(yàn)，高通推出驍龍數(shù)字底盤解決方案組合中的全新產(chǎn)品——至尊版汽車平臺
2024-11-09 09:46:031490 如今，可穿戴設(shè)備受到越來越多人的青睞，隨著市場的不斷發(fā)展，用戶需求也越來越多樣化，在時(shí)尚輕薄的同時(shí)打造更加豐富持久的體驗(yàn)已成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。技術(shù)的創(chuàng)新離不開底層平臺的支持，第一代驍龍W5可穿戴平臺
2024-12-20 13:50:063043 近日，高通公司正式推出了其全新的移動(dòng)平臺——驍龍6 Gen 4，官方中文命名為“第四代驍龍6”。該平臺旨在為用戶帶來更加出色的日常使用體驗(yàn)。 作為驍龍6系列的新一代產(chǎn)品，第四代驍龍6在性能和功耗方面
2025-02-13 10:03:515368 。 ??本季度開始，AYANEO、壹號方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續(xù)推出搭載全新驍龍G系列平臺的手持游戲設(shè)備。 今日，高通技術(shù)公司宣布推出其2025年的全新驍龍G系列游戲平臺組合，專為各類玩家的手持游戲設(shè)備而打造。全新產(chǎn)品組合包括第三代驍龍G3、第二代驍
2025-03-18 09:15:202373 
高通技術(shù)公司今日推出最新驍龍7系產(chǎn)品——第四代驍龍7移動(dòng)平臺。這一全新平臺旨在增強(qiáng)用戶喜愛的多媒體體驗(yàn)并提供全面的穩(wěn)健性能。無論是利用先進(jìn)圖像處理功能拍攝珍貴瞬間，還是借助精選的Snapdragon
2025-05-19 15:02:141857
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