我們對(duì)技術(shù)的焦點(diǎn)往往是電子的主要驅(qū)動(dòng)：CMOS邏輯和內(nèi)存。雖然這些可能占了使用Lam研究工具制造的設(shè)備的大部分，但創(chuàng)建對(duì)人類有用的系統(tǒng)還需要許多其他專業(yè)技術(shù)。其中許多技術(shù)影響著我們與電子產(chǎn)品的互動(dòng)。比如：

傳感器——CMOS圖像傳感器（CIS）和微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）

用于發(fā)送和接收無(wú)線信號(hào)的射頻電路

電力電子，由MOSFET、絕緣柵雙極晶體管（IGBT）和使用雙極CMOS － DMOS （BCD）技術(shù)制成

光學(xué)器件——顯示器和光子器件

這些技術(shù)影響著商業(yè)、工業(yè)和汽車市場(chǎng)的廣泛系統(tǒng)。最近的重大興趣是物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備和蜂窩技術(shù)（特別是5G），兩者都廣泛使用專業(yè)技術(shù)。到2023年，這些市場(chǎng)將占全球集成電路需求的30％。（IC Insights， McClean和OSD Reports， 2019）

聚光燈下的照相機(jī)

在傳感器中，CIS傳感器近來(lái)變得尤為重要。在消費(fèi)市場(chǎng)中，越來(lái)越多的攝像頭正在塞進(jìn)智能手機(jī)里。它們已經(jīng)作為手機(jī)營(yíng)銷的主要噱頭。2017年，蘋果在iPhone X的信息發(fā)布時(shí)間中，約有10％的時(shí)間在推廣這款相機(jī)；兩年后，它花了49％的時(shí)間來(lái)宣傳iPhone 11的攝像頭，而不是其他功能。

未來(lái)的汽車設(shè)計(jì)中，除了雷達(dá)和／或激光雷達(dá)以外，還將使用不同類型的多攝像頭來(lái)幫助先進(jìn)的ADAS和自動(dòng)駕駛。這些攝像頭將有效地環(huán)繞汽車，消除盲點(diǎn)，并為駕駛員和自動(dòng)系統(tǒng)提供更好的態(tài)勢(shì)感知。

CIS市場(chǎng)有望在未來(lái)幾年實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，到2024年的單位復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為6．6％。CIS市場(chǎng)中增長(zhǎng)最快的細(xì)分市場(chǎng)的增長(zhǎng)率將明顯高于此，消費(fèi)者復(fù)合年增長(zhǎng)率為24．6％，汽車復(fù)合年增長(zhǎng)率為14．1％。

CIS種類包括：記錄可見(jiàn)光的相機(jī)以及在紅外（IR）或近紅外（NIR）環(huán)境下工作的相機(jī)?？梢?jiàn)光攝像機(jī)提供視頻流，用于識(shí)別物體和周圍的整體環(huán)境。在紅外領(lǐng)域，在使用結(jié)構(gòu)光進(jìn)行面部識(shí)別方面變得越來(lái)越有用，它不需要用可見(jiàn)光照亮面部。

打造最好的CIS芯片

早期的CIS芯片從其頂部或前部接收照明。這是讓光子通過(guò)薄硅層進(jìn)入傳感設(shè)備的最明顯的方法。但缺點(diǎn)是金屬化和其他芯片特性會(huì)掩蓋部分光線——只有穿過(guò)這些障礙物的光線才會(huì)被捕捉。

較新的CIS裝置在背面發(fā)光，沒(méi)有這樣的障礙。當(dāng)然，這意味著晶圓背面必須變薄，以捕獲盡可能多的光子，而不讓它們被較厚的晶圓散射和吸收。由于CIS晶片的背面是發(fā)光的，所以正面可以與其他晶片結(jié)合，而不會(huì)影響光的感知。所以通過(guò)將圖像傳感器、內(nèi)存和其他邏輯功能組合在一個(gè)單獨(dú)的封裝中，才能實(shí)現(xiàn)新的集成。

然而，這樣做需要先進(jìn)的技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)最有效的光捕捉。兩個(gè)典型的例子：深溝隔離（DTI）和硅通孔（TSV）。

DTI允許像素電路彼此更有效地隔離。當(dāng)光子進(jìn)入一個(gè)像素時(shí)，它們會(huì)被散射并四處移動(dòng)——有可能從它們進(jìn)入的像素漂移到鄰近的像素。當(dāng)需要高分辨率時(shí)，這會(huì)產(chǎn)生一種模糊效果，因?yàn)橄袼貢?huì)相互滲透。DTI有效地在像素之間建立了一堵墻，保持光子的數(shù)量，并產(chǎn)生更清晰的圖像。

晶粒堆疊賴于TSV。一個(gè)Die的正面有所有的金屬互連和任何傳統(tǒng)的襯底，所以當(dāng)把兩個(gè)Die的正面連接在一起時(shí)，這些信號(hào)可以結(jié)合在一起。但是Die的背面沒(méi)有這些信號(hào)。所以，當(dāng)把一個(gè)Die的背面堆疊到一個(gè)正面或另一個(gè)背面時(shí)，必須有某種方法把信號(hào)從Die的正面?zhèn)鞯紻ie的背面，這樣它們才可以連接起來(lái)。TSV是鉆穿硅的深層金屬“管道”，并起到了這個(gè)作用。

DTI和TSV是重要的技術(shù)，需要謹(jǐn)慎和精確的流程才能有效。這些技術(shù)是Lam比較擅長(zhǎng)實(shí)現(xiàn)的，隨著CIS市場(chǎng)的增長(zhǎng)，Lam預(yù)計(jì)對(duì)這些技術(shù)的需求將有顯著增長(zhǎng)。雖然CIS和其他專業(yè)技術(shù)可能不會(huì)像主流技術(shù)那樣得到持續(xù)的關(guān)注，但它們對(duì)于我們?cè)谖磥?lái)幾年將看到并與之交互的系統(tǒng)的有效性來(lái)說(shuō)，同樣重要。
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