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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術>最有發(fā)展前途的寬禁帶半導體材料——金剛石基GaN問世

最有發(fā)展前途的寬禁帶半導體材料——金剛石基GaN問世

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半導體SiC功率器件有什么樣的發(fā)展現(xiàn)狀和展望說明

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全球SiC和GaN功率器件市場規(guī)模將達到56.436億美元

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對話|成本下降對半導體應用多重要?

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金剛石半導體材料距離進入半導體產(chǎn)業(yè)鏈還需要多久?

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半導體是什么?

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半導體金剛石有什么不同 每種金剛石都能造芯嗎?

不是每種金剛石都能造芯** 金剛石生長主要分為HTHP法(高溫高壓法)和CVD法(化學氣相沉積法),二者生長方法側(cè)重在不同應用,未來相當長時間內(nèi),二者會呈現(xiàn)出互補的關系。 對半導體來說,CVD法是金剛石薄膜的主要制備方法,而HPHT金剛石單晶也會在CVD合成法中充當襯底主要來源。
2023-02-02 16:50:163640

金剛石能力很強但為何鮮見應用?

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金剛石半導體前景

半導體材料基于這些優(yōu)勢, 半導體尤其是金剛石在高頻高壓條件下具有廣泛且不可替代的應用優(yōu)勢和前景。 隨著大尺寸、高質(zhì)量以及大范圍、高靈活度的金剛石沉積技術的逐步開發(fā), 有望使大規(guī)模集成電路和高速集成電路的發(fā)展進入一
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金剛石半導體應用與優(yōu)缺點

金剛石半導體是指將人造金剛石用作半導體材料的技術和產(chǎn)物。由于金剛石具有極高的熱導率、電絕緣性、硬度和化學穩(wěn)定性,因此金剛石半導體可以用于制造高功率、高頻率和高溫環(huán)境下工作的電子器件,例如微波器件、功率放大器和高速晶體管等。
2023-02-14 14:04:226981

金剛石半導體的特點 金剛石半導體的應用市場

  金剛石半導體是一種由金剛石構(gòu)成的半導體材料,它具有較高的熱穩(wěn)定性、較高的電磁屏蔽性能和較高的耐腐蝕性,可以用于制造電子器件,如晶體管等。
2023-02-16 16:03:373571

半導體應用領域

 第三代半導體材料廣泛應用于各個領域,包括電力電子、新能源汽車、光伏、機車牽引、微波通信器件等。因為突破了第一代和第二代半導體材料發(fā)展瓶頸,受到了業(yè)界的青睞。
2023-02-23 17:59:483757

金剛石有望成為終極半導體材料

該功率半導體在已有的金剛石半導體中,輸出功率值為全球最高,在所有半導體中也僅次于氮化鎵產(chǎn)品的約2090兆瓦。
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誰才是最有發(fā)展前途的封裝材料呢?

目前,常用電子封裝陶瓷基片材料包括氧化鋁(Al2O3)、氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)、氧化鈹(BeO)、碳化硅(SiC)等。那么,誰才是最有發(fā)展前途的封裝材料呢?
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什么是半導體

)為主的半導體材料,具有高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導率、高電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點。
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下一代高頻高功率電子器件——金剛石半導體

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金剛石半導體”中隱藏的可能性

金剛石半導體具有優(yōu)異的特性,作為功率器件材料備受期待。
2023-06-05 18:17:272926

金剛石半導體,全球首創(chuàng)

與傳統(tǒng)上用于半導體的硅和其他材料相比,金剛石可以承受更高的電壓,可以以更高的速度和頻率運行,并且可以用于外層空間等高輻射環(huán)境。金剛石半導體作為下一代功率半導體發(fā)展勢頭強勁。
2023-06-12 15:17:512706

金剛石薄膜熱導率測量的難點和TDTR解決方案

材料,在室溫下具有晶體材料最高的熱導率,的透光范圍,最堅硬的材料,可壓縮性最小,并且對大多數(shù)物質(zhì)表現(xiàn)出化學惰性,就足以使得其備受推崇,所以金剛石常常被有時被稱為“
2022-08-04 11:49:032665

什么是半導體?

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2023-05-06 10:31:466543

基于金剛石優(yōu)異內(nèi)在特性的光子學應用

? 人造鉆石生產(chǎn)的進步,使新的光子學技術成為了可能,但這些新技術在服務量子應用方面仍然存在許多挑戰(zhàn)。 過去十余年中,受到一系列關鍵技術趨勢和市場需求的推動,許多利用金剛石特殊物理特性的商用、新興光子
2023-06-28 11:03:251453

異質(zhì)外延單晶金剛石及其相關電子器件的研究進展

金剛石異質(zhì)外延已發(fā)展 30 年有余,而基于 Ir 襯底的大面積、高質(zhì)量的異質(zhì)外延單晶金剛石已取得較大進展。本文主要從關于異質(zhì)外延單晶金剛石及其電子器件兩個方面對異質(zhì)外延單晶金剛石發(fā)展進行了闡述。
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金剛石大尺寸晶圓屢創(chuàng)紀錄加速我國半導體行業(yè)“彎道超車”

金剛石、氧化鎵、氮化鋁等具有更寬的帶寬度,被稱為超寬半導體,未來有可能用來制造具有更低電阻、更高工作功率、更高耐溫能力的功率器件,因此研發(fā)熱度一直不減。
2023-07-19 09:56:093174

金剛石GaN問世 化合物半導體行業(yè)進入第三波材料技術浪潮

材料往往因特定優(yōu)勢而聞名。金剛石正因為在室溫下具有最高的熱導率(2000W/m.K),兼具、擊穿場強高、載流子遷移率高、耐高溫、抗酸堿、抗腐蝕、抗輻照等優(yōu)越性能,而在高功率、高頻、高溫領域有至關重要的應用。金剛石,已被認為是目前最有發(fā)展前途半導體材料之一。
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新型金剛石半導體

基于業(yè)界長期的研發(fā)活動,如今金剛石半導體已經(jīng)開始逐步邁向?qū)嵱没5嬲占巴茝V金剛石半導體的應用,依然需要花費很長的時間,不過已經(jīng)有報道指出,最快在數(shù)年內(nèi),將會出現(xiàn)金剛石材質(zhì)的半導體試用樣品。業(yè)界對金剛石半導體的關注程度越高,越易于匯集優(yōu)勢資源、加速研發(fā)速度。
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金剛石對于半導體行業(yè)來說是一種很有前景的材料,但將其切成薄片具有挑戰(zhàn)性。
2023-08-02 11:07:162105

氧化鎵缺陷、合金化電子結(jié)構(gòu)調(diào)控及日盲光電探測器研究

半導體材料是信息技術產(chǎn)業(yè)的基石,Ga2O3、金剛石等超寬半導體,GaN、SiC等寬半導體前景廣闊。
2023-08-07 14:39:401623

新一代超高熱導半導體封裝基板——金剛石

關鍵詞:金剛石,半導體封裝,散熱材料,高端國產(chǎn)材料引言:基板是裸芯片封裝中熱傳導的關鍵環(huán)節(jié)。隨著微電子技術的發(fā)展,高密度組裝、小型化特性愈發(fā)明顯,組件熱流密度越來越大,對新型基板材料的要求越來越高
2023-07-31 22:44:318773

金剛石用作封裝材料

×10-6/℃。它不僅在半導體、光學方面表現(xiàn)搶眼,還有很多其他優(yōu)秀的特性。雖然金剛石本身并不適合用來制作封裝材料,而且成本也較高,但它的熱導率可是比其他陶瓷基板材料高出幾十甚至上百倍!這也讓很多大公司都爭先恐后地投入研究。
2023-09-22 17:00:491671

半導體的核心材料碳化硅襯底到底貴在哪里?

碳化硅襯底是新近發(fā)展半導體的核心材料,碳化硅襯底主要用于微波電子、電力電子等領域,處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的前端,是前沿、基礎的核心關鍵材料。
2023-10-09 16:38:061828

直播回顧 | 半導體材料及功率半導體器件測試

點擊上方 “泰克科技” 關注我們! 材料是指帶寬度大于 2.3eV 的半導體材料,以Ⅲ-Ⅴ族材料等最為常見,典型代表有碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN),這些半導體材料也稱為第三代
2023-11-03 12:10:021785

全球首個100mm的金剛石晶圓

該公司使用一種稱為異質(zhì)外延的工藝來沉積碳原子,并在可擴展的基底上制造單晶金剛石。以前已經(jīng)生產(chǎn)過金剛石晶片,但它是基于壓縮金剛石粉末,缺乏單晶金剛石的特性。
2023-11-08 16:07:131591

全球首個100毫米的單晶金剛石晶圓研發(fā)成功

運用異質(zhì)外延工藝,Diamond Foundry以可擴展的基底制造單晶金剛石,這是一項前所未有的技術突破。過去已有技術用于生產(chǎn)金剛石晶片,但這些晶片基于壓縮金剛石粉末制備,缺乏單晶金剛石的特性。
2023-11-10 16:04:032430

電子封裝高散熱銅/金剛石熱沉材料電鍍技術研究

摘要:隨著半導體封裝載板集成度的提升,其持續(xù)增加的功率密度導致設備的散熱問題日益嚴重。金剛石-銅復合材料因其具有高導熱、低膨脹等優(yōu)異性能,成為滿足功率半導體、超算芯片等電子封裝器件散熱需求的重要候選材料
2023-12-04 08:10:065106

金剛石表面改性技術研究概況

表面改性技術可有效改善金剛石與基體材料間的結(jié)合狀態(tài),解決其表面惰性強、難潤濕、界面熱阻大、熱導率小,以及超細顆粒比表面能大、易團聚等問題。
2023-12-21 15:36:012983

增強GaN/3C-SiC/金剛石結(jié)構(gòu)的散熱性能以適應實際器件應用

熱管理在當代電子系統(tǒng)中至關重要,而金剛石半導體的集成提供了最有前途的改善散熱的解決方案。
2023-12-24 10:03:432193

金剛石晶體的不同類型及應用梳理

金剛石是我們都非常熟悉的超硬材料,人造金剛石晶體有多種不同的類型,大致可分為單形和聚形,每種類型都具有不同的特性和應用。本文梳理了金剛石晶體的不同類型及應用。
2024-01-02 15:47:274907

全新潛力:金剛石作為下一代半導體的角逐者

金剛石,以其無比的硬度和璀璨的光芒而聞名,也打開了其作為半導體的新視角,為下一代電子元件提供了新的可能。金剛石特有的特性,包括高導熱性和電絕緣特性,使其在一些特殊的電子和功率器件應用中具有極大的吸引力,特別是在高功率和高溫環(huán)境中。
2024-02-27 17:14:001433

賀利氏集團投資金剛石半導體材料,與化合積電建立戰(zhàn)略合作

2024年3月21日,總部位于哈瑙的家族企業(yè)和科技公司賀利氏,向位于中國的高端工業(yè)金剛石材料供應商化合積電(廈門)半導體科技有限公司(簡稱“化合積電”)投資數(shù)百萬歐元。
2024-03-22 16:25:541798

功率半導體半導體的區(qū)別

半導體則由氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等材料制成。 帶寬度:功率半導體帶寬度相對較窄,通常在1eV左右,而半導體帶寬度較大,通常在3eV以上。 導電性能:功率半導體的導電性能較好,適用于高功率、高電流的場合。而
2024-07-31 09:07:121517

半導體材料有哪些

半導體材料是指具有較寬的帶寬度(Eg>2.3eV)的半導體材料。這類材料具有許多獨特的物理和化學性質(zhì),使其在許多高科技領域具有廣泛的應用。 在現(xiàn)代電子學和光電子學中,半導體材料扮演著至關重要
2024-07-31 09:09:063202

金剛石/GaN 異質(zhì)外延與鍵合技術研究進展

異質(zhì)外延金剛石技術。詳細介紹了GaN 材料的優(yōu)勢和應用領域及面臨的挑戰(zhàn),對上述集成技術的研究現(xiàn)狀和優(yōu)缺點進行了歸納,展望了金剛石GaN 功率器件集成技術的未來發(fā)展方向。1.引言GaN 作為第三代半導體
2024-11-01 11:08:071751

顛覆傳統(tǒng)認知!金剛石:科技界的超級材料,引領未來潮流

金剛石,這種自然界中已知硬度最高、熱導率最優(yōu)的材料,近年來在科學研究和工業(yè)應用領域展現(xiàn)出了前所未有的潛力。從散熱片到紅外窗口,再到半導體材料,金剛石的多重身份正逐步揭開其作為未來科技核心材料的神秘面紗。
2024-11-22 11:43:142288

金剛石多晶材料:高功率器件散熱解決方案

隨著電子器件功率密度的不斷提升,尤其是在5G通信、電動汽車、高功率激光器、雷達和航空航天等領域,對高效散熱解決方案的需求日益迫切。金剛石多晶材料憑借其超高的熱導率、優(yōu)異的機械性能和化學穩(wěn)定性,成為高
2024-11-27 16:54:562123

金剛石遇上激光:不同激光類型加工效果大揭秘

的加工效果存在哪些巨大差異。 微秒激光:脈較寬,適用于粗加工 特點與應用:微秒激光脈較寬,通常適用于粗加工。例如,筆者課題組使用波長為 1064nm 的 Nd:YAG 型微秒精密激光切割機完成了金剛石熱沉結(jié)構(gòu)的加工。 加工效果
2024-11-29 11:36:102265

金剛石成為半導體襯底材料領域的研究熱點和市場新寵

隨著科技的飛速發(fā)展和全球?qū)Ω咝阅?、高效?b class="flag-6" style="color: red">半導體器件需求的不斷增長,半導體襯底材料作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵技術環(huán)節(jié),其重要性日益凸顯。其中,金剛石作為潛在的第四代“終極半導體材料,因其卓越的物理化學
2024-12-04 09:18:083283

探秘合成大尺寸單晶金剛石的路線與難題

金剛石因其優(yōu)異的機械、電學、熱學和光學性能,展現(xiàn)出廣闊的發(fā)展前景。然而,目前工業(yè)上通過高溫高壓法批量生產(chǎn)的單晶金剛石尺寸通常小于10毫米,這極大限制了其在許多領域的應用。因此,實現(xiàn)大尺寸金剛石的合成
2024-12-18 10:38:372230

歐盟批準西班牙補貼金剛石晶圓廠

區(qū)的擴張計劃注入了新的活力。 Diamond Foundry在2022年成功制造了全球首個4英寸單晶金剛石晶圓,標志著其在金剛石半導體材料領域的重大突破。隨后,公司在2023年啟動了西班牙特魯希略制造廠的建設工作。該工廠預計將于明年正式投產(chǎn),專注于生產(chǎn)半導體金剛石晶圓。 據(jù)了解,該金剛石晶圓制
2024-12-27 11:16:341028

探討金剛石增強復合材料金剛石/銅、金剛石/鎂和金剛石/鋁復合材料

在當今科技飛速發(fā)展的時代,熱管理材料的需求日益增長,特別是在電子封裝、高功率設備等領域。金屬基金剛石增強復合材料,以其獨特的性能,成為了這一領域的新星。今天,我們就來詳細探討三種金剛石增強復合材料
2024-12-31 09:47:322042

金剛石:從合成到應用的未來材料

金剛石的優(yōu)異性能與廣闊前景 金剛石,因其優(yōu)異的機械、電學、熱學和光學性能,被譽為“材料之王”,在多個領域展現(xiàn)出廣闊的發(fā)展前景: 機械性能:極高的硬度和耐磨性,使其成為切削工具和耐磨涂層的理想材料
2025-01-03 13:46:261408

解析GaN器件金剛石近結(jié)散熱技術:鍵合、生長、鈍化生長

金剛石近結(jié)散熱技術應運而生,成為提升 GaN 器件散熱能力的有效解決方案。以下將詳細介紹該技術的三種主要途徑及其優(yōu)勢與挑戰(zhàn)。 ? 金剛石襯底鍵合集成散熱技術 源于美國 DARPA 于 2012 年牽引的 NJTT 項目,眾多國際研發(fā)機構(gòu)投身其中。其
2025-01-16 11:41:411729

戴爾比斯發(fā)布金剛石復合散熱材料

近日,鉆石巨頭戴爾比斯旗下材料企業(yè) Element Six 宣布推出面向先進半導體器件散熱應用的一類銅-金剛石復合材料。
2025-02-05 15:14:451404

一文解析大尺寸金剛石晶圓復制技術現(xiàn)狀與未來

半導體技術飛速發(fā)展的今天,大尺寸晶圓的高效制備成為推動行業(yè)進步的關鍵因素。而在眾多半導體材料中,金剛石憑借其超寬、高擊穿電場、高熱導率等優(yōu)異電學性質(zhì),被視為 “終極半導體”,在電真空器件、高頻
2025-02-07 09:16:061041

優(yōu)化單晶金剛石內(nèi)部缺陷:高溫退火技術

單晶金剛石被譽為“材料之王”,憑借超高的硬度、導熱性和化學穩(wěn)定性,在半導體、5G通信、量子科技等領域大放異彩。 硬度之王: 擁有超高的硬度,是磨料磨具的理想選擇。 抗輻射性強: 在半導體和量子信息
2025-02-08 10:51:361373

化合積電推出硼摻雜單晶金剛石,推動金剛石器件前沿應用與開發(fā)

電力電子和射頻電子。事實上,金剛石材料本身屬于絕緣體,摻雜是實現(xiàn)金剛石電性能的重要途經(jīng)。硼摻雜單晶金剛石兼具p型半導體的導電特性和金剛石自身優(yōu)良的物理和化學性能,是制備高溫、大功率半導體元器件的優(yōu)選材料。 ? 硼
2025-02-19 11:43:021410

特思迪:金剛石加工的革新者,精密磨拋技術深度探索

獲悉,近日,北京特思迪半導體設備有限公司銷售總監(jiān)梁浩先生出席了由DT新材料主辦的“第八屆國際碳材料大會暨產(chǎn)業(yè)展覽會”,并分享了《精密磨拋技術在金剛石材料加工中的應用》的報告主題演講。 梁浩總監(jiān)圍繞
2025-02-20 11:09:141988

大尺寸單晶金剛石襯底制備技術突破與挑戰(zhàn)

【DT半導體】獲悉,金剛石是由單一碳原子組成的具有四面體結(jié)構(gòu)的原子晶體,屬于典型的面心立方(FCC)晶體,空間點群為 oh7-Fd3m。每個碳原子以 sp3雜化的方式與其周圍的 4 個碳原子相連接
2025-03-08 10:49:581328

五年之后碳化硅MOSFET覆蓋主流市場,金剛石MOSFET聚焦極端需求

金剛石MOSFET作為終極高壓功率半導體的潛力 金剛石MOSFET被認為是下一代功率半導體的重要發(fā)展方向,尤其在高壓、高溫、高頻等極端環(huán)境下展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。其特性與碳化硅(SiC)MOSFET相比
2025-03-27 09:48:36686

合成金剛石半導體與量子領域的突破性應用

合成金剛石因其在多種應用中提供極致性能的卓越能力,被譽為"超級材料"。其獨特屬性可深刻改變工藝流程和終端產(chǎn)品性能,適用于半導體、傳感器和光學等廣泛領域。卓越特性與應用價值電子工業(yè)
2025-04-24 11:32:091186

金剛石與氧化鉀:引領未來半導體工藝的革新力量

一、金剛石半導體領域的“終極材料” 為什么選擇金剛石? 超強散熱:金剛石熱導率高達2000W/m·K,是銅的5倍,為5G基站、電動汽車功率模塊(如SiC、GaN)提供“冷靜”保障,大幅提升器件壽命
2025-12-24 13:29:06162

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