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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>如何將化鎵器件耐壓提升到更高水平

如何將化鎵器件耐壓提升到更高水平

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2020-01-06 17:07:114749

層數(shù)超過100+之后 3D閃存的難度也在提升

前幾天西數(shù)、鎧俠(原東芝存儲)各自宣布了新一代BiCS5技術(shù)的3D閃存,堆棧層數(shù)也從目前的96層提升到了112層,IO接口速度提升40%,同時QLC型閃存核心容量可達1.33Tb,目前是世界最高水平的。
2020-02-04 15:23:071081

2019年NVIDIA毛利率提升到60%+,20年來實現(xiàn)利潤翻倍

NVIDIA最近更新了4月份的投資者報告,里面介紹了一些很有意思的數(shù)據(jù),我們可以從中看到AMD這幾年來的營收一路大漲,從2016財年(日歷年大概是2015年)的50億美元提升到了2020財年的109億美元。
2020-05-12 17:20:534767

5G無線網(wǎng)絡(luò)對高功率高水平的功能和設(shè)備集成的要求

的用例已經(jīng)擴展到分立晶體管以外。隨著氮化向商用4GLTE無線基礎(chǔ)設(shè)施的擴展,逐漸實現(xiàn)了規(guī)模經(jīng)濟,為氮化順利進入MMIC市場提供了有力支持,從而幫助系統(tǒng)設(shè)計人員實現(xiàn)更高水平的功能和設(shè)備集成,滿足新一代5G系統(tǒng)的需求。
2020-07-29 10:27:000

如何利用物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)運營提升到新的水平?

為確保消費者和企業(yè)的光明未來,品牌正在利用傳感器和AI技術(shù)來應(yīng)對潛在的問題。預(yù)防措施通過利用數(shù)據(jù)來預(yù)測事件來積極地保護和防止問題的發(fā)生。
2020-07-07 15:47:122479

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳統(tǒng)工業(yè)提升到了智能工業(yè)的新階段

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要領(lǐng)域。具有環(huán)境感知能力的各類終端、基于泛在技術(shù)的計算模式、移動通信等不斷融入到工業(yè)生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié),可大幅提高制造效率,改善產(chǎn)品質(zhì)量,降低產(chǎn)品成本和資源消耗,傳統(tǒng)工業(yè)提升到智能
2020-07-30 10:19:261286

韓國數(shù)據(jù)處理芯片與第五代無線網(wǎng)絡(luò)視為未來經(jīng)濟增長的主要引擎

負責芯片開發(fā)的SK Telecom副總裁Lee Jong-min說:“當我們與政府合作時,我們說,‘讓我們所有公司都能使用和負擔得起AI’?!薄绊n國擁有需求,滿足需求所需的全部技術(shù)以及將其提升到更高水平的能力。”
2020-12-05 17:48:001408

高通驍龍8885G體驗提升到了一個新的高度

龍888集成了第三代高通5G基帶驍龍X60,搭載這款高通5G芯片的手機目前已經(jīng)陸續(xù)上市,引發(fā)了科技圈的廣泛關(guān)注。 高通驍龍888這款5G芯片,整合了高通5G基帶芯片——驍龍X60,整個5G行業(yè)的連接體驗又提升到了一個前所未有的新高度。高通所
2021-01-22 11:29:432216

Realme的第一款智能手表Realme Watch于5月推出

在源代碼中無法看到有關(guān)Realme Watch 2和Watch 2 Pro的詳細信息。但是,兩款手表都將原始Realme Watch的功能提升到更高水平也就不足為奇了。
2021-01-29 15:27:273405

微軟亞洲研究院把Transformer深度提升到1000層

本周論文包括尤洋團隊FastFold上線,訓練時間從11天壓縮至67小時;微軟亞洲研究院直接把 Transformer 深度提升到 1000 層等研究。
2022-03-24 14:22:332704

利用NVIDIA BlueField DPU加速計算提升到新的水平

全球的超級計算中心都在紛紛利用 NVIDIA Quantum InfiniBand 網(wǎng)絡(luò)上的 NVIDIA BlueField DPU 加速計算提升到一個新的水平。
2022-06-01 10:29:261931

SiC FET實現(xiàn)更高水平的設(shè)計靈活性的解決方案

為了滿足設(shè)計人員對更高性能、更高效系統(tǒng)的需求,UnitedSiC 宣布了新的 SiC FET,可實現(xiàn)更高水平的設(shè)計靈活性,最顯著的是 750 V、6 mΩ 的解決方案,其穩(wěn)健的短路耐受時間額定值為 5微秒。
2022-08-03 08:04:481708

氮化晶體管如何改變D類放大器的性能

MOSFET 同類器件的性能。這使它們成為具有音頻性能提升到水平的潛力的高端音頻應(yīng)用的完美選擇。 D 類 – 用開關(guān)放大信號 在 1950 年代,一個革命性的新概念被賦予了生命:使用有源設(shè)備放大音頻信號,這些有源設(shè)備不是在線性增益模式下運行,而是充當電子
2022-08-08 10:03:273919

邊緣AI提升到新的水平

  技術(shù)的進化階段是一個熟悉的地方,人工智能是近年來的主要技術(shù),也不例外。在人工智能中 - 新一代增加了更多的MAC,多層量化,這個功能,那個功能 - 所有這些都是為了追逐改進的TOPS / Watt。
2022-10-18 10:47:54701

QAM 調(diào)制水平提升:1024 QAM 以及更高

QAM 調(diào)制水平提升:1024 QAM 以及更高
2022-11-07 08:07:211

提升到邊緣AI的新水平

  起初,用戶強調(diào)易用性,以幫助他們引入這種新的邊緣人工智能技術(shù)。但隨著他們在先進人工智能技術(shù)方面的專業(yè)知識不斷深入,他們希望獲得所有可能的方法,差異化融入到他們的產(chǎn)品中,并超越當前最先進的方法一
2022-11-18 17:19:59782

氮化和砷的區(qū)別 氮化和砷優(yōu)缺點分析

 氮化可以取代砷。氮化具有更高的熱穩(wěn)定性和電絕緣性,可以更好地抵抗高溫和電磁干擾,因此可以替代砷。
2023-02-20 16:10:1429358

陸芯半導(dǎo)體:努力國產(chǎn)晶圓切割機提升到世界先進水平

陸芯半導(dǎo)體公司成立于2017年,專注于精密劃片機的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)。公司總部位于深圳。目前在蘇州設(shè)立研發(fā)中心。潛精研思·匠心智造,努力國產(chǎn)劃片機提升到世界先進水平。主要產(chǎn)品LX6366型
2022-01-11 13:58:502451

混合鍵合異構(gòu)集成提升到新的水平

芯片異構(gòu)集成的概念已經(jīng)在推動封裝技術(shù)的創(chuàng)新。
2023-07-03 10:02:203692

如何將電池儲能系統(tǒng)的性能提升到更高水平?

拓撲。本文還建議使用安森美 (onsemi) 的碳化硅 (SiC) 方案, BESS 性能提升到全新水平。 圖 1:BESS 實施概覽 采用 BESS 的優(yōu)勢 使用帶有儲能電池的并網(wǎng)/離網(wǎng)太陽能逆變器系統(tǒng),為住宅和商業(yè)用戶帶來諸多好處,包括: 價格:儲存能量,可作為公用
2023-07-25 19:05:041754

如何將電池儲能系統(tǒng)的性能提升到更高水平

。本文還建議使用安森美(onsemi)的碳化硅(SiC)方案,BESS性能提升到全新水平。圖1:BESS實施概覽采用BESS的優(yōu)勢使用帶有儲能電池的并網(wǎng)/離網(wǎng)太陽
2023-08-01 00:23:011412

PCB中如何將器件擺放為環(huán)形

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PCB中如何將器件擺放為環(huán)形.pdf》資料免費下載
2023-10-20 15:10:255

氮化功率器件電壓650V限制原因

的缺陷和雜質(zhì)。這些缺陷和雜質(zhì)會導(dǎo)致器件的擊穿電壓明顯降低。另外,氮化材料的特殊晶體結(jié)構(gòu)和雜質(zhì)導(dǎo)致器件在高電場下會發(fā)生電子水平提升和局域場增強,進而導(dǎo)致電子與雜質(zhì)之間發(fā)生能級的耦合,形成局域散射中心,從而
2023-12-27 14:04:292188

氮化功率器件結(jié)構(gòu)和原理

氮化功率器件是一種新型的高頻高功率微波器件,具有廣闊的應(yīng)用前景。本文詳細介紹氮化功率器件的結(jié)構(gòu)和原理。 一、氮化功率器件結(jié)構(gòu) 氮化功率器件的主要結(jié)構(gòu)是GaN HEMT(氮化高電子遷移率
2024-01-09 18:06:416137

ZR機械手:推動制造業(yè)向更高水平發(fā)展

ZR機械手:推動制造業(yè)向更高水平發(fā)展-速程精密 隨著科技的不斷發(fā)展,制造業(yè)正面臨著巨大的變革。在這個過程中,ZR機械手以其卓越的性能和創(chuàng)新的技術(shù),成為了推動制造業(yè)向更高水平發(fā)展的重要力量。 ZR
2024-02-28 15:06:081078

測試提升到一個新的水平

《半導(dǎo)體芯科技》雜志文章 SPEA公司半導(dǎo)體和MEMS測試業(yè)務(wù)部副總裁Emanuele Bardo與Silicon Semiconductor編輯Philip Alsop討論了該公司與半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)的自動測試設(shè)備專業(yè)知識,重點介紹了技術(shù)創(chuàng)新以及公司的未來增長計劃。 SPEA于1976年在意大利北部成立。創(chuàng)始人曾在著名的意大利公司Olivetti工作,后來在通用電氣工作,然后創(chuàng)立了SPEA。最初的業(yè)務(wù)與ICT測試儀的生產(chǎn)有關(guān)——用于組裝好的PCBA板的測試。 1993年,SPEA生產(chǎn)了第一臺半導(dǎo)體測試儀,一年后投入市場。作
2024-04-09 17:13:45731

氮化和砷哪個先進

景和技術(shù)需求。 氮化(GaN)的優(yōu)勢 高頻與高效率 :氮化具有高電子遷移率和低電阻率,使得它在高頻和高功率應(yīng)用中表現(xiàn)出色。例如,在5G通信、雷達系統(tǒng)、衛(wèi)星通信等需要高頻工作的領(lǐng)域,氮化器件能夠提供更高的工作頻率和更大的
2024-09-02 11:37:167233

2.5D/3DIC物理驗證提升到更高水平

高密度先進封裝 (HDAP) 在各種最終用戶應(yīng)用中的采用率持續(xù)攀升。使用中介層(硅或有機)的 2.5D 集成電路 (IC) 設(shè)計通常針對高端應(yīng)用,如軍事、航空航天和高性能計算,而類似臺積電集成扇出 (InFO) 封裝這樣的 3D 扇出封裝方法,則更側(cè)重于手機等大規(guī)模消費應(yīng)用。此外,所有主流設(shè)計公司、晶圓代工廠和封測代工廠 (OSAT) 都在投資新一代技術(shù)——使用硅通孔 (TSV) 和混合鍵合的真正裸片堆疊。
2025-02-20 11:36:561272

通信不發(fā)愁,PROFINET轉(zhuǎn)DEVICENET網(wǎng)關(guān)診斷解決方案狀態(tài)監(jiān)測提升到水平

PROFINET 診斷解決方案狀態(tài)監(jiān)測提升到水平 生產(chǎn)基地,用于生產(chǎn)鎂合金部件。該基地新增了四臺超現(xiàn)代壓鑄機,壓鑄壓力分別為2500噸和1800噸。自新壓鑄機投入使用以來,客戶一直使用開放式
2025-08-05 17:25:46366

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