一、白蓉生教授自序??
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????微切片（Microsectioning)技術(shù)應(yīng)用范圍很廣，電路板只是其中之一。對多層板品質(zhì)監(jiān)視與工程改善，倒是一種花費不多卻收獲頗大的傳統(tǒng)手藝。不過由于電路板業(yè)擴展迅速人材青黃不接，尤其是純手藝的技術(shù)員更是鳳毛麟角。雖然每家公司也都聊備設(shè)施安置人員，也都有模樣的切磨拋看，然而若就一般判讀標(biāo)準而言，則多半所得到書面的成績，雖不至慘不忍睹的地步，多也只停留在不知所云的階段?？计湓虿煌猓嚎蛻魞?nèi)行者太少、老板們不深入也不重視，工程師好高騖遠甚少落寶基本。是以在欠缺教材乏人指導(dǎo)下，當(dāng)然只有自我摸索閉門造車了。??
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????至于國外同業(yè)的水準，經(jīng)筆者多年用心觀察與比較下，除了設(shè)備比我們貴與好之外，手藝方面則不僅乏善可陳，而且還頗為優(yōu)越自大。甚至IPC販售錄影帶中的講師，也只是西裝筆挺振振有詞，根本拿不出幾張晶瑩剔透眉清目秀的寶物彩照，何況是經(jīng)年累月眾多量產(chǎn)的心血結(jié)晶。國外同業(yè)在諸多故障方面的累積經(jīng)驗，也遠去國內(nèi)廠商甚多。持遠來和尚會念經(jīng)的想法，想要從國外引進微切片技者應(yīng)只是緣木求魚竹籃打水罷了。??
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????筆者二十五年前進入PCB業(yè)，即對動手微切片發(fā)生興趣，每每找到重點再印證于產(chǎn)品改善時，不僅心情雀躍深獲成就感外，且種種經(jīng)驗刻骨銘心至今不忘。如此親身實地之經(jīng)驗累積，比諸書本當(dāng)然大有不同在焉。多年來共集存了二千多張各式微切片原照，特于投老之際仔細選出730張編輯成書，希望為業(yè)界后起留下一些可資比較的樣本，盼在無師之下而能自通，拋開包袱減少誤導(dǎo)。??
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????由于版面有限許多珍貴照片必須裁剪以利編輯，每在下刀之際就有切膚之痛難以割舍，實乃歲月不居件件辛苦得之不易也。本書除以全彩印刷極高成本之外，每幀照片也都絕對是費時耗力所有貲，放眼全球業(yè)界以如此大手筆成書者應(yīng)屬首見。??
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????本書能順利編輯，須感謝***電路公司切片實驗室小姐先生們之鼎力協(xié)助，若以簡易切片方式而言，從廣經(jīng)閱歷的筆者看來，臺路的幾位老手們應(yīng)列國內(nèi)之頂尖。本書某些照片即得其等慷慨饋贈，而部份內(nèi)容亦在多次討論中獲益匪淺，在此特別感謝任禮君先生、余瑞珍小姐與黃國珍先生之協(xié)助，使本書更為增色。??
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二、書目??
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第一章 琢磨好手藝??
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1.1 微切片制作--說來話又長??
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1.2 封膠后研磨--生氣不爭氣??
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1.3 打底靠拋光--細皮嫩肉秀??
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1.4 微蝕算老幾--小兵立大功??
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1.5 有照片為證--秋毫待明察??
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第二章 制程可解惑??
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2.1 圖說故事十則??
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2.2 化銅厚化銅??
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2.3 電鍍鎳金有得瞧??
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2.4 化學(xué)鎳金不好玩??
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2.5 綠漆要塞孔??
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2.6 焊接非等閑??
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2.7 黑孔話滄桑??
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第三章 品檢有大千??
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3.1 孔壁怎粗糙??
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3.2 互連后分離??
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3.3 孔銅今昔??
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3.4 斷角之痛??
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3.5 外環(huán)浮起??
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3.6 內(nèi)環(huán)裂傷??
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3.7 何物燈芯??
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3.8 樹脂縮陷/基材空洞??
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3.9 銅瘤非同瘤??
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3.10 釘頭何方圣??
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3.11 粉紅自黑化??
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3.12 機關(guān)槍點放??
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3.13 摺鍍豈夾雜??
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3.14 回蝕反回蝕??
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3.15 斷垣殘壁慘??
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3.16 鑾壁不借光??
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3.17 腰斬為那椿??
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3.18 綠漆會生氣??
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3.19 膠渣有涂辜??
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3.20 面子出問題??
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第四章 高科技解讀??
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4.1 深孔怎鍍銅??
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4.2 按圖索驥十則??
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4.3 諸葛孔不明??
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4.4 干嘛要塞孔??
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4.5 雷射燒增層??
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4.6 BGA Vs CSP??
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第五章 硬板之資格認可與性能檢驗（IPC-6012)??
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第六章 硬質(zhì)板與多層板之基材規(guī)范（IPC-4101)