印制電路板電鍍及層壓化學(xué)類實(shí)用手冊(cè)
印制電路板制造技術(shù)的飛速發(fā)展,促使廣大從事印制電路板制造行業(yè)的人們,加快知識(shí)更新。為此,就必須掌握必要的新知識(shí)并與原有實(shí)用的科技成為工作必備的參考資料,更好地從事各種類型的科研工作。這本手冊(cè)就是使從事高科技行業(yè)新生產(chǎn)者盡快地掌握與印制電路板制造技術(shù)相關(guān)的知識(shí),更好的理解和應(yīng)用印制電路板制造方面的所涉及到的實(shí)用技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí),為全面掌握印制電路板制造的全過程和所涉及到科學(xué)試驗(yàn)提供必要的基礎(chǔ)知識(shí)和手段。
溶液濃度計(jì)算方法
??? * 舉例:1:5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。
??? * 舉例:100克硫酸銅溶于水溶液10升,問一升濃度是多少?
????? 100/10=10克/升
????? 100/10=10克/升
(2)舉例:試求3克碳酸鈉溶解在100克水中所得溶質(zhì)重量百分比濃度?
????? 如:1升中含1克分子溶質(zhì)的溶液,它的克分子濃度為1M;含1/10克分子濃度為0.1M,依次類推。
??? * 舉例:將100克氫氧化鈉用水溶解,配成500毫升溶液,問這種溶液的克分子濃度是多少?
????? 解:首先求出氫氧化鈉的克分子數(shù):
??? * 舉例:將100克氫氧化鈉用水溶解,配成500毫升溶液,問這種溶液的克分子濃度是多少?
????? 解:首先求出氫氧化鈉的克分子數(shù):
??? * 當(dāng)量的意義:化合價(jià):反映元素當(dāng)量的內(nèi)在聯(lián)系互相化合所得失電子數(shù)或共同的電子對(duì)數(shù)。這完全屬于自然規(guī)律。它們之間如化合價(jià)、原子量和元素的當(dāng)量構(gòu)成相表關(guān)系。
????? 元素=原子量/化合價(jià)
??? * 舉例:
????? 鈉的當(dāng)量=23/1=23;鐵的當(dāng)量=55.9/3=18.6
??? * 酸、堿、鹽的當(dāng)量計(jì)算法:
????? 元素=原子量/化合價(jià)
??? * 舉例:
????? 鈉的當(dāng)量=23/1=23;鐵的當(dāng)量=55.9/3=18.6
??? * 酸、堿、鹽的當(dāng)量計(jì)算法:
B 堿的當(dāng)量=堿的分子量/堿分子中所含氫氧根數(shù)
C 鹽的當(dāng)量=鹽的分子量/鹽分子中金屬原子數(shù)金屬價(jià)數(shù)
C 鹽的當(dāng)量=鹽的分子量/鹽分子中金屬原子數(shù)金屬價(jià)數(shù)
??? * 測(cè)定方法:比重計(jì)。
??? * 舉例:
????? A.求出100毫升比重為1.42含量為69%的濃硝酸溶液中含硝酸的克數(shù)?
????? 解:由比重得知1毫升濃硝酸重1.42克;在1.42克中69%是硝酸的重量,因此1毫升濃硝酸中
????? 硝酸的重量=1.42×(60/100)=0.98(克)
??? * B.設(shè)需配制25克/升硫酸溶液50升,問應(yīng)量取比量1.84含量為98%硫酸多少體積?
????? 解:設(shè)需配制的50升溶液中硫酸的重量為W,則W=25克/升 50=1250克
????? 由比重和百分濃度所知,1毫升濃硫酸中硫酸的重量為:1.84×(98/100)=18(克);則應(yīng)量取濃硫酸的體積1250/18=69.4(毫升)
??? * 波美度與比重?fù)Q算方法:
????? A.波美度= 144.3-(144.3/比重);? B=144.3/(144.3-波美度)
??? * 舉例:
????? A.求出100毫升比重為1.42含量為69%的濃硝酸溶液中含硝酸的克數(shù)?
????? 解:由比重得知1毫升濃硝酸重1.42克;在1.42克中69%是硝酸的重量,因此1毫升濃硝酸中
????? 硝酸的重量=1.42×(60/100)=0.98(克)
??? * B.設(shè)需配制25克/升硫酸溶液50升,問應(yīng)量取比量1.84含量為98%硫酸多少體積?
????? 解:設(shè)需配制的50升溶液中硫酸的重量為W,則W=25克/升 50=1250克
????? 由比重和百分濃度所知,1毫升濃硫酸中硫酸的重量為:1.84×(98/100)=18(克);則應(yīng)量取濃硫酸的體積1250/18=69.4(毫升)
??? * 波美度與比重?fù)Q算方法:
????? A.波美度= 144.3-(144.3/比重);? B=144.3/(144.3-波美度)
電鍍常用的計(jì)算方法
1.鍍層厚度的計(jì)算公式:(厚度代號(hào):d、單位:微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r
沉銅質(zhì)量控制方法
(2)測(cè)定步驟:
B. 在350-370克/升鉻酐和208-228毫升/升硫酸混合液(溫度65℃)中腐蝕10分鐘,清水洗凈;
C.在除鉻的廢液中處理(溫度30-40℃)3-5分鐘,洗干凈;
D. 按工藝條件規(guī)定進(jìn)行預(yù)浸、活化、還原液中處理;
E. 在沉銅液中(溫度25℃)沉銅半小時(shí),清洗干凈;
F. 試件在120-140℃烘1小時(shí)至恒重,稱重W2(g)。
C.在除鉻的廢液中處理(溫度30-40℃)3-5分鐘,洗干凈;
D. 按工藝條件規(guī)定進(jìn)行預(yù)浸、活化、還原液中處理;
E. 在沉銅液中(溫度25℃)沉銅半小時(shí),清洗干凈;
F. 試件在120-140℃烘1小時(shí)至恒重,稱重W2(g)。
蝕刻液蝕刻速率測(cè)定方法
(2)測(cè)定程序:
B.在120-140℃烘1小時(shí),恒重后稱重W2(g),試樣在腐蝕前也按此條件恒重稱重W1(g)。
式中:s-試樣面積(cm2)? T-蝕刻時(shí)間(min)
(2)試驗(yàn)步驟:
B. 置入沉銅液中,10秒鐘后玻璃布端頭應(yīng)沉銅完全,呈黑色或黑褐色,2分鐘后全部沉上,3分鐘后銅色加深;對(duì)沉厚銅,10秒鐘后玻璃布端頭必須沉銅完全,30-40秒后,全部沉上銅。
C.判斷:如達(dá)到以上沉銅效果,說明活化、還原及沉銅性能好,反則差。
C.判斷:如達(dá)到以上沉銅效果,說明活化、還原及沉銅性能好,反則差。
半固化片質(zhì)量檢測(cè)方法
(2)稱重:使用精確度為0.001克天平稱重Wl(克);
(3)加熱:在溫度為566.14℃加熱燒60分鐘,冷卻后再進(jìn)行稱量W2(克);
(4)計(jì)算: W1-W2
(3)加熱:在溫度為566.14℃加熱燒60分鐘,冷卻后再進(jìn)行稱量W2(克);
(4)計(jì)算: W1-W2
(2)稱重:使用精確度為0.001克天平準(zhǔn)確稱重W1(克);
(3)加熱加壓:按壓床加熱板的溫度調(diào)整到171±3℃,當(dāng)試片置入加熱板內(nèi),施加壓力為14±2Kg/cm2以上,加熱加壓5分鐘,將流出膠切除并進(jìn)行?? 稱量W2(克);
(4)計(jì)算:樹脂流量(%)=(W1-W2) /W1×100
(3)加熱加壓:按壓床加熱板的溫度調(diào)整到171±3℃,當(dāng)試片置入加熱板內(nèi),施加壓力為14±2Kg/cm2以上,加熱加壓5分鐘,將流出膠切除并進(jìn)行?? 稱量W2(克);
(4)計(jì)算:樹脂流量(%)=(W1-W2) /W1×100
(2)加熱加壓:調(diào)整加熱板溫度為171±3℃、壓力為35Kg/cm2加壓時(shí)間15秒;
(3)測(cè)定:試片從加壓開始時(shí)間到固化時(shí)間至是測(cè)定的結(jié)果。
(3)測(cè)定:試片從加壓開始時(shí)間到固化時(shí)間至是測(cè)定的結(jié)果。
(2)稱量:使用精確度為0.001克天平稱重W1(克);
(3)加熱:使用空氣循環(huán)式恒溫槽,在163±3℃加熱15分鐘然后再用天平稱重W2(克);
(4)計(jì)算:揮發(fā)分(%)=(W1-W2) /W1×100
(3)加熱:使用空氣循環(huán)式恒溫槽,在163±3℃加熱15分鐘然后再用天平稱重W2(克);
(4)計(jì)算:揮發(fā)分(%)=(W1-W2) /W1×100
常見電性與特性名稱解釋
?? 2. 印制電路板制造常用鹽類的金屬含量:見表2:常用鹽類金屬含量數(shù)據(jù)表。
?? 3. 常用金屬電化當(dāng)量(見表3:電化當(dāng)量數(shù)據(jù)表)
?? 4. 一微米厚度鍍層重量數(shù)據(jù)表(見表4)
?? 5. 專用名詞解釋:
?? 3. 常用金屬電化當(dāng)量(見表3:電化當(dāng)量數(shù)據(jù)表)
?? 4. 一微米厚度鍍層重量數(shù)據(jù)表(見表4)
?? 5. 專用名詞解釋:
????? (2)鍍層內(nèi)應(yīng)力:電鍍后,鍍層產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力使陰極薄片向陽極彎曲(張應(yīng)力)或背向陽極彎曲(壓應(yīng)力)。
????? (3)鍍層延展性:金屬或其它材料受到外力作用不發(fā)生裂紋所表現(xiàn)的彈性或塑性形變的能力稱之。
????? (4)鍍層可焊性:在一定條件下,鍍層易于被熔融焊料所潤濕的特性。
????? (5)模數(shù):就是單位應(yīng)變的能力,具有高系數(shù)的模數(shù)常為堅(jiān)硬而延伸率極低的物質(zhì)。
????? (6)應(yīng)變:或稱伸長率為單位長度的伸長量。
????? (7)介電常數(shù):是聚合體的電容與空氣或真空狀態(tài)時(shí)電容的比值。
????? (3)鍍層延展性:金屬或其它材料受到外力作用不發(fā)生裂紋所表現(xiàn)的彈性或塑性形變的能力稱之。
????? (4)鍍層可焊性:在一定條件下,鍍層易于被熔融焊料所潤濕的特性。
????? (5)模數(shù):就是單位應(yīng)變的能力,具有高系數(shù)的模數(shù)常為堅(jiān)硬而延伸率極低的物質(zhì)。
????? (6)應(yīng)變:或稱伸長率為單位長度的伸長量。
????? (7)介電常數(shù):是聚合體的電容與空氣或真空狀態(tài)時(shí)電容的比值。
?
表1:印制電路板制造常用金屬物理性質(zhì)數(shù)據(jù)表
表2:常用鹽類金屬含量數(shù)據(jù)表
?
?????????????????? ??????
?
?表3:電化當(dāng)量數(shù)據(jù)表
?
表4
|
序號(hào) |
金屬鍍層名稱 |
金屬鍍層重量 | |
|
|
mg/cm2 |
g/dm2 | |
|
1 |
銅鍍層 |
0.89 |
0.089 |
|
2 |
金鍍層 |
1.94 |
0.194 |
|
3 |
鎳鍍層 |
0.89 |
0.089 |
|
4 |
鎳鍍層 |
0.73 |
0.073 |
|
5 |
鈀鍍層 |
1.20 |
0.120 |
|
6 |
銠鍍層 |
1.25 |
0.125 |
?
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常用化學(xué)藥品性質(zhì)
?? 2. 硝酸:HNO3-無色液體,比重15℃時(shí)1.526、沸點(diǎn)86℃。紅色發(fā)煙硝酸是紅褐色、苛性極強(qiáng)的透明液體,在空氣中猛烈發(fā)煙并吸收水份。
?? 3. 鹽酸:HCl-無色具有刺激性氣味,在17℃時(shí)其比重為1.264(對(duì)空氣而言)。沸點(diǎn)為-85.2。極易溶于水。
?? 4. 氯化金:紅色晶體,易潮解。
?? 5. 硝酸銀:AgNO3-無色菱形片狀結(jié)晶,比重4.3551,208.5℃時(shí)熔融、灼熱時(shí)分解。如沒有有機(jī)物存在的情況下,見光不起作用,否則變黑。易溶于水和甘油。能溶于酒精、甲醇及異丙醇中。幾乎不溶于硝酸中。有毒!
?? 6. 過硫酸銨:(NH4)2S2O8-無色甩時(shí)略帶淺綠色的薄片結(jié)晶,溶于水。
?? 7. 氯化亞錫:SnCl2無色半透明的結(jié)晶物質(zhì)(菱形晶系)比重3.95、241℃時(shí)熔融、603.25℃時(shí)沸騰。能溶于水、酒精、醚、丙酮、氮雜苯及醋酸乙酯中。在空氣中相當(dāng)穩(wěn)定。
?? 8. 重鉻酸鉀:K2CrO7-橙紅色無水三斜晶系的針晶或片晶,比重2.7,能溶于水。
?? 9. 王水:無色迅速變黃的液體,腐蝕性極強(qiáng),有氯的氣味。配制方法:3體積比重為1.19的鹽酸與1體積比重為1.38-1.40的硝酸,加以混合而成。
? 10. 活性炭:黑色細(xì)致的小粒(塊),其特點(diǎn)具有極多的孔洞。1克活性炭的表面積約在10或1000平方米之間,這就決定了活性炭具有高度的吸附性。
? 11. 氯化鈉:NaCl-白色正方形結(jié)晶或細(xì)小的結(jié)晶粉末,比重2. 1675,熔點(diǎn)800℃、沸點(diǎn)1440℃。溶于水而不溶酒精。
? 12. 碳酸鈉:Na2CO3·10H2O-無色透明的單斜晶系結(jié)晶,比重1.5;溶于水,在34℃時(shí)具有最大的溶解度。
? 13. 氫氧化鈉:NaOH-無色結(jié)晶物質(zhì),比重2.20,在空氣中很快地吸收二氧化炭及水份.潮解后變成碳酸鈉。易溶于水。
? 14. 硫酸銅:CuSO4·5H2O-三斜晶系的藍(lán)色結(jié)晶,比重2.29。高于100℃時(shí)即開始失去結(jié)晶水。220℃時(shí)形成無水硫酸銅,它是白色粉末,比重3.606,極易吸水形成水化物。
? 15. 硼酸:H3BO3-是六角三斜晶白色小磷片而有珠光,比重為1.44。能溶于水、酒精(4%)、甘油及醚中。
? 16. 氰化鉀:KCN-無色結(jié)晶粉末:比重1.52,易溶于水中。有毒!
? 17. 高猛酸鉀:KnMO4-易形成淺紅紫色近黑色的菱形結(jié)晶,具有金屬光澤,比重2.71。能溶于水呈深紫色、十分強(qiáng)的氧化劑。
? 18. 過氧化氫:H2O2-無色稠液體,比重1.465(0℃時(shí)),具有弱的酸性反應(yīng)。
? 19. 氯化鈀:PdCl2·2H2O-紅褐色的菱形結(jié)晶,易失水。
? 20. 氫氟酸:HF-易流動(dòng)的、收濕性強(qiáng)的無色液體,比重在12.8℃時(shí)0.9879。在空氣中發(fā)煙。其蒸汽具有十公強(qiáng)烈的腐蝕性及毒性!
? 21. 堿式碳酸銅:CuC03·Cu(OH)2-淺綠色細(xì)小顆粒的無定形粉末,比重3.36-4.03。不溶于水,而溶于酸。也能溶于氰化物、銨鹽及堿金屬碳酸鹽的水溶液中而形成銅的絡(luò)合物。
? 22. 重鉻酸銨:(NH4)Cr2O7-橙紅色單斜晶系結(jié)晶。比重2.15。易溶于水及酒精。
? 23. 氨水:氨水是無色液體,比水輕具有氨的獨(dú)特氣味和強(qiáng)堿性反應(yīng)。
? 24. 亞鐵氰化鉀(黃血鹽):K4Fe(CN)6·3H2O-淺黃色的正方形小片或八面體結(jié)晶,比重1.88。在空氣中穩(wěn)定。
? 25. 鐵氰化鉀(赤血鹽):K3Fe(CN)6-深紅色菱形結(jié)晶:比重1.845。能溶于水,水溶液遇光逐漸分解而形成K4Fe(CN)6。在堿性介質(zhì)中為強(qiáng)氧化劑。
?? 3. 鹽酸:HCl-無色具有刺激性氣味,在17℃時(shí)其比重為1.264(對(duì)空氣而言)。沸點(diǎn)為-85.2。極易溶于水。
?? 4. 氯化金:紅色晶體,易潮解。
?? 5. 硝酸銀:AgNO3-無色菱形片狀結(jié)晶,比重4.3551,208.5℃時(shí)熔融、灼熱時(shí)分解。如沒有有機(jī)物存在的情況下,見光不起作用,否則變黑。易溶于水和甘油。能溶于酒精、甲醇及異丙醇中。幾乎不溶于硝酸中。有毒!
?? 6. 過硫酸銨:(NH4)2S2O8-無色甩時(shí)略帶淺綠色的薄片結(jié)晶,溶于水。
?? 7. 氯化亞錫:SnCl2無色半透明的結(jié)晶物質(zhì)(菱形晶系)比重3.95、241℃時(shí)熔融、603.25℃時(shí)沸騰。能溶于水、酒精、醚、丙酮、氮雜苯及醋酸乙酯中。在空氣中相當(dāng)穩(wěn)定。
?? 8. 重鉻酸鉀:K2CrO7-橙紅色無水三斜晶系的針晶或片晶,比重2.7,能溶于水。
?? 9. 王水:無色迅速變黃的液體,腐蝕性極強(qiáng),有氯的氣味。配制方法:3體積比重為1.19的鹽酸與1體積比重為1.38-1.40的硝酸,加以混合而成。
? 10. 活性炭:黑色細(xì)致的小粒(塊),其特點(diǎn)具有極多的孔洞。1克活性炭的表面積約在10或1000平方米之間,這就決定了活性炭具有高度的吸附性。
? 11. 氯化鈉:NaCl-白色正方形結(jié)晶或細(xì)小的結(jié)晶粉末,比重2. 1675,熔點(diǎn)800℃、沸點(diǎn)1440℃。溶于水而不溶酒精。
? 12. 碳酸鈉:Na2CO3·10H2O-無色透明的單斜晶系結(jié)晶,比重1.5;溶于水,在34℃時(shí)具有最大的溶解度。
? 13. 氫氧化鈉:NaOH-無色結(jié)晶物質(zhì),比重2.20,在空氣中很快地吸收二氧化炭及水份.潮解后變成碳酸鈉。易溶于水。
? 14. 硫酸銅:CuSO4·5H2O-三斜晶系的藍(lán)色結(jié)晶,比重2.29。高于100℃時(shí)即開始失去結(jié)晶水。220℃時(shí)形成無水硫酸銅,它是白色粉末,比重3.606,極易吸水形成水化物。
? 15. 硼酸:H3BO3-是六角三斜晶白色小磷片而有珠光,比重為1.44。能溶于水、酒精(4%)、甘油及醚中。
? 16. 氰化鉀:KCN-無色結(jié)晶粉末:比重1.52,易溶于水中。有毒!
? 17. 高猛酸鉀:KnMO4-易形成淺紅紫色近黑色的菱形結(jié)晶,具有金屬光澤,比重2.71。能溶于水呈深紫色、十分強(qiáng)的氧化劑。
? 18. 過氧化氫:H2O2-無色稠液體,比重1.465(0℃時(shí)),具有弱的酸性反應(yīng)。
? 19. 氯化鈀:PdCl2·2H2O-紅褐色的菱形結(jié)晶,易失水。
? 20. 氫氟酸:HF-易流動(dòng)的、收濕性強(qiáng)的無色液體,比重在12.8℃時(shí)0.9879。在空氣中發(fā)煙。其蒸汽具有十公強(qiáng)烈的腐蝕性及毒性!
? 21. 堿式碳酸銅:CuC03·Cu(OH)2-淺綠色細(xì)小顆粒的無定形粉末,比重3.36-4.03。不溶于水,而溶于酸。也能溶于氰化物、銨鹽及堿金屬碳酸鹽的水溶液中而形成銅的絡(luò)合物。
? 22. 重鉻酸銨:(NH4)Cr2O7-橙紅色單斜晶系結(jié)晶。比重2.15。易溶于水及酒精。
? 23. 氨水:氨水是無色液體,比水輕具有氨的獨(dú)特氣味和強(qiáng)堿性反應(yīng)。
? 24. 亞鐵氰化鉀(黃血鹽):K4Fe(CN)6·3H2O-淺黃色的正方形小片或八面體結(jié)晶,比重1.88。在空氣中穩(wěn)定。
? 25. 鐵氰化鉀(赤血鹽):K3Fe(CN)6-深紅色菱形結(jié)晶:比重1.845。能溶于水,水溶液遇光逐漸分解而形成K4Fe(CN)6。在堿性介質(zhì)中為強(qiáng)氧化劑。
?? 2. 剛果試紙:在酸性介質(zhì)中變藍(lán),而在堿性介質(zhì)中變紅(在PH=2—3時(shí),則由藍(lán)色轉(zhuǎn)變成紅色。
?? 3. 石蕊試紙:為淺藍(lán)紫色(藍(lán)色)或紫玫瑰色(紅色〕的試紙,其顏色遇酸性介質(zhì)變藍(lán)色而遇堿性介質(zhì)變成紅色。PH=6-7時(shí)則產(chǎn)生顏色變化。
?? 4. 醋酸鉛試紙:遇硫化氫即變黑(形成硫化鉛),可以用來檢查微量的硫化氫。
?? 5. 酚酞試紙:白色酚酞試紙?jiān)趬A性介質(zhì)中則變?yōu)樯罴t色。
?? 6. 橙黃I試紙:在酸性介質(zhì)中則變?yōu)槊倒迳t色,酸值在1.3-3. 2的范圍內(nèi),則則由紅色轉(zhuǎn)變?yōu)辄S色。
?? 3. 石蕊試紙:為淺藍(lán)紫色(藍(lán)色)或紫玫瑰色(紅色〕的試紙,其顏色遇酸性介質(zhì)變藍(lán)色而遇堿性介質(zhì)變成紅色。PH=6-7時(shí)則產(chǎn)生顏色變化。
?? 4. 醋酸鉛試紙:遇硫化氫即變黑(形成硫化鉛),可以用來檢查微量的硫化氫。
?? 5. 酚酞試紙:白色酚酞試紙?jiān)趬A性介質(zhì)中則變?yōu)樯罴t色。
?? 6. 橙黃I試紙:在酸性介質(zhì)中則變?yōu)槊倒迳t色,酸值在1.3-3. 2的范圍內(nèi),則則由紅色轉(zhuǎn)變?yōu)辄S色。
常用單位換算
(2)1OZ/gal=7.49g/1;
(3)1ASF=0.1075A/dm2;
(4)1psi=0.0704Kg/cm2;
(5)1ft2=12in;
(6)1mil=25.4μm;
(7)1in=2.54Cm=25.4gmm;
(8)1Ib=453.6g;
(9)1Ib=16oz;
(10)1gal=3.8573 1;
(11)1ft2=929cm2=0.0929m2;
(12)1m2=10.76ft2
(3)1ASF=0.1075A/dm2;
(4)1psi=0.0704Kg/cm2;
(5)1ft2=12in;
(6)1mil=25.4μm;
(7)1in=2.54Cm=25.4gmm;
(8)1Ib=453.6g;
(9)1Ib=16oz;
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為什么叫印制電路板?印制電路板來由介紹
本文首先闡述了為什么叫印制電路板以及印制電路板來源與發(fā)展,其次介紹了印制電路板的優(yōu)點(diǎn)和制作工藝,最后介紹了印制電路板在下游各領(lǐng)域中的運(yùn)用及未來發(fā)展趨勢(shì)。
2018-05-03 09:59:53
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9630印制電路板設(shè)計(jì)心得體會(huì)_設(shè)計(jì)印制電路板的五個(gè)技巧
本文開會(huì)對(duì)印制電路板設(shè)計(jì)進(jìn)行了概述,其次介紹了成功設(shè)計(jì)印制電路板的五個(gè)技巧,最后介紹了印制電路板設(shè)計(jì)心得體會(huì)與總結(jié)。
2018-05-03 14:34:57
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18826簡(jiǎn)單DIY印制電路板設(shè)計(jì)制作過程
本文開始介紹了設(shè)計(jì)印制電路板的大體步驟,其次介紹了印制電路板設(shè)計(jì)遵循的原則與印制電路板的裝配,最后介紹了簡(jiǎn)單DIY印制電路板設(shè)計(jì)制作詳細(xì)步驟與過程。
2018-05-03 14:55:15
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51157淺談印制電路板電鍍生產(chǎn)線的維護(hù)與保養(yǎng)
設(shè)備種類在印制電路板生產(chǎn)過程中,主要用的電鍍設(shè)備有兩種,一種是水平式電鍍線,一種是垂直式電鍍線。
2019-02-19 15:56:22
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4682印制電路板的一般布局原則_印制電路板前景
本文首先介紹了印制電路板的一般布局原則,其次介紹了印制電路板(PCB)行業(yè)深度分析,最后介紹了印制電路板的前景。
2019-05-17 17:48:59
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印制電路板的裝配工藝
印制電路板在整機(jī)結(jié)構(gòu)中由于HH54BU-100/110V具有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)而被大量使用,電子產(chǎn)品的整機(jī)組裝幾乎都是以印制電路板為核心展開的。印制電路板的裝配主要是將電阻器、電容器、晶體管,以及各種電子元器件通過焊接或表面貼裝的方法安裝到印制電路板上。
2019-05-24 15:42:21
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7864印制電路板翹曲的原因及預(yù)防方法
印制電路板翹曲的成因,一個(gè)方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲,但在印制電路板加工過程中,因?yàn)闊釕?yīng)力,化學(xué)因素影響,及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會(huì)造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。
2019-05-24 14:31:41
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7456剛撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術(shù)
去鉆污及凹蝕是剛-撓印制電路板數(shù)控鉆孔后,化學(xué)鍍銅或者直接電鍍銅前的一個(gè)重要工序,要想剛-撓印制電路板實(shí)現(xiàn)可靠電氣互連,就必須結(jié)合剛-撓印制電路板其特殊的材料構(gòu)成,針對(duì)其主體材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐
2019-05-28 16:17:35
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4311印制電路板怎樣實(shí)現(xiàn)自動(dòng)功能測(cè)試
自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的廣泛適用性是因?yàn)樽詣?dòng)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)不是針對(duì)單一的測(cè)試對(duì)象進(jìn)行的, 而是將印制電路板的功能測(cè)試進(jìn)行抽象和分類, 印制電路板測(cè)試(這里是抽象的印制電路板)抄板過程可分為信號(hào)的輸入和信號(hào)的輸出。
2019-09-08 10:58:40
2261
2261印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程免費(fèi)下載
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程免費(fèi)下載主要內(nèi)容包括了:1 印制電路板概述,2 印制電路板布局和布線原則,3 Protel99SE印制板編輯器,4 印制電路板的工作層面
2019-10-10 14:53:39
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0印制電路板的水平電鍍工藝解析
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發(fā)展,使得印制電路板制造技術(shù)難度更高,常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求,于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)。
2020-03-09 14:33:43
2090
2090如何解決印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲的問題
印制電路板翹曲的成因,一個(gè)方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲,但在印制電路板加工過程中,因?yàn)闊釕?yīng)力,化學(xué)因素影響,及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會(huì)造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。
2020-03-11 15:06:58
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2114柔性印制電路板的生產(chǎn)過程解析
柔性印制電路板的生產(chǎn)過程基本上類似于剛性板的生產(chǎn)過程。對(duì)于某些操作,層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數(shù)柔性印制電路板采用負(fù)性的方法。
2020-04-03 15:51:56
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印制電路板的布線流程
對(duì)于初次接觸印制電路板設(shè)計(jì)的用戶來說,首先面臨的問題就是設(shè)計(jì)工作中究竟包括哪些步驟,應(yīng)從什么地方入手、各個(gè)步驟之間的銜接關(guān)系如何?因此,在利用Protel99SE設(shè)計(jì)印刷電路板之前,必須了解基本工序,也就是印制電路板的布線流程。
2020-08-16 11:53:17
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4124印制電路板的制作及檢驗(yàn)
印制電路板的制作過程分為:底圖膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、腐刻、印制電路板的機(jī)械加工與質(zhì)量檢驗(yàn)等。
2020-11-20 16:54:16
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12376常用印制電路板標(biāo)準(zhǔn)匯總
電路板行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)繁多,而常用的印制電路板標(biāo)準(zhǔn)你又知道多少呢?本文列出了一些常用的印制電路板標(biāo)準(zhǔn),供大家參考。
2022-02-10 10:15:16
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27印制電路板的內(nèi)層加工的步驟
對(duì)于多層印制電路板來說,出于內(nèi)層的工作層面夾在整個(gè)板子的中間,因此多層印制電路板首先應(yīng)該進(jìn)行內(nèi)層加工。具體細(xì)分,印制電路板的內(nèi)層加工可以分為4個(gè)步驟,分別是前處理、無塵室、蝕刻線和自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)。
2022-08-15 10:30:13
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16944PCB印制電路板技術(shù)水平的標(biāo)志是什么
評(píng)價(jià)印制電路板技術(shù)水平的指標(biāo)很多,但是印制電路板上布線密度的大小成為目前判斷產(chǎn)品水平的重要因素。在印制電路板中,2.50mm或2.54mm標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格交點(diǎn)上的兩個(gè)焊盤之間,能布設(shè)的導(dǎo)線根數(shù)將作為定量評(píng)價(jià)印制電路板布線密度高低的重要參數(shù)。
2023-07-14 09:46:37
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印制電路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范
規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì),滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求,為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則,為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準(zhǔn)則。
2023-07-20 14:49:42
1927
1927關(guān)于電鍍對(duì)印制電路板的重要性
在電子設(shè)備中各種模塊的互連常常需要使用帶有彈簧觸頭的印制電路板插頭座和與其相匹配設(shè)計(jì)的帶有連接觸頭的印制電路板。這些觸頭應(yīng)當(dāng)具有高度的耐磨性和很低的接觸電阻,這就需要在其上鍍一層稀有金屬,其中常使用的金屬就是金。
2023-10-08 15:24:05
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993印制電路板(PCB)的安裝和裝配
在電子產(chǎn)品的元件互連技術(shù)中,常用的就是印制電路板(pcb)。在現(xiàn)代電子和機(jī)械元器件封裝密度不斷增加的情況下,印制電路板的需求越來越大。隨著印制電路板層數(shù)的增多,印制線變得更精細(xì),板子的層片變得更薄。
2023-11-16 17:35:05
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1440印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-01-02 10:37:18
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