無(wú)論是在制造組裝流程還是在實(shí)際使用中，PCB都要具有可靠的性能，這一點(diǎn)至關(guān)重要。

組裝過(guò)程中的缺陷可能會(huì)由PCB帶進(jìn)最終產(chǎn)品，導(dǎo)致在實(shí)際使用過(guò)程中發(fā)生故障，導(dǎo)致索賠。特別是工業(yè)級(jí)產(chǎn)品，此類(lèi)故障的后果不堪設(shè)想。

因此，一塊優(yōu)質(zhì)PCB的對(duì)整個(gè)產(chǎn)品的成本影響也是相當(dāng)大的。

高可靠性PCB的7個(gè)重要特征

25微米的孔壁銅厚

好處：

增強(qiáng)可靠性，包括改進(jìn)z軸的耐膨脹能力。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：

吹孔或除氣、組裝過(guò)程中的電性連通性問(wèn)題（內(nèi)層分離、孔壁斷裂），或在實(shí)際使用時(shí)在負(fù)荷條件下有可能發(fā)生故障。

無(wú)焊接修理或斷路補(bǔ)線修理

好處：

完美的電路可確?？煽啃院桶踩?，無(wú)維修，無(wú)風(fēng)險(xiǎn)

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：

如果修復(fù)不當(dāng)，就會(huì)造成電路板斷路。

即便修復(fù)‘得當(dāng)’，在負(fù)荷條件下（振動(dòng)等）也會(huì)有發(fā)生故障的風(fēng)險(xiǎn)，從而可能在實(shí)際使用中發(fā)生故障。

超越IPC規(guī)范的清潔度要求

好處：

提高PCB清潔度就能提高可靠性。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：

線路板上的殘?jiān)?、焊料積聚會(huì)給防焊層帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)，離子殘?jiān)鼤?huì)導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險(xiǎn)，從而可能導(dǎo)致可靠性問(wèn)題（不良焊點(diǎn)/電氣故障），并最終增加實(shí)際故障的發(fā)生概率。

嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命

好處：

焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風(fēng)險(xiǎn)。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：

由于老電路板的表面處理會(huì)發(fā)生金相變化，有可能發(fā)生焊錫性問(wèn)題，而潮氣入侵則可能導(dǎo)致在組裝過(guò)程和/或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離（斷路）等問(wèn)題。

使用國(guó)際知名基材–不使用劣質(zhì)或未知品牌

好處：

提高可靠性和已知性能。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：

機(jī)械性能差意味著電路板在組裝條件下無(wú)法發(fā)揮預(yù)期性能。例如：膨脹性能較高會(huì)導(dǎo)致分層、斷路及翹曲問(wèn)題。電特性削弱可導(dǎo)致阻抗性能差。

覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求

好處：

嚴(yán)格控制介電層厚度能降低電氣性能預(yù)期值偏差。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：

電氣性能可能達(dá)不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出/性能上會(huì)有較大差異。

界定外形、孔及其它機(jī)械特征的公差

好處：

嚴(yán)格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進(jìn)配合、外形及功能。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：

組裝過(guò)程中的問(wèn)題，比如對(duì)齊/配合（只有在組裝完成時(shí)才會(huì)發(fā)現(xiàn)壓配合針的問(wèn)題）。

此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會(huì)有問(wèn)題。

審核編輯 ：李倩