覆銅就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。 覆銅的意義在于， 減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。PCB上的敷銅，如果接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號線的回流面積，減小信號對外的電磁干擾。
2017-12-13 17:02:19
1978 
今天給大家分享的是：PCB覆銅、PCB覆銅的作用、PCB覆銅的正確方法、PCB覆銅設(shè)計(jì)。
2023-07-14 13:56:1912062 
畫了一塊PCB，覆銅后想返回到未覆銅的狀態(tài)，已經(jīng)操作了很多步，返回也沒用，該怎么操作呢
2019-03-14 06:35:57
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-4 23:57 編輯
PCB覆銅技巧分享
2013-01-21 10:48:49
覆銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個重要環(huán)節(jié)，你了解嗎？所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于：減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率
2020-03-16 17:20:18
覆銅在PCB生產(chǎn)工藝中，具有非常重要的地位，有時候覆銅的成敗，關(guān)系到整塊板的質(zhì)量。所謂覆銅，就是把固體銅填充到PCB基板的閑置空間上。覆銅有大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅兩種方法，大面積覆銅加大了電流和屏蔽
2017-02-17 11:17:59
覆銅是一種常見的操作，它是把電路板上沒有布線的區(qū)域鋪滿銅膜。這樣可以增強(qiáng)電路板的抗干擾性能。所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅可減小地線阻抗
2018-04-25 11:09:05
1、那些網(wǎng)絡(luò)需要覆銅所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小
2019-05-29 06:33:50
（可能還有一些別的方面的作用）。那到底是覆大銅皮，還是覆銅網(wǎng)格呢？這要根據(jù)板子的具體的設(shè)計(jì)情況來定。但是基于制板方面的因素考慮的話，如果在PCB打樣 性能方面不是特別需要覆網(wǎng)格銅時建議設(shè)計(jì)者最好覆
2012-11-13 12:07:22
最近在做PCB，以前沒有留意這個覆銅問題，我一般的STM32的板子覆銅的時候大家正反兩面肯定是都是對GND進(jìn)行覆銅，有沒有誰嘗試正面對VDD3.3覆銅，反面對GND覆銅呢？？？這兩者誰更好？？？求
2019-02-14 06:36:20
覆銅就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。如果PCB的地較多
2012-09-17 15:09:05
PCB覆銅都有哪些地方可以覆銅，哪些地方不能覆銅，有沒有人又相關(guān)的教程，或指點(diǎn)一下，謝謝。
2012-09-12 18:46:31
覆銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的PCB設(shè)計(jì)軟件，還是國外的一些PowerPCB，Protel都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來
2016-09-06 13:03:13
請問誰知道pcb覆銅在哪一層？
2019-11-05 16:51:51
請問pcb覆銅怎么十字連接？
2019-10-18 15:43:05
pcb覆銅技巧都有哪些呢?pcb覆銅設(shè)置方法呢？pcb覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb覆銅多用網(wǎng)格方式來進(jìn)行。雙面pcb覆銅厚度約為35um（1.4mil）；50um是不常見的；pcb覆銅
2016-03-01 23:23:39
覆銅需要處理好幾個問題：一是不同地的單點(diǎn)連接，二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島(死區(qū))問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加
2013-01-29 15:43:38
`請問pcb為什么要覆銅？`
2019-09-24 17:27:14
`請問pcb可以不覆銅嗎？`
2019-09-25 17:26:54
` 誰來闡述一下pcb板大面積覆銅的原因是什么？`
2020-03-20 16:54:40
pcb覆銅技巧及設(shè)置一、pcb覆銅技巧：1、如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅
2019-09-17 10:39:56
AD覆銅時怎么能覆到導(dǎo)線上和焊盤上，使導(dǎo)線變寬 焊盤的銅變大
把上圖覆銅成下圖
2025-09-24 16:11:18
Allegro PCB覆銅的14個注意事項(xiàng)
2021-03-17 08:05:23
今天安裝了個Altium Designer 16 ，發(fā)現(xiàn)原來AD9.4 中的快捷編輯覆銅工具沒有了，求怎么編輯之前做好PCB文檔中的覆銅？
2017-04-24 15:00:26
PCB覆銅的原則： 1、對于需要嚴(yán)格阻抗控制的板子，不要敷銅，覆銅會由于覆銅與布線間的分布電容，影響阻抗控制； 2、對于器件以及上下兩層布線密度較大的PCB，不需要敷銅，此時敷銅支離破碎，基本不起作用，而且很難保證良好接地；
2019-05-30 07:25:29
`PADSLayout 入門教程終于集齊啦。案例實(shí)操，手把手教你掌握Layout基本操作技巧！提前了解教程內(nèi)容：1.導(dǎo)入并設(shè)置PCB結(jié)構(gòu)2.From logictoLayout3.編輯封裝庫或者
2019-08-14 18:00:57
請問，在PROTEL 99 SE畫PCB板時怎樣設(shè)置是覆銅和走線之間距離與邊框和覆銅之間距離不相同？
2011-12-22 20:05:11
如圖，在畫PCB給電源層覆銅時想要擴(kuò)大覆銅面積卻加不上了，點(diǎn)擊進(jìn)去以后出現(xiàn)了圖片中的英文，我的是AD17，是版本問題么？
2018-01-11 11:36:04
protel pcb 板上為什么某些地方要局部覆銅在整個板子在覆銅如果直接整個板子一起覆銅會怎么樣
2014-11-28 09:00:17
本人proteus小白畫了一塊板子想做實(shí)物，但是在覆銅的時候出問題了，底層覆銅覆不上去，再覆一次就有一個藍(lán)色的框，有沒有大神指導(dǎo)下問題在哪？
2016-04-23 10:24:54
本帖最后由 cooldog123pp 于 2019-8-10 22:43 編輯
pcb覆銅技巧都有哪些呢?pcb覆銅設(shè)置方法呢？pcb覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb覆銅多用網(wǎng)格方式來
2015-12-29 20:25:01
環(huán)路面積。也可以在PCB焊接的同時保持平整度，所以大部分PCB 生產(chǎn)廠家也會要求PCB 設(shè)計(jì)者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線。覆銅如果處理的不當(dāng)，那將得不償失，究竟覆銅是“利大于弊”還是
2023-02-24 17:32:54
什么是覆銅？覆銅需要處理好哪幾個問題？到底是大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好？
2021-04-25 08:08:04
本帖最后由 ARVINHH 于 2019-11-21 15:36 編輯
覆銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的PCB設(shè)計(jì)軟件，還是國外的一些Protel和Power PCB設(shè)計(jì)軟件都
2019-11-21 14:38:57
有一個pcb的圖，已經(jīng)覆銅了，據(jù)說是要把銅層移除，然后再修改，修改完了再加上銅層，可是具體怎么操作呢？求高人指點(diǎn)qq：987118969
2013-05-19 20:12:21
`我弄的電路PCB圖（沒覆銅前）`
2013-12-23 15:46:33
我在進(jìn)行PCB覆銅時，發(fā)現(xiàn)有不需要覆銅的地方被覆了銅，求大神指教如何把銅去掉
2018-03-28 11:21:45
1.覆銅的意義 覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。
2019-07-23 06:29:04
從剛開始畫PCB板時就對覆銅的定義不理解而且現(xiàn)在手上有個4層板看到它的覆銅是底層全部都是地，中間走信號，頂層有畫一塊區(qū)域是電源覆銅那我就不明白了，如果底層全部都是被GND覆銅了，但是底層有時也會有
2017-09-06 20:06:11
所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。如果
2017-07-01 16:53:00
什么情況需要給PCB覆銅，什么時候沒必要呢，而且覆銅時，線寬有什么要求嗎，有什么需要注意的地方
2012-08-02 23:25:04
選擇覆銅的形式。
分別是：
2010-08-28 15:45:58
204 Protel在線教程:在PCB中給PCB做覆銅的具體操作
2010-04-22 09:03:374189 
多變形結(jié)構(gòu)PCB線路板覆銅
敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)
2010-10-23 15:18:391180 所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。
2014-12-26 15:29:1414050 
【PCB設(shè)計(jì)技巧】覆銅技巧【PCB設(shè)計(jì)技巧】覆銅技巧【PCB設(shè)計(jì)技巧】覆銅技巧
2016-02-26 16:59:590 PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應(yīng)的關(guān)系PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應(yīng)的關(guān)系。
2016-03-30 17:02:260 DDR4 PCB設(shè)計(jì)規(guī)范&設(shè)計(jì)要點(diǎn)，DDR4 PCB設(shè)計(jì)規(guī)范&設(shè)計(jì)要點(diǎn)
2016-07-26 14:09:330 關(guān)于PCB設(shè)計(jì)敷銅時的天線效應(yīng)-覆銅的利與弊的分析
2016-08-17 10:54:450 所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線
2018-04-30 17:31:0014909 
覆銅覆蓋焊盤時，要完全覆蓋，shape 和焊盤不能形成銳角的夾角。
2018-06-11 17:38:1814002 
覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。
2018-08-04 10:16:199265 如果把覆銅處理恰當(dāng)了，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。
2018-09-27 16:26:245472 覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。 覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。
2018-10-11 11:15:377359 pcb 覆銅技巧都有哪些呢？pcb 覆銅設(shè)置方法呢？pcb 覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb 覆銅多用網(wǎng)格方式來進(jìn)行。雙面pcb 覆銅厚度約為35um（1.4mil）；50um 是不常
2018-11-22 17:36:010 所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。
2019-04-25 15:30:1834160 
在下方選擇對應(yīng)的層（也可在覆銅對話框中選擇）；采用快捷鍵P，G打開覆銅對話框，或者單擊標(biāo)題欄第二行右側(cè)“放置多邊形平面”。
2019-04-29 16:49:1724495 覆銅的安全間距（clearance）一般是布線的安全間距的二倍。但是在沒有覆銅之前，為布線而設(shè)置好了布線的安全間距，那么在隨后的覆銅過程中，覆銅的安全間距也會默認(rèn)是布線的安全距離。這樣與預(yù)期的結(jié)果不一樣。
2019-04-29 16:53:2521444 如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。
2019-04-29 16:57:5611016 覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。
2019-05-06 14:35:077964 所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，
2019-06-02 11:03:284518 覆銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的PCB設(shè)計(jì)軟件，還是國外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己的一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。
2019-06-29 09:12:264117 PCB上的覆銅，如果接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號線的回流面積，減小信號對外的電磁干擾
2019-08-19 11:24:544101 覆銅是一種常見的操作，它是把電路板上沒有布線的區(qū)域鋪滿銅膜。這樣可以增強(qiáng)電路板的抗干擾性能。所謂覆銅，就是將
2019-08-19 15:04:5310223 所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線
2019-08-19 15:31:494401 覆銅布線要點(diǎn)規(guī)范1.覆銅覆蓋焊盤時，要完全覆蓋，shape和焊盤不能形成銳角型的夾角
2019-08-20 17:28:105189 覆銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。
2019-08-21 17:05:225697 所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。
2019-09-15 17:16:004028 pcb 覆銅技巧都有哪些呢？pcb 覆銅設(shè)置方法呢？pcb 覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb 覆銅多用網(wǎng)格方式來進(jìn)行。雙面pcb 覆銅厚度約為35um（1.4mil）；50um 是不常
2019-11-19 16:16:290 覆銅在PCB生產(chǎn)工藝中，具有非常重要的地位，有時候覆銅的成敗，關(guān)系到整塊板的質(zhì)量。所謂覆銅，就是把固體銅填充到PCB基板的閑置空間上。 覆銅有大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅兩種方法，大面積覆銅加大了電流和屏蔽
2020-03-08 14:32:4220959 的模式，后者常常產(chǎn)生一些小尖角和直角使用覆銅替換走線： 修改后： 4、shape 的邊界必須在格點(diǎn)上，grid-off 是不允許的。（sony規(guī)范） 5、shape corner 必須大小一致，如下圖，corner 的兩條邊都是4 個格點(diǎn)，那么所有的小corner 都要這樣做。 ? shape 不能跨越
2021-03-10 16:16:227518 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供PCB覆銅要點(diǎn)和規(guī)范，圖文概要資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-05 08:53:5518 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供PCB覆銅要點(diǎn)和規(guī)范資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-11 08:54:2537 為什么呢？大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至?xí)鹋?。因此大面積覆銅，一般也會開幾個槽，緩解銅箔起泡。
2023-02-16 11:15:251923 覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。
2023-02-23 09:54:492808 電路板的覆銅方式是制造電路板時常用的一種技術(shù)。在網(wǎng)格覆銅和實(shí)心覆銅兩種方式中，哪種更好需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求來確定。
2023-05-18 09:21:058954 
在CAD上設(shè)置PCB覆銅 在 CAD 工具中將 1 盎司銅的隔離間隙增加 800 萬，2 盎司銅的隔離間隙增加 1000 萬 1) 銅層和信號走線之間的默認(rèn)隔離 id“6 mil”。
2023-07-03 12:32:453403 
PCB 覆銅：PCB 層中填充銅的區(qū)域。該層可以是 PCB 疊層的頂部、底部或任何內(nèi)部，并且PCB覆銅可以用作接地、參考或?qū)⑻囟ńM件或電路與該層的其余元素隔離。
2023-08-28 11:24:503366 
pcb覆銅有什么作用？ PCB是電子產(chǎn)品中常見的電路板，覆銅則是PCB上的一種覆蓋性金屬，通常是銅。從名字上就可以看出，覆銅的作用就是在PCB的表面疊加一層銅，起到固化電路，使電子元器件間連接，保護(hù)
2023-09-14 10:47:204798 AD軟件中的PCB覆銅如何設(shè)計(jì)呢？
2023-10-31 11:31:004024 
作為PCB設(shè)計(jì)的重點(diǎn)，布局是布線的基礎(chǔ)，一個完美的布局開端，直接使得布線工作量事半功倍。 本次就來說一下如何在真實(shí)的實(shí)操當(dāng)中規(guī)范的布局。 對于Altium Designer軟件，相比于其他軟件，它
2023-11-06 15:24:481249 
你知道pcb電路板怎么刪除覆銅嗎？
2023-11-30 16:33:063548 AD覆銅規(guī)則是指在PCB板上通過化學(xué)方法將銅層覆蓋在絕緣層上，用于實(shí)現(xiàn)電路連接和信號傳輸。距離是指AD覆銅之間的間距，通常也稱為覆銅間距。合理的AD覆銅規(guī)則設(shè)置能夠保證電路的正常工作和可靠性，同時也
2023-12-20 10:46:297113 覆銅是什么？有什么作用？PCB每一層都要覆銅嗎？什么情況下不需要覆銅？ 覆銅是將一層銅箔覆蓋在印刷電路板（PCB）的表面或內(nèi)部的一種工藝。覆銅的作用包括提供電流傳導(dǎo)、焊接接觸和保護(hù)電路的功能。以下
2023-12-21 13:49:104808 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Altium designer PCB高級規(guī)則—覆銅高級連接方式.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-12-22 11:10:032 也出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產(chǎn)廠家也會要求PCB 設(shè)計(jì)者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線，覆銅如果處理的不當(dāng)，那將得不償失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？
2023-12-29 16:22:511695 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB板設(shè)計(jì)時,鋪銅有什么技巧和要點(diǎn)?高速PCB設(shè)計(jì)當(dāng)中鋪銅處理方法。在高速PCB設(shè)計(jì)當(dāng)中，鋪銅處理方法是非常重要的一環(huán)。因?yàn)楦咚?b class="flag-6" style="color: red">PCB設(shè)計(jì)需要依靠銅層提供高速
2024-01-16 09:12:072182 功放pcb大面積覆銅的好處有哪些呢？ 功放（功率放大器）是一種用于放大電信號的電子設(shè)備，主要用于音頻系統(tǒng)、通信系統(tǒng)、測量儀器等領(lǐng)域。作為功放的關(guān)鍵組成部分之一，功放PCB的設(shè)計(jì)和制造對于整個功放
2024-01-17 16:50:531560
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論