印刷電路板?（PCB），幾乎用于各種電子設(shè)備。他們是電子元件電氣連接的支持者。標(biāo)準(zhǔn)PCB裸板上沒有零件，通常稱為印刷線路板（PWB）。PCB的出現(xiàn)大大減少了導(dǎo)線絕緣層開始老化和開裂時導(dǎo)線連接處和短路的頻繁故障。典型的PCB是綠色的，但現(xiàn)在也有其他顏色如藍(lán)色、紅色等。PCB可以根據(jù)層數(shù)、頻率、基板材料等進(jìn)行分類。?目前的電路板主要由電路圖案組成、基板、孔/VIA、阻焊層、絲印和表面光潔度。

印刷電路板介紹

基板

基板主要是對走線和元器件進(jìn)行支撐和絕緣，一般由介電復(fù)合材料制成?；宓奶匦詴绊?PCB 的性能，例如，柔性基板允許更多的設(shè)計(jì)選擇。同時，制造中的質(zhì)量、可制造性和制造成本高度依賴于基板材料。因此，選擇合適的基板是構(gòu)建高質(zhì)量 PCB 的第一步。FR-4 由玻璃纖維編織布和環(huán)氧樹脂粘合劑組成，是最常見的基材材料。

銅箔

基板表面可以看到的小電路的材料是銅箔。最初的銅箔層被層壓到?整個電路板通過加熱和粘合，然后在制造過程中蝕刻掉一部分，剩下的部分變成小的網(wǎng)狀電路。銅的厚度因重量而異，單位一般為盎司/平方英尺。在多層 PCB 中，銅也沉積在鉆孔的壁上，因?yàn)檫@些孔建立了層之間的電連接。

預(yù)浸料

預(yù)浸料通常用于多層 PCB 中。它是一種浸漬樹脂的玻璃織物增強(qiáng)材料。作為一種粘性材料，預(yù)浸料可用于粘合不同的層壓板和箔。

一種多層印刷電路板

覆銅板

覆銅板又稱芯材，由半固化片和銅箔組成。在多層 PCB 中，一定數(shù)量的離散預(yù)浸料與最外層的銅箔粘合在一起，制成單個層壓板。

阻焊層

阻焊層是指絕緣保護(hù)層，它位于銅層的頂部。它對防止銅線被氧化和短路起著至關(guān)重要的作用。此外，它還可以避免將組件焊接到錯誤的位置。阻焊層的顏色多種多樣，如綠色、紅色、棕色等。阻焊層覆蓋信號跡線，但留下要焊接的焊盤。

絲印

絲印，也稱為圖例，通常以白色印刷在阻焊層上作為參考指示劑。它在阻焊層上添加字符、數(shù)字和符號，以標(biāo)記板上每個部件的位置。

墊

焊盤是特定元件焊接到的電路板表面上裸露銅的一部分. 焊盤分為通孔焊盤和表面貼裝焊盤。通孔焊盤有焊孔，主要用于芯片等引腳元件的焊接；而表面貼裝焊盤沒有焊孔，主要用于在表面焊接表面貼裝元件。

印制電路板焊盤

通過 （垂直互連接入）

VIA是用于實(shí)現(xiàn)多層PCB中一層到另一層電連接的孔。PCB VIA主要有三種類型，即鍍通孔（PTH）、盲孔和埋孔。

PTH是通過板子電鍍的，可以在雙面和多層PCB中看到。雖然 PTH 的制造成本相對較低，但 PTH 有時會占用更多的 PCB 空間。PCB電鍍通孔周圍的銅環(huán)稱為圓環(huán)。它在多層 PCB 中的 VIA 和銅跡線之間建立更好的連接方面起著至關(guān)重要的作用。

復(fù)雜的 PCB，例如高密度互連 (HDI)，通常需要盲埋 VIA。盲孔是連接PCB最外層和相鄰內(nèi)層的電鍍孔。它增加了PCB電路層的空間利用率，但需要更精確的定位和對齊。

從外面看不到的埋孔VIA，僅連接內(nèi)部電路層之間。與其他VIA不同，埋孔VIA的鉆孔必須在組裝過程中完成，而不是等到結(jié)束。

印刷電路板的VIA

金手指

金手指是沿邊緣暴露的金屬焊盤?電路板?用于在兩塊電路板之間建立連接。

審核編輯：湯梓紅