毫無(wú)疑問(wèn)全球正處于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的大變革時(shí)期。全球多個(gè)經(jīng)濟(jì)體陸續(xù)推出本土芯片扶持計(jì)劃，包括美國(guó)、歐盟、日本、韓國(guó)、印度等，芯片制造本土化趨勢(shì)明顯。

美國(guó)國(guó)參眾兩院已通過(guò)芯片法案，推動(dòng)芯片制造回流美國(guó)。美國(guó)提出 5 年內(nèi)為半導(dǎo)體行業(yè)提供 527億美元補(bǔ)貼的“芯片與科學(xué)法案” （CHIPS and Science Act of 2022），2022年 7月 19日、7月 28日，美國(guó)參議院、眾議院分別以 64票贊成對(duì) 33票反對(duì)、243票贊成對(duì) 187票反對(duì)，通過(guò)了該“芯片與科學(xué)法案”，該法案在總統(tǒng)拜登簽署后即可生效。法案目的是強(qiáng)化美國(guó)本土的晶圓廠建設(shè)，減少對(duì)亞洲制造商的依賴(lài)。扶持對(duì)象以全球龍頭芯片制造企業(yè)為主，如英特爾、三星、臺(tái)積電和格芯等，通過(guò)補(bǔ)貼以及四年 25%的投資稅收抵免等措施鼓勵(lì)其在美國(guó)建設(shè)先進(jìn)芯片制造工廠。法案同時(shí)規(guī)定受到芯片法案資助的公司十年內(nèi)禁止在中國(guó)大陸、伊朗、朝鮮和俄羅斯建設(shè)或擴(kuò)建先進(jìn)晶圓廠。

歐盟委員會(huì)于2022年 2月 8日推出《歐洲芯片法案》(European Chips Act)，擬動(dòng)員超過(guò) 430億歐元（約 480 億美元）的公共和私人投資強(qiáng)化歐洲的芯片研究、制造，目標(biāo)是到 2030 年將歐盟的芯片產(chǎn)能全球占比從目前的 10%提高到 20%。

日本于2022年 1月初亦通過(guò)一項(xiàng)芯片補(bǔ)貼法案，總計(jì) 6000億日元（約 52億美元）的預(yù)算將用于支持芯片制造商，其中向臺(tái)積電提供 4000億日元（約 34.7億美元）的補(bǔ)貼。

韓國(guó)2021年5月，發(fā)布“K半導(dǎo)體戰(zhàn)略”，宣布未來(lái)十年將攜手三星電子、SK海力士等 153家韓國(guó)企業(yè)，投資 510萬(wàn)億韓元（約 4510億美元），目標(biāo)是將韓國(guó)建設(shè)成全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，引領(lǐng)全球的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

印度政府2021年12月批準(zhǔn)了一項(xiàng)約 100 億美元的激勵(lì)計(jì)劃，旨在吸引全球芯片及顯示器制造商進(jìn)入印度。

全球各國(guó)政府紛紛加大政策補(bǔ)貼下，半導(dǎo)體制造企業(yè)積極擴(kuò)大產(chǎn)能。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2020-2021年，全球共有 34個(gè)新晶圓廠投入使用，2022-2024年，全球計(jì)劃有 58個(gè)新晶圓廠投入使用，這將使得全球芯片產(chǎn)能提高約 40%。

部分?jǐn)U建案例：



擴(kuò)產(chǎn)潮下，半導(dǎo)體設(shè)備廠商在手訂單飽滿(mǎn)，半導(dǎo)體設(shè)備交期明顯延長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體設(shè)備交期再度延長(zhǎng)約 18~30 個(gè)月不等。設(shè)備中 DUV光刻機(jī)缺貨情況最為嚴(yán)重，其次為 CVD/PVD沉積及蝕刻設(shè)備等。

我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模從2017年的 82.3億美元提升至 2021年的 296.2億美元，對(duì)應(yīng)全球市場(chǎng)占比也從 14.5%迅速提升至28.9%，成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng)。中國(guó)市場(chǎng)在應(yīng)用材料收入占比為33%，泛林（Lam Research）為32%，科天（KLA）為29%，東京電子（TEL）為26%，阿斯麥（ASML）為15%。

近期美國(guó)頻繁加碼對(duì)華技術(shù)限制，使得供應(yīng)鏈安全得到格外關(guān)注。今年3月拜登拉攏日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)提議組建“Chip 4聯(lián)盟” 。韓國(guó)在存儲(chǔ)行業(yè)、日本在設(shè)備與材料行業(yè)、中國(guó)臺(tái)灣在晶圓代工制造行業(yè)均占據(jù)行業(yè)領(lǐng)先地位，美國(guó)意在搭建對(duì)華的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈壁壘。7月27日，泛林半導(dǎo)體（LAMResearch）CEO在財(cái)報(bào)會(huì)中表示已收到美國(guó)商務(wù)部通知，將限制 14納米及以下先進(jìn)制程設(shè)備銷(xiāo)往中國(guó)大陸。8月1日美國(guó)發(fā)布考慮限制向中國(guó)大陸出口用于 128 層以上 NAND Flash 存儲(chǔ)芯片的美國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備。8月2日美國(guó)擬限制對(duì)華出口用于 GAA 技術(shù)（用于 3nm及以下芯片）的芯片設(shè)計(jì) EDA 軟件。

相較于海外設(shè)備，國(guó)產(chǎn)設(shè)備交期相對(duì)較好，在本地配套服務(wù)、響應(yīng)速度方面具有優(yōu)勢(shì)，供應(yīng)鏈安全方面有保障。我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備材料零部件供應(yīng)商，持續(xù)獲得市場(chǎng)份額提升，實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收快速增長(zhǎng)。如2022上半年中微預(yù)計(jì)營(yíng)收19.7億元，同比增長(zhǎng)47.1%；北方華創(chuàng)預(yù)計(jì)營(yíng)收50.52~57.73億元，同比增長(zhǎng)40%~60%。

統(tǒng)計(jì)國(guó)內(nèi)主要晶圓廠設(shè)備招標(biāo)采購(gòu)數(shù)據(jù)后發(fā)現(xiàn)，設(shè)備整體的國(guó)產(chǎn)化率從2018年的10.34%上升到了2022年上半年的24.38%。



相信隨著我國(guó)設(shè)備企業(yè)研發(fā)投入，工藝技術(shù)持續(xù)升級(jí)，設(shè)備性能提升及產(chǎn)品種類(lèi)不斷擴(kuò)充，國(guó)產(chǎn)設(shè)備使用率還將提升。

2022上半年我國(guó)外貿(mào)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)，貨物貿(mào)易出口總值達(dá)19.8萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)13.2%。值得注意的是汽車(chē)出口進(jìn)入快車(chē)道，達(dá)1436億元，增長(zhǎng)51.1%。上半年累計(jì)出口121.8萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)47.1%。其中新能源汽車(chē)同比出口增長(zhǎng)1.3倍。

我國(guó)擁有全球最完整的電子制造產(chǎn)業(yè)鏈、同時(shí)也是全球最大終端消費(fèi)市場(chǎng)之一。需求推動(dòng)上游供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移是趨勢(shì)。目前我國(guó)在成熟制程領(lǐng)域與海外企業(yè)合作暫時(shí)穩(wěn)定。但從供應(yīng)鏈安全考量，國(guó)產(chǎn)設(shè)備、零部件的研發(fā)、驗(yàn)證等正在積極加速，國(guó)產(chǎn)化設(shè)備、零部件獲得難得的發(fā)展機(jī)遇。

積極響應(yīng)國(guó)家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、財(cái)政部、海關(guān)總署、國(guó)家稅務(wù)總局五部門(mén)聯(lián)合發(fā)文要求關(guān)于做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作的通知。通過(guò)促進(jìn)提升創(chuàng)新能力，推動(dòng)半導(dǎo)體制造國(guó)產(chǎn)化，推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。2022深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展將于2022年12月7-9日，在深圳國(guó)際會(huì)展中 心(寶安新館) 舉行。由中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市中新材會(huì)展有限公司聯(lián)合主辦。

展示芯片設(shè)計(jì)、襯底、外延、封裝、測(cè)試、器件/模塊、材料以及生產(chǎn)設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈上下游。覆蓋第三代半導(dǎo)體、5G新應(yīng)用、新型顯示Mini/Micro、新能源應(yīng)用、AIoT、消費(fèi)類(lèi)電子等多熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域。融合產(chǎn)品實(shí)物展示、實(shí)操演示，學(xué)術(shù)峰會(huì)交流，供需匹配，產(chǎn)業(yè)商機(jī)即時(shí)透?jìng)鞯榷嗑S度交流手段。致力于打造產(chǎn)、學(xué)、研、投、為一體半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)交流平臺(tái)。
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深圳半導(dǎo)體展展覽面積50000+平米，同期舉辦同集團(tuán)旗下由香港線路板協(xié)會(huì)主辦的2022國(guó)際電子電路（深圳）展覽會(huì)展覽面積80000+平米；產(chǎn)業(yè)上下游聯(lián)動(dòng)，協(xié)同效應(yīng)最大化，合計(jì)展出面積超13萬(wàn)平米。
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匯聚上海微電子裝備集團(tuán)、安森美、江波龍、聯(lián)想凌拓、NXP、三環(huán)集團(tuán)、ST意法半導(dǎo)體、匯春科技、鼎捷軟件、鎵未來(lái)、氮矽科技、基本半導(dǎo)體、英嘉通半導(dǎo)體、英諾賽科、聚能創(chuàng)芯 & 聚能晶源、東莞天域半導(dǎo)體、施耐德電氣、致遠(yuǎn)電子、基恩士、平創(chuàng)半導(dǎo)體、合科泰、八零聯(lián)合、森國(guó)科、天行、愿力創(chuàng)、思謀科技、騰盛精密、譯碼半導(dǎo)體、誠(chéng)峰智造、常興、新益昌/開(kāi)玖、凱格、聯(lián)動(dòng)、科卓、思泰克智能、天友智能、華工激光、森美協(xié)爾、沃爾德、三一聯(lián)光、鎂伽科技、深國(guó)科、志奮領(lǐng)（明治傳感器）、度申、視清、燦銳、東正、匯萃、康視達(dá)、德沃、尚進(jìn)、魯汶儀器、凌波微步、優(yōu)界等等以設(shè)計(jì)、制造、封裝及材料和設(shè)備的全產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)大咖。深圳半導(dǎo)體展服務(wù)逾1000+家半導(dǎo)體企業(yè)，助您一站解鎖行業(yè)機(jī)遇。