Diodes公司推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝的產(chǎn)品。X3-DFN0603-2封裝可滿足平板電腦、手機等輕巧便攜式產(chǎn)品對組件微型化日益增長的需求。
2012-10-25 15:38:00
2340 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用表面貼裝PLCC-2封裝的紫外線LED---VLMU3100。VLMU3100面向粘合劑固化等非常廣泛的應(yīng)用市場，可用做水銀蒸汽燈的固態(tài)替代產(chǎn)品。
2012-10-26 14:07:341167 Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出首款采用了微型無引線DFN0603封裝的肖特基二極管。該30V、0.1A額定值的SDM02U30LP3包含了開關(guān)、反向阻斷及整流功能，從而滿足智能手機與平板電腦等超便
2012-11-01 09:31:381682 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款100V N溝道TrenchFET?功率MOSFET---SiB456DK和SiA416DJ，將Vishay的ThunderFET?應(yīng)用到更小的封裝尺寸上。
2013-01-09 11:42:301823 什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。
2024-01-13 09:43:4213254 
自己畫的QFN24的封裝，我是用Altiun Designer07 畫的 ，確保沒問題， 不知道對大家有用否？
2015-03-10 10:59:36
QFN32封裝 QFN32封裝自已用過的封裝,PROTEL 文件畫起來辛苦，為了大家方便學習，與大家共享之.
2008-05-14 22:42:28
1、TD1742雙通道 QFN16封裝的同步降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器 40V、15A（Iout）、150KHz、95%效率、4mm*4mm2、TD1741集成2路輸出電流限制QFN12封裝的同步降壓型
2018-12-05 13:57:55
而已。比如現(xiàn)在的手機MP3越做越薄，越做越小，那么上面的芯片只能采用小型外形的，所以就要求同樣的功能下的IC外形要小?！ O-220封裝和TO-247封裝的區(qū)別 TO247封裝腳距：5.56mm
2020-09-24 15:57:31
近日，慣性傳感器模塊制造商XSENS宣布，隨著該公司推出新款兼容RTK的慣導(dǎo)產(chǎn)品，新一代高性價比的慣性傳感器產(chǎn)品將具備厘米級定位能力?！ 』诔Ｒ?guī)衛(wèi)星定位信號使用RTK（實時動態(tài)定位）擴展功能
2020-07-07 09:01:12
有關(guān)QFN-20封裝的F330 的資料誰有啊？
2011-05-16 16:48:37
安國半導(dǎo)體主要是在u***主控 sd卡這方面處于領(lǐng)先地位，現(xiàn)在為擴大經(jīng)營范圍 特推出新款觸摸按鍵 價格比義隆合泰都更有優(yōu)勢 性能方面EFT可到4.4kvcs10v也可以過要是感興趣的話可以 聯(lián)系***
2013-10-08 15:48:39
美國微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)推出兩款采用小型SC-70封裝的新型溫度傳感器——MCP9700和MCP9701。新款器件的典型電流消耗僅為6μA，而且成本
2018-10-26 16:19:51
感謝各位的關(guān)注，正在著手畫藍牙4.0芯片PCB板，芯片是CC2540，資料上說是QFN40的封裝，請問各位有沒有這個封裝呀？AD軟件里面好像沒有這個封裝。不甚感激！
2014-09-01 21:19:41
請教N76S003
QFN20
封裝的mcu底部的散熱焊盤是GND嗎？ 有哪位用過的給指點一下感謝感謝?。?/div>
2023-06-14 06:03:13
我最近在找一款芯片，qfn24封裝的，雙通道輸出的，驅(qū)動NMOSFET的芯片，輸出提供大概0.7V的電壓，提供10A以上的電流。請問是ADI的哪款芯片？電路圖如下。謝謝
2018-10-31 14:34:16
請問新唐ARM內(nèi)核的QFN32封裝2腳5V供電的單片機?謝謝
2023-06-16 06:38:16
求QFN40封裝，AD09可以用的！不勝感激！
2019-06-17 04:17:55
QFN32封裝
自已用過的封裝,PROTEL 文件
畫起來辛苦，為了大家方便學習，與大家共享之.
2007-06-01 18:36:04
1896 QFN36封裝
自已用過的封裝,PROTEL 文件
畫起來辛苦，為了大家方便學習，與大家共享之.
2007-06-01 19:17:2839 QFN32封裝
自已用過的封裝,PROTEL 文件
畫起來辛苦，為了大家方便學習，與大家共享之.
2007-06-01 19:20:3657 MAX6676, MAX6677 采用微型SOT23封裝、1.8kHz PWM輸出的溫度傳感器
MAX6676, MAX6677概述
MAX6676/MAX6677是高精度、低功耗溫度傳感器，
2008-12-08 16:32:122721 Vishay發(fā)布QFN方形表面貼裝薄膜電阻網(wǎng)絡(luò)
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)界首款方形精密薄膜表面貼裝電阻網(wǎng)絡(luò)QFN系列器件。器件采用20腳的5mm×5mm方形扁平無
2009-11-10 08:37:091060 Vishay推出新款高速PIN光敏二極管
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出VBPW34x和VBP104x系列高速SMD PIN光敏二極管，新器件采用鷗翼和倒鷗翼型封裝
2009-11-13 09:21:28917 California Micro Devices推出新款PicoGuard(R)極低電容靜電放電保護設(shè)備
數(shù)字消費電子產(chǎn)品和計算機的 USB3.0、eSATA 和 DisplayPort 等高速端口應(yīng)用的理想設(shè)備
2009-12-09 10:02:35805 California Micro Devices 推出新款極低電容靜電放電保護設(shè)備
California Micro Devices日前宣布針對最先進的數(shù)字消費品和計算機應(yīng)用推出一款超低電容靜電放電 (ESD) 裝置 PicoGuard
2009-12-10 08:32:26975 安捷倫推出新款LTE測試解決方案
安捷倫科技公司宣布推出新款 LTE 測試解決方案。該解決方案結(jié)合了市場上領(lǐng)先的 Agilent 89600 VSA LTE FDD 和 LTE TDD 分析軟件，以及 Agilent X
2009-12-28 17:07:291136 研華推出新款3.5"、Atom架構(gòu)單板電腦
研華宣布推出新款3.5"單板電腦PCM-9361。PCM-9361采用了外形小巧、功能強大的45 nm Intel Atom N270（帶945GSE和ICH7M芯片組）處理器，使產(chǎn)品
2010-01-04 08:35:191033 推出汽車應(yīng)用的新款表面貼裝白光LED：VLMW321xx/VLMW322xx
Vishay推出采用兩種分裝版本的新款表面貼裝白光LED——VLMW321xx LED和VLMW322xx LED。為了與類似器件保持大范圍的引腳
2010-02-08 08:37:19823 SensorDynamics推出MEMS陀螺儀系列
SensorDynamics 推出了四款采用微型QFN40封裝的新型微電子機械系統(tǒng) (MEMS) 陀螺儀：型號從SD705至SD708。這些傳感器具有較低的撞擊和振動交叉
2010-02-23 09:21:37963 
四側(cè)無引腳扁平封裝(QFN),四側(cè)無引腳扁平封裝(QFN)是什么意思
四側(cè)無引腳扁平封裝（QFN），表面貼裝型封裝之一，是一種焊盤尺寸小
2010-03-04 15:06:064506 Buffalo推出新款USB 3.0接口移動硬盤--MiniStation Cobalt USB 3.0 - HD-PEU3
日本廠商Buffalo今天又推出了一款采用USB 3.0接口的存儲產(chǎn)品：“
2010-03-25 10:30:181474 Diodes發(fā)布采用其微型PowerDI5表面貼裝封裝的產(chǎn)品
Diodes公司推出首款采用其微型PowerDI5表面貼裝封裝的雙極型晶體三極管產(chǎn)品。新產(chǎn)品采用Diodes的第五
2010-03-25 11:32:02899 Diodes發(fā)布采用微型PowerDI5表面貼裝封裝的產(chǎn)品
Diodes公司推出首款采用其微型PowerDI5表面貼裝封裝的雙極型晶體三極管產(chǎn)品。新產(chǎn)品采用Diodes的第五代
2010-03-25 12:07:251310 NEC推出新款車載音響應(yīng)用系統(tǒng)芯片及軟件日前，NEC電子完成了新款車載音響用系統(tǒng)芯片μPD35502的開發(fā)，并將于即日起開始發(fā)售樣片。新產(chǎn)品的主要特征包括：可以輕
2010-04-07 10:20:151181 Vishay推出新款薄膜貼片電阻
日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代號：VSH）宣布，推出為鉆井和航空等極端高溫環(huán)境優(yōu)化的新系列打線式、裸芯片貼片式
2010-04-17 16:12:54877 IR)推出新系列-30 V器件，采用 IR最新的SO-8封裝 P 溝道 MOSFET硅組件，適用于電池充電和放電開關(guān)，以及直流應(yīng)用的系統(tǒng)/負載開關(guān)。新款 P 溝道器件的導(dǎo)通電阻 (RDS (on)) 為 4.6 mΩ至59
2010-09-15 18:11:341902 日前，一維和多維慣性及無線傳感器制造商SensorDynamics正為其緊湊型QFN40封裝組合傳感器系列添加一款產(chǎn)品：擁有六個自由度（6DoF）的新型微機械SD746組合
2010-12-13 09:33:091275 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款8V P溝道TrenchFET 功率MOSFET---SiA427DJ。新器件采用2mm x 2mm占位面積的熱增強型PowerPAK SC-70封裝，具有迄今為止P溝道器件所能達到的最低導(dǎo)通電阻。
2011-01-26 09:04:081830 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款雙芯片20V P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET---SiA923EDJ。新器件采用2mm x 2mm占位面積的熱增強型PowerPAK SC-70封裝，
2011-03-02 10:19:301778 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝Hi-Rel COTS系列固鉭貼片電容器。這些電容器提供威布爾分級、符合per MIL PRF 55365標準的浪涌電流測試選項
2011-03-21 09:32:501686 IR推出采用新型WideLead TO-262封裝的車用MOSFET系列，與傳統(tǒng)的TO-262封裝相比，可減少 50%引線電阻，并提高30%電流
2011-05-24 08:54:351919 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 擴展其封裝系列，推出新款的 PQFN 2mm x 2mm封裝。新的封裝采用IR最新的HEXFET MOSFET硅技術(shù)
2011-06-16 09:35:044810 提供整套專業(yè)安全防范系統(tǒng)解決方案及全套產(chǎn)品的高科技安防領(lǐng)導(dǎo)者、多項行業(yè)大獎獲得者盛波爾科技宣布推出新款TM40觸摸屏鍵盤。
2011-08-19 09:22:571091 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用2726和4026外形尺寸的新款表面貼裝Power Metal Strip電阻——WSLP2726和WSLP4026
2011-08-30 08:43:171685 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝Power Metal Strip電阻--- WSK0612。該電阻是業(yè)內(nèi)首個4接頭、1W的檢流電阻，采用小尺寸的0612封裝，具有0.5 mΩ～5mΩ的低阻值。
2011-09-06 09:43:072554 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用新型超小尺寸LLP2510封裝的新款4線ESD保護陣列---VBUS54ED-FBL。VBUS54ED-FBL的占位面積只有2.5mmx1.0mm，高度低至0.55mm，其低電容
2011-11-08 09:14:11710 日前，Vishay 宣布，推出新款采用2512外形尺寸的表面貼裝Power Metal Strip?電阻--- WSLP2512，這種電阻具有高達3W的功率和0.0005Ω的極低阻值。
2012-02-07 11:43:062946 意法半導(dǎo)體推出新款電池剩余電量指示芯片。STC3115采用多項可改善長期監(jiān)控準確度的創(chuàng)新專利技術(shù)，適用于大量生產(chǎn)的手持電子產(chǎn)品。
2013-03-05 09:13:186786 本文先后介紹了什么是QFN封裝、QFN封裝有什么特點，其次介紹了QFN焊點的檢測與返修方式，最后詳細的介紹了qfn封裝焊接方法與詳細教程。
2018-01-10 18:11:40102884 
本文主要介紹了QFN封裝特點、QFN封裝過孔設(shè)計，其次介紹了QFN焊點是如何的檢測與返修的，最后介紹了七個不同qfn封裝形態(tài)封裝尺寸圖。
2018-01-11 08:59:34134149 
本文介紹主要介紹了什么是封裝、封裝的目的、詳細的介紹了封裝的過程和封裝注意事項，最后介紹了QFN32封裝尺寸圖詳解。
2018-01-11 09:13:4444162 2018年5月22日—西部數(shù)據(jù)推出新款高性能NVMe SSD，Western Digital Black 3D NVMe SSD。這款固態(tài)硬盤采用西部數(shù)據(jù)自己研發(fā)的SSD控制器和NAND顆粒，可大大提升電腦應(yīng)用程序的數(shù)據(jù)讀取速度，提升用戶的視頻、音頻及游戲體驗。
2018-05-24 18:12:002104 QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。
2018-08-23 15:11:1464210 據(jù)悉，全球LED外延、芯片、封裝、LED照明解決方案科銳（Cree）日前宣布推出了新款XLamp eTone LED。
2018-09-27 15:20:002195 Lexar（雷克沙）宣布推出新款SSD產(chǎn)品，采用2．5寸 7mm設(shè)計，SATA 3接口。
2018-09-30 15:58:152845 機電大廠酷冷至尊宣布推出新款小機箱“MasterCase H100”，采用了mini-ITX迷你規(guī)格，可大大節(jié)省桌面空間，滿足便攜式游戲機、小型臥室PC的配置需求。
2019-07-09 10:10:573337 QFN40 MLP40 MLF40 IC引腳間距0.4mm 編程座 測試座
用于QFN40的IC芯片進行燒寫、測試，IC體寬5×5mm
型號 40QN40K15050
2019-12-13 13:49:122093 
QFN40 MLP40 MLF40 IC引腳間距0.4mm 編程座 測試座
用于QFN40的IC芯片進行燒寫、測試，IC體寬5×5mm
型號 40QN40S15050
2019-12-13 14:12:582687 
QFN40 MLP40 MLF40 IC引腳間距0.5mm 編程座 測試座
用于QFN40的IC芯片進行燒寫、測試，有中心腳
型號 QFN-40BT-0.5-01
2019-12-13 13:52:522754 
QFN40 MLP40 MLF40 IC引腳間距0.5mm 編程座 測試座
用于QFN40的IC芯片進行燒寫、測試，無中心腳
型號 QFN-40B-0.5-01
2019-12-13 14:00:162284 
QFN40 MLP40 MLF40 IC引腳間距0.5mm 編程座 測試座
用于QFN40的IC芯片進行燒寫、測試，IC體寬6×6mm
型號 40QN50K16060
2019-12-13 14:17:361969 
QFN40 MLP40 MLF40 IC引腳間距0.5mm 編程座 測試座
用于QFN40的IC芯片進行燒寫、測試，IC體寬6×6mm
型號 40QN50S16060
2019-12-13 13:54:081947 
QFN40轉(zhuǎn)DIP40 編程座 IC測試座 40QN50S16060帶板
適用封裝 QFN40，MLP40，MLF40 引腳間距0.5mm，長寬6×6mm
型號 QFN40 TO DIP40
2019-12-16 08:46:232779 
12月2日消息，近日，360推出了新款的天穹系列全屋路由，高通四核雙千兆，支持菊花鏈拓撲技術(shù)，子母裝499元，首發(fā)價429元。
2019-12-03 15:09:503822 英偉達即將推出新款的 MX 350 顯卡，替換目前的 MX 250，仍舊采用了帕斯卡架構(gòu)，但是流處理器更多，性能有望達到移動端 GTX 1050 Max-Q 的水平。
2020-02-03 18:10:237002 據(jù)國內(nèi)媒體報道，有相關(guān)博主近日透露華為將會在近期召開一場筆記本新品發(fā)布會，推出新款的MateBook X Pro筆記本。
2021-01-04 15:47:433858 2017年上市的Switch在全球范圍內(nèi)獲得了巨大的成功，依靠任天堂第一方游戲IP，比如馬里奧、塞爾達等為其提供非常旺盛的生命力。但是現(xiàn)在隨著次世代主機的發(fā)售，任天堂也將推出新款Switch。
2021-01-07 14:42:513061 適用于DA4580藍牙芯片的QFN40芯片尺寸及推薦PCB封裝資料免費下載
2021-02-02 08:00:000 No-leads Package，即方形扁平無引腳封裝，它是表面貼裝型封裝之一。 QFN封裝四側(cè)配置有電極觸點，因此QFN封裝的器件引腳一般在14到100左右，下圖就是一個48管腳的QFN封裝的器件和焊盤。 ? 來看看QFN封裝的器件管腳是個啥樣子吧！ ? 看了管腳之后有沒有很驚訝，這個管腳都沒有
2021-02-20 15:20:519995 采用緊湊型封裝的新款 6A 和 12A DC/DC 微型模塊可提供即時電源
2021-03-18 20:16:4811 曝蘋果最早4月推出新款iPad Pro的消息引發(fā)了業(yè)界關(guān)注，之所以這款iPad Pro備受關(guān)注，很大一部分原因在于這將是蘋果旗下首款待在mini led屏幕的產(chǎn)品。知名分析師郭明錤給出最新判斷，曝蘋果最早4月推出新款iPad Pro，看好mini LED在蘋果產(chǎn)品線中的重要度。
2021-03-19 08:59:227297 N32G4FRHQ-STB (QFN40) 開發(fā)板
2022-11-10 19:51:083 DA14583 DEVKT -Pro 子板 QFN40 電氣原理圖
2023-03-15 20:17:470 DA14581 DEVKT -Pro 子板 QFN40 Electrical 原理圖s
2023-03-15 20:30:480 DA14585_86 DEVKT -Pro 子板 QFN40 Electrical 原理圖
2023-03-15 20:31:273 DA14580 DEVKT -Pro 子板 QFN40 電氣原理圖
2023-03-16 19:03:142 DA14583 DEVKT -Pro 子板 QFN40 電氣原理圖
2023-07-06 19:28:300 DA14581 DEVKT -Pro 子板 QFN40 Electrical 原理圖s
2023-07-06 19:42:131 DA14585_86 DEVKT -Pro 子板 QFN40 Electrical 原理圖
2023-07-06 19:42:561 DA14580 DEVKT -Pro 子板 QFN40 電氣原理圖
2023-07-06 19:48:531 宇凡微QFN20封裝是一種表面貼裝封裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的集成電路中。QFN代表"Quad Flat No-leads"，即四面無引腳的扁平封裝。QFN20封裝具有小尺寸、高密度、良好的散熱
2023-07-17 16:55:544325 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布推出新款 GaN FET 器件，該器件采用新一代高壓 GaN HEMT 技術(shù)和專有銅夾片 CCPAK 表面貼裝封裝，為工業(yè)和可再生能源應(yīng)用的設(shè)計人員提供更多選擇。
2023-12-13 10:38:171650 集特推出新款龍芯主板GM9-3003
2023-12-14 16:03:071235 
QFN48封裝尺寸下的49腳網(wǎng)絡(luò)。 網(wǎng)絡(luò)設(shè)置是在電子設(shè)備中建立、管理和連接各種網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和資源的過程。對于QFN48封裝尺寸下的49腳網(wǎng)絡(luò)，本指南將重點介紹如何正確設(shè)置和配置網(wǎng)絡(luò)連接。主要包括以下幾個方面：硬件要求、引腳分配、電路連接和網(wǎng)絡(luò)配置。 一、硬件要求： QFN4
2024-01-07 17:20:563584 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出新款低功耗藍牙（LE）片上系統(tǒng)（SoC），即DA14592。這款產(chǎn)品憑借其超低功耗和微型尺寸，成為瑞薩電子系列中功耗最低、體積最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+）低功耗藍牙產(chǎn)品。
2024-01-19 16:18:151931 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用QFN或 SOT563封裝的TLV62585 3A 高效同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費下載
2024-04-07 14:32:090 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《DA14585 低功耗?藍牙 5.0 Pro QFN40 子板數(shù)據(jù)手冊.rar》資料免費下載
2024-05-21 18:15:1113 據(jù)多方媒體報道，谷歌近日推出新款電視盒——Google TV Streamer。相較前幾代Chromecast電視棒，此次新品體積更大、外觀更為搶眼，且不再隱藏在電視I/O面板下方。
2024-08-07 17:18:042127 
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