無(wú)鉛焊接時(shí)該如何選擇焊接溫度

無(wú)鉛焊接時(shí)該如何選擇焊接溫度

對(duì)于無(wú)鉛焊接溫度的選擇，應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤(pán)的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積，常規(guī)焊點(diǎn)建議使用溫度選擇在350℃左右，在滿足要求的情況下烙鐵頭的大小盡可能的選大的，因?yàn)槔予F頭越大，熱容量越大，設(shè)定溫度可以較低，熱量流失越少。這樣的話焊接速度也會(huì)相對(duì)提高，保證焊接質(zhì)量。烙鐵頭的使用壽命也會(huì)大大延長(zhǎng)。

閱讀全文

無(wú)鉛(14570) 無(wú)鉛(14570)

評(píng)論

焊點(diǎn)背后的秘密：有鉛與無(wú)鉛PCB板的溫度故事

隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，印刷電路板（PCB）作為電子元件的基礎(chǔ)，其焊接工藝及材料選擇對(duì)整體性能有著至關(guān)重要的影響。目前，市場(chǎng)上主要有鉛和無(wú)鉛兩種PCB板。本文將詳細(xì)探討這兩種PCB板在回流焊過(guò)程中的溫度要求。

2023-12-05 12:59:22

3588

.無(wú)鉛焊接形勢(shì)下對(duì)烙鐵咀的影響及應(yīng)對(duì)措施

` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:00 編輯應(yīng)用無(wú)鉛焊接后，焊咀壽命會(huì)大幅縮短! 如何對(duì)烙鐵頭進(jìn)行的正確維護(hù)及延長(zhǎng)壽命? 一般焊咀結(jié)構(gòu)，內(nèi)部主要由銅制成，外面會(huì)鍍上鐵

2012-11-16 17:47:17

無(wú)鉛焊接

Sn-Pb共晶焊錫高大約34~44℃，這樣電烙鐵鐵頭的溫度設(shè)定也要比較高；③烙鐵頭的使用壽命變短；④烙鐵頭氧化；在使用無(wú)鉛焊錫時(shí)，有時(shí)會(huì)造成烙鐵頭表明黑色化，失去上錫能力而導(dǎo)致焊接作業(yè)中止。在以下

2017-08-28 09:25:01

無(wú)鉛焊接互連可靠性的取決因素

的影響較小，因?yàn)樽畲蠡亓骱?b class="flag-6" style="color: red">溫度可能會(huì)比較低。　　3)取決于PCB層壓材料。某些PCB (特別是大型復(fù)雜的厚電路板)根據(jù)層壓材料的屬性，可能會(huì)由于無(wú)鉛焊接溫度較高，而導(dǎo)致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF

2018-09-14 16:11:05

無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)

無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)　?。ǎ保?無(wú)鉛焊接的主要特點(diǎn)　　（Ａ）高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右?！　。ǎ拢┍砻鎻埩Υ?、潤(rùn)濕性差?！　。ǎ茫┕に嚧翱谛?，質(zhì)量控制難度大?！　。ǎ玻?無(wú)鉛焊點(diǎn)

2018-09-11 16:05:50

無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 編輯 無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)　　（１） 無(wú)鉛焊接的主要特點(diǎn)　?。ǎ粒└邷?、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34

2013-10-10 11:39:54

無(wú)鉛焊接在操作中的常見(jiàn)問(wèn)題

Sn/Pb高，無(wú)鉛焊點(diǎn)的變形比Sn/Pb焊點(diǎn)小，但是這些并不等于無(wú)鉛的可靠性好。由于無(wú)鉛焊料的潤(rùn)濕性差，因此空洞、移位、立碑等焊接缺陷比較多，另外由于熔點(diǎn)高，如果助焊劑的活化溫度不能配合高熔點(diǎn)，由于

2009-04-07 17:10:11

無(wú)鉛焊接對(duì)助焊劑的要求-購(gòu)線網(wǎng)

鉛合金的浸潤(rùn)性差，要求助焊劑提高活性和活化溫度。無(wú)論在有鉛還是無(wú)鉛再流焊接中，助焊劑侵潤(rùn)區(qū)都是控制焊接質(zhì)量的關(guān)鍵區(qū)域。助焊劑中的主要成分是松香脂，而松香的主要成分是松香酸，其熔點(diǎn)為74℃，在170

2017-07-03 10:16:07

無(wú)鉛焊接技術(shù)的現(xiàn)狀

無(wú)鉛焊接技術(shù)的現(xiàn)狀：無(wú)鉛焊料合金成分的標(biāo)準(zhǔn)化目前還沒(méi)有明確的規(guī)定。ＩＰＣ等大多數(shù)商業(yè)協(xié)會(huì)的意見(jiàn)：鉛含量

2011-08-11 14:22:24

無(wú)鉛焊接材料選擇原則

無(wú)鉛焊接材料選擇原則現(xiàn)今無(wú)論是出于環(huán)?；蛘吖?jié)能的要求，還是技術(shù)方面的考慮，無(wú)鉛化越來(lái)越成為眾多PCB廠家的選擇。　　然而就無(wú)鉛替代物而言，現(xiàn)在并沒(méi)有一套獲得普遍認(rèn)可的規(guī)范，經(jīng)過(guò)與該領(lǐng)域眾多專業(yè)人士

2009-04-07 16:35:42

無(wú)鉛焊接的誤區(qū)

焊錫中,導(dǎo)致烙鐵頭表面鍍層鐵的流失,最后的現(xiàn)象是烙鐵頭穿孔.鉛有抑制這種合金產(chǎn)生的作用的速度,當(dāng)然不能完全杜絕.另外,無(wú)鉛焊錫中錫的成分越高,腐蝕越嚴(yán)重;溫度越高,腐蝕越快.這就是為什么無(wú)鉛焊接烙鐵頭比

2010-12-28 21:05:56

無(wú)鉛焊接的起源：

無(wú)鉛焊接的起源：由于環(huán)境保護(hù)的要求，特別是ISO14000的導(dǎo)入，世界大多數(shù)國(guó)家開(kāi)始禁止在焊接材料中使用含鉛的成分。日本在2004年禁止生產(chǎn)或銷售使用有鉛材料焊接的電子生產(chǎn)設(shè)備。歐美在2006年

2011-08-11 14:21:59

無(wú)鉛化挑戰(zhàn)的電子組裝與封裝時(shí)代

熔點(diǎn)為183℃、焊接溫度為350℃，無(wú)鉛焊絲熔點(diǎn)為220℃、焊接溫度為390℃。選擇無(wú)鉛焊料的原則是：熔點(diǎn)盡可能低、結(jié)合強(qiáng)度高、化學(xué)穩(wěn)定性強(qiáng)。人們先后研究過(guò)許多錫基合金，發(fā)現(xiàn)Sn-3.5Ag是眾多無(wú)鉛

2017-08-09 11:05:55

無(wú)鉛對(duì)元器件的要求與影響

無(wú)鉛對(duì)元器件的要求與影響無(wú)鉛焊接，對(duì)元器件提出了更高的要求，最根本的原因在于焊接溫度的提高。傳統(tǒng)錫鉛共晶焊料的熔點(diǎn)為１８３℃，而目前得到普遍認(rèn)可與廣泛采用的錫銀銅（ＳＡＣ）無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)大約為２１７

2010-08-24 19:15:46

無(wú)鉛焊錫及其特性

可用來(lái)防止金流失。另一種低熔點(diǎn)無(wú)鉛焊錫是58Bi/42Sn。如果我們看看Sn/Bi合金的金相圖，會(huì)發(fā)現(xiàn)其熔點(diǎn)在138° C。鉍用于焊接合金中以達(dá)到低的焊接溫度，但該合金一般顯示出差的液化特性。表

2010-08-18 19:51:30

無(wú)鉛焊錫的基礎(chǔ)知識(shí)

;　?、?烙鐵頭的氧化<br/>　　在使用無(wú)鉛焊錫時(shí)，有時(shí)會(huì)造成烙鐵頭表面黑色化，失去上錫能力而導(dǎo)致焊接作業(yè)中止。<br/>　　◆烙鐵頭溫度設(shè)定

2009-08-12 00:24:02

AD8620BR含鉛型號(hào)的焊接溫度是多少？

含鉛型號(hào)的焊接溫度是多少？只能查到無(wú)鉛是260℃，謝謝。

2023-12-26 08:05:30

DSP642 焊接溫度

我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">焊接TMS320DM642AZNZ時(shí)采用無(wú)鉛焊接曲線，熔點(diǎn)溫度217，校正多次錫球還是融化不好，造成虛焊，求助該芯片的焊接曲線，謝謝

2018-06-21 14:49:55

IPC-無(wú)鉛手工焊接培訓(xùn)開(kāi)始了

、理論知識(shí) 1 、元器件的基礎(chǔ)知識(shí)； 2 、焊接的基礎(chǔ)知識(shí)； 3 、手工焊接操作的技巧 4 、手工焊接的工具及焊接步驟； 5 、焊點(diǎn)的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)以及無(wú)鉛返修方式 6 、了解手工焊接不良習(xí)慣以及預(yù)防措施； 7

2009-06-23 11:03:52

PCB無(wú)鉛焊接工藝步驟有哪些？

哪些？【解密專家+V信：icpojie】1.選擇適當(dāng)?shù)牟牧虾头椒ㄔ赑CB無(wú)鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無(wú)鉛焊接工藝來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的，也是最困難

2017-05-25 16:11:00

PCB選擇性焊接工藝難點(diǎn)解析

的無(wú)鉛焊兼容，這些優(yōu)點(diǎn)都使得選擇焊接的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣。選擇性焊接的工藝特點(diǎn)可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接

2017-10-31 13:40:44

PCB選擇性焊接技術(shù)詳細(xì)

件的焊接方法，而且與將來(lái)的無(wú)鉛焊接完全兼容。選擇性焊接的工藝特點(diǎn)　　　可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中

2012-10-18 16:32:47

PCB有鉛噴錫與無(wú)鉛噴錫的區(qū)別

的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)。2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無(wú)鉛就沒(méi)有。有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有

2019-04-25 11:20:53

SMT有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的區(qū)別

有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的區(qū)別有鉛工藝和無(wú)鉛工藝之間的差別到底在哪里？?jī)r(jià)格差那么大，對(duì)生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面？該如何選擇？在傳統(tǒng)的印刷電路板組裝的焊錫工藝中，一般采用錫鉛焊料（Sn-Pb），其中鉛

2016-05-25 10:08:40

SMT有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的特點(diǎn)

無(wú)鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比表：類別無(wú)鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn) 焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇

2016-05-25 10:10:15

SMT有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的特點(diǎn)

無(wú)鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比表：類別無(wú)鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn)焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一

2016-07-14 11:00:51

Taguchi正交陣列對(duì)對(duì)無(wú)鉛焊接的影響

的溫度差別小)。大多數(shù)今天的熱風(fēng)/氮?dú)鈱?duì)流爐能夠焊接無(wú)鉛合金。可是，紅外燈的爐子將很可能需要取代，因?yàn)榘迳系募訜峋鶆蛐阅懿詈?b class="flag-6" style="color: red">溫度差別大。　　對(duì)于波峰焊接工藝，轉(zhuǎn)變到無(wú)鉛也將影響大多數(shù)機(jī)器參數(shù)。對(duì)于這個(gè)

2018-08-24 16:48:14

smt無(wú)鉛助焊劑的特點(diǎn)、問(wèn)題與對(duì)策

無(wú)鉛助焊劑要適應(yīng)無(wú)鉛合金的高溫、潤(rùn)濕性差等特點(diǎn)，采取提高活化溫度(耐高溫)和活性的措施，工藝上也要根據(jù)焊點(diǎn)合金的熔點(diǎn)及助焊劑的活化溫度正確設(shè)置溫度曲線。如果控制不當(dāng)會(huì)影響可焊性，造成過(guò)多的焊接缺陷

2016-08-03 11:11:33

【文末試用申請(qǐng)福利！】一款值得你入手的精密無(wú)鉛焊臺(tái)！

要及時(shí)。（5）自動(dòng)休眠的功能，該功能能夠有效延長(zhǎng)烙鐵頭的壽命。（6）數(shù)碼顯示溫度的功能，方便對(duì)溫度進(jìn)行調(diào)節(jié)。在對(duì)無(wú)鉛焊臺(tái)有了詳細(xì)的了解之后，在眾多的品牌中該如何選擇購(gòu)買(mǎi)呢~？在此小編想為大家推薦谷德海

2020-08-24 18:33:30

【轉(zhuǎn)】 PCB板材有鉛無(wú)鉛工藝的差別

三百度，過(guò)波峰溫度就需要控制在二百六十度，回流溫度在二百六十到二百七十度。鉛會(huì)提高錫在焊接過(guò)程中的活性。有鉛錫線呢，在對(duì)比無(wú)鉛錫線情況下要好用，而且無(wú)鉛噴錫要比有鉛噴錫熔點(diǎn)高，焊接點(diǎn)會(huì)牢固很多。轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡(luò)資源

2018-08-02 21:34:53

關(guān)于“無(wú)鉛焊接”選擇材料及方法

`在無(wú)鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無(wú)鉛焊接工藝來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們

2016-07-29 09:12:59

如何選擇無(wú)鉛錫膏廠家

的熔點(diǎn)根據(jù)其合金成分的不同，相差也比較遠(yuǎn)。因?yàn)橛行┬枰?b class="flag-6" style="color: red">焊接的元器件不能承受過(guò)高的溫度，所以需要用到一些熔點(diǎn)相對(duì)較低的錫膏。這里說(shuō)幾款熔點(diǎn)相對(duì)較低的錫膏，無(wú)鉛低溫錫膏（熔點(diǎn)138℃）、無(wú)鉛中溫錫膏（熔點(diǎn)

2022-06-07 14:49:31

如何進(jìn)行無(wú)鉛焊接？

如何進(jìn)行無(wú)鉛焊接？

2021-06-18 07:42:58

怎樣解決無(wú)鉛焊接中的8大問(wèn)題！

，應(yīng)盡量選擇較大的無(wú)鉛烙鐵頭進(jìn)行焊接，因無(wú)鉛烙鐵頭越大設(shè)定溫度可以越低，熱量流失越少 ?？傊?b class="flag-6" style="color: red">無(wú)恰焊接中的困難是會(huì)再焊錫，無(wú)鉛烙鐵頭，無(wú)鉛焊臺(tái)，和焊接操作中出現(xiàn)的，要求分別解決每一個(gè)困難。

2013-08-03 10:02:27

有鉛錫與無(wú)鉛錫可靠性的比較

回流焊溫度可能會(huì)比較低。　　3)取決于PCB層壓材料。某些PCB (特別是大型復(fù)雜的厚電路板)根據(jù)層壓材料的屬性，可能會(huì)由于無(wú)鉛焊接溫度較高，而導(dǎo)致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF (傳導(dǎo)陽(yáng)極絲須

2013-10-10 11:41:02

認(rèn)識(shí)無(wú)鉛焊錫作業(yè)

比較高；③烙鐵頭的使用壽命變短；④烙鐵頭氧化：在使用無(wú)鉛焊錫時(shí)，有時(shí)會(huì)造成烙鐵頭表面黑色化，失去上錫能力而導(dǎo)致焊接作業(yè)中止。在以下情況時(shí)氧化情況比較容易出現(xiàn)：◆烙鐵頭溫度設(shè)定在400℃的時(shí)候；◆沒(méi)有焊接作業(yè)

2017-08-09 10:58:25

請(qǐng)問(wèn)LM2937IMP-3.3/NOPB滿足無(wú)鉛焊接的溫度嗎？

LM2937IMP-3.3/NOPB這顆料是無(wú)鉛的，滿足無(wú)鉛焊接的溫度么？請(qǐng)教一下datasheet里怎么看這個(gè)焊接的溫度我沒(méi)有找到

2019-04-02 07:30:30

轉(zhuǎn)：關(guān)于“無(wú)鉛焊接”選擇材料及方法

在無(wú)鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無(wú)鉛焊接工藝來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們表面

2016-07-29 11:05:36

無(wú)鉛焊接工藝基礎(chǔ)

資料介紹： 無(wú)鉛焊接工藝基礎(chǔ),金屬鉛為融點(diǎn)低、價(jià)廉、加工容易的特性，或是變成氧化物的話，其透明感遠(yuǎn)超過(guò)其它的氧化物，所以自古即廣泛使用在食器、配管、涂料、化妝品等

2008-09-04 20:52:09

無(wú)鉛焊接標(biāo)準(zhǔn)

無(wú)鉛焊接工藝基礎(chǔ):無(wú)鉛焊錫之一覽2.電子機(jī)器及鉛金屬鉛為融點(diǎn)低、價(jià)廉、加工容易的特性，或是變成氧化物的話，其透明感遠(yuǎn)超過(guò)其它的氧化物，所以自古即廣泛使用在食

2008-10-30 18:05:47

無(wú)鉛焊接工藝介紹

無(wú)鉛焊接工藝介紹:一.無(wú)鉛概念介紹（P4~23）二.無(wú)鉛原材料的認(rèn)識(shí)方法（P24~60）三.無(wú)鉛組裝工藝實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)介紹（P61~85）四.無(wú)鉛組裝DFM設(shè)計(jì)參考（P86~98）

2009-07-30 23:39:38

無(wú)鉛焊接技術(shù)的特點(diǎn)及其應(yīng)用難點(diǎn)

無(wú)鉛焊料和無(wú)鉛焊接工藝與傳統(tǒng)的錫鉛及其焊接工藝有相當(dāng)差別，充分了解其特點(diǎn)，掌握其應(yīng)用中的難點(diǎn)、焦點(diǎn)和發(fā)展方向，是實(shí)施無(wú)鉛的重要內(nèi)容。 無(wú)鉛化已成為電子制造錫

2009-12-21 15:51:40

開(kāi)發(fā)無(wú)鉛焊接工藝的五個(gè)步驟

目前，關(guān)于無(wú)鉛焊接材料和無(wú)鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對(duì)于

2006-04-16 20:53:09

598

無(wú)鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備

無(wú)鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備1．無(wú)鉛焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

2006-04-16 21:37:53

1063

無(wú)鉛焊接的脆弱性

　　摘要　　最新研究顯示，無(wú)鉛焊接可能是很脆弱的，特別是在沖擊負(fù)載

2006-04-16 21:41:20

972

什么是無(wú)鉛焊接

什么是無(wú)鉛焊接目前，關(guān)于無(wú)鉛焊接材料和無(wú)鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對(duì)于需要開(kāi)發(fā)無(wú)鉛焊接工藝的工廠來(lái)說(shuō)，正確的選擇這些信息，并把它

2008-10-30 21:35:40

3113

如何選擇無(wú)鉛焊接材料

如何選擇無(wú)鉛焊接材料現(xiàn)今無(wú)論是出于環(huán)?；蛘吖?jié)能的要求，還是技術(shù)方面的考慮，無(wú)鉛化越來(lái)越成為眾多PCB廠家的選擇?！　∪欢?/div>

2009-04-07 16:35:17

2345

無(wú)鉛焊接在操作過(guò)程中的常見(jiàn)問(wèn)題

無(wú)鉛焊接在操作過(guò)程中的常見(jiàn)問(wèn)題目前，電子制造正處于從有鉛向無(wú)鉛焊接過(guò)渡的特殊階段，無(wú)論從環(huán)保、立法、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和產(chǎn)品可靠性等方面來(lái)看，無(wú)鉛

2009-04-07 17:09:36

1325

無(wú)鉛烙鐵頭的溫度測(cè)量

無(wú)鉛烙鐵頭的溫度測(cè)量手工無(wú)鉛焊接的溫度非常重要，是影響無(wú)鉛烙鐵頭的使用壽命的關(guān)鍵指標(biāo)，也是影響焊點(diǎn)質(zhì)量重要指標(biāo)；故對(duì)

2010-02-27 12:13:44

2333

無(wú)鉛焊接的誤區(qū)

無(wú)鉛焊接的誤區(qū) 誤區(qū)一：現(xiàn)在已經(jīng)是無(wú)鉛年代了，可好多客戶仍舊用傳統(tǒng)的焊接方法——這就大錯(cuò)特錯(cuò)。目前的現(xiàn)狀是70%——80%的廠家用的以前普通

2010-02-27 12:15:46

1218

烙鐵頭無(wú)鉛焊接要注意的問(wèn)題

烙鐵頭無(wú)鉛焊接要注意的問(wèn)題一、 無(wú)鉛焊錫問(wèn)題點(diǎn): 熔點(diǎn)高（比Sn、Pb焊錫高30-40度）、錫絲不容易融化

2010-02-27 12:22:41

1637

如何選購(gòu)無(wú)鉛焊臺(tái)

如何選購(gòu)無(wú)鉛焊臺(tái) 選購(gòu)無(wú)鉛焊臺(tái)首先要保證兩點(diǎn)： 1.保證焊接溫度350℃左右 2.保

2010-02-27 12:36:19

2363

BGA無(wú)鉛焊接技術(shù)簡(jiǎn)介

BGA無(wú)鉛焊接技術(shù)簡(jiǎn)介鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對(duì)人體有害。并且對(duì)自然環(huán)境有很大的破壞性，出于環(huán)境保護(hù)的要求，特別

2010-03-04 11:19:42

1343

無(wú)鉛焊接的特點(diǎn)分析

　　無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) 　　(1) 無(wú)鉛焊接的主要特點(diǎn) 　　(A)高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊

2010-10-25 18:17:45

2063

幾個(gè)常見(jiàn)的無(wú)鉛焊接脆弱點(diǎn)

在電子行業(yè)內(nèi)，雖然每家公司都必須追求各自的利益，但是在解決SMT無(wú)鉛焊接的脆弱性及相關(guān)的可*性問(wèn)題上，他們無(wú)疑有著共同的利害關(guān)系

2011-06-30 11:44:45

1353

無(wú)鉛焊接技術(shù)在微電子封裝工業(yè)中

介紹了無(wú)鉛焊接技術(shù)的現(xiàn)狀以及國(guó)內(nèi)外對(duì)Sn-Ag和Sn-Zn等二元無(wú)鉛焊料的研究成果，以及無(wú)鉛焊接的幾種常見(jiàn)技術(shù)

2012-01-09 16:51:08

無(wú)鉛焊接：控制與改進(jìn)工藝

本文討論成本與能量效應(yīng)，并展示工藝必須不斷地檢驗(yàn)，因?yàn)榧夹g(shù)與工藝知識(shí)在將來(lái)會(huì)改進(jìn)的。一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)改進(jìn)模式，比如德明循環(huán)(Deming cycle)，可用來(lái)維護(hù)無(wú)鉛焊接工藝的控制，作出調(diào)整和改進(jìn)，并在可能的時(shí)候?qū)崿F(xiàn)成本的節(jié)約。

2016-10-27 17:34:40

2197

AN2639_Rev2_無(wú)鉛處理器的焊接方法

2016-12-11 17:54:57

助焊劑有鉛與無(wú)鉛有什么區(qū)別

所謂無(wú)鉛有鉛焊接指的是錫釬焊時(shí)所用焊接材料里面含不含鉛的焊接。傳統(tǒng)釬焊是用的鉛錫合金焊料，熔點(diǎn)低，流動(dòng)性好，焊接后的導(dǎo)電性好，得到十分廣泛的普及。然而鉛是個(gè)對(duì)人體健康有害的金屬，這樣就引起了無(wú)鉛焊接的話題。

2017-12-15 08:54:17

14677

pcb有鉛和無(wú)鉛的區(qū)別

無(wú)鉛工藝熔點(diǎn)在218度，而有鉛噴錫熔點(diǎn)在183度，無(wú)鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝?yán)喂绦韵鄬?duì)較差，焊接容易出現(xiàn)虛焊。但是由于有鉛的溫度相對(duì)較低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞較小，且PCB表面更光亮。

2019-06-13 16:04:25

20004

了解鉛和無(wú)鉛波峰焊中使用的焊接技術(shù)之間的區(qū)別

在PCB組裝過(guò)程中，波峰焊在固定印刷電路板上的元件方面起著決定性的作用。隨著制造技術(shù)的逐步升級(jí)和人們的環(huán)保意識(shí)的提升，波峰焊進(jìn)一步分為鉛波焊和無(wú)鉛波焊。內(nèi)容差異肯定會(huì)帶來(lái)制造技術(shù)方面的差異，只是為了確保最佳質(zhì)量。因此，了解鉛和無(wú)鉛波峰焊中使用的焊接技術(shù)之間的區(qū)別非常重要。

2019-08-03 10:48:38

6482

無(wú)鉛焊接技術(shù)正將面臨哪些問(wèn)題

很顯然，傳統(tǒng)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AoI）、自動(dòng)X射線檢測(cè)（AX1）以及在線測(cè)試（ICT）等主要檢測(cè)手段，都面臨無(wú)鉛焊接技術(shù)提出的新要求。無(wú)鉛焊接和錫鉛焊接的焊點(diǎn)存在一些固有的差別，經(jīng)歷了從液態(tài)到固態(tài)的晶

2019-10-08 09:30:47

3665

無(wú)鉛焊接技術(shù)的應(yīng)用其影響因素有哪些

無(wú)鉛化組裝已成為電子組裝產(chǎn)業(yè)的不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。電子組裝焊接是一個(gè)系統(tǒng)工程，對(duì)無(wú)鉛焊接技術(shù)的應(yīng)用其影響因素很多，要使無(wú)鉛焊接技術(shù)獲得廣泛應(yīng)用，還需要從SMT貼片加工系統(tǒng)工程的角度來(lái)解析和研究以下幾個(gè)方面的問(wèn)題。

2020-01-02 11:30:19

3712

無(wú)鉛手工焊接的措施及返修注意事項(xiàng)有哪些

由于smt加工手工焊暴露在空氣中散熱快,無(wú)鉛焊接烙鐵頭溫度一般在360～410℃之間，厚板、大熱容量元件、大焊盤(pán)、粗引腳等難焊的情況下，可能需要420℃以上，因此很容易使焊盤(pán)脫落。

2020-01-03 11:28:53

5572

無(wú)鉛焊接如何選擇焊接溫度_無(wú)鉛焊接的一般溫度

對(duì)于無(wú)鉛焊接溫度的選擇，應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤(pán)的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積，常規(guī)焊點(diǎn)建議使用溫度選擇在350℃左右。

2020-02-05 07:52:40

26193

無(wú)鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高嗎

無(wú)鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過(guò)程中，焊接溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于PCB基板的Tg，無(wú)鉛焊接溫度比有鉛高，更容易PCB的熱變形，冷卻時(shí)損壞元器件。應(yīng)適當(dāng)選擇Tg較高的基PCB材料。

2020-02-05 09:00:00

8392

無(wú)鉛焊接和無(wú)鉛焊點(diǎn)各有什么特點(diǎn)

無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙、氣孔多、潤(rùn)濕角大、沒(méi)有半月形，由于無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀與有鉛焊點(diǎn)有較明顯的不同，如果有原來(lái)有鉛的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量，甚至可以認(rèn)為是不合格的，隨著無(wú)鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無(wú)鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。

2020-03-25 15:11:15

1777

為什么說(shuō)無(wú)鉛焊接比有鉛焊接更可靠

取決于焊接合金。對(duì)于回流焊，“主流的”無(wú)鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu（SAC），而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。

2020-03-26 15:05:53

5970

再流焊工藝中有鉛焊料焊接有鉛和無(wú)鉛元器件的混裝工藝

目前，我國(guó)軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無(wú)鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象，即：采用有鉛焊料焊接有鉛和無(wú)鉛元器件的混裝工藝，簡(jiǎn)稱混裝焊接。一、混裝焊接機(jī)理采用有鉛焊料焊接有鉛和無(wú)鉛元器件的混裝焊接

2020-04-08 15:27:00

4804

從哪些方面進(jìn)行提高無(wú)鉛波峰焊接的質(zhì)量

目前，中國(guó)的很多電子產(chǎn)品的制造商都在積極進(jìn)行從有鉛焊接向鉛焊接轉(zhuǎn)換的大量試驗(yàn)工作。實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)表明，要提高無(wú)鉛波峰焊接的質(zhì)量應(yīng)從設(shè)備、材料、工藝等多方面加以考慮。

2020-04-16 11:54:50

3723

在回流焊接中對(duì)無(wú)鉛錫膏有什么基本要求

無(wú)鉛錫膏焊接中一種重要的材料，在無(wú)鉛錫膏的回流焊接中，很多的細(xì)節(jié)和因素都會(huì)造成不良的影響。那么無(wú)鉛錫膏回流焊接有哪些要求？

2020-04-20 11:34:53

4603

關(guān)于無(wú)鉛回流焊接品質(zhì)的更嚴(yán)的要求說(shuō)明

無(wú)鉛焊料的流動(dòng)性，可焊性，浸潤(rùn)性都不及有鉛焊料，無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度又比有鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度高的多，對(duì)于無(wú)鉛焊接，理想的焊接工藝窗口為230-240度。因此我們對(duì)無(wú)鉛回流焊接的品質(zhì)又提出了新的更嚴(yán)的要求

2020-12-31 15:24:08

1382

影響無(wú)鉛烙鐵頭壽命因素有哪些?如何延長(zhǎng)

由于無(wú)鉛焊錫時(shí)其熔點(diǎn)的提升工作溫度也隨之加高，導(dǎo)至烙鐵咀腐蝕速度大大加快，使用壽命變短，這是合理的解釋。無(wú)鉛焊接時(shí)，要求的焊接溫度比普通焊接要高出許多，這是烙鐵頭壽命縮短的一個(gè)主因，溫度越高，氧化速度越快。應(yīng)用無(wú)鉛焊接后，為何焊咀壽命會(huì)大幅縮短？

2021-03-15 09:46:36

2112

有鉛焊臺(tái)的和無(wú)鉛焊臺(tái)有什么區(qū)別

其實(shí)主要是焊接溫度的不同，無(wú)鉛錫絲需要的焊接溫度要更高一些，一般在250度左右，而普通的錫絲的焊接溫度在180度，所以無(wú)鉛焊臺(tái)的焊接溫度更高一些，而且無(wú)鉛焊臺(tái)的供熱速度更快。當(dāng)然也有例外，在無(wú)鉛焊料中，也有低溫的焊料，其熔點(diǎn)比有鉛焊料還要低。但這種低溫焊料的價(jià)格相當(dāng)昂貴。

2021-03-15 10:17:22

3917

焊接機(jī)器人的焊接工藝該如何選擇

焊接機(jī)器人的焊接工藝該如何選擇？隨著我國(guó)焊接技術(shù)的不斷發(fā)展和進(jìn)步，焊接機(jī)器人可以根據(jù)不同焊件的規(guī)格實(shí)現(xiàn)智能焊接，作為用于自動(dòng)化焊接作業(yè)的機(jī)械設(shè)備，能夠提高焊接效率，代替人工在惡劣的環(huán)境中完成工作，根據(jù)不同的焊接條件和焊件使用不同的焊接工藝，青島賽邦帶您了解焊接機(jī)器人的焊接工藝以及選擇方法。

2021-09-18 09:53:02

3299

無(wú)鉛回流焊接BGA空洞研究

隨著歐洲環(huán)境立法，如RoHS以及PCB市場(chǎng)力量，正在推動(dòng)走向無(wú)鉛焊料的轉(zhuǎn)化。電子產(chǎn)品導(dǎo)入無(wú)鉛制程后，由于無(wú)鉛焊料的特性，如熔點(diǎn)高、潤(rùn)濕性差、工藝窗口窄等，焊接過(guò)程出現(xiàn)了無(wú)鉛焊接特有的缺陷及水平，如錫珠、焊點(diǎn)粗糙、漏焊和少錫，以及空洞等。

2021-10-13 15:05:16

3552

無(wú)鉛波峰焊溫度設(shè)置規(guī)范及建議

現(xiàn)在的電子產(chǎn)品越來(lái)越注重環(huán)保，大部分都要求無(wú)鉛焊接，所以電子企業(yè)都要用到無(wú)鉛波峰焊設(shè)備。無(wú)鉛波峰焊工藝中比較難掌握的是溫度的設(shè)置，一般來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛波峰焊的溫度設(shè)定要比有鉛的高20度左右。而且兩種焊接預(yù)熱溫度的設(shè)定和溫度升降斜率都不太相同。分享一下無(wú)鉛波峰焊溫度設(shè)置規(guī)范。

2022-04-16 15:39:36

6513

印刷電路板的焊接表面：HAL 無(wú)鉛

印刷電路板的焊接表面：HAL 無(wú)鉛 HAL 無(wú)鉛焊接表面提供所有表面的最佳可焊性，但錫層的厚度各不相同。在“HAL 無(wú)鉛”（無(wú)鉛熱風(fēng)整平）、熱風(fēng)焊料整平或 HASL（熱風(fēng)焊料整平）中，在裸露的銅

2022-09-19 18:09:29

2698

AN2639_微控制器的無(wú)鉛焊接建議和封裝信息

AN2639_微控制器的無(wú)鉛焊接建議和封裝信息

2022-11-21 17:07:03

無(wú)鉛錫膏一般焊接后我們?cè)趺辞逑矗?/a>

無(wú)鉛錫膏一般焊接后我們?cè)趺慈デ逑?？現(xiàn)如今社會(huì)上使用這款產(chǎn)品越來(lái)越廣泛，而使用這塊的產(chǎn)品焊接的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)掉渣，或者一些難清理的問(wèn)題，這種情況，我們該怎么去選擇避免或者清洗呢，還有這款產(chǎn)品現(xiàn)社會(huì)上的廠家

2021-12-03 15:51:35

2472

為什么無(wú)鉛錫膏焊接后不光滑？

用無(wú)鉛錫膏焊接后，你可能會(huì)發(fā)現(xiàn)焊接后的電路板并沒(méi)有你想象的那么光滑，呈顆粒狀。這是因?yàn)槭裁丛蚰?？今天錫膏廠家就來(lái)說(shuō)說(shuō)焊接后無(wú)鉛錫膏不光滑的主要原因：無(wú)鉛錫膏焊后不光滑最主要的原因基本分為三種：1

2022-12-31 17:24:46

1757

佳金源：無(wú)鉛低溫錫膏的熔點(diǎn)是多少？

目前，無(wú)鉛低溫錫膏主要用于電子產(chǎn)品、散熱器等對(duì)焊接溫度要求較低的焊接。當(dāng)貼片組件無(wú)法承受超過(guò)180℃的高溫，需要貼片回流過(guò)程時(shí)，我們將使用無(wú)鉛低溫錫膏進(jìn)行焊接，那么無(wú)鉛低溫錫膏的熔點(diǎn)是多少？錫膏廠家

2023-03-15 16:15:11

3293

SMT工藝選擇無(wú)鉛時(shí)元器件需考慮的因素

哪些問(wèn)題呢?接下來(lái)深圳SMT加工廠家電子為大家介紹下。 SMT無(wú)鉛工藝選擇元器件需考慮的因素 1、必須考慮元件的耐熱性問(wèn)題由于無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)較高，SMT無(wú)鉛焊接工藝的一個(gè)特點(diǎn)是焊接溫度高，這就帶來(lái)了元器件的耐熱問(wèn)題。因此，PCBA無(wú)鉛制程在評(píng)估元器件

2023-08-28 10:11:05

1187

無(wú)鉛ECOPACK MCU和MPU的焊接建議和封裝信息

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《無(wú)鉛ECOPACK MCU和MPU的焊接建議和封裝信息.pdf》資料免費(fèi)下載

2023-09-20 10:54:19

精密激光焊接機(jī)該如何選擇？

編輯：鐳拓激光選擇激光焊接機(jī)時(shí)，需要考慮以下因素：1.材料類型和厚度：不同的激光焊接機(jī)適用于不同的材料（如金屬、塑料等），并有具體的焊接厚度范圍。在選擇時(shí)，要確認(rèn)所需焊接的材料類型和厚度，并選擇適合

2023-11-22 14:41:50

1862

無(wú)鉛錫膏焊接空洞對(duì)倒裝LED的影響

空洞是無(wú)鉛錫膏焊接時(shí)普遍發(fā)生的問(wèn)題。無(wú)鉛錫膏顆粒之間的空隙會(huì)造成空洞。此外由于金屬元素?cái)U(kuò)散速度不一致，在金屬間化合物層中通常會(huì)留下空位，空位在不斷聚集后會(huì)形成空洞。空洞的出現(xiàn)使得導(dǎo)電性能和熱性能受到影響。并且焊點(diǎn)在熱老化后會(huì)出現(xiàn)明顯的空洞生長(zhǎng)并帶來(lái)失效的風(fēng)險(xiǎn)。那么如何量化空洞對(duì)焊點(diǎn)性能的影響呢？

2024-01-24 09:07:21

1171

SMT貼片中無(wú)鉛錫膏焊接的優(yōu)勢(shì)?

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt加工無(wú)鉛錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些?SMT加工無(wú)鉛錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)。在現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造過(guò)程中，PCBA加工是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，而焊接作為其中關(guān)鍵的步驟，需要選擇合適

2024-03-27 09:17:59

1248

電烙鐵焊接溫度多少合適

電烙鐵焊接是一種常見(jiàn)的電子元件焊接技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子制造、維修等領(lǐng)域。在進(jìn)行電烙鐵焊接時(shí)，選擇合適的焊接溫度是非常重要的。一、電烙鐵焊接溫度的選擇原則根據(jù)焊接材料選擇溫度不同的焊接材料具有

2024-07-31 11:11:12

8536

選擇錫膏是有鉛好還是無(wú)鉛的好？

錫膏的選擇，有鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏之間的比較，主要取決于具體的應(yīng)用場(chǎng)景、環(huán)保要求、成本考慮以及焊接效果等多個(gè)因素。以下是對(duì)兩者優(yōu)缺點(diǎn)和工藝等詳細(xì)分析：

2024-08-26 10:18:58

1839

大研智造激光焊錫技術(shù)：無(wú)鉛手工焊接缺陷的優(yōu)化方法"

在電子制造業(yè)中，無(wú)鉛焊接技術(shù)已成為新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，它不僅響應(yīng)了環(huán)境保護(hù)的號(hào)召，也提高了焊接質(zhì)量。然而，無(wú)鉛手工焊接過(guò)程中可能出現(xiàn)的焊點(diǎn)氧化、拉尖、橋連等缺陷，要求我們嚴(yán)格控制焊接溫度和操作規(guī)范。激光

2024-09-27 16:03:14

1131