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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>焊接與組裝>平焊操作口訣_平焊的操作要領(lǐng)

平焊操作口訣_平焊的操作要領(lǐng)

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油墨使用方法_阻油墨發(fā)白原因分析

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本文開始闡述了什么是波電抗器或波電抗器的概念,其次介紹了波電抗器的分類及波電抗器的技術(shù)參數(shù),最后介紹了波電抗器的使用環(huán)境。
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教你正確的回流安全操作規(guī)程以及相關(guān)維護(hù)

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波峰和回流焊工藝順序,其實從線路板組裝原理順序就知道,組裝原理是先組裝小元件再組裝大元件。貼片元件比插件元件小的多,線路板組裝是按照從小到大組裝順序,所以肯定是先回流再波峰。下面來給大先分享下回流和波峰的工藝流程。
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臺是什么_什么牌子的臺好

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波峰對身體的危害

操作波峰進(jìn)行焊接時,如果按照波峰操作規(guī)程進(jìn)行操作波峰對人沒什么危害,如果不按照波峰操作規(guī)程操作,不注意勞動防護(hù),可能對人體造成的危害有波峰揮發(fā)的廢氣對人體造成的危害、機(jī)械性夾傷、熱熔錫可能對人體造成燙傷、電擊的危害。下面小編分別講解一下。
2019-05-07 15:20:5914142

熱風(fēng)整的處理工藝及優(yōu)劣勢分析

熱風(fēng)整又名熱風(fēng)焊料整(俗稱噴錫),它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可性的涂覆層。熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。
2019-06-12 14:35:1512578

手工電弧對焊接電源的要求

焊接電源是指CO2氣體保護(hù)的電源,采用特性或緩降外特性,空載電壓為38~70V。電弧自調(diào)節(jié)作用強(qiáng),短路電流大,引弧容易,不粘絲。操作時會感到電弧平靜、柔軟、富有彈性、飛濺小。
2019-07-02 16:41:228462

手工電弧的焊接工藝參數(shù)有哪些

焊條直徑的選擇主要取決于件厚度、接頭形式、焊縫位置和焊接層次等因素。在一般情況下,可根據(jù)表6-4按件厚度選擇焊條直徑,并傾向于選擇較大直徑的焊條。另外,在時,直徑可大一些;立時,所用焊條
2019-07-02 16:51:1240046

手工電弧方法

操作方法有兩種:一種是由下向上施,稱為向上立;另一種是由上向下施,稱為向下立。目前生產(chǎn)中應(yīng)用最廣泛的是由下向上施,在練習(xí)中以此種方法為重點。
2019-07-02 17:05:4415601

二保操作規(guī)程_二保操作注意事項

垂直或傾斜位置開坡口的接頭必須從下向上焊接,對不開坡口的薄板對接和立角可采用向下焊接;、橫、仰對接接頭可采用左向焊接法。
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手弧運條方法視頻

手弧是用手工操作的焊接方法,因此焊縫的質(zhì)量在很大程度上決定于焊工的操作技術(shù)。手弧時焊條要做三個方向的運動:朝熔池方向逐漸送進(jìn);沿焊接方向逐漸移動:必要時作有規(guī)則的橫向擺動。
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電渣壓力操作和要求

用焊機(jī)機(jī)頭的下夾具夾住固定的下鋼筋,下鋼筋端頭伸在焊劑筒中偏下位置;對于齒輪式機(jī)頭則將上夾具搖到距上止點15mm處,把待鋼筋夾在上夾具上;對于杠桿式機(jī)頭則是將杠桿置于水平位置,把待鋼筋夾在上夾具上。
2019-07-15 14:43:0611379

PCBA加工的拆原則及方法介紹

在pcba加工中,檢查電子元器件的焊接質(zhì)量后,要對不良焊接的電子元器件進(jìn)行拆操作。但是“請神容易送神難”,要想在不損傷其他的元器件及pcb板的前提下,拆下錯的電子元器件,就必須熟練掌握pcba加工拆技能。
2019-10-08 11:46:447438

影響smt印刷性能和膏質(zhì)量的因素有哪些

在smt貼片加工廠里,生產(chǎn)技術(shù)人員使用膏時需要注意工藝操作流程是什么?在膏印刷中影響性能和膏質(zhì)量的工藝操作因素繁多,要達(dá)到最佳的印刷效果和合乎要求的質(zhì)量必須從主要方面著手,綜合考慮以下因素。
2019-10-24 11:30:523840

操作方法_仰操作注意事項

時一定要注意保持正確的操作姿勢,焊接點不要處于人的正上方,應(yīng)為上方偏前,且焊縫偏向操作人員的右側(cè),仰的焊條夾持方式與立相同。
2019-11-15 15:33:5225861

氬弧焊的引弧和收弧的基本操作

熔化極氬弧焊的基本操作與CO2氣體保護(hù)基本相似,操作時可參照CO2氣體保護(hù)操作進(jìn)行。
2019-11-16 11:50:5727761

CO2氣體保護(hù)的引弧操作_CO2氣體保護(hù)的收弧操作

氧化碳?xì)怏w保護(hù)是焊接方法中的一種,是以二氧化碳?xì)鉃楸Wo(hù)氣體,進(jìn)行焊接的方法。在應(yīng)用方面操作簡單,適合自動和全方位焊接。在焊接時不能有風(fēng),適合室內(nèi)作業(yè)。
2019-11-18 10:03:3011171

CO2氣體保護(hù)的焊接規(guī)范_CO2氣體保護(hù)操作姿勢

CO2氣體保護(hù)時,為了保證電弧的穩(wěn)定燃燒,一般采用直流反接,即件接負(fù)極,焊槍接正極。只有在堆焊或補(bǔ)鑄鋼件時,才采用正接法。
2019-11-18 10:06:1622773

法蘭和對法蘭區(qū)別

在名稱的上我們能很清楚的看出,兩者的區(qū)別:和對。具體來說法蘭的接口端管徑和壁厚與所要焊接的管子一樣,是平鋪在一起進(jìn)行焊接。對法蘭則是內(nèi)孔加工了比管子外徑略大的一個凹臺,管子插在里面再進(jìn)行焊接。
2019-11-18 10:26:0122398

電弧的引弧操作手法_電弧收弧的操作手法

引弧是焊條電弧的基本操作之一,尤其在定位中,使用引弧更為頻繁。
2019-11-18 10:55:3930511

操作口訣_立操作規(guī)程

液態(tài)金屬和熔揸因自重下墜,故易分離。但熔池溫度過高,液態(tài)金屬易下流形成瘤。
2019-11-20 14:14:2121740

的運條方法及角度

焊條末端沿焊縫的縱向作直線形擺動,這種運條方法的焊接速度快,焊縫成形窄,適用于間隙較窄的位置的單面雙面成形,特別適合于不銹鋼的焊接,有利于在焊接過程中控制熔池溫度,保證焊縫成形。
2019-11-20 14:21:2027232

操作口訣_橫操作方法

時應(yīng)選擇較小直徑的焊條和較小的焊接電流,可以有效地防止金屬的流淌。
2019-11-20 14:39:5946796

操作要點及工藝

液態(tài)金屬因自重下墜滴落,不易控制熔池形狀和大小,會造成未透和凹陷,宜采用較小直徑的焊條和小焊接電流并采用最短的電弧焊接。
2019-11-20 15:12:1311190

焊條電弧原理特點_焊條電弧的應(yīng)用

成本低焊條電弧使用具有下降外特性的弧電源及一些簡單工具,設(shè)備結(jié)構(gòu)簡單,便于現(xiàn)場維護(hù)、保養(yǎng)和維修;設(shè)備輕,便于移動;設(shè)備使用、安裝方便,操作簡單;投資少,成本低。
2019-12-27 11:03:3116321

焊條電弧基本操作步驟

引弧即產(chǎn)生電弧。焊條電弧是采用低電壓、大電流放電產(chǎn)生電弧,依靠電焊條瞬時接觸工件實現(xiàn)。引弧時必須將焊條末端與件表面接觸形成短路,然后迅速將焊條向上提起2~4mm的距離,此時電弧即引燃。
2019-12-28 06:28:0026313

膏印刷質(zhì)量造成影響的原因有哪些

為什么阻會影響膏印刷質(zhì)量呢?這是因為阻偏位或間隙大小會影響盤表面與鋼網(wǎng)表面的間隙。如果阻間隙較大,則鋼網(wǎng)底面與盤表面的間隙反而會小,間隙不同,印刷的膏量不同。
2020-02-27 11:01:433896

波峰操作時有哪些要點需要注意

波峰設(shè)備是目前應(yīng)用廣泛的自動焊接設(shè)備。波峰設(shè)備的主要結(jié)構(gòu)是個溫度能自動控制的熔錫缸,缸內(nèi)裝有機(jī)械泵和具有特殊結(jié)構(gòu)的咳嘴。機(jī)械泵能根據(jù)要求,連續(xù)不斷的從噴嘴噴出液態(tài)錫波。當(dāng)放置到傳送機(jī)構(gòu)上的印制電路板以定速度進(jìn)入時,焊錫以波峰的形式溢出印制板面進(jìn)行焊接。波峰有哪些操作要點:
2020-04-02 11:16:405314

SMT回流原理_SMT回流操作步驟及注意事項

當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時,膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時,膏中的助焊劑潤濕盤、元器件端頭和引腳,膏軟化、塌落、覆蓋了盤,將盤、元器件引腳與氧氣隔離。
2020-04-14 10:56:408592

波峰中拆操作要點與注意事項說明

波峰是近年來發(fā)展較快的種焊接的方法,其原理是讓組裝件與熔化焊料的波接觸,實現(xiàn)釬焊鏈接。那么波峰中的拆怎么來的呢?拆是由于種種原因,有時需要將已焊接的焊接點拆除,這個過程就是波峰的拆焊過程。在實際操作上,波峰中的拆比焊接更困難。
2020-04-15 11:07:157571

的基本原則、要點與操作方法介紹

  拆要比焊接更困難,更需要使用恰當(dāng)?shù)姆椒ê凸ぞ?。如果?b class="flag-6" style="color: red">焊不當(dāng),便很容易損壞元器件,或使銅箔脫落而破壞印制電路板。因此,拆技術(shù)也是應(yīng)熟練掌握的一項操作基本功。
2020-05-13 11:39:4124716

波峰的安全操作步驟和注意事項

波峰是SMT貼片生產(chǎn)線中綜合技術(shù)含量比高、勞動強(qiáng)度最大、設(shè)備因護(hù)工作量最大的工序,因此,對波峰操作人員的技術(shù)水平、綜合素質(zhì)要求比較高。
2020-06-10 10:05:108824

什么是雙波峰技術(shù),其組成結(jié)構(gòu)是什么樣的

錫焊料形成的波,這兩個焊料波的形式不同,常見的波形組合是“紊亂波”+“寬波“。 第個焊料波是紊亂波,使焊料打到印制板的底面所有的盤、元器件端和引腳上,熔融的焊料在經(jīng)過助焊劑凈化的金屬表面上進(jìn)行浸潤和擴(kuò)散。 第二個焊料波是寬波,寬波將引腳及端間的連橋分開,并將去除拉等焊接缺陷。
2020-07-09 10:12:554314

小型回流的開機(jī)操作流程是怎樣的

小型回流一般都是儀表控制溫度的,和大型電腦回流操作程序不一樣,下面解下小型回流的開機(jī)操作流程。
2020-07-09 09:51:393692

電路焊接防止虛產(chǎn)生的措施

為提高和保證電子線路的高質(zhì)量焊接,防止電路焊接中假和虛的產(chǎn)生,所以正確操作使用電烙鐵和合理選用焊錫和助焊劑是關(guān)健。
2020-07-19 10:35:507342

點焊和滿的區(qū)別_點焊的操作步驟

本文首先闡述了點焊和滿的區(qū)別,其次介紹了點焊的操作步驟,最后介紹了點焊的影響因素。
2020-09-04 15:30:1146645

淺談波峰和手工的區(qū)別

波峰與手工的比較中我們可以看出,波峰具有焊接質(zhì)量好、效率高、靈活性強(qiáng)、缺陷率低、污染少和焊接元器件多樣性的眾多優(yōu)良性。那么,波峰和手工有什么區(qū)別?
2021-04-06 14:23:362766

回流操作注意事項

晉力達(dá)回流廠家是國內(nèi)的自動化電子設(shè)備生產(chǎn)廠商,專業(yè)生產(chǎn):波峰、回流、組裝線、貼片機(jī)、印刷機(jī)、等電子設(shè)備;為客戶提供回流設(shè)備以及波峰設(shè)備,全力打造晉力達(dá)電子設(shè)備品牌。
2021-05-28 11:28:073062

波峰和回流是指什么

回流是指通過加熱融化預(yù)先涂布在盤上的焊錫膏,實現(xiàn)預(yù)先貼裝在盤上的電子元器件的引腳或端和pcb上的盤電氣互連,以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上的目的?;亓?b class="flag-6" style="color: red">焊一般分為預(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)。
2021-06-17 09:25:155133

微型回流操作流程的詳細(xì)說明

Small 回流計算機(jī)具有精度高、多功能、經(jīng)濟(jì)實用、節(jié)能、性能穩(wěn)定、壽命長、操作可視化等特點。它不僅是小型設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)者,也是許多大型設(shè)備的補(bǔ)充產(chǎn)品。晉力達(dá)回流下面分享一下小型回流焊機(jī)的優(yōu)點和操作流程。
2022-05-18 16:18:413560

回流與波峰的原理

回流與波峰的區(qū)別就在于回流是過貼片板,波峰是過插件板。回流是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種。回流主要是用來焊接現(xiàn)已貼裝好元件的PCB線路板,然后再經(jīng)過回流的冷卻把錫膏冷卻把元件和盤固化在一起。
2022-10-09 08:55:497589

如何正確保養(yǎng)波峰設(shè)備?

如何正確保養(yǎng)波峰設(shè)備?波峰設(shè)備我們都知道,如果我們的噴霧部分出現(xiàn)問題,對機(jī)器設(shè)備影響是很大的,他會導(dǎo)致設(shè)備的電感應(yīng)失靈,造成我們無法進(jìn)行正常的操作與運行。所以對于噴霧裝置的保養(yǎng)波峰每日檢點:
2022-10-28 09:38:332127

學(xué)會這些焊接要領(lǐng),帶你輕松上手后

,根據(jù)不同的金屬材料會有不同的焊接方法,常用的有電弧、氬弧焊、CO2保護(hù)、氧氣-乙炔、激光焊接和電渣壓力等焊接方法。而在一些貼片加工工廠中經(jīng)常會用到手工焊接的方法。 手工焊接操作要領(lǐng) 手工焊接的主要工具是電烙鐵
2023-02-08 09:34:322524

激光復(fù)合技術(shù)生產(chǎn)工藝有哪些要領(lǐng)

為了擴(kuò)大激光的應(yīng)用范圍、提高激光的質(zhì)量、增加件厚度以及避免單純激光的局限性,便出現(xiàn)了新的焊接工藝:激光復(fù)合,這里要注意激光復(fù)的優(yōu)點不單單是兩種焊接方法的疊加!特別是能量的利用率遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于兩種熱源的簡單相加。
2023-02-20 17:07:521718

什么是虛?造成虛的原因有哪些?

是指元件引腳、端、PCB盤處上錫不充分,焊錫在此處的潤濕角大于90°,而且只有少量的焊錫潤濕引腳、端、PCB盤,造成接觸不良而時通時斷。
2023-02-24 16:29:5124322

PCB盤設(shè)計之問題詳解

位置十分準(zhǔn)確,在回流后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。 ? PCB盤設(shè)計基本原則 根據(jù)各種元器件焊點結(jié)構(gòu)分析,為了滿足焊點的可靠性要求,PCB盤設(shè)計應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素: 1、對稱性:兩端盤必須對稱,才能保證熔融焊錫表面張力
2023-03-28 15:49:481822

如何防止BGA拆臺在使用過程中的誤操作?-智誠精展

BGA拆臺在使用過程中,如果誤操作了,會對整個維修過程帶來很大的影響,因此需要采取措施避免誤操作。那么,如何防止BGA拆臺在使用過程中的誤操作呢? 一、先理解安裝步驟 關(guān)于BGA拆臺的安裝
2023-06-14 11:26:331005

BGA拆臺如何確保拆焊過程的順利進(jìn)行?-智誠精展

BGA拆臺是一種用于拆卸BGA元件的設(shè)備,它能夠?qū)崿F(xiàn)高效的熱拆,且操作簡便。但是,BGA拆臺的操作要求較高,如何確保拆焊過程的順利進(jìn)行?本文將就這一問題,從BGA拆臺的6個角度,介紹它的操作
2023-06-19 16:01:111166

回流和波峰是什么?

當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)(干燥區(qū))時,膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時,膏中的助焊劑潤濕盤、連接器引腳
2023-07-05 17:26:281618

回流和波峰是什么?

本周跟著小欣了解一下矩形連接器的那些事吧!回流的焊接原理:當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)(干燥區(qū))時,膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時,膏中的助焊劑潤濕盤、連接器引腳,膏軟化、塌落、覆蓋了盤、連接器引腳與氧氣隔離→PCB進(jìn)入保溫區(qū)時,PCB和連接器引腳得到充分的預(yù)熱,以防PCB突然
2023-07-06 10:06:141854

回流和波峰的焊接原理

當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)(干燥區(qū))時,膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時,膏中的助焊劑潤濕盤、連接器引腳,膏軟化、塌落、覆蓋了盤、連接器引腳與氧氣隔離→PCB進(jìn)入保溫區(qū)時,PCB和連接器引腳得到充分
2023-07-10 09:54:341931

一文解析齊電路技術(shù)和嵌入式電路工藝

WUS提供了更多實例。圖7和圖8展示了齊嵌入工藝與傳統(tǒng)mSAP減成法工藝在加工外層或內(nèi)層1盎司或0.5盎司銅箔時的差異。很多時候,根據(jù)密度的不同,齊嵌入式電路不需要用阻層來防止橋接。
2023-09-26 18:01:26916

Altium Designer 23全新PCB熱風(fēng)盤連接點編輯操作教程

Altium Designer 23(23.5.1版本及以上)新增熱風(fēng)盤的“編輯熱連接點”選項,可對熱連接點移動、添加等操作。并且添加了“自動”選項,而該選項將會在盤/過孔邊緣處自動添加熱風(fēng)
2023-12-16 16:25:022397

潮濕、再流和工藝敏感器件的操作、包裝、運輸及使用

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《潮濕、再流和工藝敏感器件的操作、包裝、運輸及使用.pdf》資料免費下載
2023-12-22 10:41:020

pcba加工中的波峰操作需要注意哪些事項?

在pcba加工生產(chǎn)中,我們會經(jīng)常碰到后物料較多的情況,這個時候就需要波峰來進(jìn)行后焊料加工,那么波峰操作需要注意哪些事項?
2024-03-15 10:54:311655

造成虛、假的原因有哪些?如何預(yù)防虛

是在SMT貼片加工 中經(jīng)常出現(xiàn)的不良現(xiàn)象,今天小編就給大家講講什么是虛、假?造成虛、假的原因有哪些?該如何預(yù)防虛。 一、什么是虛、假? 1.虛是指元件引腳、
2024-04-13 11:28:147727

、回流和波峰三種焊接方法,怎樣操作才能保證SIM卡座的質(zhì)量

在電子制造領(lǐng)域,焊接是一項至關(guān)重要的工藝,特別是對于SIM卡座與基板之間的連接。焊接條件的選擇直接影響到焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性。本文將連欣詳細(xì)為大家探討SIM卡座與基板焊接的三種主要方法:手
2024-04-18 11:14:242418

密封測試儀的操作要領(lǐng)

隨著食品工業(yè)的快速發(fā)展,食品包裝袋的密封性能已成為保證食品質(zhì)量和安全的關(guān)鍵因素之一。為確保食品包裝袋的密封性能達(dá)到標(biāo)準(zhǔn),密封試驗機(jī)已成為不可缺少的工具。本文將詳細(xì)介紹密封測試儀的操作要領(lǐng),以及
2024-05-17 10:31:321097

pcb怎么改變盤大小

在PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)設(shè)計中,改變盤大小是一個常見的操作,具體步驟會根據(jù)所使用的PCB設(shè)計軟件而有所不同。以下是一個基于通用流程的指導(dǎo),以及針對
2024-09-02 15:01:374717

回流與波峰的區(qū)別

在電子制造領(lǐng)域,焊接技術(shù)是連接電路板上各個元件的關(guān)鍵步驟?;亓?b class="flag-6" style="color: red">焊和波峰是兩種廣泛使用的焊接方法,它們各有特點和適用場景。 一、回流 回流是一種無鉛焊接技術(shù),主要用于表面貼裝技術(shù)(SMT)中
2025-01-20 09:27:054974

PCBA加工必備知識:回流VS波峰,你選對了嗎?

是否可靠?;亓?b class="flag-6" style="color: red">焊和波峰是PCBA加工中最常用的兩種焊接技術(shù),它們在工藝流程、適用范圍以及操作原理上存在顯著差異。了解這兩種焊接方法的區(qū)別對于選擇合適的焊接工藝至關(guān)重要。 PCBA加工回流與波峰的區(qū)別 一、回流的概述 1. 工作原理 回流是一
2025-02-12 09:25:531757

PCBA 虛、假:藏在焊點里的“隱形殺手”,怎么破?

PCBA中的虛和假是隱藏的焊接缺陷,初期難檢測,后期可能導(dǎo)致設(shè)備故障甚至安全事故。成因包括錫膏選擇不當(dāng)、盤氧化、焊接溫度不足、貼裝偏差、操作不規(guī)范等。危害涉及隱性故障、批量返工、高危場景風(fēng)險
2025-04-18 15:15:514099

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