回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。
2017-09-24 22:14:09
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本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:3012654 
量，避免橋接等缺陷的產(chǎn)生； 四、當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，回流焊能在焊接時(shí)將此微小偏差自動(dòng)糾正，使元器件固定在正確位置上； 五、可采用局部加熱
2015-01-27 11:10:18
等潤濕不良，液態(tài)焊錫會(huì)因收縮而使焊縫填充不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn)，部分液態(tài)焊錫會(huì)從焊縫流出，形成錫球。因此，導(dǎo)致錫球形成的根本原因是 焊膏與焊盤和器件引腳潤濕性差 。
● 解決措施
1
2025-03-12 11:04:51
，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免回流焊急熱的產(chǎn)生?！ 。?）潤濕不良 潤濕不良是指回流焊焊接過程中焊料和電路基板的焊區(qū)（銅箔）或SMD的外部電極，經(jīng)浸潤后不生成相互間的反應(yīng)層，而造成漏焊或少
2023-04-13 17:10:36
和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。D.PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固此；時(shí)完成了回流焊。雙軌回流焊的工作原理雙軌回流焊爐通過同時(shí)平行處理兩個(gè)電路板，可使單個(gè)雙軌爐的產(chǎn)能提高兩倍。目前, 電路板
2018-10-16 10:46:28
，因?yàn)樵诖?b class="flag-6" style="color: red">過程中，由于錫膏受熱黏度下降，同時(shí)助焊劑揮發(fā)使錫膏粘度 升高，適當(dāng)?shù)姆€(wěn)定的升溫速度使錫膏黏度維持平穩(wěn)。對(duì)于裝配過程中元件引腳頂端留有錫膏的情況非常 重要?！ D1為在溫度曲線優(yōu)化后，熔融的錫膏被完整地拉回通孔內(nèi)，形成良好的焊點(diǎn)?！D1 溫度曲線優(yōu)化形成良好焊點(diǎn)
2018-09-05 16:38:09
回流焊爐溫測試，多久一次？
2019-12-02 13:13:44
回流焊的溫度曲線測試指導(dǎo)如下要求：溫度曲線通過回流爐時(shí)，溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個(gè)元件點(diǎn)上的溫度，在整個(gè)回流焊過程中的溫度變化情況，這對(duì)于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞
2012-11-07 00:24:08
以下，使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率將對(duì)焊點(diǎn)的強(qiáng)度產(chǎn)生影響。這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。冷卻速率過慢
2017-07-12 15:18:30
以下是一個(gè)回流焊以及工藝失控導(dǎo)致SMT產(chǎn)線直通率驟降，通過更換我司晉力達(dá)回流焊、材料管理以及工藝優(yōu)化后直通率達(dá)98%的案例分析，包含根本原因定位、系統(tǒng)性改進(jìn)方案及量化改善效果：
背景：某通信設(shè)備
2025-06-10 15:57:26
設(shè)計(jì)等因素對(duì)“虛焊”的產(chǎn)生有較大影響。在此基礎(chǔ)上提出了相應(yīng)的控制措施，使得表面組裝焊點(diǎn)少缺陷甚至零缺陷，從而保證產(chǎn)品的長期可靠性。 1．前言 BGA，球柵陣列器件，大幅度提高了印制板的組裝密度，其
2020-12-25 16:13:12
SP-WROOM-02 模組可以通過回流焊爐送兩次嗎？
我們想在 pcb 頂部回流焊 ESP-WROOM-02 模塊，然后翻轉(zhuǎn) pcb 并再次回流焊底部部分。
2024-07-22 06:32:03
主要是由于波峰焊接工藝較少的可控性，錫槽內(nèi)的金屬氧化物/雜質(zhì)和焊接環(huán)境的影響?！ 〔ǚ?b class="flag-6" style="color: red">焊點(diǎn)的失效如圖2和圖3所示。圖2 波峰焊點(diǎn)失效示意圖（1） 圖3 波峰焊點(diǎn)失效示意圖（2） 經(jīng)過1 000個(gè)LLTS循環(huán)，回流焊點(diǎn)的失效如圖4所示?！D4 回流焊點(diǎn)失效示意圖
2018-09-05 16:38:57
的金屬鍍層。此外，回流焊工藝的時(shí)間和溫度曲線對(duì)無鉛焊點(diǎn)的性能也有著顯著影響，因?yàn)樗鼤?huì)影響焊點(diǎn)的浸潤性能和微觀結(jié)構(gòu)。與錫鉛焊料相比，無鉛焊料容易因?yàn)闇囟妊h(huán)產(chǎn)生的焊接熱流和疲勞裂紋而導(dǎo)致接頭脆性失效
2015-07-06 09:24:45
盤只 是部分的潤濕，很少焊點(diǎn)會(huì)形成完整的“坍塌”連接，甚至可以發(fā)現(xiàn)有些元件可能輕微的歪斜。對(duì)于無鉛焊接而 言，問題更嚴(yán)重?！ 〉寡b晶片在氮?dú)庵?b class="flag-6" style="color: red">回流焊接有許多優(yōu)點(diǎn)。在較低氧氣濃度下回流焊接，條件比較
2018-11-23 15:41:18
秋DFM軟件可以對(duì)存在虛焊風(fēng)險(xiǎn)的焊盤及走線方式進(jìn)行識(shí)別預(yù)警。這對(duì)于使用回流焊工藝尤為關(guān)鍵，因?yàn)槿绻副P設(shè)計(jì)不當(dāng)，例如焊盤與大面積銅箔直接相連，會(huì)導(dǎo)致焊接過程中焊盤散熱過快，進(jìn)而產(chǎn)生冷焊、立碑或拒焊等
2025-01-15 09:44:32
回流焊 冷卻區(qū)的作用 在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率將對(duì)焊點(diǎn)的強(qiáng)度產(chǎn)生影響。這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到
2019-11-18 16:37:50
Altium回流焊板子方向怎么確定 回流焊工作原理是什么
2019-07-01 01:42:12
對(duì)于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn)，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過程中的氧化，減少焊點(diǎn)中的空洞。基板在回流過程中的細(xì)微變形可能會(huì)在焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點(diǎn)
2018-09-06 16:32:22
：插件>涂助焊劑>預(yù)熱>波峰焊>切除邊角>檢查。3.波峰焊和回流焊接的區(qū)別：（1）波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對(duì)元件進(jìn)行焊接；回流焊是高溫?zé)犸L(fēng)形成回流熔化焊錫對(duì)元件進(jìn)行焊接
2020-06-05 15:05:23
焊點(diǎn)溫度在第二次回流焊中低于熔點(diǎn)。但是潛在的問題是由于上下面溫差的產(chǎn)生，造成內(nèi)應(yīng)力產(chǎn)生，需要用有效的手段和過程來消除應(yīng)力，提高可靠性?！ ∫陨线@些制程問題都不是很簡單的。但是它們正在被成功解決之中。勿
2009-04-07 16:31:34
容易擺脫熔融焊料的限制。真空回流焊接后氣泡的減少率可達(dá)99%，單個(gè)焊點(diǎn)的空洞率可小于1%，整板的空洞率可小于5%。一方面能夠使得焊點(diǎn)可靠性和結(jié)合強(qiáng)度加強(qiáng)，焊錫的潤濕性能加強(qiáng)，另一方面還能在使用的過程中減少對(duì)焊錫膏的使用，并且能夠提高焊點(diǎn)適應(yīng)不同環(huán)境要求，尤其高溫高濕，低溫高濕環(huán)境。
2020-06-04 15:43:52
1、二次回流焊的概念
二次回流焊是指在組裝過程中，焊接未完全完成的元件再次通過回流焊爐進(jìn)行焊接，以確保焊接的可靠性和一致性。
2、二次回流焊對(duì)焊接的影響因素
二次回流焊可能會(huì)對(duì)焊接質(zhì)量產(chǎn)生影響，主要
2025-04-15 14:29:28
采用pwm控制可控硅驅(qū)動(dòng)加熱板，pid控制溫度，分預(yù)熱區(qū)溫度，回流焊溫度和時(shí)間控制，可以在手機(jī)上設(shè)置好回流焊曲線溫度
2022-01-07 19:20:18
，浸潤，回流，和冷卻四個(gè)變化過程，來配置回流焊的爐溫曲線。我們可以說爐溫曲線可以是回流焊整個(gè)機(jī)器的靈魂。不合理的爐溫曲線配置會(huì)導(dǎo)致以下問題，1， 在面積較大的板上產(chǎn)生因受熱不均勻而發(fā)生的PCB板變形等
2012-10-29 15:44:24
意，在確定錫膏敷層位置時(shí)必須考慮組件的設(shè)計(jì)。圖3（a） 元件本體上的“立高銷”圖3（b） 設(shè)計(jì)印刷鋼網(wǎng)開孔時(shí)需要避開“立高銷” 在雙面回流焊以及組件引腳涂敷焊膏的情況下，組件必須具有在處理過程
2018-09-05 16:31:54
簡單地說，通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線路 板（PCB）的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。由于產(chǎn)品越來越重視小型化、增加功能 以及提高
2018-09-04 15:43:28
內(nèi)，形成良好的焊點(diǎn)。 錫膏在回流爐中進(jìn)入液相前流動(dòng)和不完全流回通孔，導(dǎo)致短路、空洞和錫球等缺陷。評(píng)估測試類似抗坍 塌性測試——準(zhǔn)各鋼網(wǎng)厚度：8 mil，開孔大?。?5 mil×116 mil，開孔間距
2018-11-27 10:22:24
回流焊接工藝本文介紹對(duì)于回流焊接工藝的經(jīng)典的PCB溫度曲線作圖方法，分析了兩種最常見的回流焊接溫度曲線類型：保溫型和帳篷型...。
2008-09-04 11:34:533490 
1.什么是回流焊 回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元
2017-09-25 18:11:1011278 
在以表面安裝型組件為主的電路板上使用通孔器件，其缺點(diǎn)是單個(gè)焊點(diǎn)費(fèi)用很高，因?yàn)楫?dāng)中牽涉到額 外的處理步驟，包括波峰焊、手工焊或其他選擇性焊接方法。就這類裝配來說，關(guān)鍵在于能夠在單一的 綜合工藝過程中為通孔和表面安裝組件提供同步的回流焊。圖1和圖2比較了THR和傳統(tǒng)的回流加波峰焊工藝。
2018-08-01 07:54:009773 本文主要介紹了回流焊的工作原理、回流焊的工藝與要求億影響因素、其次詳細(xì)的說明了回流焊溫度曲線分析。
2017-12-20 11:48:5528385 回流焊在電子制造領(lǐng)域已經(jīng)得到了普遍的應(yīng)用。本文主要介紹了回流焊的正確使用技巧、回流焊的操作步驟與主要事項(xiàng)，另外還詳細(xì)的說明了小型回流焊的使用方法。
2017-12-20 15:09:349728 本文開始介紹了回流焊機(jī)概念的原理，其次介紹了回流焊機(jī)工藝要求與工藝流程，最后介紹了回流焊機(jī)作用以及回流焊機(jī)的保養(yǎng)。
2018-04-08 15:38:1412998 
本文開始介紹了回流焊機(jī)結(jié)構(gòu)和回流焊機(jī)設(shè)備保養(yǎng)制度，其次詳細(xì)闡述了回流焊機(jī)選用技巧，最后介紹了SMT回流焊使用方法。
2018-04-08 15:59:007304 本視頻主要詳細(xì)介紹了回流焊操作步驟，其次介紹了回流焊操作流程，最后介紹了回流焊操作注意事項(xiàng)。
2018-12-12 16:28:3623788 本視頻主要詳細(xì)介紹了回流焊的種類，分別有熱風(fēng)回流焊、熱氣回流焊、熱絲回流焊、感應(yīng)回流焊、激光回流焊、紅外（IR）回流焊爐、氣相回流焊等。
2018-12-12 16:35:2315128 本視頻主要詳細(xì)介紹了回流焊原理，一般使用過回流焊的人都知道回流焊爐的溫區(qū)主要分為四大塊：預(yù)熱區(qū)，保溫區(qū)，回流焊接區(qū)和冷卻區(qū)。
2018-12-12 16:39:3422341 本文首先介紹了回流焊機(jī)操作使用步驟，其次介紹了回流焊機(jī)使用注意事項(xiàng)，最后介紹了回流焊機(jī)工作原理。
2019-04-25 16:35:5112934 
通孔回流焊是利用一種安裝有許多針管的特殊模板，調(diào)整模板位置，使針管與插裝元器件的通孔焊盤對(duì)齊，使用刮刀將模板上的焊膏漏印到焊盤上，然后安裝插裝元器件，最后插裝元器件和貼片元器件一起通過回流焊完成焊接
2019-10-01 16:12:006211 
smt回流焊點(diǎn)裂紋不同于表面裂紋，焊點(diǎn)裂紋的存在會(huì)破壞元件與焊盤之間的有效聯(lián)系，嚴(yán)重影響電路板的可靠性。
2019-10-01 17:12:004017 
紅外回流焊的焊接表面組裝件sMA置于網(wǎng)狀或鏈?zhǔn)絺魉蛶?，?jīng)過設(shè)備的預(yù)熱區(qū)升溫、保溫區(qū)溫度勻化，焊接區(qū)溫度達(dá)到南緯、錫膏充分熔化和潤濕校焊材料表面，冷卻區(qū)熔融焊料完全凝固完成員終的焊接過程。這種焊接方式也稱為連續(xù)式回流焊。預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)是回流焊接設(shè)備的四個(gè)溫區(qū)。
2019-10-01 17:19:004702 
回流焊接中我們常見的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象，下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預(yù)防。
2020-04-01 11:35:3011519 回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常見的兩種缺陷，下面為大分析下為什么smt回流焊接后元件會(huì)出現(xiàn)還有立碑，同時(shí)給出些常用的對(duì)策。
2020-04-03 10:35:425866 紅外回流焊以紅外線作為加熱源，吸收紅外輻射加熱；熱風(fēng)回流焊通過高溫加熱的空氣在爐膛內(nèi)循環(huán)；氣相回流焊利用惰性溶濟(jì)的蒸汽凝聚時(shí)放出的潛熱加熱；激光回流焊利用激光的熱能加熱。
2020-04-14 10:30:438092 
熱板回流焊是最初級(jí)的回流焊了，它是利用金屬板子的加熱把回流焊上的錫膏融化進(jìn)行回流焊接。
2020-04-14 10:43:4416911 
紅外回流焊的工作原理是熱能通常有80％的能量以電磁波的形式——紅外線向外發(fā)射，焊點(diǎn)受紅外幅射后溫度升高，從而完成焊接過程。
2020-04-14 14:24:226889 小型回流焊也就是適合小規(guī)模生產(chǎn)的機(jī)器外形相對(duì)較小的回流焊機(jī)。
2020-04-14 15:51:082067 隨著組裝密度的提高，精細(xì)間距組裝技術(shù)的出現(xiàn)，產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備，改善了回流焊的質(zhì)量和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向。氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊有以下優(yōu)點(diǎn)：
2020-04-16 11:54:556370 回流焊技術(shù)是SMT工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，smt產(chǎn)品的好壞很大部分是由回流焊工藝技術(shù)來進(jìn)行決定的，所以回流焊技術(shù)指標(biāo)是決定回流焊產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。下面給大家分享一下標(biāo)準(zhǔn)回流焊機(jī)主要技術(shù)指標(biāo)要求。
2020-06-11 09:59:018238 決定回流焊接產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素就是回流焊接工藝中的回流焊溫度和回流焊速度的設(shè)置。這兩個(gè)關(guān)鍵工藝要點(diǎn)設(shè)置決定了回流焊接出來的產(chǎn)品質(zhì)量好壞，下面為大講解下回流焊速度和溫度設(shè)置所依據(jù)的是什么。
2020-06-11 09:58:546501 現(xiàn)在到了這一點(diǎn)，在 雙面組裝過程中，電路板通過回流焊爐，幾乎與第一次回流焊接過程中使用的溫度設(shè)置相同。
2021-02-23 11:46:466927 回流焊機(jī)價(jià)格多少錢?哪家回流焊好?簡單來說回流焊是表面組裝技術(shù)SMT設(shè)備的其中一種設(shè)備，現(xiàn)在已經(jīng)廣泛應(yīng)用到電子制造領(lǐng)域，相信很多企業(yè)在采購回流焊設(shè)備的時(shí)候除了回流焊品牌和產(chǎn)品質(zhì)量之外，最關(guān)心的就是
2021-01-07 14:49:403330 回流焊是SMT技能使用非常多的一種生產(chǎn)工藝。回流焊首要適用于外表貼裝元器件與印制板的焊接，通過從頭熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，結(jié)束外表貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接
2021-01-11 14:52:2412819 、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)；PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固，完成了整個(gè)回流焊接過程。
2021-01-14 16:34:1758881 
回流焊機(jī)使用段時(shí)間后，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)這樣那樣的故障問題，這些常見故障如果不及時(shí)排除會(huì)嚴(yán)重影響到smt回流焊生產(chǎn)效率，找回流焊廠排除會(huì)中間耽誤時(shí)間，如果咱們回流焊機(jī)操作技術(shù)人員能知道回流焊機(jī)常見故障原因并
2021-01-28 15:35:472621 回流焊質(zhì)是和效率是由回流焊的溫度和速度的設(shè)置調(diào)整決定的，只要設(shè)置好了回流焊的溫度和速度才能有好的回流焊接產(chǎn)品，那么，影響回流焊質(zhì)量因素有哪些，接下來，由小編給大家科普一下。 影響回流焊質(zhì)量因素
2021-01-28 15:38:391616 回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對(duì)表面貼裝器件的。回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。
2021-03-14 16:05:106476 
smt回流焊接后的線路板不良焊點(diǎn)中的冷焊與虛焊比較相似，也比較容易搞混，但它們之間還是有比較大的區(qū)別的。下面晉力達(dá)設(shè)備電子將簡單的講解介紹一下。
2021-05-24 09:25:024185 氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊是在回流焊爐膛內(nèi)充氮?dú)猓瑸榱俗钄?b class="flag-6" style="color: red">回流焊爐內(nèi)有空氣進(jìn)入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊的使用主要是為了增強(qiáng)焊接質(zhì)量，使焊接發(fā)生在氧含量極少（100PPM）以下的環(huán)境下，可避免元件的氧化問題。因此氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。所以在今天給大家講解一下氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊有什么優(yōu)勢？
2021-06-03 10:23:313425 回流焊機(jī)是smt生產(chǎn)工藝中的焊接自動(dòng)化設(shè)備。smt生產(chǎn)工藝中回流焊接工藝相對(duì)也比較復(fù)雜些，另外回流焊爐內(nèi)都是高溫作業(yè)，所有動(dòng)力也是高壓電，所以操作回流焊設(shè)備必須要有一套安全操作規(guī)程。接下來，給大家介紹一下回流焊機(jī)安全操作規(guī)程內(nèi)容。
2021-06-08 09:55:233007 回流焊溫度冷卻到固體溫度以下，焊點(diǎn)被固化。冷卻速度會(huì)影響焊點(diǎn)的強(qiáng)度。這種焊錫膏中的錫粉已經(jīng)熔化并充分潤濕了連接表面，因此應(yīng)盡快冷卻，這將有助于獲得外觀良好、接觸角低的光亮焊點(diǎn)。如果冷卻速度過慢，會(huì)產(chǎn)生過量的共晶金屬化合物，焊點(diǎn)處容易出現(xiàn)大晶粒組織，降低焊點(diǎn)的強(qiáng)度。
2022-06-01 14:37:342773 無鉛回流焊的溫度遠(yuǎn)高于有鉛回流焊的溫度，而且無鉛回流焊的溫度設(shè)定很難調(diào)整，尤其是因?yàn)闊o鉛焊接的回流焊工藝窗口很小，所以橫向溫差的控制非常重要。回流焊橫向溫差大會(huì)造成批次缺陷，那么如何減少無鉛回流焊橫向溫差才能達(dá)到理想的無鉛回流焊焊錫效果呢？下面晉力達(dá)來給大家分享一下。
2022-06-08 11:59:381410 回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在回流焊內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。回流焊熱量的傳遞方式
2022-06-12 10:20:505061 SMT回流焊是通過高溫焊料的凝固，從而將電路板和SMT表面貼裝元件連接在一起，形成一個(gè)電氣回路。SMT 回流焊機(jī)是精密生產(chǎn)設(shè)備，所以SMT行業(yè)使用回流焊時(shí)必須遵守一些注意事項(xiàng)。晉力達(dá)回流焊廠家在這里給大家詳細(xì)的講解一下。
2022-06-15 11:42:101773 氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊的優(yōu)點(diǎn)：
1、減少線路板過回流焊爐氧化
2、提升回流焊接能力
3、增強(qiáng)回流焊錫性
4、減少線路板回流焊空洞率，因?yàn)殄a膏或焊墊的氧化降低，空洞自然就減少了
2022-06-28 13:51:086941 回流焊接過程始于向焊盤施加焊劑和焊料(也稱為焊膏)。這印刷電路板被放置在回流爐中并且熱空氣熔化焊膏以形成焊點(diǎn)。該過程通過將溫度升高到預(yù)定水平來進(jìn)行。實(shí)施預(yù)熱是為了使印刷電路板在劇烈焊接過程中不會(huì)受到熱沖擊。
2022-08-25 09:41:181520 回流焊與波峰焊的區(qū)別就在于回流焊是過貼片板，波峰焊是過插件板。回流焊是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種。回流焊主要是用來焊接現(xiàn)已貼裝好元件的PCB線路板，然后再經(jīng)過回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起。
2022-10-09 08:55:497589 
焊點(diǎn)內(nèi)產(chǎn)生氣泡跟原材料受潮有很大的關(guān)系，對(duì)長時(shí)間暴露在空氣中的PCB板和元器件，要提前進(jìn)行烘烤，防止因潮濕水份過多?？苫鸢裀CB板提前在干燥箱內(nèi)烘烤2-4個(gè)小時(shí)，溫度設(shè)置在120度,或讓PCB板供應(yīng)商重新烘烤—下，烘烤后再過回流焊。
2022-10-24 09:02:406015 smt元件過回流焊后發(fā)生偏移立碑是比較常見的工藝缺陷，有的是輕微的偏移，嚴(yán)重的話會(huì)偏出焊盤。如何分析回流焊后元件發(fā)生偏移立碑的原因，找到解決的方法呢，我們可以從以下幾個(gè)方面逐一排查
2022-11-21 11:42:175543 雖然在SMT回流焊和波峰焊過程中都會(huì)產(chǎn)生焊球，但在補(bǔ)焊或返修過程中，PCB手工焊接也會(huì)導(dǎo)致焊球形成。
2023-02-15 15:56:322506 這兩大類技術(shù)的主要差別在于焊接過程中的焊料和形成焊點(diǎn)的熱能是否分開或同時(shí)出現(xiàn)。在單流焊接中，焊料和熱能是同時(shí)加在焊點(diǎn)上的，|例如手工錫絲焊接和波.
峰焊接就是屬于這種分類。而在回流焊接中，焊料(一般是錫膏)卻是和熱能(如回流爐子的熱風(fēng))在不同的工序中加入的。
2023-02-19 10:46:35848 回流焊也稱再流焊，是SMT的關(guān)鍵工序，回流焊的工藝就是將涂覆有錫膏、貼裝元器件的PCB，經(jīng)過回流焊完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻凝固的焊接過程。
2023-03-06 14:18:401950 錫膏印刷回流焊接空洞是指在表面貼裝技術(shù)中，通過錫膏印刷和回流焊接過程，將電子元件連接到基板上時(shí)，焊點(diǎn)內(nèi)部出現(xiàn)的氣體或空氣袋。
2023-06-01 10:50:513911 回流焊作為現(xiàn)代電子制造中常見的一種焊接方法，其主要目的是將焊盤、元件引腳和焊膏熔化，形成焊接點(diǎn)。隨著技術(shù)的發(fā)展，焊接設(shè)備也在不斷升級(jí)改良，其中就包括了導(dǎo)軌回流焊和普通回流焊。這兩種方法各有優(yōu)點(diǎn)，也存在各自的局限，所以說哪種更好并不是一個(gè)簡單的問題，需要從多個(gè)角度進(jìn)行評(píng)估。
2023-05-22 10:25:522682 
的焊料熔化后與主板粘結(jié)。下面佳金源錫膏廠家會(huì)帶你去了解一下:影響回流焊點(diǎn)光澤度的主要因素1、焊錫膏成分不同，會(huì)影響焊點(diǎn)光澤度，比如焊錫膏中含銀和不含銀所呈現(xiàn)的焊點(diǎn)均不
2023-05-24 10:22:191190 
的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接區(qū)而損壞PCB和連接器→當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、連接器引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)→PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。此時(shí)完成了回流焊。
2023-07-10 09:54:341931 
真空回流焊工作原理真空回流焊是一種先進(jìn)的電子組件表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、高密度互連板和其他高性能電子產(chǎn)品的制造。真空回流焊技術(shù)通過在真空環(huán)境中進(jìn)行回流焊，實(shí)現(xiàn)了對(duì)焊接缺陷的有效控制
2023-08-18 09:25:304763 
真空回流焊(Vacuum reflow soldering)是一種在高真空或低氣壓環(huán)境下進(jìn)行的電子組裝焊接技術(shù)。相比于常規(guī)的氣體環(huán)境下的回流焊，真空回流焊具有以下不同。
2023-08-21 09:40:0935867 
SMT回流焊是用于將印刷在在PCB板上的錫膏高溫回流形成焊點(diǎn)，通過回流后的焊點(diǎn)使元件引腳和PCB基板導(dǎo)通。
2023-09-22 11:31:152119 
對(duì)于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn)，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過程中的氧化，減少焊點(diǎn)中的空洞?；逶?b class="flag-6" style="color: red">回流過程中的細(xì)微變形可能會(huì)在焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點(diǎn)的開裂或有微裂紋的存在。
2023-09-28 15:01:53657 在電子制造行業(yè)，錫膏回流焊接是一種廣泛應(yīng)用的技術(shù)，用于連接電子元件與電路板。然而，回流焊接過程中常常出現(xiàn)空洞現(xiàn)象，影響焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品的可靠性。本文將針對(duì)常規(guī)錫膏回流焊接空洞問題進(jìn)行分析，并提出相應(yīng)的解決方案。
2023-12-04 11:07:432114 
pcb回流焊工作原理 如何避免PCB板由于回流焊而彎曲和翹曲呢？ PCB回流焊是一種常見的電子組裝技術(shù)，其原理是通過加熱焊接區(qū)域，使焊膏中的焊錫熔化，并形成電連接。然而，在回流焊過程中，由于溫度
2023-12-21 13:59:322226 在smt加工中有很多客戶通常對(duì)回流焊點(diǎn)都有亮光程度的需求，焊點(diǎn)的質(zhì)量會(huì)直接影響到電子產(chǎn)品的使用壽命和使用可靠性，而在回流焊接過程中，并不能保證每個(gè)回流焊點(diǎn)亮光程度都能達(dá)到要求，那么影響回流焊點(diǎn)光澤度
2024-03-29 15:37:111176 
錫珠是回流焊常見的不良缺陷之一，其原因是多方面的，不僅影響到焊點(diǎn)外觀而且會(huì)引起橋連。錫珠可分為兩類，一類出現(xiàn)在片式元器件一側(cè)，常為一個(gè)獨(dú)立的大球狀；另一類出現(xiàn)在IC引腳四周，呈分散的小珠狀。
2024-07-08 09:57:212050 
針對(duì)電子裝聯(lián)技術(shù)的特點(diǎn)，激光錫焊與回流焊接在對(duì)焊點(diǎn)影響方面做以下對(duì)比分析。
2024-08-23 11:19:261426 、形成原因1、焊點(diǎn)合金的晶體結(jié)構(gòu)不合理；2、PCB板的設(shè)計(jì)錯(cuò)誤；3、印刷時(shí)，助焊膏的沉積量過少或過多；4、所使用的回流焊工藝不合理；5、焊球在制作過程中夾雜的空洞
2024-09-05 16:23:411367 
膏廠家來介紹一下：回流焊點(diǎn)空洞產(chǎn)生原因:1、錫膏中助焊劑比例偏大，難以在焊點(diǎn)凝固之前完全逸出;2、預(yù)熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā)，停留在焊點(diǎn)內(nèi)部就會(huì)造成
2024-09-12 16:16:371411 
錫膏回流焊接工藝要求要充分掌握好才能不會(huì)有批量的回流焊接不良，如果對(duì)回流焊接工藝掌握不熟，對(duì)錫膏回流焊接特性不了解很容易造成批量的回流焊接不良。深圳佳金源錫膏廠家在這里講一下錫膏回流焊接過程和焊接
2024-09-18 17:30:541294 在回流焊接過程中，對(duì)于密腳（間距≤0.5mm）的μBGA、CSP封裝芯片來說，由于焊接部位的隱蔽性，熱量向焊球焊點(diǎn)部位傳遞困難，存在冷焊發(fā)生率較高的風(fēng)險(xiǎn)。在相同的峰值溫度和回流時(shí)間條件下，與其
2024-11-12 08:56:091034 
工作原理在于通過精確控制溫度和時(shí)間，使焊膏熔化并與焊接區(qū)域形成可靠的焊點(diǎn)。這一過程不僅確保了焊接質(zhì)量，還最大限度地減少了對(duì)電子元器件的熱沖擊。 回流焊的工藝流程 回流焊的工藝流程通常包括預(yù)涂錫膏、貼片、回流焊接和冷卻等關(guān)鍵
2025-01-20 09:23:271303 的焊接過程。它通過加熱元件和焊膏，使焊膏中的金屬合金熔化，然后冷卻固化形成焊點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)元件與電路板的連接。 1.1 回流焊的原理 回流焊的過程可以分為三個(gè)階段：預(yù)熱、保溫和回流。在預(yù)熱階段，焊膏被加熱至一定溫度，使焊膏中
2025-01-20 09:27:054974 回流焊工藝可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，大大提高了生產(chǎn)效率。與傳統(tǒng)的手工焊接相比，回流焊可以一次性焊接多個(gè)焊點(diǎn)，減少了人工操作的時(shí)間和成本。 2. 一致性和可靠性 回流焊工藝通過精確的溫度控制和標(biāo)準(zhǔn)化的焊接過程，確保了焊接的一致性和可靠性。
2025-01-20 09:28:501610 ，是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。它使用攝像頭拍攝PCB上的元件和焊點(diǎn)，并將其與預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行比對(duì)，從而發(fā)現(xiàn)任何差異或缺陷。 二、AOI在回流焊中的應(yīng)用 在回流焊過程中，AOI主要用于檢測SMT元件的焊接質(zhì)量。它可以檢測出多種焊接缺陷，如連錫、少
2025-01-20 09:33:461451 連接電子元件與PCB的主要焊接技術(shù)，其在多層板中的應(yīng)用面臨著一系列挑戰(zhàn)。 一、回流焊技術(shù)簡介 回流焊是一種無鉛焊接技術(shù)，它通過將焊膏加熱至熔點(diǎn)，使焊膏中的金屬（通常是錫）熔化，然后冷卻固化形成焊點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)電子元件與
2025-01-20 09:35:28973 氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊 vs 普通回流焊：如何選擇更適合你的SMT貼片加工焊接工藝？
2025-05-26 14:03:321744 
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