IC制造/封裝領(lǐng)域，一直是屬于重資產(chǎn)行業(yè)，投資大，行業(yè)門檻高，然而競爭還相當(dāng)激烈。在這個領(lǐng)域，新成立的公司找到自己的生存空間、并被市場認(rèn)可和接受很難。

目前，IC制造/封裝主要分布在長三角，技術(shù)相對成熟、生產(chǎn)規(guī)模大。但在深圳這個充滿創(chuàng)新的城市，有一家公司將IC封裝領(lǐng)域的“創(chuàng)新”發(fā)揮到了極致，不僅通過創(chuàng)新提高了產(chǎn)品的性能、質(zhì)量，更是提高了生產(chǎn)效率、降低材料的消耗，從而迅速成長。

去年，他們生產(chǎn)基地搬到東莞石排鎮(zhèn)100多畝的新工業(yè)園區(qū)后，出貨量達(dá)39.22億只，今年目標(biāo)是60億只。

近日EDN記者實地走訪了他們的工廠，發(fā)現(xiàn)了他們創(chuàng)新的“秘密”。

秘訣一：獨(dú)有的封裝外形，創(chuàng)建自己的“標(biāo)準(zhǔn)”

我們都知道，隨著芯片制造工藝的不斷微縮，新的工藝節(jié)點(diǎn)帶來更小的裸片尺寸，相應(yīng)的封裝尺寸也經(jīng)歷了三大發(fā)展階段：大封裝體，大芯片——大封裝體，小芯片——小封裝體，小芯片。

但是，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的外形，卻沒有及時的跟進(jìn)。所以，氣派科技做的第一件事就是，縮小封裝面積，例如Qipai8替代標(biāo)準(zhǔn)的DIP8.

如上所示Qipai8具有與DIP8相類似的外形，而面積僅為DIP8的1/3。

看到面積縮小這么多，EDN記者略有擔(dān)心的問及“會不會影響PCB設(shè)計”，氣派科技創(chuàng)始人、董事長兼總經(jīng)理梁大鐘表示，PCB板的器件管腳改起來很容易的，相比于芯片的成本降低，幾乎可以忽略不計。

沒有想到的是，僅僅縮小DIP的面積不夠過癮，氣派科技還創(chuàng)造出了獨(dú)特的DIP10的封裝形式。

事情的原因是這樣的，在國際上，DIP的封裝形式系列為：

從上面看出：集成電路的I/0的腳位數(shù)是9 和10 時，只能選擇DIP14來實現(xiàn)，這樣成本比較高，也浪費(fèi)資源。

因此，氣派科技走他人沒走過的路，開發(fā)了DIP10的封裝形式——看起來不僅省PCB面積，更省原材料。

針對芯片尺寸越來越小、整機(jī)廠對體積要求更小的趨勢，氣派科技迸發(fā)創(chuàng)新思路，并于2014年開始著手市場應(yīng)用、工藝技術(shù)、材料技術(shù)調(diào)查研究，于2015年重新定義了該系列產(chǎn)品，命名為CPC系列，并已在國內(nèi)外申請專利。

據(jù)氣派科技副總經(jīng)理施保球介紹，CPC封裝順應(yīng)了芯片越來越小的趨勢和消費(fèi)類電子產(chǎn)品體積越來越小的要求，同時兼顧了各種封裝的優(yōu)點(diǎn)，如對封裝體積敏感、對散熱性要求高的LED驅(qū)動芯片、低功率類產(chǎn)品的貼片封裝，氣派科技已有CPC4、CPC5封裝解決方案提供給客戶;對于一般IC封裝，氣派科技有CPC8/14/16/20/24封裝解決方案可替代。

“我們的CPC4已經(jīng)得到LED照明企業(yè)的青睞，自去年11月推向市場以來，12月份就達(dá)到我司現(xiàn)有產(chǎn)能的滿負(fù)荷生產(chǎn)?！绷嚎偼嘎?。

據(jù)透露， LED 照明驅(qū)動芯片大廠晶豐明源就采用了CPC4，目前已投產(chǎn)近900KK，預(yù)計2017年度需求約5.8億只。

氣派科技創(chuàng)新的CPC封裝節(jié)省了終端客戶的PCB空間、縮短信號傳輸距離，因此信號延遲短，頻率特性更好；而且內(nèi)引線短，可有效改善封裝中的沖絲現(xiàn)象。最主要是幫客戶節(jié)省了成本，以封裝材料來計算，以CPC8替代SOP8為例，比較銅和樹脂的用量，每年可以為社會節(jié)省數(shù)億元成本。

對于此類模仿者，梁總是持歡迎態(tài)度的，甚至愿意免費(fèi)授權(quán)給大家，希望業(yè)界共同把這個標(biāo)準(zhǔn)做起來。

秘訣二：創(chuàng)新的IDF（Inter Digit Frame）引線框長什么樣？

氣派科技早在2007年投產(chǎn)DIP14、DIP16時就已經(jīng)推出IDF引線框，而國內(nèi)在2012年開始才普遍推行DIP的IDF引線框。

那么IDF引線框長什么樣？EDN記者在現(xiàn)場看到他們的IDF引線框，如下圖所示，原理簡單明了：通過管腳交叉走線的方式大大提高密度和基板使用率。

通過對相鄰產(chǎn)品機(jī)械構(gòu)造優(yōu)化，減少引線框?qū)挾确较虻某叽?，如此一來，生產(chǎn)效率增加，同時生產(chǎn)成本降低。

但是，這個創(chuàng)新背后也暗含很多努力，除了制造過程中的控制，“那個時候，引線框的供應(yīng)商也不愿意冒風(fēng)險開模供貨?！绷嚎傊赋?，僅為了引線框他就親自跑了多次和供應(yīng)商去面談。

秘訣三：試水大矩陣引線框，國內(nèi)首家

這個秘訣就屬于從制造設(shè)備源頭開始的創(chuàng)新了。

早在2011年，那時，氣派科技得知ASM公司正在研發(fā)世界上最大工作范圍的大矩陣鍵合設(shè)備，公司率先研發(fā)出了IDF結(jié)構(gòu)的280mm*95mm尺寸的大矩陣引線框，成為這一先進(jìn)設(shè)備的最先使用者。 ASM公司的機(jī)器設(shè)備推出后，國內(nèi)沒有廠商使用，氣派科技看準(zhǔn)了這個時機(jī)，在隨后的幾年里在國內(nèi)推出100mm×300mm尺寸的大矩陣引線框。

如上圖IDF大矩陣引線框與傳統(tǒng)引線框最直觀的對比，一眼可以看出來，一張引線框上的數(shù)量從70，變到了240，這效率提升，杠杠的。

秘訣四：焊接工藝以銅線代替金線

銅在熱導(dǎo)和電導(dǎo)性能上有著先天的優(yōu)勢，在可靠性和成本方面也不錯，但是工藝成熟度比較新，可焊性差。2007年，氣派科技在成立之初，就在國內(nèi)率先采用銅線焊接工藝。

寫在最后：

“有些公司走在技術(shù)前端，或者有國家支持，他們主要攻克高精尖技術(shù)，對國家做出貢獻(xiàn)，”梁總指出，“我們則聚焦在將現(xiàn)有技術(shù)降低成本，節(jié)省原材料，算是為人類社會做貢獻(xiàn)吧?！?/p>

帶著這種使命感與自豪感，氣派科技十年來始終圍繞市場、貼地氣的創(chuàng)新，成功的找到了自己的生存空間與迅速增長的機(jī)會。

附：氣派科技封裝產(chǎn)線實拍，加工過程全流程介紹

EDN記者全程參觀了氣派科技生產(chǎn)線，在上現(xiàn)場圖之前，先簡單將封裝測試的流程分享如下。

首先，從晶圓廠出來的晶圓比較厚，需要進(jìn)行晶圓減薄。

接下來是切割，氣派目前能量產(chǎn)業(yè)內(nèi)最大12寸晶圓。切割時需要將晶圓粘貼在藍(lán)膜（Mylar）上，使得即使被切割開后，不會散落。

然后是裝片，將Die固定在Die Pad上。

如下圖所示，機(jī)器上方綠色的燈亮代表機(jī)器正常開工，梁總開玩笑的說，每次路過產(chǎn)線，放眼望過去，看到綠色的燈亮的越多就越開心，因為直接顯示了產(chǎn)線產(chǎn)能的飽和度。

接下來再進(jìn)行Molding塑封，將Die和Lead Frame包裹起來，提供物理和電氣保護(hù)，防止外界干擾。

因篇幅有限，中間多個工序不一一表述。

最后經(jīng)過測試、裝箱準(zhǔn)備發(fā)到客戶手中。

邊角料也妥當(dāng)?shù)幕厥铡?/p>