本文是為了在Si
基板蝕刻
制造金剛石時(shí)提高
制造收率，為此，將
半導(dǎo)體Si
基板接入陽(yáng)極，將Pt電極接入陰極后，在pt電極用跳汰機(jī)內(nèi)放入氮?dú)馀菖萜?，旋轉(zhuǎn)對(duì)向的正電極上外部認(rèn)可電壓，泡泡器內(nèi)吹入氮?dú)?，在加?/div>
2022-03-24 16:47:48
4410 
IBM和三星昨日宣布他們將涉足半導(dǎo)體材料、制造以及其他技術(shù)的基礎(chǔ)研發(fā)。
2011-01-15 08:03:44619 
是針對(duì)北方地區(qū)工業(yè)園區(qū)推廣先進(jìn)的電子制造產(chǎn)品、技術(shù)和解決方案，直面觀眾的最佳貿(mào)易平臺(tái)，展會(huì)組委會(huì)深入北方工業(yè)園區(qū)，了解生產(chǎn)企業(yè)實(shí)際的需求并以優(yōu)質(zhì)服務(wù)邀請(qǐng)高端的專業(yè)對(duì)口觀眾參觀CEIA，確保展商滿意度
2014-07-30 13:19:47
請(qǐng)教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導(dǎo)體技術(shù)是如何變革汽車設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的？
2021-02-22 09:07:43
半導(dǎo)體電路基礎(chǔ)前言第一章 半導(dǎo)體二極管和三極管第一節(jié) 半導(dǎo)體的基本知識(shí)第二節(jié) P-N結(jié)第三節(jié) 半導(dǎo)體二極管的特性和參數(shù)第四節(jié) 半導(dǎo)體三極管的工作原理第五節(jié) 半導(dǎo)體三極管的特性曲線和主要參數(shù)第六節(jié)
2008-07-11 13:05:29
納米及以下技術(shù)的進(jìn)步。IBS的CEO Handle Jones認(rèn)為,雖然工業(yè)正在復(fù)蘇,但是在半導(dǎo)體業(yè)運(yùn)營(yíng)中仍面臨成本上q的壓力。Jones又說(shuō)工業(yè)需要大幅的兼并與重組,但是僅僅是處于該類的第一或第二位者
2010-02-26 14:52:33
，小米9pro，oppo Reno3以及vivo X30）分別采用了什么芯片？ 3協(xié)同通信的方式有哪些？ 4大數(shù)據(jù)及認(rèn)知無(wú)線電（名詞解釋） 4半導(dǎo)體工藝的4個(gè)主要步驟： 4簡(jiǎn)敘半導(dǎo)體光刻技術(shù)基本原理 4給出4個(gè)全球著名的半導(dǎo)體設(shè)備制造商并指出其生產(chǎn)的設(shè)備核心技術(shù)： 5衛(wèi)
2021-07-26 08:31:09
半導(dǎo)體制冷片新技術(shù)應(yīng)用類金剛石基板，提高制冷效率，屬于我司新技術(shù)應(yīng)用方向，故歡迎此方面專家探討交流，手機(jī)***，QQ6727689，周S！詳細(xì)見(jiàn)附件！
2013-09-05 15:33:52
：ASEMI半導(dǎo)體這個(gè)品牌自打建立以來(lái)，就一直不間斷在研發(fā)半導(dǎo)體各類元器件，在半導(dǎo)體的制程和原理上可謂已經(jīng)是精益求精，今天ASEMI半導(dǎo)體要和大家一起分享的，就是這個(gè)半導(dǎo)體的制程和原理。半導(dǎo)體工業(yè)上
2018-11-08 11:10:34
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍(lán)寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來(lái)越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向
2019-07-05 08:13:58
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍(lán)寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來(lái)越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向長(zhǎng)期
2019-08-20 08:01:20
半導(dǎo)體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長(zhǎng)久的歷史。宰二十世紀(jì)初，就曾出現(xiàn)過(guò)點(diǎn)接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應(yīng)用，是半導(dǎo)體材料開(kāi)始受到重視。1947年鍺點(diǎn)接觸三極管制成，成為半導(dǎo)體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)英文版教材，需要的聯(lián)系我吧。太大了，穿不上來(lái)。
2011-10-26 10:01:25
蘇州華林科納半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)有限公司成立于2008年3月，投資4500萬(wàn)元。主要從事半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、FPD領(lǐng)域濕制程設(shè)備的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售；同時(shí)代理半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、FPD領(lǐng)域其它國(guó)外設(shè)備，負(fù)責(zé)
2015-04-02 17:21:04
。與此同時(shí)，目前的市場(chǎng)清楚地顯示出工業(yè)4.0和智能工廠不可逆轉(zhuǎn)的發(fā)展趨勢(shì)。而對(duì)于缺少標(biāo)準(zhǔn)、缺乏安全性、知識(shí)不足等方面的最大問(wèn)題正在變得越來(lái)越小。此外，關(guān)于未來(lái)生產(chǎn)環(huán)境的困惑也在減少。總之，工業(yè)4.0智能工廠的轉(zhuǎn)型以及其所需的技術(shù)，為半導(dǎo)體制造商創(chuàng)造了巨大的可能和成功。
2018-10-19 10:54:53
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下半導(dǎo)體集成電路是什么？`
2020-03-24 17:12:08
在制造半導(dǎo)體器件時(shí)，為什么先將導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的硅或鍺制成本征半導(dǎo)體，使之導(dǎo)電性極差，然后再用擴(kuò)散工藝在本征半導(dǎo)體中摻入雜質(zhì)形成N型半導(dǎo)體或P型半導(dǎo)體改善其導(dǎo)電性？
2012-07-11 20:23:15
半導(dǎo)體制造技術(shù)經(jīng)典教程（英文版）
2014-03-06 16:19:35
是各種半導(dǎo)體晶體管技術(shù)發(fā)展豐收的時(shí)期。第一個(gè)晶體管用鍺半導(dǎo)體材料。第一個(gè)制造硅晶體管的是德州儀器公司。20世紀(jì)60年代——改進(jìn)工藝此階段，半導(dǎo)體制造商重點(diǎn)在工藝技術(shù)的改進(jìn)，致力于提高集成電路性能
2020-09-02 18:02:47
，初始的不良布局結(jié)果會(huì)導(dǎo)致龐大的物料搬運(yùn)成本、無(wú)效的生產(chǎn)以及重新布局時(shí)所需要的大量成本。所以集成電路半導(dǎo)體工廠的設(shè)施規(guī)劃已經(jīng)成為半導(dǎo)體制造商們比較關(guān)心的問(wèn)題，在建廠初期他們就不得不對(duì)工廠進(jìn)行謹(jǐn)慎詳細(xì)的規(guī)劃
2020-09-24 15:17:16
，1993) 。不正確的清洗或違反規(guī)程的操作可能導(dǎo)致之后產(chǎn)品制造中的失敗，這是由于柔性印制電路所使用材料的敏感性決定的，在制造過(guò)程中柔性印制電路扮演著重要的角色。基板受到烘蠟、層壓和電鍍等機(jī)械壓力
2018-09-10 16:50:01
新興領(lǐng)域，IPM的高可靠性設(shè)計(jì)也開(kāi)始大顯神威。安森美半導(dǎo)體的IPM陣容強(qiáng)大，技術(shù)領(lǐng)先，功率等級(jí)從50 W至7.5 kW，滿足各種不同的應(yīng)用需求，并持續(xù)研發(fā)更高功率密度和能效、更可靠的IPM，拓展工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，以助力提升工業(yè)能效，并滿足工業(yè)新興領(lǐng)域的需求。
2020-10-28 08:07:47
到數(shù)十億美元。”相關(guān)新聞Argus網(wǎng)絡(luò)安全科技公司與意法半導(dǎo)體（ST）攜手合作，加強(qiáng)網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)的數(shù)據(jù)安全和隱私保護(hù)意法半導(dǎo)體 sub-1GHz射頻收發(fā)器單片巴倫 讓天線匹配/濾波電路近乎消失意法半導(dǎo)體Bluetooth? Low Energy應(yīng)用處理器模塊通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)組織認(rèn)證，加快智能物聯(lián)網(wǎng)硬件上市
2018-02-12 15:11:38
合作整合了意法半導(dǎo)體的先進(jìn)產(chǎn)品，包括STCOMET智能電表系統(tǒng)芯片、智能電表研發(fā)專長(zhǎng)，與Velankani的工業(yè)制造能力和引領(lǐng)印度向先進(jìn)智能電表基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展的愿景。這些基于STCOMET的G3 PLCTM
2018-03-08 10:17:35
`《半導(dǎo)體制造工藝》學(xué)習(xí)筆記`
2012-08-20 19:40:32
，半導(dǎo)體芯片和封裝基板是通過(guò)金線鍵合連接的。印刷電路板和封裝基板通過(guò)焊球連接。為了滿足這些連接所需的可靠性，封裝基板兩側(cè)的端子表面均鍍金。傳統(tǒng)上，成熟的電解鍍金技術(shù)早已用于封裝基板的表面處理。半導(dǎo)體封裝
2021-07-09 10:29:30
`書(shū)籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：超大規(guī)模集成電路制造技術(shù)簡(jiǎn)介編號(hào)：JFSJ-21-076作者：炬豐科技概括VLSI制造中使用的材料材料根據(jù)其導(dǎo)電特性可分為三大類：絕緣體導(dǎo)體半導(dǎo)體
2021-07-09 10:26:01
在研究雷達(dá)探測(cè)整流器時(shí)，發(fā)現(xiàn)硅存在PN結(jié)效應(yīng)，1958年美國(guó)通用電氣（GE）公司研發(fā)出世界上第一個(gè)工業(yè)用普通晶閘管，標(biāo)志著電力電子技術(shù)的誕生。從此功率半導(dǎo)體器件的研制及應(yīng)用得到了飛速發(fā)展，并快速成長(zhǎng)為
2019-02-26 17:04:37
通陶瓷基板做成封裝材料：◆大功率電力半導(dǎo)體模塊?！?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路。◆智能功率組件；高頻開(kāi)關(guān)電源，固態(tài)繼電器?！羝囯娮?，航天航空及軍用電子組件?！籼?yáng)能電池板組件；電訊專用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子。
2021-04-19 11:28:29
1、GaAs半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類，元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合
2019-07-29 07:16:49
仿真技術(shù)在半導(dǎo)體和集成電路生產(chǎn)流程優(yōu)化中的應(yīng)用閔春燕(1)  
2009-08-20 18:35:32
； ·使用前需要烘烤，影響整個(gè)工藝流程； ·儲(chǔ)存環(huán)境需要干燥； ·設(shè)計(jì)師必須在基板成本、制造技術(shù)、產(chǎn)品功能、供應(yīng)商制程能力和良率之間找到平衡點(diǎn)。 基板材料一般為硬質(zhì)板和柔性電路板，還有其他
2018-11-27 10:47:46
工藝：經(jīng)過(guò)不斷的發(fā)展和完善，各種新型剛?cè)峤Y(jié)合PCB制造技術(shù)不斷涌現(xiàn)。其中，最常見(jiàn)和最成熟的制造工藝是使用剛性FR-4作為剛柔性PCB外板的剛性基板，并噴涂焊料墨水以保護(hù)剛性PCB部件的電路圖形。柔性
2019-08-20 16:25:23
泰力求以卓越的技術(shù)、一流的服務(wù)滿足市場(chǎng)需求，持續(xù)為客戶創(chuàng)造價(jià)值，打造分立器件領(lǐng)域最有影響力的品牌。合科泰初創(chuàng)于1992年，是一家專業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試和分立器件研發(fā)、封測(cè)制造、終端銷售與服務(wù)的高科技
2023-03-10 17:34:31
的技術(shù)面加以探討，為業(yè)界提供實(shí)質(zhì)建議。要有效降低ESD所帶來(lái)的損害，除了可選擇在制程中直接控制ESD之外，也可以在電子元件中加強(qiáng)抵抗ESD的裝置。安森美半導(dǎo)體長(zhǎng)期投入于研發(fā)ESD保護(hù)技術(shù)，通過(guò)先進(jìn)的ESD保護(hù)技術(shù)和完整的產(chǎn)品系列，使電子元件具備優(yōu)異的電路保護(hù)性能。
2019-05-30 06:50:43
文章主要介紹了當(dāng)前射頻集成電路研究中的半導(dǎo)體技術(shù)和CAD技術(shù)，并比較和討論了硅器件和砷化鎵器件、射頻集成電路CAD和傳統(tǒng)電路CAD的各自特點(diǎn)。近年來(lái)，無(wú)線通信市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，特別是移動(dòng)電話、無(wú)線
2019-07-05 06:53:04
的集成方式，使垂直集成和網(wǎng)絡(luò)化制造成為現(xiàn)實(shí)。作為工業(yè)強(qiáng)國(guó)，發(fā)展半導(dǎo)體已經(jīng)迫在眉捷。02 談?wù)劦聡?guó)的半導(dǎo)體優(yōu)勢(shì)從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，多年來(lái)的積累讓德國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初具規(guī)模。根據(jù)Lusha的數(shù)據(jù)，德國(guó)擁有
2023-03-21 15:57:28
{:1:}想了解半導(dǎo)體制造相關(guān)知識(shí)
2012-02-12 11:15:05
`氮化鋁陶瓷基板因其熱導(dǎo)率高、絕緣性好、熱膨脹系數(shù)低及高頻性低損耗等優(yōu)點(diǎn)廣為人知，在LED照明、大功率半導(dǎo)體、智能手機(jī)、汽車及自動(dòng)化等生活與工業(yè)領(lǐng)域得到大量應(yīng)用。但氮化鋁陶瓷散熱基板制備廠商主要
2020-11-16 14:16:37
文/編譯楊碩王家農(nóng)在網(wǎng)絡(luò)無(wú)處不在、IP無(wú)處不在和無(wú)縫移動(dòng)連接的總趨勢(shì)下，國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)項(xiàng)目組在他們的15年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展預(yù)測(cè)中認(rèn)為，隨著技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)推進(jìn)“摩爾定律”和生產(chǎn)力極限
2019-07-24 08:21:23
刻蝕 第17章 離子注入 第18章 化學(xué)機(jī)械平坦化 第19章 硅片測(cè)試 第20章 裝配與封裝 本書(shū)詳細(xì)追述了半導(dǎo)體發(fā)展的歷史并吸收了當(dāng)今最新技術(shù)資料，學(xué)術(shù)界和工業(yè)界對(duì)《半導(dǎo)體制造技術(shù)》的評(píng)價(jià)都很高。
2025-04-15 13:52:11
氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26
、日本等國(guó)家和組織啟動(dòng)了至少12項(xiàng)研發(fā)計(jì)劃，總計(jì)投入研究經(jīng)費(fèi)達(dá)到6億美元。借助各國(guó)***的大力支持，自從1965年第一支GaAs晶體管誕生以來(lái)，化合物半導(dǎo)體器件的制造技術(shù)取得了快速的進(jìn)步，為化合物半導(dǎo)體
2019-06-13 04:20:24
精密微加工激光設(shè)備1.多種陶瓷基片（氧化鋁，氮化鋁，氧化鋯，氧化鎂，氧化鈹）以及 厚薄膜電路基板，LTCC，HTCC，生瓷帶，微集成電路，微波電路，天線模板， 濾波器，無(wú)源集成器件和其他多種半導(dǎo)體
2016-06-27 13:25:29
精密微加工激光設(shè)備1.多種陶瓷基片（氧化鋁，氮化鋁，氧化鋯，氧化鎂，氧化鈹）以及 厚薄膜電路基板，LTCC，HTCC，生瓷帶，微集成電路，微波電路，天線模板， 濾波器，無(wú)源集成器件和其他多種半導(dǎo)體
2016-06-27 13:26:43
;>電源與功率電路基板，以及數(shù)字電路基板導(dǎo)線設(shè)計(jì)</font><br/></p><p&
2008-07-30 22:43:26
，同比增長(zhǎng)15.77%。2020年H1，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3539億元，同比增長(zhǎng)16.1%。碳化硅（SiC）的應(yīng)用碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料的典型代表，也是目前制造水平最成熟，應(yīng)用最廣
2021-01-12 11:48:45
。 （三）IC 制造與封裝 封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用、制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板、半導(dǎo)體材料與設(shè)備等。 （四）第三代半導(dǎo)體 第三代半導(dǎo)體器件、功率器件、砷化鎵、磷化鎵、金剛石
2021-11-17 14:05:09
。首先，我們來(lái)看一下維視千兆網(wǎng)工業(yè)相機(jī)在半導(dǎo)體及電子制造業(yè)中的應(yīng)用。工業(yè)數(shù)字相機(jī)技術(shù)發(fā)展到今天，千兆網(wǎng)接口已經(jīng)成為接口中的主流選擇，維視圖像適應(yīng)這一潮流，提供覆蓋40-2900W多種分辨率
2016-02-26 11:08:38
芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
，建立一條“去美國(guó)化”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈；今年1月，臺(tái)積電宣布，今年用于先進(jìn)工藝研發(fā)的資本支出增加至250-280億美元；三星也在規(guī)劃一項(xiàng)十年期價(jià)值1160億美元的芯片追趕方案……但是增加芯片產(chǎn)能并不是一件
2021-03-31 14:16:49
大的半導(dǎo)體芯片，也就是管芯。嚴(yán)格講芯片和集成電路不能互換。集成電路就是通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)，薄膜技術(shù)和厚膜技術(shù)制造的，凡是把一定功能的電路小型化后做在一定封裝的電路形式下的，都可以叫做集成電路。半導(dǎo)體是一種介于良好
2020-02-18 13:23:44
蘇州華林科納半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)有限公司成立于2008年3月，投資4500萬(wàn)元。主要從事半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、FPD領(lǐng)域濕制程設(shè)備的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售；同時(shí)代理半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、FPD領(lǐng)域其它國(guó)外設(shè)備，負(fù)責(zé)
2015-04-02 17:26:21
怎樣通過(guò)ASV技術(shù)去生成準(zhǔn)確的3D深度圖？采用艾邁斯半導(dǎo)體的ASV技術(shù)有什么特點(diǎn)？
2021-07-09 06:25:46
半導(dǎo)體電路基礎(chǔ)前言第一章 半導(dǎo)體二極管和三極管第一節(jié) 半導(dǎo)體的基本知識(shí)第二節(jié) P-N結(jié)第
2008-07-11 13:07:24
405 半導(dǎo)體三極管及放大電路基礎(chǔ)：1. 半導(dǎo)體三極管（晶體管）NPN 型三極管結(jié)構(gòu)及符號(hào)晶體管的主要參數(shù)(1)電流放大系數(shù)(2)集-基極反向電流ICBO(3)集-射極反向電流ICEO2. 基
2009-07-05 21:39:3757 半導(dǎo)體三極管及放大電路基礎(chǔ)半導(dǎo)體三極管（BJT）(2學(xué)時(shí)）4.2 共射極放大電路(2學(xué)時(shí)）4.3 放大電路的分析方法(4學(xué)時(shí)）4.4 放大電路的工作點(diǎn)穩(wěn)定問(wèn)題(1學(xué)時(shí)）
2009-11-12 14:09:2883 半導(dǎo)體三極管及放大電路基礎(chǔ)
半導(dǎo)體三極管
2010-11-03 16:48:42332 安捷倫科技和Altair半導(dǎo)體公司攜手合作，幫助制造商加快開(kāi)發(fā)Mobile WiMAX設(shè)備安捷倫科技公司和 Altair 半導(dǎo)體公司日前宣布將攜手加速 Mobile WiMAX 設(shè)備的開(kāi)發(fā)。兩家公司計(jì)劃通過(guò)安
2008-10-27 08:29:33672 半導(dǎo)體三極管及放大電路基礎(chǔ)，感興趣的小伙伴們可以瞧一瞧。
2016-11-17 18:35:230 主管部門、行業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)專家和商業(yè)合作伙伴探討最新中國(guó)半導(dǎo)體集成電路工業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的交流互動(dòng)平臺(tái)。峰會(huì)以“中國(guó)半導(dǎo)體集成電路及標(biāo)準(zhǔn)器件的產(chǎn)業(yè)格局和行業(yè)趨勢(shì)”為主題，熱烈討論了在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展的大背景下
2018-03-21 03:07:003547 5月3日消息，半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際今日發(fā)布公告稱，擬與國(guó)家集成電路基金等成立基金，投資于半導(dǎo)體及半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的公司。
2018-05-09 15:01:156002 
北方華創(chuàng)是高端半導(dǎo)體工藝設(shè)備供應(yīng)商。公司由七星電子和北方微電子合并而來(lái)，重組后的北方華創(chuàng)利用技術(shù)資源和研發(fā)實(shí)力，實(shí)現(xiàn)充分資源整合和優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)?，F(xiàn)已形成半導(dǎo)體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備及精密元器件
2018-05-16 17:37:003524 項(xiàng)目的業(yè)主方安捷利（番禺）電子實(shí)業(yè)有限公司是一家專業(yè)從事軟性印制電路板、高密度封裝基板和SMT電子模組組裝的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)上市企業(yè)，項(xiàng)目新建設(shè)的研發(fā)生產(chǎn)廠房，主要用于研發(fā)和生產(chǎn)新能源汽車動(dòng)力電池功能模組與智能手機(jī)無(wú)線充電模組。
2018-10-10 16:17:505801 本文匯集國(guó)外廠商的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，分成（上）、（中）、（下）三集、六個(gè)單元，詳細(xì)介紹電路基板導(dǎo)線Layout 技巧，包括：微電腦周邊電基板路導(dǎo)線設(shè)計(jì)、模擬電路基板導(dǎo)線設(shè)計(jì)、寬帶與高頻電路基板導(dǎo)線設(shè)計(jì)、電源
2018-11-02 16:20:050 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體材料與集成電路基礎(chǔ)教程之單晶硅生長(zhǎng)及硅片制備技術(shù)。
2018-11-19 08:00:0021 根據(jù)一項(xiàng)針對(duì)最新款iPhone新成本分析顯示，蘋果(AAPL.O)移除了這支史上最大屏幕iPhone的一些顯示器部件，以維持成本可控。最近幾年，顯示器已成為iPhone手機(jī)最昂貴的組件。渥太華TechInsights公司表示，經(jīng)過(guò)拆解并分析內(nèi)部部件組成及成本估算，iPhone Xs Max容量256GB機(jī)型的零件和組裝成本為約443美元，相比之下，去年容量64GB的iPhone X為395.44美元。
2018-11-27 10:15:364618 預(yù)期在蘇州廠房將生產(chǎn)工序數(shù)字化及建立智能生產(chǎn)線后，集團(tuán)在柔性封裝基板業(yè)務(wù)方面的生產(chǎn)效益及生產(chǎn)能力將會(huì)提升。
2018-11-28 17:46:346285 12月20日，上達(dá)電子柔性集成電路封裝基板(COF)項(xiàng)目簽約儀式在安徽省六安市舉行。
2018-12-26 14:46:386352 上達(dá)電子柔性集成電路封裝基板(COF)項(xiàng)目落戶華夏幸福六安金安產(chǎn)業(yè)新城。該項(xiàng)目由上達(dá)電子(深圳)股份有限公司投資建設(shè)，總投資約20億元，未來(lái)5年內(nèi)，計(jì)劃建設(shè)成為國(guó)際國(guó)內(nèi)的一流的COF基板生產(chǎn)基地。
2019-01-06 12:16:005547 主信號(hào)電路是執(zhí)行實(shí)際電路動(dòng)作的部位，主信號(hào)電路隨著電路的種類與用途，還能夠再細(xì)分成數(shù)個(gè)單元。接口電路是執(zhí)行印刷電路基板與外部信號(hào)交易（接口）的電路，接口電路以噪訊對(duì)策立場(chǎng)而言，它具備防止印刷電路基板外部的噪訊滲入電路基板，以及電路基板內(nèi)部的噪訊放射至基板外部?jī)煞N功能。
2019-05-29 14:03:511983 
西安在柔性顯示產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域具有較強(qiáng)基礎(chǔ)，有彩虹集團(tuán)、柔性電子研究院等領(lǐng)頭單位，其中彩虹集團(tuán)是中國(guó)生產(chǎn)量最大、配套能力最強(qiáng)的彩色顯像管生產(chǎn)企業(yè)。2014年彩虹集團(tuán)建成平板顯示基板玻璃工藝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室，基板玻璃產(chǎn)品技術(shù)正朝著低密度化、薄型化、柔性化技術(shù)方向發(fā)展。
2019-09-10 08:32:483746 安富利制造服務(wù)
2020-01-10 16:16:512260 
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，材料和設(shè)備是基石，是推動(dòng)集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。半導(dǎo)體材料在產(chǎn)業(yè)鏈中處于上游環(huán)節(jié)，和半導(dǎo)體設(shè)備一樣，也是芯片制造的支撐性行業(yè)，所有的制造和封測(cè)工藝都會(huì)用到不同的半導(dǎo)體材料。
2020-04-19 22:17:517693 安捷利作為國(guó)內(nèi)最早和綜合實(shí)力最強(qiáng)的柔性板研發(fā)及制造企業(yè)之一，是行業(yè)技術(shù)革新與轉(zhuǎn)型升級(jí)的引領(lǐng)者。堅(jiān)持“創(chuàng)新帶動(dòng)發(fā)展”的企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，面向4G、5G移動(dòng)智能終端、汽車電子、集成電路封裝、新能源汽
2020-11-26 17:12:444107 ? 安富利亞洲團(tuán)隊(duì)?wèi){借出色的表現(xiàn)，近日在2020年度意法半導(dǎo)體分銷商大會(huì)上斬獲5項(xiàng)大獎(jiǎng)，載譽(yù)而歸！這五項(xiàng)年度分銷商大獎(jiǎng)分別授予安富利東南亞和印度、臺(tái)灣、中國(guó)大陸及香港等團(tuán)隊(duì)，尤其是安富利東南亞團(tuán)隊(duì)
2021-01-15 16:12:363118 捷捷微電專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件和電力電子元器件的研發(fā)、制造和銷售?，F(xiàn)為江蘇省高新技術(shù)企業(yè)、中國(guó)電器工業(yè)協(xié)會(huì)電力電子分會(huì)先進(jìn)會(huì)員單位，是國(guó)內(nèi)電力半導(dǎo)體器件領(lǐng)域中晶閘管器件芯片方片化的龍頭企業(yè)。
2021-03-29 16:06:495262 半導(dǎo)體集成電路是將許多元件集成到一個(gè)芯片中以處理和存儲(chǔ)各種功能的電子組件。由于半導(dǎo)體集成電路是通過(guò)在晶圓的薄基板上制造多個(gè)相同電路而產(chǎn)生的，因此晶圓是半導(dǎo)體的基礎(chǔ)，就像制作披薩時(shí)添加配料之前先做面團(tuán)一樣。
2023-01-11 10:28:016502 半導(dǎo)體制冷片是電子器件中重要的輔助元件，用于控制器件的溫度，從而保證器件的穩(wěn)定性和可靠性。在半導(dǎo)體制冷片的制造過(guò)程中，半導(dǎo)體制冷片的基板材料選擇是非常關(guān)鍵的，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">基板材料的性能會(huì)直接影響到制冷片的性能。
2023-06-08 11:34:192763 
10.7柔性半導(dǎo)體器件第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線：器件主控：1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAP
2022-05-09 17:18:29881 
10.7柔性半導(dǎo)體器件第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線：器件主控：1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Alte
2022-05-09 17:14:04628 10.7柔性半導(dǎo)體器件第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線：器件主控：1、國(guó)產(chǎn)A
2022-05-09 17:19:04679 ? 近日，在Billionare頒獎(jiǎng)典禮上，安富利亞洲團(tuán)隊(duì)?wèi){借出色的銷售表現(xiàn)，榮獲安世半導(dǎo)體（Nexperia）頒發(fā)的2022年分銷商鉆石獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰安富利在2022年度成功銷售超過(guò)100億件
2023-12-05 17:13:212099 來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技編譯 內(nèi)閣會(huì)議后，印度北方邦部長(zhǎng)Yogendra Upadhyay對(duì)媒體表示，根據(jù)該政策，投資建立半導(dǎo)體制造單位的工業(yè)集團(tuán)將從該中心獲得8000億盧比的資金，其中北方邦政府將出
2024-01-23 17:00:40797 據(jù)了解，安捷利美維作為中國(guó)領(lǐng)先的柔性封裝基板、剛撓結(jié)合板及其模組生產(chǎn)商，已確立了在行業(yè)內(nèi)的主導(dǎo)地位。其主攻方向包括柔性電路載板及其模組部件的研發(fā)制造。
2024-01-31 14:39:091431 賀利氏印刷電子與SUSS MicroTec攜手，利用噴印技術(shù)革新半導(dǎo)體制造的大規(guī)模量產(chǎn) 哈瑙/加興，2024年3月5日——賀利氏印刷電子和SUSS MicroTec宣布簽署一項(xiàng)聯(lián)合開(kāi)發(fā)協(xié)議
2024-03-07 14:32:131007 近日，無(wú)錫摩芯半導(dǎo)體有限公司（摩芯半導(dǎo)體）與安謀科技（中國(guó)）有限公司（安謀科技）攜手合作，共同推進(jìn)車載芯片技術(shù)的發(fā)展。摩芯半導(dǎo)體依托Arm? Cortex? -R52以及更高端的Cortex-R系列平臺(tái)，結(jié)合自身在半導(dǎo)體領(lǐng)域深厚的研發(fā)實(shí)力，致力于研發(fā)出高安全、高實(shí)時(shí)性的處理器芯片。
2024-05-14 10:42:131411 在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)日新月異的今天，荷蘭半導(dǎo)體制造商N(yùn)experia（安世半導(dǎo)體）近日邁出了重大的一步。這家以技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量著稱的公司宣布，計(jì)劃投資高達(dá)2億美元（約合1.84億歐元），用于研發(fā)下一代寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)品，并在其位于漢堡的工廠建立生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施。
2024-06-28 11:12:341390 近日，群創(chuàng)光電旗下的投資企業(yè)方略電子宣布了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略合作，其攜手日本知名陶瓷技術(shù)巨頭——礙子株式會(huì)社（NGK），共同致力于薄膜晶體管與陶瓷基板整合的混合電路基板研發(fā)。這一合作不僅標(biāo)志著雙方在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的深度融合，也為未來(lái)電子產(chǎn)品的性能提升與可靠性保障開(kāi)辟了新路徑。
2024-07-04 10:04:171242 近日，LG集團(tuán)旗下的LG Innotek與LG Display攜手并進(jìn)，共同瞄準(zhǔn)了半導(dǎo)體玻璃基板這一新興市場(chǎng)，展現(xiàn)出其在高科技材料領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)悉，LG Innotek正積極尋求與掌握玻璃穿透電極（TGV）、精密玻璃切割加工等半導(dǎo)體玻璃基板核心技術(shù)的企業(yè)建立合作關(guān)系，以加速其進(jìn)軍該市場(chǎng)的步伐。
2024-07-25 17:27:251572 近日，蘇州高新區(qū)迎來(lái)兩大工業(yè)新里程碑，安捷利美維蘇州封裝基板項(xiàng)目及艾柯豪博（蘇州）電子新工廠正式投產(chǎn)，雙雙聚焦于集成電路與高端裝備制造的前沿領(lǐng)域。此舉不僅壯大了區(qū)域科技產(chǎn)業(yè)陣容，更預(yù)示著蘇州在先進(jìn)制造領(lǐng)域的強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭。
2024-09-24 14:09:331673 在電子工業(yè)中，封裝基板（Substrate，簡(jiǎn)稱SUB）是一個(gè)重要的組件，它承載著芯片，并為其提供電連接、保護(hù)、支撐和散熱等功能。然而，封裝基板究竟是屬于PCB（印制電路板）還是半導(dǎo)體領(lǐng)域，這一
2024-10-10 11:13:395359 
近日，羅杰斯電子材料（蘇州）有限公司正式開(kāi)業(yè)，標(biāo)志著羅杰斯在蘇州工業(yè)園區(qū)投資1億美元的高端半導(dǎo)體功率模塊陶瓷基板研發(fā)制造項(xiàng)目正式啟動(dòng)。
2024-10-14 16:21:561284 近日，天津偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司開(kāi)業(yè)典禮在天津西青經(jīng)開(kāi)區(qū)隆重舉行。該項(xiàng)目標(biāo)志著國(guó)內(nèi)獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)領(lǐng)軍企業(yè)——上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技股份有限公司在北方地區(qū)設(shè)立的首個(gè)研發(fā)測(cè)試基地正式投入運(yùn)營(yíng)。
2024-11-11 15:45:171281 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)，這些特性決定了它們?cè)诓煌瑧?yīng)用場(chǎng)景中的適用性。
2024-12-25 10:50:073099 
陶瓷基板、FPCB電路基板激光切割機(jī)采用355nm激光波長(zhǎng)的激光器，具備自動(dòng)微精密切割和鉆孔功能。配備自動(dòng)調(diào)焦、上下料系統(tǒng)，支持切割深度＜2mm，鉆孔孔徑最小0.2mm，平臺(tái)運(yùn)動(dòng)速度0.1
2025-11-19 16:09:16630 
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“精耕細(xì)作”的趨勢(shì)下，晶圓與芯片基板的切割環(huán)節(jié)堪稱“臨門一腳”——毫厘之差便可能導(dǎo)致芯片失效。博捷芯作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體切割設(shè)備的領(lǐng)軍者，其研發(fā)的劃片機(jī)打破國(guó)際壟斷，為半導(dǎo)體制造提供了高精度
2025-12-17 17:17:461051 
半導(dǎo)體玻璃基板劃片切割技術(shù)：博捷芯劃片機(jī)深度解析半導(dǎo)體玻璃基板作為下一代先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料，其劃片切割技術(shù)正成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。在眾多國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)品牌中，博捷芯憑借其技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)表現(xiàn)脫穎而出，為
2025-12-22 16:24:39660 
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