引言 近年來(lái),隨著集成電路的微細(xì)化,半導(dǎo)體制造的清洗方式從被稱為“批量式”的25枚晶片一次清洗的方式逐漸改變?yōu)椤皢螐埵健钡?b class="flag-6" style="color: red">晶片一次清洗的方式。在半導(dǎo)體的制造中,各工序之間進(jìn)行晶片的清洗,清洗工序
2021-12-23 16:43:04
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STM32F030_KEY詳細(xì)配置說(shuō)明本文詳細(xì)說(shuō)明STM32f030_KEY的配置,GPIO相關(guān)寄存器的配置和功能的說(shuō)明在上一節(jié)STM32F030_LED的文檔已經(jīng)說(shuō)明。1、概述
2021-08-09 08:07:17
AD10生成gerber文件的詳細(xì)說(shuō)明:
2015-05-12 16:03:21
hi,all
? ? ? ? 硬件平臺(tái):6678,軟件平臺(tái):CCS5.4
? ? ? ? 在CCS5中,怎么查看匯編指令的詳細(xì)說(shuō)明?
? ? ? ? 在CCS3.3中,可以通過(guò)help->
2018-06-21 13:41:41
到什么地方怎樣找。比如我需要F28335的SCI的詳細(xì)說(shuō)明,我需要F28335的I2C的詳細(xì)說(shuō)明(具體到工作原理的細(xì)節(jié),每一個(gè)寄存器每一個(gè)位的說(shuō)明),不一定要中文的,英文的也可以,請(qǐng)問(wèn)這樣的文檔我應(yīng)該怎么找
2020-06-10 15:31:39
MCKIT - 需要單個(gè)分流方法的更詳細(xì)說(shuō)明/文檔以上來(lái)自于谷歌翻譯以下為原文 MCKIT - more detailed explanation / documentation for single shunt method required
2019-05-06 15:01:44
NUC505支持多種啟動(dòng)方式, 每種啟動(dòng)的方式和流程,有沒(méi)有相關(guān)文檔說(shuō)明? 官網(wǎng)沒(méi)有找到, 參考文檔也沒(méi)有詳細(xì)說(shuō)明
2023-08-29 06:27:01
PCB布線經(jīng)驗(yàn)詳細(xì)說(shuō)明,你值得擁有
2013-07-18 18:14:04
50Mhz來(lái)驅(qū)動(dòng)網(wǎng)口正常工作,也可以用MCO1。這里的詳細(xì)倍頻分頻選擇網(wǎng)口模塊的配置再詳細(xì)說(shuō)明。不需要MCO輸出頻
2021-08-03 06:23:20
hex文件格式詳細(xì)說(shuō)明
2013-11-13 12:36:55
hex文件格式詳細(xì)說(shuō)明
2013-11-13 12:37:53
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
spi總線協(xié)議詳細(xì)說(shuō)明
2012-08-18 21:28:31
stc下載燒錄詳細(xì)說(shuō)明
2014-01-05 16:28:30
一下,找到了一篇關(guān)于sleep的詳細(xì)說(shuō)明文章,現(xiàn)收集下來(lái)以便以后查詢!在執(zhí)行SLEEP指令后進(jìn)入睡眠省電模式。進(jìn)入SLEEP模式后,主振蕩停止,如果看門(mén)狗在燒寫(xiě)時(shí)打開(kāi)了,看門(mén)狗定時(shí)器將...
2021-11-24 06:45:22
那個(gè)老師詳細(xì)說(shuō)明一下,這個(gè)電路圖,越詳細(xì)越好。謝謝
2020-04-07 19:41:56
程序里開(kāi)啟了WIFI的相關(guān)功能和配置,并沒(méi)有對(duì)menuconfig進(jìn)行相關(guān)設(shè)置是否會(huì)影響程序運(yùn)行?還有,哪里可以找到menuconfig配置的詳細(xì)說(shuō)明?
2023-03-03 08:03:24
是否應(yīng)該使用均方根(rms)功率單位來(lái)詳細(xì)說(shuō)明或描述與我的信號(hào)、系統(tǒng)或器件相關(guān)的交流功率?
2021-01-06 07:36:57
求3525電路詳細(xì)說(shuō)明,越詳細(xì)越好,謝謝!
2012-04-18 08:21:14
程序里開(kāi)啟了WIFI的相關(guān)功能和配置,并沒(méi)有對(duì)menuconfig進(jìn)行相關(guān)設(shè)置是否會(huì)影響程序運(yùn)行?還有,哪里可以找到menuconfig配置的詳細(xì)說(shuō)明?
2023-03-08 06:09:27
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是電子管的代換資料詳細(xì)說(shuō)明。
2023-09-26 07:24:46
我在網(wǎng)上包括controlsuite里面都沒(méi)有找到關(guān)于 28035LIN模塊的詳細(xì)說(shuō)明,比如寄存器操作(每個(gè)寄存器里面都是什么內(nèi)容)之類的,麻煩給我鏈接!
2018-11-23 09:46:40
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 10:07 編輯
求OMAPL138的外設(shè)寄存器詳細(xì)說(shuō)明
2018-06-21 09:16:42
Linux_內(nèi)核詳細(xì)說(shuō)明
2009-03-28 09:46:51
35 VxWorks設(shè)備驅(qū)動(dòng)介紹 (詳細(xì)說(shuō)明)
2009-03-28 09:53:22
27 SDRAM設(shè)計(jì)詳細(xì)說(shuō)明
完成SDRAM的上層驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì),對(duì)SDRAM讀寫(xiě)、管理無(wú)誤,與其他模塊的接口正確。
口令:MMCTEAM
SDRAM的工作原理
2010-04-22 14:02:57
0 CATIA V5安裝詳細(xì)說(shuō)明
2011-01-22 18:18:05
0 iic總線的詳細(xì)說(shuō)明,協(xié)議說(shuō)明,教程,學(xué)習(xí)
2015-11-16 19:05:14
0 SPI接口詳細(xì)說(shuō)明
2016-12-23 02:11:24
8 八種常見(jiàn)汽車(chē)懸掛系統(tǒng)詳細(xì)說(shuō)明
2017-01-19 21:15:01
17 接收卡升級(jí)的詳細(xì)說(shuō)明概述圖文詳解
2018-05-19 11:36:00
27000 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是通過(guò)MP卡啟動(dòng)和關(guān)閉HP9000小型機(jī)電源的方式詳細(xì)說(shuō)明。
2019-08-20 17:31:00
0 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是進(jìn)行單片機(jī)串口通信的方式詳細(xì)說(shuō)明。
2019-08-01 17:35:00
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2019-06-28 17:42:00
5 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是Matlab圖形繪制經(jīng)典案例詳細(xì)說(shuō)明資料免費(fèi)下載。
2019-08-01 17:21:50
7 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是Keil編譯的常見(jiàn)錯(cuò)誤詳細(xì)說(shuō)明。
2019-09-30 17:28:42
23 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是I2C總線的規(guī)范詳細(xì)說(shuō)明
2019-09-30 17:29:52
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2019-10-11 14:33:26
18 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是使用AD和DXP導(dǎo)出SMT坐標(biāo)文件的步驟詳細(xì)說(shuō)明。
2019-10-15 17:01:12
0 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是SQL的常用命令詳細(xì)說(shuō)明。
2019-10-15 17:24:00
11 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是51單片機(jī)的結(jié)構(gòu)及工作方式等基礎(chǔ)知識(shí)詳細(xì)說(shuō)明包括了:1 單片機(jī)基本構(gòu)成系統(tǒng),2 單片機(jī)存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu),3單片機(jī)的工作方式,技能訓(xùn)練;AT89C51最小系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)板的設(shè)計(jì)路, 基礎(chǔ)訓(xùn)練
2019-10-22 16:11:42
12 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是SQL的經(jīng)典語(yǔ)句用法詳細(xì)說(shuō)明資料免費(fèi)下載
2019-10-22 16:11:39
5 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是NET經(jīng)常使用的DbHelperSQL詳細(xì)說(shuō)明。
2019-10-29 15:50:50
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2019-11-19 08:00:00
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4 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是TI的數(shù)字電機(jī)控制的方案詳細(xì)說(shuō)明。
2019-11-22 15:50:16
28 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是SD存儲(chǔ)卡的AD封裝詳細(xì)說(shuō)明。
2019-12-19 08:00:00
0 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是AD級(jí)聯(lián)的工作方式配置和AD雙排序的工作方式配置詳細(xì)說(shuō)明
2019-12-23 08:00:00
2 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是Altium Designer版本14.2的發(fā)行說(shuō)明詳細(xì)說(shuō)明。
2019-12-23 08:00:00
0 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是Java Script的編碼規(guī)范詳細(xì)說(shuō)明。
2020-01-10 17:17:00
8 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是傳感器的復(fù)習(xí)要點(diǎn)詳細(xì)說(shuō)明。
2020-01-13 08:00:00
4 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是PCCAD設(shè)計(jì)軟件的快捷鍵詳細(xì)說(shuō)明。
2020-07-02 08:00:00
2 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是匯編語(yǔ)言的小程序?qū)嵗?b class="flag-6" style="color: red">詳細(xì)說(shuō)明。
2020-06-29 08:00:00
1 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是設(shè)計(jì)機(jī)器人所需要的參數(shù)詳細(xì)說(shuō)明。
2020-03-18 08:00:00
1 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是LabVIEW的術(shù)語(yǔ)快速索引詳細(xì)說(shuō)明。
2020-03-21 15:39:51
9 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是西門(mén)子PLC用戶程序的教程詳細(xì)說(shuō)明。
2020-03-23 11:36:23
30 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是機(jī)器學(xué)習(xí)的基礎(chǔ)知識(shí)詳細(xì)說(shuō)明。
2020-03-24 08:00:00
0 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是Allegro的快捷鍵詳細(xì)說(shuō)明
2020-03-26 08:00:00
0 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是常用元件的使用PROTEUS仿真資料詳細(xì)說(shuō)明。
2020-03-30 08:00:00
28 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是Cadence SPB 17.4的安裝步驟教程詳細(xì)說(shuō)明。
2020-04-10 08:00:00
0 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是如何學(xué)習(xí)Python?Python編程環(huán)境搭建詳細(xì)說(shuō)明。
2020-04-26 08:00:00
25 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是KEIL軟件的安裝教程詳細(xì)說(shuō)明。
2020-04-17 08:00:00
6 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是時(shí)域離散信號(hào)和系統(tǒng)的教程詳細(xì)說(shuō)明。
2020-04-24 08:00:00
0 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是LabVIEW的100個(gè)基礎(chǔ)題詳細(xì)說(shuō)明資料免費(fèi)下載。
2020-04-26 08:00:00
51 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是電子傳感器設(shè)計(jì)的物料清單詳細(xì)說(shuō)明。
2020-05-18 08:00:00
0 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是使用Keil新建STM32的工程步驟詳細(xì)說(shuō)明。
2020-06-02 08:00:00
15 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是汽車(chē)構(gòu)造ECU的硬件設(shè)計(jì)詳細(xì)說(shuō)明。
2020-06-02 08:00:00
14 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是射頻電纜計(jì)算公式的詳細(xì)說(shuō)明
2020-12-29 10:28:00
5 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是BGA封裝的引腳定義詳細(xì)說(shuō)明。
2020-08-04 08:00:00
0 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是如何使用Python繪制PDF文件教程詳細(xì)說(shuō)明。
2020-08-27 11:48:22
12 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是Android的歷史版本詳細(xì)說(shuō)明。
2020-09-18 08:00:00
0 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是數(shù)字信號(hào)處理的基本概念詳細(xì)說(shuō)明。
2020-09-29 16:20:29
25 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是Python的知識(shí)點(diǎn)總結(jié)詳細(xì)說(shuō)明。
2020-09-29 17:13:26
15 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是PLC的39個(gè)應(yīng)用案例詳細(xì)說(shuō)明。
2020-10-30 16:26:00
70 PE工具安裝的詳細(xì)流程詳細(xì)說(shuō)明
2020-12-10 08:00:00
29 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是FPGA的入門(mén)基礎(chǔ)知識(shí)詳細(xì)說(shuō)明。
2020-12-20 10:13:30
10643 
本發(fā)明的工藝一般涉及到半導(dǎo)體晶片的清洗。更確切地說(shuō),本發(fā)明涉及到可能存在于被研磨的單晶硅晶片的表面上的有機(jī)殘留物、金屬雜質(zhì)和其它特定的沾污物的清洗處理步驟的順序。 集成電路制造中所用的半導(dǎo)體晶片
2020-12-29 14:45:21
2674 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是FPGA的時(shí)序分析的優(yōu)化策略詳細(xì)說(shuō)明。
2021-01-14 16:03:59
17 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是FPGA的時(shí)序分析的優(yōu)化策略詳細(xì)說(shuō)明。
2021-01-14 16:03:59
19 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是Xilinx的時(shí)序設(shè)計(jì)與約束資料詳細(xì)說(shuō)明。
2021-01-14 16:26:51
34 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是諧波的要求指引詳細(xì)說(shuō)明。
2021-01-25 08:00:00
0 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是鼠標(biāo)控制的LabVIEW編譯資料詳細(xì)說(shuō)明。
2021-03-02 08:00:00
18 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是西門(mén)子的數(shù)字指令資料詳細(xì)說(shuō)明。
2021-03-08 17:56:16
19 三菱通訊格式詳細(xì)說(shuō)明(英文版)
2021-12-21 10:03:46
0 PROTEUS原理圖元器件庫(kù)詳細(xì)說(shuō)明
2021-12-27 11:24:46
12 無(wú)線通訊協(xié)議MQTT的詳細(xì)說(shuō)明
2022-01-10 09:42:05
41 近年來(lái),隨著集成電路的微細(xì)化,半導(dǎo)體制造的清洗方式從被稱為“批量式”的25枚晶片一次清洗的方式逐漸改變?yōu)椤皢螐埵健钡?b class="flag-6" style="color: red">晶片一次清洗的方式。在半導(dǎo)體的制造中,各工序之間進(jìn)行晶片的清洗,清洗工序次數(shù)多
2022-02-22 16:01:08
1496 
摘要 該公司提供了一種用于清洗半導(dǎo)體晶片的方法和設(shè)備 100,該方法和方法包括通過(guò)從裝載端口 110 中的盒中取出兩個(gè)或多個(gè)晶片來(lái)填充化學(xué)溶液的第一罐將晶片放入。將晶片放入裝滿液體的第一槽(137
2022-02-28 14:56:03
1771 
摘要 本文介紹了半導(dǎo)體晶片加工中為顆粒去除(清洗)工藝評(píng)估而制備的受污染測(cè)試晶片老化的實(shí)驗(yàn)研究。比較了兩種晶片制備技術(shù):一種是傳統(tǒng)的濕法技術(shù),其中裸露的硅晶片浸泡在充滿顆粒的溶液中,然后干燥;另一種
2022-03-04 15:03:50
3354 
殘留物由不同量的聚乙二醇或礦物油(切削液)、鐵和銅的氧化物、碳化硅和研磨硅,這些殘留物可以通過(guò)鋸切過(guò)程中產(chǎn)生的摩擦熱燒到晶片表面,為了去除這些殘留物,需要選擇正確的化學(xué)物質(zhì)來(lái)補(bǔ)充所使用的設(shè)備。 在晶片清洗并給予
2022-03-15 16:25:37
882 
硅晶片的蝕刻預(yù)處理方法包括:對(duì)角度聚合的硅晶片進(jìn)行最終聚合處理,對(duì)上述最終聚合的硅晶片進(jìn)行超聲波清洗后用去離子水沖洗,對(duì)上述清洗和沖洗的硅晶片進(jìn)行SC-1清洗后用去離子水沖洗,對(duì)上述清洗和沖洗的硅晶片進(jìn)行佛山清洗后用去離子水沖洗的步驟,對(duì)所有種類的硅晶片進(jìn)行蝕刻預(yù)處理,特別是P(111)。
2022-04-13 13:35:46
1416 
本文利用CZ、FZ和EPI晶片,研究了濕式化學(xué)清洗過(guò)程對(duì)硅晶片表面微粒度的影響。結(jié)果表明,表面微粗糙度影響了氧化物的介電斷裂~特性:隨著硅基底的微粗糙度的增加,氧化物的微電擊穿會(huì)降解。利用
2022-04-14 13:57:20
1074 
的實(shí)驗(yàn)和理論分析來(lái)建立晶片表面清潔技術(shù)。本文解釋了金屬和顆粒雜質(zhì)在硅片表面的粘附機(jī)理,并提出了一些清洗方法。 介紹 LSI(大規(guī)模集成電路)集成密度的增加對(duì)硅片質(zhì)量提出了更高的要求。更高質(zhì)量的晶片意味著晶體精度、成形質(zhì)量和
2022-07-11 15:55:45
1911 
拋光硅晶片是通過(guò)各種機(jī)械和化學(xué)工藝制備的。首先,硅單晶錠被切成圓盤(pán)(晶片),然后是一個(gè)稱為拍打的扁平過(guò)程,包括使用磨料清洗晶片。通過(guò)蝕刻消除了以往成形過(guò)程中引起的機(jī)械損傷,蝕刻之后是各種單元操作,如拋光和清洗之前,它已經(jīng)準(zhǔn)備好為設(shè)備制造。
2023-05-16 10:03:00
1595 
引言 半導(dǎo)體是一種導(dǎo)電率介于絕緣體和導(dǎo)體之間的固體物質(zhì)。半導(dǎo)體材料的定義屬性是它可以摻雜雜質(zhì),以可控的方式改變其電子屬性。硅是開(kāi)發(fā)微電子器件時(shí)最常用的半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體器件制造是用于制造日常電氣
2024-04-08 15:32:35
3018 
,貼膜后的清洗過(guò)程同樣至關(guān)重要,它直接影響到外延晶片的最終質(zhì)量和性能。本文將詳細(xì)介紹碳化硅外延晶片硅面貼膜后的清洗方法,包括其重要性、常用清洗步驟、所用化學(xué)試劑及
2025-02-07 09:55:37
317 
評(píng)論