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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>硅晶片清洗方式的詳細(xì)說(shuō)明

硅晶片清洗方式的詳細(xì)說(shuō)明

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PE工具安裝的詳細(xì)流程詳細(xì)說(shuō)明

PE工具安裝的詳細(xì)流程詳細(xì)說(shuō)明
2020-12-10 08:00:0029

FPGA的入門(mén)基礎(chǔ)知識(shí)詳細(xì)說(shuō)明

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2020-12-20 10:13:3010643

關(guān)于晶片研磨之后的清洗工藝介紹

本發(fā)明的工藝一般涉及到半導(dǎo)體晶片清洗。更確切地說(shuō),本發(fā)明涉及到可能存在于被研磨的單晶晶片的表面上的有機(jī)殘留物、金屬雜質(zhì)和其它特定的沾污物的清洗處理步驟的順序。 集成電路制造中所用的半導(dǎo)體晶片
2020-12-29 14:45:212674

時(shí)序分析的優(yōu)化策略詳細(xì)說(shuō)明

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2021-01-14 16:03:5917

時(shí)序分析的優(yōu)化策略詳細(xì)說(shuō)明

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2021-01-14 16:03:5919

Xilinx的時(shí)序設(shè)計(jì)與約束資料詳細(xì)說(shuō)明

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2021-01-14 16:26:5134

諧波的要求指引詳細(xì)說(shuō)明

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2021-01-25 08:00:000

鼠標(biāo)控制的LabVIEW編譯資料詳細(xì)說(shuō)明

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2021-03-02 08:00:0018

西門(mén)子的數(shù)字指令資料詳細(xì)說(shuō)明

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2021-03-08 17:56:1619

三菱通訊格式詳細(xì)說(shuō)明(英文版)

三菱通訊格式詳細(xì)說(shuō)明(英文版)
2021-12-21 10:03:460

PROTEUS原理圖元器件庫(kù)詳細(xì)說(shuō)明

PROTEUS原理圖元器件庫(kù)詳細(xì)說(shuō)明
2021-12-27 11:24:4612

無(wú)線通訊協(xié)議MQTT的詳細(xì)說(shuō)明

無(wú)線通訊協(xié)議MQTT的詳細(xì)說(shuō)明
2022-01-10 09:42:0541

半導(dǎo)體單晶片旋轉(zhuǎn)清洗器中渦流的周期性結(jié)構(gòu)

近年來(lái),隨著集成電路的微細(xì)化,半導(dǎo)體制造的清洗方式從被稱為“批量式”的25枚晶片一次清洗方式逐漸改變?yōu)椤皢螐埵健钡?b class="flag-6" style="color: red">晶片一次清洗方式。在半導(dǎo)體的制造中,各工序之間進(jìn)行晶片清洗,清洗工序次數(shù)多
2022-02-22 16:01:081496

清洗半導(dǎo)體晶片的方法說(shuō)明

摘要 該公司提供了一種用于清洗半導(dǎo)體晶片的方法和設(shè)備 100,該方法和方法包括通過(guò)從裝載端口 110 中的盒中取出兩個(gè)或多個(gè)晶片來(lái)填充化學(xué)溶液的第一罐將晶片放入。將晶片放入裝滿液體的第一槽(137
2022-02-28 14:56:031771

半導(dǎo)體工藝—晶片清洗工藝評(píng)估

摘要 本文介紹了半導(dǎo)體晶片加工中為顆粒去除(清洗)工藝評(píng)估而制備的受污染測(cè)試晶片老化的實(shí)驗(yàn)研究。比較了兩種晶片制備技術(shù):一種是傳統(tǒng)的濕法技術(shù),其中裸露的晶片浸泡在充滿顆粒的溶液中,然后干燥;另一種
2022-03-04 15:03:503354

晶片清洗及其對(duì)后續(xù)紋理過(guò)程的影響

殘留物由不同量的聚乙二醇或礦物油(切削液)、鐵和銅的氧化物、碳化硅和研磨,這些殘留物可以通過(guò)鋸切過(guò)程中產(chǎn)生的摩擦熱燒到晶片表面,為了去除這些殘留物,需要選擇正確的化學(xué)物質(zhì)來(lái)補(bǔ)充所使用的設(shè)備。 在晶片清洗并給予
2022-03-15 16:25:37882

晶片的蝕刻預(yù)處理方法包括哪些

晶片的蝕刻預(yù)處理方法包括:對(duì)角度聚合的晶片進(jìn)行最終聚合處理,對(duì)上述最終聚合的晶片進(jìn)行超聲波清洗后用去離子水沖洗,對(duì)上述清洗和沖洗的晶片進(jìn)行SC-1清洗后用去離子水沖洗,對(duì)上述清洗和沖洗的晶片進(jìn)行佛山清洗后用去離子水沖洗的步驟,對(duì)所有種類的晶片進(jìn)行蝕刻預(yù)處理,特別是P(111)。
2022-04-13 13:35:461416

濕式化學(xué)清洗過(guò)程對(duì)晶片表面微粒度的影響

本文利用CZ、FZ和EPI晶片,研究了濕式化學(xué)清洗過(guò)程對(duì)晶片表面微粒度的影響。結(jié)果表明,表面微粗糙度影響了氧化物的介電斷裂~特性:隨著基底的微粗糙度的增加,氧化物的微電擊穿會(huì)降解。利用
2022-04-14 13:57:201074

晶片清洗技術(shù)

的實(shí)驗(yàn)和理論分析來(lái)建立晶片表面清潔技術(shù)。本文解釋了金屬和顆粒雜質(zhì)在硅片表面的粘附機(jī)理,并提出了一些清洗方法。 介紹 LSI(大規(guī)模集成電路)集成密度的增加對(duì)硅片質(zhì)量提出了更高的要求。更高質(zhì)量的晶片意味著晶體精度、成形質(zhì)量和
2022-07-11 15:55:451911

晶片的酸基蝕刻:傳質(zhì)和動(dòng)力學(xué)效應(yīng)

拋光晶片是通過(guò)各種機(jī)械和化學(xué)工藝制備的。首先,硅單晶錠被切成圓盤(pán)(晶片),然后是一個(gè)稱為拍打的扁平過(guò)程,包括使用磨料清洗晶片。通過(guò)蝕刻消除了以往成形過(guò)程中引起的機(jī)械損傷,蝕刻之后是各種單元操作,如拋光和清洗之前,它已經(jīng)準(zhǔn)備好為設(shè)備制造。
2023-05-16 10:03:001595

晶片清洗:半導(dǎo)體制造過(guò)程中的一個(gè)基本和關(guān)鍵步驟

引言 半導(dǎo)體是一種導(dǎo)電率介于絕緣體和導(dǎo)體之間的固體物質(zhì)。半導(dǎo)體材料的定義屬性是它可以摻雜雜質(zhì),以可控的方式改變其電子屬性。是開(kāi)發(fā)微電子器件時(shí)最常用的半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體器件制造是用于制造日常電氣
2024-04-08 15:32:353018

碳化硅外延晶片面貼膜后的清洗方法

,貼膜后的清洗過(guò)程同樣至關(guān)重要,它直接影響到外延晶片的最終質(zhì)量和性能。本文將詳細(xì)介紹碳化硅外延晶片面貼膜后的清洗方法,包括其重要性、常用清洗步驟、所用化學(xué)試劑及
2025-02-07 09:55:37317

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