基本功率集成電路工藝詳解
2022-11-29 10:22:22
1237 系統(tǒng)級封裝 (System in Package, SiP）是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統(tǒng)設計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實現具完整功能的電路集成，如圖 7-115 所示
2023-05-10 16:54:322488 
本文概述了集成電路制造中的劃片工藝，介紹了劃片工藝的種類、步驟和面臨的挑戰(zhàn)。
2025-03-12 16:57:582798 
在之前的文章中我們已經對集成電路工藝的可靠性進行了簡單的概述，本文將進一步探討集成電路前段工藝可靠性。
2025-03-18 16:08:351689 
來防止pin表面的氧化和污染。完成的集成電路被打上part number和其他指示標記（這些通常包括鑒別生產日期和lot number的符號）。完成后的集成電路又被測試保證他們在封裝過程中并沒有被損壞。最終，完成的器件被封裝入管子，盤子，或卷軸上來發(fā)送給客戶。
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2018-08-24 16:39:54
研究院(先進電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團隊）、上海張江創(chuàng)新學院、深圳集成電路設計產業(yè)化基地管理中心、桂林電子科技大學機電工程學院承辦的 “第二期集成電路封裝技術 (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
集成電路封裝資料 所謂封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁-----芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其它器件建立連接。[/hide]
2009-10-21 15:06:35
中用字母“IC”表示。由于電路元器件種類繁多，隨著電子技術和工藝水平的不斷提高，大量新的器件不斷出現，同一種器件也有多種封裝形式，集成電路的芯片大致可以根據以下特征進行分類。（一）按功能結構分類
2018-10-18 14:54:28
什么是集成電路？有哪些分類？集成電路的工作原理是什么？由什么組成？集成電路的封裝形式有哪幾種？
2021-11-02 09:48:31
隨著集成電路制造技術的進步，人們已經能制造出電路結構相當復雜、集成度很高、功能各異的集成電路。但是這些高集成度，多功能的集成塊僅是通過數目有限的引腳完成和外部電路的連接，這就給判定集成電路的好壞帶來不少困難。
2019-08-21 08:19:10
都是建立在工藝進步的基礎之上，集成電路加工工藝按照 摩爾定律發(fā)展。制造工藝從微米級快速發(fā)展到亞微米級(sub-micron)、深亞微米級(deep sub-micron, DSM)，而今己實現了
2018-05-04 10:20:43
《集成電路芯片封裝技術》是一本通用的集成電路芯片封裝技術通用教材，全書共分13章，內容包括：集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的連接、封膠材料
2012-01-13 13:59:52
CMOS數字集成電路是什么？CMOS數字集成電路有什么特點？CMOS數字集成電路的使用注意事項是什么？
2021-06-22 07:46:35
概述：BD9270F是日本羅姆半導體（ROHM Semiconductor）出品的一款DC-AC逆變器控制集成電路芯片，常用作于液晶電視背光控制電路部分。BD9270F采用SOP-24引腳封裝工藝。
2021-04-07 07:27:29
概述：SM1191是一款采用SOP28封裝工藝的FM/AM收音機用集成電路。
2021-04-20 06:50:40
概述：MC33594是飛思卡爾半導體公司生產的一款鎖相環(huán)調諧UHF接收集成電路。它為24腳LQFP封裝工藝，工作電壓范圍0.3V - 5.5V。
2021-05-18 06:35:08
MESFET集成電路應用-概述MESFET 集成電路應用——概述l 第九講的剩余問題高頻模型和性能加工技術l 單片微波集成電路基本概念微波傳輸帶設計：分立元件例子臺面蝕刻；離子注入l 數字邏輯電路
2009-08-20 18:57:55
概述：CXA2089Q是日本索尼公司（Sony Corporation）出品的一款TV／AV切換大規(guī)模電子開關集成電路，它采用48腳扁平封裝工藝，具備5組復合視頻信號輸入，3組Y／C信號輸入，2組復合視頻信號...
2021-04-08 07:05:19
pcb電路板封裝工藝大全
2012-03-14 20:46:16
（1.5～40bar）將熱熔膠材料注入模具并快速固化成型（幾秒～幾分鐘）的封裝工藝方法。非常適合應用于PCB印刷線路板封裝。 低溫低壓注塑封裝工藝優(yōu)勢： 環(huán)保阻燃（UL 94 V－0）防塵防水級別
2018-01-03 16:30:44
一、什么是集成電路集成電路，英文為IntegratedCircuit，縮寫為IC；顧名思義，就是把一定數量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導體工藝集成在一起
2019-04-13 08:00:00
什么是集成電路。集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用半導體工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線在一塊或幾塊半導體晶片上制作出來，然后
2021-11-11 08:22:11
1什么是集成電路集成電路，英文為IntegratedCircuit，縮寫為IC；顧名思義，就是把一定數量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導體工藝集成在一起的具有
2021-07-29 07:25:59
什么是厚膜集成電路？厚膜集成電路有哪些特點和應用？厚膜集成電路的主要工藝有哪些？厚膜是什么？厚膜材料有哪幾種？
2021-06-08 07:07:56
關于TTL集成電路與CMOS集成電路看完你就懂了
2021-09-28 09:06:34
概述：LA78045是日本三洋半導體公司出品的一款用于CRT彩色電視機的場輸出集成電路芯片，LA78045采用了小型化的封裝工藝；其電源電壓24V，最高45V，輸出峰值電流1.5A，逆程峰值電壓為92V。LA7
2021-04-06 09:26:10
LC8125P是一款均衡放大集成電路，一般用作于車載音響系統(tǒng)中。LC8125P采用8引腳封裝工藝。
2021-04-13 06:54:48
大功率晶閘管封裝工藝相關內容，有沒有哪位朋友可以幫忙
2013-04-01 10:11:46
封裝工藝/設備工程師崗位職責：1. 熟練使用大功率半導體器件封裝試驗平臺關鍵工藝設備；2. 負責機臺備件、耗材管理維護，定期提交采購計劃；3. 掌握機臺的參數和意義，獨立進行機臺的日常點檢；4.
2022-02-22 11:15:35
本文詳細闡述了混合集成電路電磁干擾產生的原因,并結合混合集成電路的工藝特點提出了系統(tǒng)電磁兼容設計中應注意的問題和采取的具體措施,為提高混合集成電路的電磁兼容性奠定了基礎。
2019-07-25 07:28:47
本文詳細闡述了混合集成電路電磁干擾產生的原因，并結合混合集成電路的工藝特點提出了系統(tǒng)電磁兼容設計中應注意的問題和采取的具體措施，為提高混合集成電路的電磁兼容性奠定了基礎。
2021-04-26 06:16:00
概述：CXA1735S（三超畫王）是一款用作于早期CRT彩色電視機內的音頻環(huán)繞聲處理集成電路，其內部集成低通濾波、高通濾波、音量平衡、AGC自動增益等功能，CXA1735S采用30引腳封裝工藝。
2021-04-07 07:03:04
電源管理ic芯片--集成電路介紹及原理應用（恒佳興電子）集成電路介紹及原理應用集成電路是一種采用特殊工藝，將晶體管、電阻、電容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件，英文為縮寫為IC，也俗稱
2015-07-14 15:14:35
本文簡單講解芯片封裝工藝！
2016-06-16 08:36:25
概述：TDA8214是意法半導體公司出品的一款用作于CRT彩色電視機中的行場處理集成電路，其具備復合視頻信號輸入能力、場輸出短路保護、鎖相環(huán)、視頻甄別電路等功能。TDA8214采用20引腳DIP封裝工藝。
2021-04-08 07:59:37
集成電路封裝技術詳解包括了概述，陶瓷封裝，塑料封裝，金屬封裝，其它封裝等。
2008-05-12 22:41:56
705 芯片封裝工藝流程,整個流程都介紹的很詳細。FOL，EOL。
2008-05-26 15:18:28389 “封裝工藝員”課程詳細介紹
2010-11-16 00:36:4053 混合集成電路,混合集成電路是什么意思
由半導體集成工藝與薄（厚）膜工藝結合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚
2010-03-20 16:19:024419 介紹了電子集成塊的封裝工藝，針對電子集成線路封裝要求，提出了傳遞模結構設計的要.點，尤其對大型封裝傳遞模的流道設計、注入壓頭結構、型腔設計和預防小島移動等提出新的要
2011-10-26 16:47:2848 針對集成電路封裝工藝生產的實際需要,設計和實現了一個基于客戶機/服務器模式的集成電路封裝工藝生產管理系統(tǒng)。該系統(tǒng)可以采集大量的生產數據信息,并自動完成統(tǒng)計分析,生成各種
2011-10-26 17:11:2348 文章介紹了幾種新的封裝工藝，如新型圓片級封裝工藝OSmium 圓片級封裝工藝，它能夠把裸片面積減少一半；新型SiP封裝工藝Smafti封裝工藝，它改進了傳統(tǒng)SiP封裝工藝，把傳輸速度提高了
2011-12-29 15:34:4583 集成電路制造工藝。
2016-04-15 09:52:010 電子專業(yè)單片機相關知識學習教材資料——射頻集成電路概述
2016-09-01 17:24:530 集成電路工藝的基礎和版圖設計
2017-07-18 08:43:380 集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進的。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。
2017-12-20 14:46:0516306 本文開始介紹了什么是集成電路與集成電路擁有的特點，其次介紹了集成電路的分類和集成電路的原材料，最后詳細的介紹了集成電路的四個封裝形式及集成電路電路符號和應用電路識圖方法。
2018-01-24 18:25:4930275 本文開始介紹了什么是集成電路與集成電路的分類，其次介紹了集成電路的工作原理，最后詳細的闡述了集成電路的結構和組成及集成電路的幾種封裝形式。
2018-03-04 10:37:1151366 芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。
集成電路晶圓生產是在晶圓表面上和表面內制造出半導體器件的一系列生產過程。整個制造過程從硅單晶拋光片開始，到晶圓上包含了數以百計的集成電路戲芯片。
2018-08-10 15:17:4111046 昨（22）日，聯(lián)合微電子中心攜手50余家產業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研院所等，聯(lián)合倡議成立了中國集成電路特色工藝及封裝測試聯(lián)盟。該聯(lián)盟將整合國內晶圓廠、封測廠、中試線等領域相關資源，覆蓋材料、器件、工藝、裝備全產業(yè)鏈，推動行業(yè)特色工藝共性技術的整體水平邁上新臺階。
2019-01-23 16:08:094043 攜30年以上印刷電路板及面板濕法工藝設備制造經驗，為集成電路封裝市場提供面板級工藝專業(yè)設備.
2019-04-30 16:54:162822 芯片封裝工藝知識大全：
2019-07-27 09:18:0020034 
集成電路的封裝形式有哪些？常見的七種集成電路的封裝形式如下：
2020-10-13 17:08:2531815 集成在電子專業(yè)是不可不談的話題，對于集成電路，電子專業(yè)的朋友比普通人具有更多理解。為增進大家對集成電路，本文將對集成電路的封裝形式、集成電路符號以及集成電路電路圖的看圖方法予以介紹。如果你對集成、集成電路具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
2020-12-06 09:22:008594 在我國的集成電路產業(yè)鏈中，集成電路封裝行業(yè)是第一支柱產業(yè)。隨著集成電路器件尺寸的不斷縮小和計算速度的不斷提高，封裝技術已經成為一項關鍵技術。
2021-01-14 11:33:5018784 半導體集成電路概述。
2021-04-09 10:49:5647 集成電路設計概述說明。
2021-04-09 14:10:5640 集成電路封裝闡述說明。
2021-06-24 10:17:0160 集成電路芯片封裝工藝流程有哪些？
2021-07-28 15:28:1613906 集成電路封裝工藝在電子學中既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。 ? ? ? ?集成電路封裝不僅對芯片內鍵合點與外部電氣有連接作用，還為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，起到機械或環(huán)境保護的作用
2021-08-30 14:19:573850 集成電路是一種微型電子器件或部件，使用工藝把電路中需要的晶體管、電阻、電容和電感等元件連線布線接在一起，然后封裝起來成為具有所需電路功能的微型結構。那么集成電路基本的工藝流程步驟有哪些呢？ 集成電路
2022-02-01 16:40:0034022 集成電路處理概述(第一部分) ?硅處理 ?光刻 集成電路制造中使用的層工藝(第二部分) ?集成制造步驟 ?IC封裝(第三部分) ?集成電路處理的產量 ICs的包裝 連接IC與外部世界，并保護為了防止
2022-03-11 14:26:151144 
功能的作用。下面__【科準測控】__小編就來為大家介紹一下半導體集成電路封裝工藝的技術層次以及封裝的分類有哪些？一起往下看吧！ 1、封裝工藝的技術層次 電子封裝始于集成電路芯片制成之后，包括集成電路芯片的粘貼固定、電路連線
2022-12-16 14:24:295044 
集成電路封測是集成電路產品制造的后道工序，包含封裝與測試兩個主要環(huán)節(jié)。集成電路封裝是指將集成電路與引腳相連接以達到連接電信號的目的，并使用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料制作外殼保護集成電路免受外部環(huán)境
2023-02-11 09:44:363466 半導體集成電路封裝起著安裝、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用。另一方面，它通過芯片上的觸點連接到封裝外殼的引腳，這些引腳通過印刷電路板上的導線與其他器件連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。
2023-03-22 09:43:4710003 
早期的硅基集成電路工藝以 **雙極型工藝為主** ，不久之后，則以更易大規(guī)模集成的 **平面金屬氧化物半導體（MOS）工藝為主流** 。MOSFET由于具有高輸入阻抗、較低的靜態(tài)功耗等優(yōu)異性能，以及
2023-05-06 10:38:416795 集成電路封裝測試是指對集成電路封裝進行的各項測試，以確保封裝的質量和性能符合要求。封裝測試通常包括以下內容。
2023-05-25 17:32:523654 集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關的失效現象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學過程（失效機理），為集成電路封裝糾正設計、工藝改進等預防類似封裝失效的再發(fā)生，提升
2023-06-21 08:53:402354 “封裝工藝(Encapsulation Process)”用于進行包裝密封，是指用某種材料包裹半導體芯片以保護其免受外部環(huán)境影響，這一步驟同時也是為保護物件所具有的“輕、薄、短、小”特征而設計。封裝工藝
2023-06-26 09:24:3614313 
半導體后封裝工藝及設備介紹
2023-07-13 11:43:2015 集成電路按照實現工藝分類可以分為哪些？ 集成電路 (Integrated Circuit，簡稱IC) 是一種半導體器件，通過將許多電子元器件集成在單一的芯片上，實現了高度的集成度和電路的升級
2023-08-29 16:28:554041 半導體封裝技術的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅動力。隨著集成電路技術的發(fā)展，半導體封裝技術也經歷了從基礎的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導體封裝工藝的四個等級，以助讀者更好地理解這一關鍵技術。
2023-10-09 09:31:554003 
LGA和BGA是兩種常見的封裝工藝，它們在集成電路封裝中起著重要的作用。
2024-01-24 18:10:555202 共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對半導體封裝工藝的研究，先探析半導體工藝概述，能對其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導體封裝工藝流程，目的是在作業(yè)階段嚴謹管
2024-02-25 11:58:101911 
隨著科技的飛速發(fā)展，集成電路已成為現代電子設備中不可或缺的組件。而在集成電路的生產過程中，封裝工藝是至關重要的一環(huán)，它直接關系到集成電路的性能和可靠性。鋁線鍵合技術作為一種重要的封裝工藝，被廣泛應用于集成電路的制造中。本文將對集成電路封裝工藝中的鋁線鍵合技術進行詳細介紹。
2024-04-09 09:53:552917 
1，金屬封裝（CAN）集成電路 集成電路的外殼是金屬的，元器件的形狀多為金屬圓帽狀，集成電路的引腳數目比較少，多只有十幾個，功能簡單。外形如圖11—2所示。 2，單列直插式封裝（SIP）集成電路
2024-05-23 14:33:572284 
MOS封裝工藝是指將制造好的MOS管芯片通過一系列步驟封裝到外殼中的過程。以下是MOS封裝工藝的詳細步驟和相關信息：
2024-06-09 17:07:003397 共讀好書歡迎掃碼添加小編微信掃碼加入知識星球，領取公眾號資料
原文標題：集成電路封裝基板工藝詳解(68
2024-11-01 11:08:071029 共讀好書歡迎掃碼添加小編微信掃碼加入知識星球，領取公眾號資料
原文標題：集成電路封裝基板工藝詳解(68
2024-11-01 11:08:07812 芯片封裝工藝詳細講解
2024-11-29 14:02:423 本文介紹了有哪些功率模塊封裝工藝。 功率模塊封裝工藝 典型的功率模塊封裝工藝在市場上主要分為三種形式，每種形式都有其獨特的特點和適用場景。以下是這三種封裝工藝的詳細概述及分點說明： 一、智能功率模塊
2024-12-02 10:38:532342 
功率模塊封裝工藝 典型的功率模塊封裝工藝在市場上主要分為三種形式，每種形式都有其獨特的特點和適用場景。以下是這三種封裝工藝的詳細概述及分點說明： 常見功率模塊分類 DBC類IPM封裝線路 傳統(tǒng)灌膠盒
2024-12-06 10:12:353111 封裝工藝正從傳統(tǒng)保護功能向系統(tǒng)級集成演進，其核心在于平衡電氣性能、散熱效率與制造成本?。 一、封裝工藝的基本概念 芯片封裝是將半導體芯片通過特定工藝封裝于保護性外殼中的技術，主要功能包括： 物理保護
2025-04-16 14:33:342240
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