微電子封裝的工藝與類型有哪些微電子的失效機(jī)理分析

將一個或多個IC芯片用適宜的材料封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與.封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來，使之成為有實用功能的器件或組件。

編輯：黃飛

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封裝技術(shù)(69202) 封裝技術(shù)(69202)
微電子(42683) 微電子(42683)
引線鍵合(8570) 引線鍵合(8570)

電子元器件損壞的原因有哪些？電子芯片故障原因有哪些？常見的電子元器件失效機(jī)理與分析

或者全失效會在硬件電路調(diào)試上花費大把的時間，有時甚至炸機(jī)。硬件工程師調(diào)試爆炸現(xiàn)場所以掌握各類電子元器件的實效機(jī)理與特性是硬件工程師比不可少的知識。下面分類細(xì)敘一下各類電子元器件的失效模式與機(jī)理。

2023-08-29 10:47:31

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用于微電子封裝的電子膠粘劑及其涂覆工藝

目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計、制造和封裝三個相對獨立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是將

2023-06-12 09:57:24

2557

微電子封裝技術(shù)簡介

微電子封裝基本類型每15年左右變更一次。

2023-10-26 09:48:13

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微電子器件可靠性失效分析程序

微電子器件可靠性失效分析程序

2024-11-01 11:08:07

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微電子封裝及微連接技術(shù).pdf

微電子封裝及微連接技術(shù).pdf

2012-08-19 08:30:33

半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù) 微電子裝聯(lián)技術(shù)包括波峰焊和再流焊再流焊技術(shù)有可能取代波峰焊技術(shù) 成為板級電路組裝焊接技術(shù)的主流從微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程可以看出 IC芯片與微電子封裝技術(shù)是相互促進(jìn) 協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的 微電子封裝技術(shù)將向小型化高性能并滿足環(huán)保要求的方向發(fā)展

2013-12-24 16:55:06

微電子封裝無鉛焊點的可靠性研究進(jìn)展及評述

【摘要】：在電子電器產(chǎn)品的無鉛化進(jìn)程中,由于封裝材料與封裝工藝的改變,焊點的可靠性已成為日益突出的問題。著重從無鉛焊點可靠性的影響因素、典型的可靠性問題及無鉛焊點可靠性的評價3個方面闡述了近年來該

2010-04-24 10:07:59

微電子專業(yè)專用集成電路電子版教程

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 14:04 編輯 微電子專業(yè)專用集成電路電子版教程

2012-08-19 23:46:13

微電子器件試驗方法和程序

微電子元器件的試驗標(biāo)準(zhǔn)

2012-07-02 11:09:27

微電子技術(shù)

微電子技術(shù)

2017-11-20 17:18:29

微電子技術(shù)有什么重要性？

微電子技術(shù)是在電子電路和系統(tǒng)的超小型化和微型化過程中逐漸形成和發(fā)展起來的，第二次大戰(zhàn)中、后期，由于軍事需要對電子設(shè)備提出了不少具有根本意義的設(shè)想，并研究出一些有用的技術(shù)。1947年晶體管的發(fā)明，后來又結(jié)合印刷電路組裝使電子電路在小型化的方面前進(jìn)了一大步。

2019-09-23 09:00:02

微電子教案

微電子教案，IC入門基礎(chǔ)課件

2017-03-23 10:33:49

微電子機(jī)械系統(tǒng)加速傳感器在醫(yī)療領(lǐng)域有什么應(yīng)用？

通過基于微電子機(jī)械系統(tǒng)(MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEM, MEMS)的加速傳感器和陀螺儀的設(shè)計，MEMS技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于導(dǎo)航和游戲軟件領(lǐng)域;但是，微型電磁式感應(yīng)器技術(shù)正越來越多地應(yīng)用于醫(yī)療領(lǐng)域。

2020-04-20 06:13:27

微電子電路(第五版)上下冊PDF

以及運算放大器和差分電路等等，也對振蕩電路給出了詳細(xì)的分析以及方程，以下是一些部分內(nèi)容：微電子電路(第五版)上冊微電子電路(第五版)下冊微電子電路(第五版)上冊：http

2016-11-11 19:27:52

電子封裝失效分析技術(shù)&元器件講解

電子封裝失效分析 發(fā)布單位：上海耀谷管理咨詢有限公司聯(lián)系人：Eva Gu: 021-58550119   eva.gu@yaogu.org

2010-10-19 12:30:10

電子產(chǎn)品的失效原因分析

確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象﹐分辨其失效模式和失效機(jī)理﹐確定其最終的失效原因﹐提出改進(jìn)設(shè)計和制造工藝的建議﹐防止失效的重復(fù)出現(xiàn)﹐提高元器件可靠性。失效分析是產(chǎn)品可靠性工程的一個重要組成部分。失效分析被

2019-07-16 02:03:44

電子元器件失效分析與典型案例（全彩版）

本資料共分兩篇,第一篇為基礎(chǔ)篇，主要介紹了電子元器件失效分析基本概念、程序、技術(shù)及儀器設(shè)備;第二篇為案例篇，主要介紹了九類元器件的失效特點、失效模式和失效機(jī)理以及有效的預(yù)防和控制措施,并給出九類

2025-04-10 17:43:54

電子元器件FMEA的常見失效

等;6、使用問題引起的損壞指靜電損傷、電浪涌損傷、機(jī)械損傷、過高溫度引起的破壞、干擾信號引起的故障、焊劑腐蝕管腳等。參考文獻(xiàn)劉宇通，《電子元器件的失效機(jī)理和常見故障分析》，工程應(yīng)用莊奕琪，《微電子器件應(yīng)用可靠性技術(shù)》，電子工業(yè)出版社

2020-12-07 17:03:41

電子工程專輯 | 靈動微電子：正在準(zhǔn)備成為“世界級”的MCU公司

定義、市場競爭力分析到算法整合、軟件驅(qū)動、應(yīng)用例程等都深入?yún)⑴c，為客戶提供精準(zhǔn)的市場分析和全面的應(yīng)用方案，幫助客戶把握好成功的每一個重要環(huán)節(jié)。靈動微電子以成為“中國本土MCU第一推動力”為愿景

2017-06-08 09:31:12

Fibocom MCU之沁恒微電子技術(shù)資料

Fibocom MCU之沁恒微電子 技術(shù)資料內(nèi)容如下：1、【文檔】沁恒微電子CH32V307V與廣和通ADP-L610-Arduino串口通信教程2、【工程】CH32V307V-EVT連接騰訊云收發(fā)

2023-01-13 15:00:28

Fibocom MCU之靈動微電子技術(shù)資料

Fibocom MCU之靈動微電子 技術(shù)資料內(nèi)容如下：1、【文檔】靈動微電子PLUS-F5270與廣和通ADP-L610-Arduino串口通信教程2、【工程】PLUS-F5270連接騰訊云收發(fā)數(shù)據(jù)

2022-12-28 15:53:20

We want you！2016靈動微電子校園招聘開始啦，招兵買馬要的就是你！

、獨立完成或指導(dǎo)模擬電路版圖設(shè)計與優(yōu)化；3、電路測試驗證與失效分析；4、提供設(shè)計相關(guān)電路技術(shù)支持；職位要求：1、碩士或以上學(xué)歷，微電子、電子工程相關(guān)專業(yè)；2、精通CMOS工藝模擬或數(shù)?；旌闲盘栯娐吩O(shè)計

2016-09-09 13:43:43

[原創(chuàng)]FA電子封裝失效分析培訓(xùn)

  FA電子封裝失效分析培訓(xùn)主辦單位：上海耀谷管理咨詢有限公司聯(lián)系方式：lucy@yaogu.org    總機(jī)

2009-02-19 09:54:39

【靈動微電子招聘】銷售經(jīng)理上海

的成功欲望及敬業(yè)精神，愿意挑戰(zhàn)自我，能承受工作壓力；5、具有團(tuán)隊協(xié)作和奉獻(xiàn)精神；6、有芯片項目銷售經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。公司介紹：上海靈動微電子股份有限公司成立于2011年，是國內(nèi)專注于智能硬件芯片定制

2016-01-08 13:16:03

【靈動微電子招聘】集成電路模擬設(shè)計經(jīng)理上海

電路設(shè)計領(lǐng)域有3年以上工作經(jīng)驗；3、至少對以下項目中有一項經(jīng)驗豐富：LDO，PLL，RCOSC，ADC, DAC, PA等；4、熟知CMOS工藝模擬電路設(shè)計；5、熟知完整IC設(shè)計流程，并對工藝、封裝、測試

2016-01-07 11:03:36

【靈動微電子招聘】集成電路版圖設(shè)計工程師上海

以及生產(chǎn)、封裝、測試等全部流程。公司在項目初期就與客戶充分接觸，為客戶提供系統(tǒng)整體解決方案，從產(chǎn)品功能定義、市場競爭力分析、工藝選擇到代工廠選取以及知識產(chǎn)權(quán)模塊的授權(quán)都深入?yún)⑴c，為客戶提供精準(zhǔn)可靠的分析數(shù)據(jù)

2016-01-08 13:14:32

【獵頭招聘】【失效分析工程師】-

；2、能對失效現(xiàn)象做出推測，確定合理的分析方向和制定分析計劃；3、輸出報告給關(guān)聯(lián)部門和客戶，并能夠做出清晰解釋和說明，能夠積極溝通并妥善解決關(guān)聯(lián)部門，客戶的疑問。任職要求：1、微電子、自動化等相關(guān)

2013-07-24 19:01:18

【轉(zhuǎn)帖】常用的電子元器件失效機(jī)理與故障分析

參數(shù)退化，又會促使電場強(qiáng)度下降，加速介質(zhì)擊穿的早日到來，而且這些應(yīng)力的影響程度還是時間的函數(shù)。因此，電容器的失效機(jī)理與產(chǎn)品的類型、材料的種類、結(jié)構(gòu)的差異、制造工藝及環(huán)境條件、工作應(yīng)力等諸因素等有

2018-01-03 13:25:47

上海靈動微電子秋季發(fā)布會成功舉辦，引發(fā)產(chǎn)業(yè)熱捧

的MCU產(chǎn)品系列，在制造工藝上也會過渡到55nm，甚至40nm節(jié)點。作為靈動微電子的重要合作伙伴，ARM物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場經(jīng)理耿立鋒先生也到場，并發(fā)表了以《ARM助力國產(chǎn)MCU騰飛》為主題的演講，他從工具

2016-08-29 16:54:34

何謂拉扎維射頻微電子？其作用是什么？

拉扎維射頻微電子是什么意思？拉扎維射頻微電子有什么作用？

2021-06-22 07:38:11

元器件失效分析方法

、電測并確定失效模式3、非破壞檢查4、打開封裝5、鏡驗6、通電并進(jìn)行失效定位7、對失效部位進(jìn)行物理、化學(xué)分析，確定失效機(jī)理。8、綜合分析，確定失效原因，提出糾正措施。1、收集現(xiàn)場數(shù)據(jù)應(yīng)力類型試驗

2016-12-09 16:07:04

元器件失效了怎么分析? 如何找到失效原因?

)、金屬殼封裝、陶瓷封裝、塑料封裝等。?5、顯微形貌像技術(shù)光學(xué)顯微鏡分析技術(shù)掃描電子顯微鏡的二次電子像技術(shù)電壓效應(yīng)的失效定位技術(shù)6、半導(dǎo)體主要失效機(jī)理分析電應(yīng)力（EOD）損傷靜電放電（ESD）損傷封裝失效引線鍵合失效芯片粘接不良金屬半導(dǎo)體接觸退化鈉離子沾污失效氧化層針孔失效

2016-10-26 16:26:27

關(guān)于封裝的失效機(jī)理你知道多少？

電子器件是一個非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。封裝缺陷與失效的研究方法論封裝

2021-11-19 06:30:00

關(guān)于新型微電子封裝技術(shù)介紹的太仔細(xì)了

微電子三級封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹

2021-04-23 06:01:30

分享一本超清晰版的書籍：《微電子電路》

分享一本超清晰版的書籍：《微電子電路》

2021-06-22 06:00:58

基于區(qū)域產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢的高職微電子專業(yè)教學(xué)改革初探

【作者】：陳偉元;吳塵;【來源】：《職業(yè)技術(shù)》2010年01期【摘要】：蘇南地區(qū)是中國重要的微電子產(chǎn)業(yè)基地。分析蘇南地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)特點,基于本地區(qū)在集成電路制造、封裝測試行業(yè)明顯的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,提出

2010-04-22 11:51:32

天微電子原廠筆段驅(qū)動

我是天微電子原廠劉r我公司有完全替代ht1621或者h(yuǎn)t1622的tm1621tm1622原廠質(zhì)量我可以保證，但是單價比合泰的優(yōu)惠，此外我司還有l(wèi)ed顯示驅(qū)動

2016-04-11 22:41:13

天微電子原廠筆段驅(qū)動

2016-04-11 22:43:17

奧地利微電子位置傳感器AS5162

　　導(dǎo)讀：日前，奧地利微電子公司宣布推出一款全新的位置傳感器--AS5162.此器件采用了非接觸式半導(dǎo)體技術(shù)，可免受雜散磁場的干擾，提供準(zhǔn)確的位置數(shù)據(jù)。　　眾所周知，奧地利微電子公司作為全球領(lǐng)先

2018-11-06 15:15:46

奧地利微電子全新智能電池傳感器參考設(shè)計

　　高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商奧地利微電子公司今天宣布推出一款適用于汽車的智能電池傳感器（Intelligent Battery Sensor）參考設(shè)計，該參考設(shè)計基于奧地利微電子高精度

2018-11-12 16:21:39

射頻微電子學(xué)_razavi

射頻微電子學(xué)_razavi

2012-08-17 15:06:12

常用的電子元器件失效機(jī)理與故障分析

電子元器件在使用過程中，常常會出現(xiàn)失效和故障，從而影響設(shè)備的正常工作。文本分析了常見元器件的失效原因和常見故障。電子設(shè)備中絕大部分故障最終都是由于電子元器件故障引起的。如果熟悉了元器件的故障類型

2018-01-02 14:40:37

常用的電子元器件失效機(jī)理與故障分析

的失效機(jī)理與產(chǎn)品的類型、材料的種類、結(jié)構(gòu)的差異、制造工藝及環(huán)境條件、工作應(yīng)力等諸因素等有密切關(guān)系。電容器出現(xiàn)擊穿故障非常容易發(fā)現(xiàn)，但對于有多個元件并聯(lián)的情況，要確定具體的故障元件卻較為困難。電容器開路

2018-01-05 14:46:57

新型微電子封裝技術(shù)的發(fā)展和建議

?！　”M管SIP還是一種新技術(shù)，目前尚不成熟，但仍然是一個有發(fā)展前景的技術(shù)，尤其在中國，可能是一個發(fā)展整機(jī)系統(tǒng)的捷徑?！　? 思考和建議　　面對世界蓬勃發(fā)展的微電子封裝形勢，分析我國目前的現(xiàn)狀，我們必須

2018-09-12 15:15:28

智繪微電子自研國產(chǎn)GPU芯片IDM929目前已完成設(shè)計

2月14日消息，據(jù)智繪微電子發(fā)布的最新消息稱，旗下自研的國產(chǎn)GPU芯片“IDM929”目前已完成設(shè)計，即將正式進(jìn)入流片階段。根據(jù)智繪微電子公布的信息顯示：IDM929采用14nm CMOS工藝，完全

2023-02-15 09:36:38

比亞迪微電子閃耀2016慕尼黑（上海）電子展

，全面展示電子領(lǐng)域最先進(jìn)的產(chǎn)品和技術(shù)，是全球電子市場的一流展示平臺。比亞迪微電子各產(chǎn)品部攜電源管理類產(chǎn)品、CMOS圖像傳感器、觸摸類產(chǎn)品及電流傳感器等產(chǎn)品及方案參與盛會。電源管理產(chǎn)品中心圍繞新能源領(lǐng)域

2016-03-17 09:39:33

求劉勝編著的微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測試:manufacturing, reliability and testing資源

求劉勝編著的 微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測試:manufacturing, reliability and testing資源

2017-01-18 17:35:32

靈動微電子 | 2018德國慕尼黑電子展——邀請

揭幕。德國慕尼黑國際電子元器件博覽會始辦于1964 年，是國際上規(guī)模最大，最具專業(yè)性的電子元器件博覽會。靈動微電子也將攜MM32 MCU系列產(chǎn)品及方案亮相此次盛會，向全球電子行業(yè)展示中國領(lǐng)先的32位

2018-11-13 09:37:44

靈動微電子上?？偛繂踢w新址

` 本帖最后由 MMCU5721167 于 2018-10-30 09:17 編輯來源靈動微電MMCU 自2011年成立至今，經(jīng)過近8年時間的磨礪，今天的靈動微電子已經(jīng)成長為一家員工人數(shù)逾

2018-10-30 09:15:34

靈動微電子亮相2018德國慕尼黑電子展

在新慕尼黑展覽中心正式拉開帷幕，來自50多個國家和地區(qū)的2700家企業(yè)和團(tuán)體參加了本次展會，總面積160000平方米。靈動微電子攜MM32 MCU系列產(chǎn)品及方案亮相了本次展會（展位號：C5.435

2018-11-14 12:03:51

靈動微電子參展ELEXCON2018

、功率器件與電源、電子新材料與工藝外，新增的物聯(lián)網(wǎng)專館和汽車電子／電動汽車技術(shù)專館將吸引更多來自全球優(yōu)質(zhì)技術(shù)提供商和專業(yè)買家的參與。靈動微電子將攜MM32 MCU產(chǎn)品及方案亮相ELEXCON2018！我們

2018-11-27 09:36:56

靈動微電子怎樣？可以尋求合作嗎？

靈動微電子怎樣？可以尋求合作嗎？

2020-07-22 00:16:27

靈動微電子成功完成C輪融資

`近日，國內(nèi)專注于32位MCU產(chǎn)品與應(yīng)用方案的領(lǐng)先供應(yīng)商靈動微電子宣布，成功獲得數(shù)千萬元C輪融資。此輪融資由南京江北智能制造產(chǎn)業(yè)基金（有限合伙）領(lǐng)投，上海芮昱創(chuàng)業(yè)投資中心（有限合伙）參投。本輪投資

2019-03-12 16:56:43

靈動微電子量身定制IoT專用MCU介紹

靈動微電子量身定制IoT專用MCU

2021-01-27 07:30:03

電容的失效模式和失效機(jī)理

3.2 電容器失效機(jī)理分析3.2.1潮濕對電參數(shù)惡化的影響3.2.2銀離子遷移的后果3.2.3高濕度條件下陶瓷電容器擊穿機(jī)理3.2.4高頻精密電容器的低電平失效機(jī)理3.2.5金屬化紙介電容失效機(jī)理

2011-12-03 21:29:22

研究生畢業(yè)繼續(xù)送資料——超經(jīng)典復(fù)旦大學(xué)微電子工藝教案

`超經(jīng)典復(fù)旦大學(xué)微電子工藝教案包含：離子注入、晶體生長、實驗室凈化與硅片清洗、光刻、氧化、工藝集成、未來趨勢與挑戰(zhàn)等。錯過便不再擁有研究生畢業(yè)繼續(xù)送資料——超經(jīng)典復(fù)旦大學(xué)微電子工藝教案[hide][/hide]`

2011-12-15 15:23:57

集成微電子器件

集成微電子器件

2018-11-07 22:02:15

探討新型微電子封裝技術(shù)

本文綜述新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項技術(shù)。

2011-01-28 17:32:43

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JEDEC發(fā)布《微電子封裝及封蓋檢驗標(biāo)準(zhǔn)》

全球微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會今天發(fā)布了《微電子封裝及封蓋檢驗標(biāo)準(zhǔn)》的重要更新版JESD9B

2011-06-27 08:40:32

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[1.3.1]--3、微電子工藝有什么特點？

電子工藝

jf_75936199發(fā)布于 2023-03-09 17:34:40

微電子辭典

微電子技術(shù)方面英漢簡明詞典，有需要的愛好者下載

2016-09-09 16:58:09

微電子工藝（電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院本科微電子工藝課件）

微電子工藝

2017-07-31 09:57:21

微電子焊接與封裝

微電子焊接與封裝

2017-10-18 08:41:04

了解電子元器件失效的機(jī)理、模式以及分析技術(shù)等

對電子元器件的失效分析技術(shù)進(jìn)行研究并加以總結(jié)。方法通過對電信器類、電阻器類等電子元器件的失效原因、失效機(jī)理等故障現(xiàn)象進(jìn)行分析。

2018-01-30 11:33:41

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中興微電子怎么樣_中興微電子和中興什么關(guān)系

深圳市中興微電子技術(shù)有限公司（以下簡稱“中興微電子”）于2003年注冊成立。中興微電子以通信技術(shù)為核心，致力于成為全球領(lǐng)先的綜合芯片供應(yīng)商。中興通訊股份有限公司，簡稱中興通訊。是全球領(lǐng)先的綜合通信解決方案提供商。公司成立于1985年，是在香港和深圳兩地上市的大型通訊設(shè)備公司。

2018-04-03 14:56:35

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微電子封裝的概述和技術(shù)要求

近年來，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子科學(xué)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術(shù)的高速發(fā)展。當(dāng)今全球正迎來以

2018-06-10 07:58:00

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我國新型微電子封裝技術(shù)介紹

微電子封裝，首先我們要敘述一下三級封裝的概念。一般說來，微電子封裝分為三級。所謂一級封裝就是在半導(dǎo)體圓片裂片以后，將一個或多個集成電路芯片用適宜的封裝形式封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳用

2019-04-22 14:06:08

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微電子封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢

(Chip或die)通過封裝工藝(Packaging)組合成一個微電子器件(Device)，通常封裝為芯片(或管芯)提供電通路、散熱通路、機(jī)械支撐、環(huán)境防護(hù)等，所以微電子封裝是微電器件的2個基本組成部分之一，器件的許多可靠性性能都是由封裝的性能決定的。致力于發(fā)

2020-05-26 17:51:29

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常見的電子元器件的失效機(jī)理及其分析

或者全失效會在硬件電路調(diào)試上花費大把的時間，有時甚至炸機(jī)。所以掌握各類電子元器件的實效機(jī)理與特性是硬件工程師比不可少的知識。下面分類細(xì)敘一下各類電子元器件的失效模式與機(jī)理。電阻器失效失效模式：各種失效的

2020-06-29 11:15:21

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現(xiàn)階段封裝技術(shù)在微電子中的應(yīng)用概述

die)通過封裝工藝(Packaging)組合成一個微電子器件(Device)，通常封裝為芯片(或管芯)提供電通路、散熱通路、機(jī)械支撐、環(huán)境防護(hù)等，所以微電子封裝是微電器件的2個基本組成部分之一，器件的許多可靠性性能都是由封裝的性能決定的。致力于發(fā)展微

2020-06-08 15:00:17

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電子器件封裝缺陷和失效的形式是怎樣的

? 簡介：電子器件是一個非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。 1. 封裝缺陷與失效

2021-01-12 11:36:08

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無錫有容微電子有限公司簡介

無錫有容微電子有限公司簡介

2021-10-27 18:10:40

微電子器件封裝——封裝材料與封裝技術(shù)

本書是一本較系統(tǒng)地闡述封裝材料及封裝技術(shù)的讀物。它是在參考當(dāng)今有關(guān)封裝材料及封裝技術(shù)的出版物的基礎(chǔ)上，結(jié)合作者在美國多年從事微電子封裝工作的經(jīng)驗而編寫的。本書可以作為從事微電子工作的工程技術(shù)人員、管理人員、研究和教育工作者的參考書。

2022-06-22 15:03:37

微電子封裝技術(shù)探討

本文對微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了研究，簡要地對微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了分析，并詳細(xì)地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)這三種微電子封裝技術(shù)，探討了三種技術(shù)的優(yōu)勢和缺陷，并對目前的發(fā)展形勢進(jìn)行了介紹。

2022-11-28 09:29:19

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微電子QFN封裝產(chǎn)品在切割過程中的熔錫成因和控制方法

。由于熔錫不良會導(dǎo)致產(chǎn)品可焊性失效，這在微電子封裝生產(chǎn)過程中屬于嚴(yán)重的質(zhì)量不良。因此，解決 QFN 產(chǎn)品的切割熔錫問題顯得非常重要，本文著重分析微電子 QFN 封裝產(chǎn)品在切割過程中的熔錫成因和探討其控制方法。

2022-12-05 11:12:11

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現(xiàn)代微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程及現(xiàn)狀

　　電子封裝（ packaging）通常是在后道工序中完成的，其定義為：利用膜技術(shù)和微連接技術(shù)，將微電子器件及其它構(gòu)成要素在框架或基板上布置、固定及連接、引出接線端子，并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。

2022-12-08 11:13:28

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集成電路微電子封裝的作用和意義

集成電路芯片性能的飛速提高。對微電子封裝密度提出了更高的要求。

2022-12-20 15:25:01

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靈動微電子怎么樣上海靈動微電子怎么樣

靈動微電子怎么樣上海靈動微電子怎么樣上海靈動微電子怎么樣？小編想告訴大家靈動微電子實力還是很強(qiáng)悍的，在20年小米投資靈動微電子；說明小米對于靈動微電子也是非常認(rèn)可的。相信雷軍的眼光不會差。此外

2023-03-24 16:48:13

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微電子封裝中熱界面材料綜述

隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。

2023-03-25 09:31:09

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微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)

2023-06-06 10:25:48

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微電子封裝熱界面材料研究綜述

摘要：隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。高性能的熱管理材料能有效提高微電子封裝內(nèi)部元器件散熱能力，其中封裝

2023-03-03 14:26:57

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深圳智微電子獲小米投資

。近日智微電子的注冊資本由5610.91萬人民幣增至6240萬人民幣，增幅約11.21%。新增股東包括有北京小米智造股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、武漢市合信眾盈企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）等。深圳智微電子科技有限公司有一定的技

2023-06-27 19:56:16

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微電子封裝的工藝與類型有哪些微電子的失效機(jī)理

將一個或多個IC芯片用適宜的材料封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來，使之成為有實用功能的器件或組件。

2023-07-20 10:43:29

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半導(dǎo)體器件鍵合失效模式及機(jī)理分析

本文通過對典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當(dāng)，以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析，以及對各種失效模式總結(jié)，闡述了鍵合工藝不當(dāng)及封裝不良，造成鍵合本質(zhì)失效的機(jī)理；并提出了控制有缺陷器件裝機(jī)使用的措施。

2023-07-26 11:23:15

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半導(dǎo)體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命

在半導(dǎo)體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領(lǐng)域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產(chǎn)品品質(zhì)的優(yōu)良。隨著微電子封裝技術(shù)不斷發(fā)展，器件尺寸越來越小，安裝密度越來越高，新型封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，對電子膠粘劑的涂覆工藝的精度、速度和靈活性提出了更高的求。

2023-10-09 16:27:37

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微電子封裝切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計與應(yīng)用

微電子封裝自動切筋系統(tǒng)和模具有著專用性強(qiáng)、定制化程度高的特點。系統(tǒng)和模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計、流程設(shè)計、制造工藝、產(chǎn)線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運行的關(guān)鍵。本文針對封裝后道自動切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計要點、制造工藝及應(yīng)用特點進(jìn)行分析和探討。

2023-10-20 12:31:57

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揭秘微電子制造與封裝技術(shù)的融合之路

微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢進(jìn)行深入研究和分析。

2023-12-18 13:03:53

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微電子制造和封裝技術(shù)發(fā)展研究

2023-12-19 13:30:05

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離子束拋光在微電子封裝失效分析領(lǐng)域的應(yīng)用

共讀好書王剛馮麗婷李潮黎恩良鄭林挺胡宏偉劉家儒夏姍姍武慧薇（工業(yè)和信息化部電子第五研究所）摘要：首先，以具體微電子封裝失效機(jī)理和失效模式研究的應(yīng)用為落腳點，較為全面地介紹了

2024-07-04 17:24:42

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微電子封裝切割熔錫失效分析及對策

。綜上所述，切割熔錫失效將直接造成產(chǎn)品可焊性失效的問題，這在電子元器件生產(chǎn)應(yīng)用中是重要的質(zhì)量隱患。因此，控制切割熔錫是微電子QFN 封裝生產(chǎn)的一個關(guān)鍵點，我們從切割工藝設(shè)計和設(shè)備應(yīng)用的角度來實驗分析

2024-11-01 11:08:07

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微電子封裝中助焊劑的分析及激光焊錫技術(shù)的應(yīng)用

鉛、低殘留、低毒性、無鹵素和無揮發(fā)性有機(jī)化合物（VOC）的特性。我們還將分析全球助焊劑的使用趨勢，從傳統(tǒng)的松香基助焊劑到現(xiàn)代的水溶性、免清洗和低固含量助焊劑。文章最后強(qiáng)調(diào)，盡管助焊劑對微電子封裝

2024-10-25 11:47:03

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從失效分析到工藝優(yōu)化：推拉力測試機(jī)在微電子封裝中的應(yīng)用

隨著微電子技術(shù)的快速發(fā)展，芯片互連工藝作為電子封裝的核心環(huán)節(jié)，其可靠性直接決定了整個電子產(chǎn)品的性能和壽命。引線鍵合作為最傳統(tǒng)且應(yīng)用最廣泛的芯片互連技術(shù)，已有五十余年的發(fā)展歷史，但其質(zhì)量控制始終是

2025-07-14 09:12:35

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