1. SkyWater宣布收購英飛凌得州200毫米晶圓廠Fab25
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SkyWater已與英飛凌科技達成協(xié)議，由SkyWater購買英飛凌位于美國得克薩斯州奧斯汀的200毫米晶圓廠（“Fab25”）并簽訂相應的長期供應協(xié)議。SkyWater將把晶圓廠作為代工廠運營，從而提高美國基礎芯片的可用產能，這些芯片的節(jié)點為130nm~65nm，這對于許多工業(yè)、汽車和國防應用至關重要。
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英飛凌和SkyWater認為，此次戰(zhàn)略合作將提高Fab 25的長期生存能力和利用率。此次交易還肯定了Fab25近1000個制造業(yè)崗位的長期前景，因為根據協(xié)議，所有Fab 25的現(xiàn)有員工都將成為SkyWater員工。SkyWater是一家總部位于美國的公司，擁有廣泛的客戶群，是美國國防部的可信賴供應商。SkyWater認為，此次交易將使其實現(xiàn)顯著的規(guī)模經濟，為SkyWater的客戶帶來高價值的制造服務，并支持關鍵行業(yè)的雙重采購戰(zhàn)略。
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2. 特朗普關稅沖擊利潤，惠普將裁員達2000人
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惠普首席執(zhí)行官Enrique Lores在接受采訪時表示，零部件成本上升和美國對中國進口產品征收關稅正在拖累利潤。不過，多元化的供應鏈正在幫助惠普緩解大部分影響，到本財年結束時，北美銷售的商品中將只有不到10%來自中國。
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投資者一直擔心特朗普總統(tǒng)計劃征收的關稅將對計算機行業(yè)產生影響，因為計算機行業(yè)高度依賴從海外制造中心進口的產品。與許多科技同行一樣，惠普今年早些時候也為特朗普的就職基金做出貢獻。Enrique Lores表示，就產品定價而言，惠普將針對關稅做出一些“具體調整”?；萜者€將在截至10月的財年結束前裁員1000~2000人。該公司表示，這將每年額外節(jié)省約3億美元。
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3. 特朗普宣布3月4日起再對華加征10%關稅
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美國總統(tǒng)唐納德·特朗普表示，他提議對墨西哥和加拿大商品征收25%的關稅，將于3月4日生效，同時對中國進口商品再征收10%的額外關稅。
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特朗普表示，對中國進口商品征收的新關稅將疊加在他于2月4日征收的10%關稅之上，累計額外關稅為20%。特朗普決定提高對中國商品的關稅，這與他在第一任期內與中國的貿易戰(zhàn)中系統(tǒng)性地提高關稅的做法如出一轍，直到世界兩大經濟體之間進行嚴肅的貿易談判。
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4. 臺積電考慮投資韓國AI芯片創(chuàng)企FuriosaAI
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據報道，臺積電正在考慮對韓國芯片設計新創(chuàng)公司FuriosaAI進行戰(zhàn)略性投資。同時有報道稱，美國科技巨頭Meta正在考慮實現(xiàn)數據中心芯片組合多元化，因此正在考慮收購FuriosaAI。報道稱并購可能在本月完成。
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FuriosaAI 2月27日聲明，與臺積電的投資談判從2024年第四季度開始，這也是FuriosaAI本次募資的一部分，是與Meta達成最新合并協(xié)議的獨立交易。目前，F(xiàn)uriosaAI與臺積電全球（TSMC Global）正在討論投資規(guī)模和條件，但尚未確定。FuriosaAI是一家從事人工智能推理芯片的公司，由前AMD工程師June Paik于2017年創(chuàng)立，被視為韓國解決AI芯片設計能力缺陷的希望。2021年，F(xiàn)uriosaAI推出了首款產品Warboy，采用三星14nm生產。第二款產品RNGD于2024年8月發(fā)布，并由臺積電5nm生產。
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5. 三星電機推出車規(guī)MLCC新品CL55B105KEU6PN#
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作為全球電子元件行業(yè)的領軍企業(yè)，三星電機此次推出的高端產品CL55B105KEU6PN#已進入量產階段，這不僅僅是一款新產品的誕生，更標志著汽車電子元件技術的一次重要飛躍。
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三星電機開發(fā)出的這款新品尺寸為2220inch(5.7×5.0mm)，采用X7R溫度特性（工作溫度范圍-55℃至125℃），額定電壓高達250V，容值達到1?。型號為CL55B105KEU6PN#，目前已完成量產準備。三星電機車規(guī)MLCC 2220 inch X7R 1? 250V新品憑借其高容量和高耐壓特性，能有效抑制電源波動，保證Body Controller在各種工作條件下的穩(wěn)定運行。
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6. 聞泰科技半導體業(yè)務推出車規(guī)級微型邏輯IC
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在科技飛速發(fā)展的當下，汽車行業(yè)的智能化與電氣化進程不斷加速，對半導體技術的需求也日益增長。聞泰科技半導體業(yè)務近日宣布了一項重大創(chuàng)新——推出了一系列采用微型車規(guī)級 MicroPak XSON5 無引腳封裝的新型邏輯IC。
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這些微型邏輯IC專為空間受限的應用而設計，適用于汽車領域的各種復雜應用場景。值得一提的是，相比傳統(tǒng)有引腳封裝方式，MicroPak XSON5無引腳封裝可節(jié)省75%的PCB空間，讓汽車電子系統(tǒng)更緊湊高效。同時，這種封裝方式還具有出色的防潮性能，能夠延長汽車電子系統(tǒng)的使用壽命，從而提高整車的性能和可靠性。
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