電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 在半導體行業(yè)中，IDM（垂直整合制造）是指企業(yè)從芯片設計、制造、封裝測試到銷售的全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)均自主完成的運營模式。這種模式要求企業(yè)具備強大的技術能力和巨額資金投入，通常只有少數(shù)頭部企業(yè)能夠維持。
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多年前，硅谷流傳著一句名言 ——“有 Fab 的才是真男人（Real Man Have Fabs）”，這句話出自 AMD 創(chuàng)始人 Jerry Sanders，本意是嘲諷那些沒有晶圓廠的 Fabless 企業(yè)，后來卻成為許多芯片公司建廠時的 “宣言”。
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然而早在 2009 年，曾自詡 “真男人” 的 AMD 毅然剝離了芯片制造部門，與阿布扎比財團合資成立了后來的格羅方德。從這一天起，“Real Man Have Fabs” 這句話便逐漸淪為行業(yè)笑談。
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隨著技術的進步和市場的變化，F(xiàn)abless 與 Foundry 的結合模式憑借其靈活性、技術協(xié)同性和資本效率，正逐漸成為行業(yè)的主導力量。尤其是當芯片制程進入 3nm、2nm 時代，晶圓廠建設成本飆升至數(shù)百億美元，F(xiàn)abless 企業(yè)無需承擔如此巨額的資本投入，只需專注于設計環(huán)節(jié)，通過 Foundry 的規(guī)?；a分攤成本。
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這一趨勢已得到行業(yè)驗證：從英特爾和三星兩大傳統(tǒng) IDM 企業(yè)當下的困局中可見一斑，反觀近年來英偉達、AMD、聯(lián)發(fā)科、高通等 Fabless 企業(yè)的崛起，以及臺積電在晶圓制造行業(yè)愈發(fā)穩(wěn)固的霸主地位，更為分工協(xié)作的產業(yè)趨勢提供了強有力的佐證。
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據(jù) WSTS 預測，2025 年全球整體半導體市場將增長 11.2%；而根據(jù) Counterpoint Research 數(shù)據(jù)，晶圓代工行業(yè)營收在 2025 年將增長 20%，增幅遠超整體半導體市場。預計 2025 至 2028 年，晶圓代工行業(yè)的營收年復合增長率將穩(wěn)定在 13% 至 15% 之間。這意味著，IDM 模式的市場份額將進一步被 Fabless 和 Foundry 擠壓。越來越多的企業(yè)用成功證明，建廠并非芯片公司業(yè)務發(fā)展的必經之路，F(xiàn)abless 才是主流選擇。
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半導體行業(yè)分工的最大推手

智能手機時代的到來，是 Fabless + Foundry 模式崛起的重要催化劑。智能手機市場的快速發(fā)展對芯片的性能、功耗和成本提出了極高要求。為滿足市場需求，芯片企業(yè)需要快速迭代產品，并與代工廠分攤迭代成本，從而享受市場需求帶來的收益。這種分工模式的轉變，促使 Fabless 企業(yè)與 Foundry 廠商之間的合作更加緊密。
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在智能手機芯片市場，F(xiàn)abless 模式占據(jù)主導地位。以中國為例，作為全球最大的芯片市場和手機市場，中國孕育了大量手機芯片設計企業(yè)。按營收排列的 20 家手機芯片概念股中，沒有任何一家是純 IDM 模式。其中 18 家采用 Fabless 模式，卓勝微和格科微兩家公司在上市前也是 Fabless 模式，后選擇向 IDM 轉變，目前處于 Fab-Lite 模式 —— 部分環(huán)節(jié)利用自建工廠生產，部分依舊外包給 Foundry 廠商。不過，這種轉型并非外界想象中那般容易。
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以手機為主業(yè)的芯片公司幾乎均采用 Fabless 模式，原因在于它們不必自建晶圓廠，卻能快速切換技術節(jié)點、靈活調度產能，并將大量精力投入到 IP 積累與產品差異化上。這些企業(yè)的成功充分證明了 Fabless 模式在智能手機芯片市場的優(yōu)勢。
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若采用傳統(tǒng)的 IDM 模式，企業(yè)則需要在芯片設計、制造設備、工藝研發(fā)等多個領域進行大規(guī)模投入，這種重資產運營模式使企業(yè)面臨巨大的資金壓力。此外，IDM 模式靈活性較差，企業(yè)一旦在某個技術方向投入大量資源，短時間內很難轉向其他領域。
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典型案例印證：IDM 壁壘瓦解

在被認為高度依賴工藝的 CIS 芯片領域，F(xiàn)abless + Foundry 模式也展現(xiàn)出強大競爭力。以思特威為例，該公司通過與臺積電、晶合集成等 Foundry 廠商的緊密合作，實現(xiàn)了技術的快速進步和產品的規(guī)模化生產。思特威專注于 CIS 芯片設計，將制造環(huán)節(jié)外包給 Foundry 廠商，不僅降低了自身資金壓力，還能借助 Foundry 廠商的先進工藝技術，提升產品性能和良品率。
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這種分工協(xié)作模式使思特威近年來在 CIS 芯片市場取得顯著份額。根據(jù) TSR 數(shù)據(jù)報告，思特威 2023 年以 48.2% 的市占率蟬聯(lián)全球安防 CIS 市場第一，以 9.0% 的市占率位列全球車載 CIS 市場第四；2024 年在全球手機 CIS 市場排名第五。
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尤其在手機 CIS 市場，2024 年思特威智能手機板塊營收達 32.91 億元，同比飆升 269.05%，占總營收比重為 55.15%。其中，應用于高階旗艦手機的產品在智能手機業(yè)務中的營收占比已超過 50%。
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這一模式不僅讓思特威這樣的 Fabless 企業(yè)能以更低成本享受先進工藝，也讓 Foundry 獲得更多高附加值產品訂單，形成真正的生態(tài)共贏。值得注意的是，晶合集成能在短時間內躋身全球前十大晶圓代工廠，與思特威逐年遞增的投片量密切相關。
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此外，在原本是 IDM 傳統(tǒng)領地的射頻行業(yè)，產業(yè)變局也在發(fā)生。近年來，中國多家自建晶圓廠、打造 IDM 模式的本土射頻企業(yè)頻頻傳出不利消息，尤其是濾波器企業(yè)。
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近兩年來，兩條以 IDM 模式開局的 BAW 濾波器生產線已退出手機市場，自建產線雖基本完工，卻處于停滯狀態(tài)。巨大的資本投入無法轉化為收益，這讓整個濾波器行業(yè)都應深度反思：到底應該先有業(yè)務還是先有 Fab？
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前不久，另一家先建 Fab 的濾波器公司遭遇嚴重經營危機。公開資料顯示，計劃在湖州投資 10 億元建設濾波器產線的見聞錄半導體，已被申請破產審查。
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對比之下，一些以業(yè)務為導向、采用 Fabless 模式的射頻企業(yè)憑借更靈活的策略快速崛起。
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例如，過去卓勝微與 TowerSemi 在開關領域的代工合作，幫助前者快速取得成功。再如，此前媒體報道的某濾波器公司與央企旗下代工廠通過分工協(xié)作，其 BAW 濾波器年出貨量在本土競爭中處于絕對領先地位。?
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結語

在半導體行業(yè)，IDM 模式因需承擔全產業(yè)鏈巨額投入且靈活性差，其主導地位逐漸瓦解；而 Fabless 與 Foundry 的結合模式憑借靈活性、技術協(xié)同性和資本效率成為行業(yè)主導。智能手機時代的發(fā)展加速了這一趨勢，眾多手機芯片企業(yè)采用 Fabless 模式，無需自建晶圓廠即可專注設計、快速迭代，顯著降低成本。
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從市場數(shù)據(jù)看，晶圓代工行業(yè)增長遠超整體半導體市場，2025 年預計增長 20%，2025 至 2028 年年復合增長率穩(wěn)定在 13% 至 15%，印證了分工協(xié)作的產業(yè)趨勢。典型案例中，思特威通過與臺積電、晶合集成等 Foundry 合作，在 CIS 芯片市場占據(jù)重要份額；而射頻行業(yè)中，采用 IDM 模式的企業(yè)因高額投入難見回報陷入困境，采用 Fabless 模式的企業(yè)則憑借靈活策略快速崛起。
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這些案例共同表明，F(xiàn)abless 與 Foundry 的分工協(xié)作能實現(xiàn)生態(tài)共贏，是行業(yè)發(fā)展的主流方向。它們也昭示著一個真理：在瞬息萬變的科技產業(yè)中，輕裝簡行、聚焦核心能力才是穿越周期的最優(yōu)解。對大多數(shù)芯片企業(yè)而言，擁抱 Fabless 是參與全球競爭的必由之路 —— 而最偉大的芯片公司，早已不需要自己的工廠