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制卡工藝簡(jiǎn)介
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制卡工藝簡(jiǎn)介
- 制卡工藝(4757)
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14486如何使用單片機(jī)讀寫(xiě)SD卡
SD卡（Secure Digital Memory Card）：
又叫安全數(shù)碼卡，是一種基于半導(dǎo)體閃存工藝的存儲(chǔ)卡，被廣泛應(yīng)用于便攜式電子設(shè)備。
SD卡已成為目前消費(fèi)數(shù)碼設(shè)備中應(yīng)用最廣泛的一種存儲(chǔ)卡，具有大容量、高性能、安全等多種特點(diǎn)。
2019-07-10 17:40:002
2芯片封裝測(cè)試的流程你了解嗎IC封裝工藝詳細(xì)PPT簡(jiǎn)介
芯片封裝測(cè)試的流程你了解嗎IC封裝工藝詳細(xì)PPT簡(jiǎn)介
2019-05-12 09:56:5930084
30084陶瓷PCB基板制造工藝簡(jiǎn)介
在薄膜工藝中，基于薄膜電路工藝，陶瓷表面通過(guò)磁控濺射金屬化，銅層和金層的厚度大于10通過(guò)電鍍測(cè)微計(jì)。也就是說(shuō)，DPC（直板銅）。
2019-07-31 11:39:1815596
15596
微雪電子Micro SD卡 存儲(chǔ)模塊簡(jiǎn)介
Micro SD卡存儲(chǔ)模塊 支持插入TI卡
支持SDIO及SPI接口 接口規(guī)格為PIN間距2.54mm排針
型號(hào) Micro SD Storage Board
2019-11-12 16:41:203630
3630
微雪電子SD卡存儲(chǔ)模塊簡(jiǎn)介
TF卡擴(kuò)展模塊 SD卡存儲(chǔ)模塊 支持SDIO及SPI接口
支持Micro SD Card及SD Card
型號(hào) SD Storage Board
2019-12-30 09:30:112278
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dfrobotMicroSD卡 讀卡器模塊簡(jiǎn)介
Micro SD(TF)卡的體積為 15mm x 11mm x1mm ，差不多相等于手指甲的大小，是現(xiàn)時(shí)最細(xì)小的記憶卡。
2019-12-19 10:10:141356
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dfrobot川宇C289TF卡/MicroSD卡讀卡器簡(jiǎn)介
本產(chǎn)品可用于讀取TF卡及MicroSD卡，采用USB2.0接口，兼容性高，傳輸速度快，小巧便攜，即插即用。
技術(shù)規(guī)格
2020-01-02 10:08:282656
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半導(dǎo)體生產(chǎn)封裝工藝簡(jiǎn)介
工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測(cè)試包裝出貨。 半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝過(guò)程為：來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后
2020-03-27 16:40:069622
9622LCD的簡(jiǎn)介和工藝流程詳細(xì)資料說(shuō)明
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是LCD的簡(jiǎn)介和工藝流程詳細(xì)資料說(shuō)明。
2020-05-09 08:00:0030
30SD卡的簡(jiǎn)介和操作資料概述
SD卡使用卡內(nèi)智能控制模塊進(jìn)行FLASH操作控制，包括協(xié)議、安全算法、數(shù)據(jù)存取、ECC算法、缺陷處理和分析、電源管理、時(shí)鐘管理。
2020-06-04 08:00:000
0S50非接觸式IC卡的詳細(xì)資料簡(jiǎn)介
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是S50非接觸式IC卡的詳細(xì)資料簡(jiǎn)介。
2020-09-09 15:33:0020
20典型的MEMS工藝流程的簡(jiǎn)介
MEMS表面微機(jī)械加工工藝是指所有工藝都是在圓片表面進(jìn)行的MEMS制造工藝。表面微加工中，采用低壓化學(xué)氣相淀積（LPCVD）這一類方法來(lái)獲得作為結(jié)構(gòu)單元的薄膜。表面微加工工藝采用若干淀積層來(lái)制作結(jié)構(gòu)
2021-02-11 17:38:0010409
10409透明封裝工藝簡(jiǎn)介
了解封裝設(shè)備的原理，有助于設(shè)備的選型及灌膠工藝的深入了解，中匯翰騎小編給大家簡(jiǎn)單介紹下透明屏的封裝工藝； SMD表貼工藝技術(shù) SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫(xiě)，意為
2021-12-15 17:41:452887
2887STM32CubeMX系列|SD卡
SD卡1.SD卡簡(jiǎn)介2. 硬件設(shè)計(jì)3. 軟件設(shè)計(jì)3.1 STM32CubeMX設(shè)置3.2 MDK-ARM編程4. 下載驗(yàn)證
2021-12-31 19:22:2022
22Parametric 系列 Pyramid 探針卡的主要特征
先進(jìn)工藝參數(shù)測(cè)試要求。與傳統(tǒng)技術(shù)的探針卡相比，F(xiàn)ormFactor 的創(chuàng)新型 PyramidPlus? 制造工藝可提供較好的信號(hào)完整性和更快的穩(wěn)定時(shí)間，幫助客戶大幅度降低芯片的測(cè)試
2022-06-13 10:06:36780
780等離子去膠新工藝簡(jiǎn)介
目前,在國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體器件制造工藝中,用等離子去膠工藝代替常規(guī)化學(xué)溶劑去膠及高溫氧氣去膠已獲得顯著效果,越來(lái)越引起半導(dǎo)體器件制造者的重視。由于該工藝操作簡(jiǎn)便、成本低、可節(jié)約大量的化學(xué)試劑、對(duì)器件參數(shù)
2022-08-15 15:32:112638
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乙烯裝置工藝流程簡(jiǎn)介
? 乙烯裝置工藝流程簡(jiǎn)介 01 工藝裝置 –1.乙烯裝置（Steam Cracker）? –2.C4選擇性加氫和烯烴轉(zhuǎn)化（SHU/OCU） –3.汽油加氫裝置（GTU or DPG） 02 附屬裝置
2023-05-31 10:22:092780
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PDS工藝和低溫導(dǎo)電銀漿簡(jiǎn)介
PDS工藝和低溫導(dǎo)電銀漿簡(jiǎn)介PDS就是PrintingDirectStructure英語(yǔ)單詞的縮寫(xiě)，翻譯過(guò)來(lái)就是直接移印工藝。PDS工藝是一種在產(chǎn)品上直接印刷Pattern的新MID工藝技術(shù)。在成型
2022-05-18 19:06:073118
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雙極型工藝制程技術(shù)簡(jiǎn)介
本章主要介紹了集成電路是如何從雙極型工藝技術(shù)一步一步發(fā)展到CMOS 工藝技術(shù)以及為了適應(yīng)不斷變化的應(yīng)用需求發(fā)展出特色工藝技術(shù)的。
2024-07-17 10:09:503052
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HV-CMOS工藝制程技術(shù)簡(jiǎn)介
BCD 工藝制程技術(shù)只適合某些對(duì)功率器件尤其是BJT 或大電流 DMOS 器件要求比較高的IC產(chǎn)品。BCD 工藝制程技術(shù)的工藝步驟中包含大量工藝是為了改善 BJT 和 DMOS 的大電流特性，所以它
2024-07-22 09:40:326760
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T113-S3核心板之啟動(dòng)卡與量產(chǎn)TF卡制作
中的固件燒寫(xiě)至設(shè)備中，極大提高生產(chǎn)效率。無(wú)論是量產(chǎn)卡還是啟動(dòng)卡，都有其特定的應(yīng)用場(chǎng)景和作用。讓我們一起學(xué)習(xí)下這兩種方式的制作與使用。產(chǎn)品簡(jiǎn)介眺望電子EVM-T11
2024-11-15 01:06:344120
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接觸孔工藝簡(jiǎn)介
本文主要簡(jiǎn)單介紹探討接觸孔工藝制造流程。以55nm接觸控工藝為切入點(diǎn)進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。 ? 在集成電路制造領(lǐng)域，工藝流程主要涵蓋前段工藝（Front End of Line，F(xiàn)EOL）與后段工藝
2025-02-17 09:43:282173
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智能IC卡可以做什么工藝呢？
1、IC卡可以根據(jù)客戶提供的素材進(jìn)行版面設(shè)計(jì)，也可由客戶提供設(shè)計(jì)稿2、IC卡的厚度從0.5mm到2mm，一般國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)厚度0.84MM3、IC卡的標(biāo)準(zhǔn)大小是85.5mmX54mm，圓角104、IC卡
2025-04-01 14:51:48753
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