圖2：利用UV激光在Kapton上鉆出的孔
　　CO2激光也可以采用共形掩膜技術(shù)鉆微過孔。使用這種技術(shù)時，將銅表面作為掩膜，先用普通印刷腐蝕方法在上面蝕刻出孔，然后將CO2激光束照在銅箔的孔上，除掉那些暴露出來的電介質(zhì)材料。
　　采用準分子激光通過投影掩膜的方法也可以制作微過孔，這項技術(shù)需要將一個微過孔或整個微過孔陣列的圖像映射到基材上，然后準分子激光束照射掩膜使掩膜圖映射到基材表面，從而將孔鉆出。準分子激光鉆孔的質(zhì)量很好，它的缺點是速度低、成本高。
　　激光選擇
　　雖然加工柔性線路板的激光類型和加工剛性PCB的一樣，但材質(zhì)和厚度上的差異會極大影響加工參數(shù)和速度。有的時候可使用準分子激光和橫向激勵氣體(TEA)CO2激光，但是這兩種方法速度慢、維護費用高，限制了生產(chǎn)率的提高。比較起來，由于CO2和UV-DPSS激光用途廣、速度快而且成本底，因此柔性線路板微過孔制作和加工成型主要還是使用這兩種激光。
　　與氣流型CO2激光不同，密封式CO2激光(http://www.auto-alt.cn)采用了塊釋放技術(shù)，使激光氣體混合物限制在兩個矩形電極板規(guī)定的激光腔內(nèi)，激光腔在整個使用壽命(通常約2～3年)期間都是密封的。密封激光腔結(jié)構(gòu)緊湊，不需要換氣，激光頭可連續(xù)工作25,000小時以上而無需維護。密封設(shè)計的最大優(yōu)點是能夠產(chǎn)生快速脈沖，如塊釋放激光可發(fā)出功率峰值為1.5kW的高頻(100kHz)脈沖。利用高頻率和高峰值功率可進行快速加工而不會引起任何熱退化。
　　UV-DPSS激光器是一種用激光二極管陣列連續(xù)吸入釩酸釹(Nd：YVO4)晶體棒的固體器件，它由一個聲光Q型開關(guān)產(chǎn)生脈沖輸出，并用三次諧波晶體發(fā)生器改變Nd：YVO4激光的輸出，將輸出從1,064nm? IR基本波長降為355nm UV波長。一般情況下355nm
　　UV-DPSS激光在20kHz標稱脈沖重復(fù)率下平均輸出功率在3W以上。
　　UV-DPSS激光
　　電介質(zhì)和銅都能很容易地吸收輸出波長為355nm的UV-DPSS激光。UV-DPSS激光比CO2激光的光點小而且輸出功率低，在電介質(zhì)加工過程中UV-DPSS激光通常用于小尺寸(小于50μm)工藝，因此要在高密度柔性線路板基材上加工直徑小于50μm的微過孔，用UV激光是非常理想的。現(xiàn)在已有了大功率UV-DPSS激光，可以增加UV-DPSS激光的加工和鉆孔速度。
　　UV-DPSS激光的優(yōu)點是其高能量UV光子照在多數(shù)非金屬表面層上時，能直接打斷分子的鏈接，用“冷”光刻工藝使切割邊緣平滑，同時熱損壞和燒焦程度最小，所以UV微切割加工適用于無法或無需進行后處理的高要求場合。
　　CO2激光 (Automation Alternatives)
　　密封CO2激光可以發(fā)射波長為10.6μm或9.4μm的FIR激光，盡管兩個波長都易于被電介質(zhì)如聚酰亞胺膜基材吸收，但研究表明用9.4μm波長加工這類材料效果要好得多。電介質(zhì)9.4μm波長的吸收系數(shù)較高，用這一波長來鉆孔或切割材料比用10.6μm波長快。9.4μm激光不僅在鉆孔及切割時優(yōu)勢明顯，切片效果也非常突出，因而使用較短波長的激光可以提高生產(chǎn)率和質(zhì)量。
　　一般來說，F(xiàn)IR波長容易被電介質(zhì)吸收，但是會被銅反射回來，所以絕大多數(shù)CO2激光用于電介質(zhì)的加工成型、切片以及電介質(zhì)基材和層壓板分層。由于CO2激光的輸出功率比DPSS激光高，多數(shù)情況下使用CO2激光來加工電介質(zhì)。CO2激光和UV-DPSS激光經(jīng)常結(jié)合起來使用，例如在鉆微過孔時，首先用DPSS激光去掉銅層，然后再用CO2激光快速在電介質(zhì)層中鉆孔，直至下一個覆銅層出現(xiàn)再重復(fù)該過程。
　　由于UV激光本身波長很短，所以它射出的光點比CO2激光的精細，但某些應(yīng)用中CO2激光產(chǎn)生的大直徑光點比UV-DPSS激光更有用。例如切除槽、方塊等大面積材料或鉆大孔(直徑大于50μm)時，用CO2激光加工所需時間更短。一般來說，孔徑比50μm大時用CO2激光加工比較合適，孔徑小于50μm時則用UV-DPSS激光效果更好。