本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 06:07 編輯
如圖這樣能不能在哪里設(shè)置有些焊盤自動(dòng)鋪銅有些焊盤自動(dòng)連接，每次放著樣的過(guò)孔都是鋪銅好了再放上去，很麻煩。特別是有時(shí)候要修改下線路的時(shí)候，重新鋪銅就會(huì)是自動(dòng)連接那種中間有空的。
2014-06-17 10:49:31
焊盤的內(nèi)孔也是和過(guò)孔一樣是金屬的嗎？焊盤在經(jīng)過(guò)其他信號(hào)層時(shí)，內(nèi)孔旁邊也有一圈銅箔用于和其他導(dǎo)線連接嗎？另外我又一個(gè)元件的封裝有兩個(gè)螺絲的安裝孔，是畫(huà)成過(guò)孔嗎？
2016-05-09 21:32:25
因?yàn)?，看到有人?b class="flag-6" style="color: red">焊盤打過(guò)孔，也有人建議盡量不要在焊盤打過(guò)孔，有時(shí)候在焊盤打個(gè)過(guò)孔，布線確實(shí)會(huì)容易很多，到底怎么權(quán)衡呢
2016-01-09 21:01:12
盤過(guò)大容易引起無(wú)必要的連焊，孔徑超過(guò)1.2mm或焊盤直徑超過(guò)3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤。4.對(duì)于插件式的元器件，為避免焊接時(shí)出現(xiàn)銅箔斷現(xiàn)象，且單面的連接盤應(yīng)用銅箔完全包覆；而雙面板最小
2018-08-04 16:41:08
SMD焊盤的過(guò)孔和布線區(qū)域布線的空間計(jì)算，以1.0mm間距的NSMD焊盤為例，NSMD焊盤到焊盤之間的中心間距距離為1.0mm，NSMD焊盤的直徑為0.47mm，焊盤之間焊盤平行布線空間為
2020-07-06 16:06:12
。但是每次看到她，盯得久了，都感覺(jué)自己像一個(gè)傻瓜。小師弟為了和師姐多呆一分鐘，他總是有問(wèn)不完的問(wèn)題，師姐每次總是給他耐心解答。比如今天他又問(wèn)了一個(gè)過(guò)孔冒油上焊盤的缺陷，且聽(tīng)網(wǎng)紅芬娓娓道來(lái)。冒油上焊盤
2022-06-06 15:34:48
。但是每次看到她，盯得久了，都感覺(jué)自己像一個(gè)傻瓜。小師弟為了和師姐多呆一分鐘，他總是有問(wèn)不完的問(wèn)題，師姐每次總是給他耐心解答。比如今天他又問(wèn)了一個(gè)過(guò)孔冒油上焊盤的缺陷，且聽(tīng)網(wǎng)紅芬娓娓道來(lái)。冒油上焊盤
2022-06-13 16:31:15
器可選、可替代，將過(guò)孔反焊盤擴(kuò)大、非功能焊盤去掉、換成low Dk/low Df的板材等優(yōu)化措施均已用上，而我們的系統(tǒng)裕量依然不夠，仍需處處摳裕量，任何地方的提升都對(duì)系統(tǒng)性能有著不可忽視的作用時(shí)，是否有方法進(jìn)一步提升連接器過(guò)孔處的性能？
2019-07-23 06:43:22
通過(guò)對(duì)封裝、過(guò)孔和連接器的研究，闡述其原理，從而指導(dǎo)大家在設(shè)計(jì)的時(shí)候?qū)φ麄€(gè)電氣路徑進(jìn)行完整地分析，即從驅(qū)動(dòng)端內(nèi)部IC芯片的焊盤到接受器IC芯片的焊盤。5.1. 過(guò)孔為了讓PCB的各層之間或者元器件和走
2008-08-03 13:17:20
新人入門，跟著老師學(xué)習(xí)89C51開(kāi)發(fā)板實(shí)操，設(shè)置都是跟著老師一步步做的，敷銅完成后過(guò)孔連連接也不是直接連接，敷銅也不是紅色的，和老師不一樣，是怎么回事，怎么解決呢，求大神指導(dǎo)
2019-02-28 06:42:24
先從上層出線，再轉(zhuǎn)換到下層?？蓤D片中明顯是下層竟然沒(méi)有過(guò)孔就直接連接到了上層焊盤?？勺詣?dòng)布線就是這樣布置的?？上到y(tǒng)也沒(méi)有報(bào)錯(cuò)。我問(wèn)了專家他們說(shuō)需要設(shè)置一下。我是初學(xué)AD時(shí)間不長(zhǎng)經(jīng)驗(yàn)不足，請(qǐng)教高人指點(diǎn)，在此表示感謝！謝謝了?。。?！
2018-05-27 18:03:52
說(shuō)明書(shū)上是說(shuō)連VSS，那是在頂層直接連到vss的焊盤，還是需要打過(guò)孔在底層敷銅連接，我使用的是雙層板
2023-12-06 07:09:24
Allegro 17.2過(guò)孔直接打到焊盤中心，怎么設(shè)置都沒(méi)有效果。除非焊盤出線后走一個(gè)角度，在其它軟件中沒(méi)有碰到。
2019-07-06 22:12:36
各位壇友，最近用Allegro做封裝時(shí)，需要用到含有過(guò)孔的散熱焊盤，我的一個(gè)思路是：用Pad Designer建立一個(gè)焊盤，焊盤上打幾列過(guò)孔，如圖所示：因?yàn)榫匦?b class="flag-6" style="color: red">焊盤是表貼式焊盤，我不知道焊盤各層
2017-06-16 23:44:49
Altium Designer焊盤為梅花狀連接過(guò)孔為直接連接的方法
2021-04-26 06:25:48
PADS DRC報(bào)焊盤之間距離過(guò)小，焊盤間距為7，但是規(guī)則的安全間距為5
2024-01-25 13:50:38
這兩種圖形的連線方法使得信號(hào)直接由焊盤與內(nèi)層相連接?？雌饋?lái)這種圖形連接方法簡(jiǎn)單，卻直接受到加工 能力，制造成本與組裝工藝等因素的制約。
上述討論的導(dǎo)線與線距問(wèn)題，并非所有制造商都有能力解決這些
2023-04-25 18:13:15
或最小寬度為1.6mm；雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過(guò)大容易引起無(wú)必要的連焊，孔徑超過(guò)1.2mm或焊盤直徑超過(guò)3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤。所有機(jī)插零件需沿彎腳方向
2020-06-01 17:19:10
焊盤是過(guò)孔的一種，焊盤設(shè)計(jì)需注意以下事項(xiàng)?！ ?、焊盤的直徑和內(nèi)孔尺寸：焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm,因?yàn)樾∮?.6mm的孔開(kāi)模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔
2021-09-17 14:11:22
保證兩個(gè)焊盤邊緣的間距大于0.4mm?！ ?、孔徑超過(guò)1.2mm或焊盤直徑超過(guò)3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤 5、布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為
2018-09-25 11:19:47
盤與電源層的連接類型。Connect style連接類型有間隙連接、直接連接和不連接三種連接類型可供選擇；conductors（導(dǎo)線數(shù)）表示選擇間隙連接（relief connect）時(shí)，焊盤與內(nèi)電層
2021-01-06 17:06:34
例如對(duì)于大尺寸的2.4GHz的射頻模塊，為了防止因?yàn)樯徇^(guò)快，導(dǎo)致手焊元件時(shí)產(chǎn)生虛焊，元件的Pad的連接方式設(shè)置為十字型的熱焊盤。那么這種連接方式對(duì)模塊的性能會(huì)不會(huì)有明顯的影響，有木有做過(guò)類似的比較實(shí)驗(yàn)？
2017-06-20 15:13:29
`ad覆銅怎么把焊盤設(shè)置直接在實(shí)心，不要十字連接，請(qǐng)問(wèn)怎么設(shè)置，謝謝`
2017-10-12 00:57:59
使用cadence自帶的XILINX的fpga的PCB封裝，其焊盤不是表貼焊盤而是通孔焊盤，這是為什么？所用FPGA型號(hào)為spartan6系列xc6slx150csg484，圖一是封裝的top層
2020-08-05 16:08:22
就是想把焊盤的頂層設(shè)置為全覆蓋，底層為十字連接的覆銅樣式，不知如何設(shè)置
2019-04-15 10:06:55
答：在設(shè)置銅皮與焊盤的連接方式為花焊盤連接時(shí)，在電源模塊由于可能擔(dān)心載流能力不夠，就會(huì)對(duì)連接之間的寬度進(jìn)行加粗處理。執(zhí)行菜單命令“設(shè)計(jì)-規(guī)則”或者快捷鍵“DR”打開(kāi)規(guī)則約束器，在
2021-07-20 16:17:37
AltiumDesigner6焊盤為梅花(或十字)狀連接，過(guò)孔為直接連接的方法：一、完成后效果二、PCB規(guī)則設(shè)置（PCBRULES）三、添加IsVia+四、添加InNamedPolygon（）五、添加網(wǎng)絡(luò)名，在InNamedPolygon（）中的括號(hào)內(nèi)插入網(wǎng)絡(luò)
2019-07-28 04:00:00
容易引起無(wú)必要的連焊，孔徑超過(guò)1.2mm或焊盤直徑超過(guò)3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤。 4.對(duì)于插件式的元器件，為避免焊接時(shí)出現(xiàn)銅箔斷現(xiàn)象，且單面的連接盤應(yīng)用銅箔完全包覆；而雙面板最小要求
2018-07-25 10:51:59
焊盤與過(guò)孔設(shè)計(jì)元器件在印制板上的固定，是靠引線焊接在焊盤上實(shí)現(xiàn)的。過(guò)孔的作用是連接不同層面的電氣連線。（1）焊盤的尺寸焊盤的尺寸與引線孔、最小孔環(huán)寬度等因素有關(guān)。應(yīng)盡量增大焊盤的尺寸，但同時(shí)還要考慮
2018-12-05 22:40:12
的間距大于0.4mm。4、孔徑超過(guò)1.2mm或焊盤直徑超過(guò)3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤5、布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電
2017-02-08 10:33:26
同樣放兩個(gè)過(guò)孔，為什么這個(gè)地過(guò)孔就會(huì)破壞焊盤的阻焊，電源的就沒(méi)事，這個(gè)是什么規(guī)則造成的？
2019-06-20 05:35:17
`一、梅花焊盤1：固定孔需要非金屬化。過(guò)波峰焊時(shí)候，如果固定孔是金屬化的孔，回流焊過(guò)程錫將把孔堵死。2、固定安裝孔做梅花焊盤一般是給安裝孔GND網(wǎng)絡(luò)，因?yàn)橐话鉖CB鋪銅為GND網(wǎng)絡(luò)鋪銅，梅花孔安裝
2019-03-20 06:00:00
本帖最后由 zjjrcw 于 2015-9-21 00:24 編輯
我今天在學(xué)習(xí)用AD14布板時(shí)，遇到在頂層覆銅時(shí)，要不過(guò)孔和SMD焊盤都全部直接連接，要不就全部為發(fā)散狀連接。我需要像
2015-09-20 23:42:13
。。。。4層板，負(fù)片層是電源跟地，過(guò)孔我設(shè)置了全連接，然后我想問(wèn)下各位大神，器件的焊盤是全連接更好，還是十字形連接更好，全連接信號(hào)完整性是否更好，但是焊接拆解很難受，求給位大神支招
2017-08-21 16:04:30
網(wǎng)絡(luò)連接GND的焊盤我想敷銅的時(shí)候十字連接敷銅，但是對(duì)于縮短地回路的過(guò)孔我想直接（direct方式）連接敷銅，感覺(jué)十字連接的過(guò)孔好丑。我一般都是敷銅完畢之后在上過(guò)孔，但是有時(shí)修改板子需要重新敷銅，這樣過(guò)孔的連接方式就會(huì)變成十字連接。請(qǐng)問(wèn)哪位大神知道怎么分別設(shè)置焊盤與過(guò)孔敷銅時(shí)的連接方式？
2019-08-28 04:36:04
本帖最后由 wuxie 于 2013-3-25 18:11 編輯
請(qǐng)問(wèn)各位高手，我在PROTEL99作PCB圖，用敷銅連接兩焊盤，但發(fā)現(xiàn)敷銅與焊盤的連接是十字狀的，而我想要敷銅與焊盤為滿焊盤連接。請(qǐng)問(wèn)我該怎么操作。請(qǐng)寫(xiě)具體點(diǎn)。把在哪個(gè)菜單下設(shè)置些什么都寫(xiě)清楚。非常謝謝！
2013-03-25 18:10:14
畫(huà)了個(gè)銅箔與VCC網(wǎng)絡(luò)連接，已經(jīng)分配網(wǎng)絡(luò)，但是就是有一個(gè)圓形焊盤無(wú)法連接上，選擇斜交，正交，都無(wú)法連接到熱焊盤，但是過(guò)孔全覆蓋，就可以不知道什么原因！請(qǐng)教，各位大俠！
2019-11-23 23:30:28
大于0.4mm。4、孔徑超過(guò)1.2mm或焊盤直徑超過(guò)3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤5、布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電
2017-03-06 10:38:53
;或"Decrease Priority"來(lái)提高或降低其優(yōu)先級(jí)，否則規(guī)則設(shè)置無(wú)效2.和銅皮相同網(wǎng)絡(luò)的SMD焊盤——》直接連接由于對(duì)于過(guò)孔和SMD器件都具有相同的規(guī)則，那么可以進(jìn)行
2015-12-30 16:45:01
。可能只得到一個(gè)連接，并且連接很小，或者更糟糕，位于拐角處。將裸露焊盤分割為較小的部分可以確保各個(gè)區(qū)域都有一個(gè)連接點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)更牢靠、均勻連接的裸露焊盤(見(jiàn)圖2和圖3)。 圖2. EPAD布局不當(dāng)?shù)氖纠?圖
2018-10-31 11:27:25
有時(shí)走線時(shí)過(guò)孔會(huì)調(diào)整，有時(shí)過(guò)孔與線段，焊盤只連接一點(diǎn)點(diǎn)，怎么快速檢查連接是否完整呢？求具體的操作步驟，詳細(xì)步驟，不然會(huì)暈的，謝謝。
2019-06-06 02:23:35
問(wèn)：我想問(wèn)一下，覆地銅與地過(guò)孔之間的連接不是花焊盤連接，該怎么設(shè)置？答：找到銅皮連接規(guī)則，按如圖設(shè)置即可，不過(guò)建議過(guò)孔和銅皮全連接，焊盤與銅皮采用十字花連接
2019-02-27 11:05:54
功耗器件尤其重要。在電氣方面，這將為所有接地層提供良好的等電位連接。在底層上復(fù)制裸露焊盤時(shí)，它可以用作去耦接地點(diǎn)和安裝散熱器的地方?！ ∑浯?，將裸露焊盤分割成多個(gè)相同的部分。以棋盤狀最佳，可以通過(guò)絲網(wǎng)
2018-09-12 15:06:09
導(dǎo)線的電流承載值與導(dǎo)線線的過(guò)孔數(shù)量焊盤存在的直接關(guān)系（目前沒(méi)有找到焊盤和過(guò)孔孔徑每平方毫米對(duì)線路的承載值影響的計(jì)算公式，有心的朋友可以自己去找一下，個(gè)人也不
2009-10-16 16:49:13
44 Altium Designer 6焊盤為梅花(或十字)狀連接，過(guò)孔為直接連接的方法：一、完成后效果
2010-06-24 10:34:58
7849 
介紹了Altium_Designer敷銅與過(guò)孔或焊盤連接方式設(shè)置技巧
2016-08-19 16:51:110 Altium-Designer規(guī)則設(shè)計(jì)技巧過(guò)孔和焊盤，很實(shí)用的資料，感興趣的可以看看。
2016-09-19 16:57:480 Altium_Designer敷銅與過(guò)孔或焊盤連接方式設(shè)置技巧，感興趣的小伙伴們可以瞧一瞧。
2016-11-16 18:32:350 在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔VIA和焊盤PAD都可以實(shí)現(xiàn)相似的功能。它們都能插入元件管腳，特別是對(duì)于直插（DIP）封裝的的器件來(lái)說(shuō)，幾乎是一樣的。
2018-01-31 09:22:2353945 
貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的必須增加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。測(cè)試點(diǎn)焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測(cè)試焊盤的直徑在1mm以上，且
2018-03-20 14:05:001227 
的熱焊盤,花焊盤,當(dāng)元件引腳網(wǎng)絡(luò)與內(nèi)層平面網(wǎng)絡(luò)不同則用Anti Pad避讓銅. 2 先看疊層設(shè)計(jì): ①所有層都為正片時(shí):此時(shí)只要設(shè)置Regular Pad就可以了(Soldermask如果是連接過(guò)孔不用設(shè)置,如果是需要焊接的過(guò)孔元件,一般比RegularPad大4-6mil就可以了）
2018-03-09 21:33:009227 
介紹如何在Altium Designer中進(jìn)行鋪銅設(shè)計(jì)方面的兩個(gè)小技巧。改變鋪銅與過(guò)孔連接方式，如何在鋪銅之后的過(guò)孔連接不像熱焊盤那樣呈十字交叉狀。以及為鋪銅設(shè)置不同的間距（板邊內(nèi)縮）。
2018-06-22 10:17:0028777 
在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm；雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過(guò)大容易引起無(wú)必要的連焊，孔徑超過(guò)1.2mm或焊盤直徑超過(guò)3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤。
2018-05-29 08:38:5443546 
本文主要介紹了Altium Designer規(guī)則設(shè)計(jì)技巧之過(guò)孔和焊盤.
2018-06-22 08:00:0035 去掉沒(méi)有走線連接層的焊盤，在密間距的通孔器件或者過(guò)孔進(jìn)行走線，對(duì)于PCB工程師來(lái)說(shuō)是很有幫助的，因?yàn)槎嗔撕芏嗖季€通道。另外，過(guò)孔與器件通孔在內(nèi)層的焊盤具有寄生電容，易造成阻抗不連續(xù)，引起反射，去掉沒(méi)有走線連接層的焊盤會(huì)有所改善。以Allegro為例，我們來(lái)看下這種無(wú)盤設(shè)計(jì)如何在設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)。
2018-09-23 09:24:007576 
進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中，PCB焊盤的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工質(zhì)量，那么PCB焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么呢?
2018-09-15 11:00:4838974 過(guò)孔是鍍?cè)陔娐钒屙攲优c底層之間的通孔外的金屬圓柱體。信號(hào)過(guò)孔連接不同層上的傳輸線。過(guò)孔殘樁是過(guò)孔上未使用的部分。過(guò)孔焊盤是圓環(huán)狀墊片，它們將過(guò)孔連接至頂部或內(nèi)部傳輸線。隔離盤是每個(gè)電源或接地層內(nèi)的環(huán)形空隙，以防止到電源和接地層的短路。
2019-05-14 14:46:483522 
現(xiàn)在以Altium?Designer?Winter?09為例，我們來(lái)看看這個(gè)問(wèn)題，在PCB中進(jìn)行鋪地的時(shí)候，所有的過(guò)孔都是十字連接的，沒(méi)有像PROTEL?99SE和DXP2004里面那樣只有焊盤（PAD）才是十字連接的而過(guò)孔跟鋪地是直接連接的。
2019-05-29 11:17:567856 Ⅰ：定義不同焊盤：它是表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來(lái)構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合。過(guò)孔：過(guò)孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中，為連通各層之間
2019-07-26 11:46:5326258 元器件在印制板上的固定，是靠引線焊接在焊盤上實(shí)現(xiàn)的。過(guò)孔的作用是連接不同層面的電氣連線。
2019-08-26 09:47:317532 裸露焊盤允許在封裝內(nèi)使用打地線，從而提供更多的靈活性和優(yōu)勢(shì)。 這些焊線從芯片上的接地墊直接連到芯片焊盤，而不是某一個(gè)封裝引腳。外部連接接地層的裸露焊盤還構(gòu)成一個(gè)低阻抗的電氣路徑。
2019-10-04 17:03:003515 
銅線和鋁線不能直接鉸接，最好用接線板連接，接線板為銅制，兩端用固定螺絲及墊片分別將銅芯線和鋁芯線固定擰緊即可。也可以通過(guò)空氣開(kāi)關(guān)連接。
2020-01-18 16:10:0032223 
Ⅰ：定義不同 焊盤：它是表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來(lái)構(gòu)成電路板的焊盤圖案（land pattern），即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合。 過(guò)孔：過(guò)孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中，為連通各層
2020-10-24 09:37:047504 運(yùn)用AD進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的人都清楚，焊盤的連接方式為三種：一個(gè)是全連接，一個(gè)是十字連接也就是我們經(jīng)常所說(shuō)的花焊盤連接，還有一個(gè)就是不連接意思就是不進(jìn)行設(shè)置。
2021-01-07 11:18:1910988 
AltiumDesigner的熱焊盤設(shè)置有一定的靈活性,很多工程師在一開(kāi)始的時(shí)候不知道如何通過(guò)規(guī)則設(shè)置將器件GND管腳、GND過(guò)孔、GND螺絲孔區(qū)分開(kāi)來(lái)敷銅。
2021-01-29 13:46:0319467 C -與ORACLE直接連接代碼(肇慶理士電源技術(shù)有限)-C#-與ORACLE直接連接代碼，有需要的可以參考！
2021-08-31 11:18:202 過(guò)孔與SMD焊盤過(guò)近，會(huì)有哪些生產(chǎn)隱患呢，冒油、漏錫、虛焊，這一篇文章基本上總結(jié)全，怎么在PCB設(shè)計(jì)上來(lái)規(guī)避這種問(wèn)題呢，那么請(qǐng)你點(diǎn)開(kāi)這篇文章，聽(tīng)小美女娓娓道來(lái)。
2022-06-06 15:30:363675 
1、貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的必須增加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。測(cè)試點(diǎn)焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測(cè)試焊盤的直徑在1mm以上，且
2022-06-23 10:20:502703 在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的過(guò)程中，某些焊盤已經(jīng)鋪上銅皮，并且在設(shè)計(jì)規(guī)則中已經(jīng)設(shè)置其與銅皮的連接方式。
2022-11-01 09:36:544546 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Arduino和Visuino直接連接的LCD顯示器.zip》資料免費(fèi)下載
2022-11-02 11:43:072 主要講述PCB Layout中焊盤和過(guò)孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求，包括BGA焊盤
2022-12-05 11:31:200 在layout中，引腳與大面積的鋪銅完全連接容易造成過(guò)分散熱而產(chǎn)生虛焊以及避免因過(guò)分散熱而必須使用大功率焊接器，因此在大面積鋪銅時(shí)，對(duì)于接地引腳，我們經(jīng)常使用熱焊盤。
2023-06-06 09:05:483512 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TQFN封裝導(dǎo)熱焊盤過(guò)孔設(shè)計(jì)指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-07-24 09:50:330 今天是關(guān)于：PCB過(guò)孔、5種PCB過(guò)孔類型、PCB過(guò)孔處理工藝 一、PCB過(guò)孔是什么意思？ PCB過(guò)孔用于在多層PCB的各層、走線、焊盤等之間 建立電氣連接 。如果用過(guò)孔連接多層板可以減小 PCB
2023-07-25 19:45:0113296 
PCB中過(guò)孔應(yīng)注意哪些問(wèn)題？焊盤能否放過(guò)孔？ 在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔是用于連接不同層面的線路或元器件引腳的重要元件之一。下面是設(shè)計(jì)過(guò)程中需要注意的過(guò)孔問(wèn)題： 1. 過(guò)孔的直徑和間距：過(guò)孔的直徑和間距
2023-10-11 17:19:355721 PCB過(guò)孔用于在多層PCB的各層、走線、焊盤等之間建立電氣連接。
2023-11-30 16:20:505521 
Altium Designer 23(23.5.1版本及以上)新增熱風(fēng)焊盤的“編輯熱連接點(diǎn)”選項(xiàng)，可對(duì)熱連接點(diǎn)移動(dòng)、添加等操作。并且添加了“自動(dòng)”選項(xiàng)，而該選項(xiàng)將會(huì)在焊盤/過(guò)孔邊緣處自動(dòng)添加熱風(fēng)焊盤
2023-12-16 16:25:022397 
過(guò)孔是鍍?cè)陔娐钒屙攲优c底層之間的通孔外的金屬圓柱體。信號(hào)過(guò)孔連接不同層上的傳輸線。過(guò)孔殘樁是過(guò)孔上未使用的部分。過(guò)孔焊盤是圓環(huán)狀墊片，它們將過(guò)孔連接至頂部或內(nèi)部傳輸線。隔離盤是每個(gè)電源或接地層內(nèi)的環(huán)形空隙，以防止到電源和接地層的短路。
2024-01-05 15:19:053379 
設(shè)計(jì)過(guò)程中使用標(biāo)準(zhǔn)的PCB封裝庫(kù)。 2、有焊盤單邊最小不小于0.25mm，SMT貼片加工的焊盤直徑不能超過(guò)元件孔徑的3倍。 3、相鄰焊盤的邊緣間距需要保持在0.4mm以上。 4、PCB的孔徑超過(guò)1.2mm或焊盤直徑超過(guò)3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形盤 5、SMT貼片加工中布線較
2024-04-08 18:06:282749 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工焊接時(shí)的不良如何避免?SMT避免焊盤不良的有效方。在SMT貼片加工中，為了避免導(dǎo)通孔與焊盤連接不良，需要采取一系列有效的方法和措施。 SMT貼片加工
2024-08-16 09:27:01977 的焊接面積 ：焊盤應(yīng)提供足夠的面積以確保良好的電氣連接和機(jī)械支撐。 適當(dāng)?shù)臒崛萘?：焊盤應(yīng)具有適當(dāng)?shù)臒崛萘?，以保證焊接過(guò)程中的熱量分布均勻。 避免橋接 ：焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)避免相鄰焊盤之間的短路，即所謂的“橋接”。 考慮元器
2024-09-02 14:58:453220 花焊盤的作用花焊盤也稱為熱焊盤（ThermalPad），是PCB設(shè)計(jì)中一種特殊的連接結(jié)構(gòu)，通過(guò)有限數(shù)量的窄軌道將焊盤連接到大面積銅層。其主要功能是在焊接過(guò)程中控制熱量傳導(dǎo)，防止熱量快速流失，從而
2025-02-05 16:55:451397 
焊盤（Pad）和過(guò)孔(Via)在電子制造和PCB（印刷電路板）設(shè)計(jì)中扮演著不同的角色，它們之間的主要區(qū)別體現(xiàn)在定義、原理、作用以及設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)上。以下是對(duì)這兩者的詳細(xì)比較：
2025-02-21 09:04:421767 與PCB銅箔連接的物理和電氣接口，焊接時(shí)需要足夠的焊料形成可靠的機(jī)械和電氣連接。 過(guò)孔影響 ：若過(guò)孔直接位于焊盤上，焊接時(shí)熔融的焊料可能通過(guò)過(guò)孔的孔壁或孔內(nèi)鍍層流失到PCB另一側(cè)（如內(nèi)層或背面），導(dǎo)致焊盤焊料不足，出現(xiàn)虛焊、冷焊或
2025-07-08 15:16:19824
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
湘ICP備2023018690號(hào)-1
評(píng)論